▲2017年2月号　no.1176　1月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●技術進化なくして市場成長なし


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●ＬＴＥ対応で先行メーカーを猛追　Ｓａｍｓｕｎｇ廉価端末の中華通信チップ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●Ａｍａｚｏｎの音声認識が席巻　クルマや家電が軒並み対応コンシューマー関連の展示会 「ＣＥＳ　２０１７」 から
●東芝、３Ｄ　ＮＡＮＤで２００層狙う　生産量急増をＡＩ活用でしのぐ３次元化でデータセンター用ＳＳＤの高信頼性を実現
●村田がＬＴＣＣ技術を樹脂に応用　基板と高周波部品が融合へ細い伝送線に信号線２０本を収納
●有機ＥＬディスプレーに対抗　液晶でコントラスト比１００万対１クルマや医療へ、パナソニック液晶が開発
●一円玉大で１ｍＷ振動発電　液体使う新原理で１０ｍＷもエレクトレットとＭＥＭＳで実現、広い周波数振動を変換
●ＣＯ２ガスを直接還元　燃料電池技術活用の人工光合成昭和シェル石油が実現、効率は植物並み


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●ポストＬｉイオン電池、急加速　現行技術の寿命はあと５年
●現行技術に迫る３つの限界　後継技術へのシフトが必須
●全固体Ｌｉ－Ｓ電池が本命か　濃い液でＮａ空気電池も改善
●重量エネルギー密度が従来の約１００倍、電池技術を超える勢いで開発進むスーパーキャパシター
●ＬｉＤＡＲ、価格破壊　５０ドル実現へカウントダウン
●メカレスで５０ドルを目指す、クルマから家電 ・ ＡＲへ
●液晶やＭＥＭＳで光線を走査、アナログＩＣ大手が開発競争


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●新産業　脳に学ぶＡＩチップ　神経細胞から大局構造まで
●デバイス　ソニーが撮像素子を大幅進化　パナソニックはＧａＮでＳｉＣ超え 「ＩＥＤＭ　２０１６」 から


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●Ｋｙｕｌｕｘ　代表取締役（ＣＴＯ）　安達　淳治氏最高の材料を世界中に、有機ＥＬの進化を牽引


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓドローン用モーターに日本企業が続々参入　密閉度を高めた防塵 ・ 防水の需要受けＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●自動車もＩｏＴ機器もすべて　チップセットで作る時代が到来か【テクノ大喜利まとめ】シン ・ Ｑｕａｌｃｏｍｍ襲来


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●シャープの理念を受け継ぎ　世界初のモノづくりに挑むｔｅａｍ　Ｓ　代表　高嶋　晃氏


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●車載Ｅｔｈｅｒｎｅｔが席巻　分散ネットワークを後押しＥｔｈｅｒｎｅｔと仮想化技術がクルマを変える（前編）


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　ＩｏＴの原点、センサーネットワークの本質

●Ｉｎｄｕｓｔｒｙ　４．０とセンサーネットワーク


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●自動運転用アプリを実際のクルマで評価、ルネサスが開発キットを２種類発表


■Ｅ検定準備講座

●ＲＬＣ回路の直列共振周波数を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｄｅｃ．２０１６

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●視野の広い記事が読みたい


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●いつまでも人海戦術でいいのか


■Ｄａｔａ　Ｉｎｔｅｒｐｒｅｔａｔｉｏｎ

●日系電子部品メーカーの世界シェアは３８％