日経エレクトロニクス 2016年09月20日発売号 表紙
  • 雑誌:日経エレクトロニクス
  • 出版社:日経BP
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:毎月20日  
  • 参考価格:2,560円
日経エレクトロニクス 2016年09月20日発売号 表紙
  • 雑誌:日経エレクトロニクス
  • 出版社:日経BP
  • 発行間隔:月刊
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  • 参考価格:2,560円

日経エレクトロニクス 2016年09月20日発売号

日経BP
▲2016年10月号 no.1172 9月20日発行

■Front-end

●カスタム品と汎用品、どちらを使うか

■Teardown

●モーター13個とスマホ付き 人型ロボットのロボホンはすごかった
...

日経エレクトロニクス 2016年09月20日発売号

日経BP
▲2016年10月号 no.1172 9月20日発行

■Front-end

●カスタム品と汎用品、どちらを使うか

■Teardown

●モーター13個とスマホ付き 人型ロボットのロボホンはすごかった
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目次

▲2016年10月号 no.1172 9月20日発行


■Front-end

●カスタム品と汎用品、どちらを使うか


■Teardown

●モーター13個とスマホ付き 人型ロボットのロボホンはすごかった


■Hot News

●さまよえるIntel ARMとの距離を縮めるIDF 2016 San Franciscoを開催
● 「Altera」 から 「Intel FPGA」 へ 中上位品は10nm世代で製造研究開発費大幅増で数百人を増員
● 「材料の新大陸」 を発見 東工大の細野氏ら 第1弾は赤色発光の亜鉛窒化物半導体など
●フィルムで電池不要のタイヤ空気圧センサー 受信電波を電源に誘導検知
●CNT利用のメモリー 「NRAM」 2018年末にも製品登場へ富士通セミコンダクターなどがNantero社からライセンス
●東北大、東エレ、キーサイトが産学官連携の総理大臣賞を受賞大学初の300mmラインでMRAMの世界的開発拠点に
●クルマ、AR/VRに懸ける台湾ディスプレー業界 テレビ、スマホの姿が消えた
●猫も杓子もAIチップ 方式乱立で当面は混戦 メニーコア、FPGA、専用チップも


■Breakthrough

●パワーデバイス、世界競争 大手ファウンドリーや中国企業が続々参入
●カスタム品から汎用品へ パワー半導体が安く身近に
●ダイオード集積で低コスト化 モジュールは汎用性を競う
●閉塞感の打破に向けて車載目指し大口径化を推進
●最大手ファウンドリーが参戦 水平分業で低価格化が加速
●半導体もメイカーズ ミニマルファブがついに事業化
●マイ半導体を数千円で1個からの受託製造始まる
●ミニマルファブの量産活用 使える工程から2017年に
●マイコンのソフト開発や製造サービスを少量も安く


■Emerging Biz

●デバイス 紅色資本は方向転換も半導体の爆買い継続中


■Emerging Tech

●新産業 普及期迎えた3Dプリンター 次の飛躍へ桁違いの製品も


■Innovator

●ソニー 執行役副社長 鈴木 智行氏 感動を与えてこそソニー VRには全力投球


■Emerging Tech

●日経RoboticsROSのマニピュレーションソフトの開発者が起業 パレタイジングを教示レスで行うKinema社NIKKEI Roboticsから今月の1本


■Emerging Biz

●テクノ大喜利 AIチップの覇者は誰だ、競争の場と論点を探る【テクノ大喜利まとめ】AIチップは誰が作る?


■Challenger

●深層学習でがんに挑む、独自スパコンで高速解析Infinite Curation 代表取締役 齊藤 元章氏


■Fundamentals 電子技術者が知っておくべきモーターと制御

●【最終回】 永久磁石同期モーターの具体的な制御方法を考える


■New Products Digest

●電源ICに集積するESD保護素子の小型化技術、東芝が0.13μmプロセスで開発


■E検定準備講座

●一定の周期で繰り返している信号の周波数を求める


■News Ranking Aug.2016

●電子機器/デバイス
●クルマ/エネルギー


■Readers’ Voice

●残る数%の差を埋められるか


■Editors’ Voice/Next Issue

●展示ブースに見る、中国パワーデバイス企業の勢い


■Data Interpretation

●ハイエンドスマホで有機ELが液晶を逆転

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商品情報・内容

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