▲2017年9月号　no.1183　8月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●半導体の微細化はどこまで続く？


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●チャレンジスピリットは健在　虹彩認証など新基軸満載のＧａｌａｘｙ　Ｓ８


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●Ｌｉイオン２次電池に製造革新　樹脂で電極構造や集電体を実現三洋化成工業、“夢”のバイポーラ電池を実用化へ
●スパコンで機械学習を加速　ＮＥＣがベクトル計算機技術　疎行列を含む演算を高速化
●全固体電池を大幅に安く　東工大が新型電解質材料伝導率の一層の向上も、材料探索の窓を開く
●ソニーの近接無線が再始動　ＪＲ東と次世代改札機を試作ＴｒａｎｓｆｅｒＪｅｔ　Ｘに独自アンテナを組み合わせる


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　ムーアの法則、ＥＵＶで再起動へ

●ムーアの法則、ＥＵＶで再起動へ
●１５ｎｍで足踏みの微細化　ＥＵＶに救世主の期待
●光源の開発にブレークスルー　当面はＡｒＦ液浸と共存
●素子構造の革新も具体化　システム全体の最適化が必須に
●実用化間近のナノインプリント、２０１９年にも３Ｄ　ＮＡＮＤ量産


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●Ｅｔｈｅｒｎｅｔで車載ＬＡＮを簡素化　セキュリティーの重要性が増す
●ソニーも参戦、深層学習ソフト　組み込み向けの開発環境で競う
●Ｓｉ　ＩＧＢＴがＳｉＣに肉迫　素子構造や駆動法の改善で
●ついにＭＥＭＳも３００ｍｍ化　ジャイロやマイクを格安に
●車載ミリ波レーダーで主役交代　交差点対応が２４Ｇから７９Ｇへ
●東芝らが福島原発に水中ロボ投入　冷却水中を遊泳し燃料デブリなど調査ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●ソニーの果敢な車載挑戦、覚悟を貫けば新しい時代が開く【テクノ大喜利まとめ】ルビコン川を渡ったソニーの未来


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●スペックを知っているのは我々　専用チップで自動運転の標準に東京大学大学院　情報理工学系研究科　准教授　加藤　真平氏／アクセル　技術グループ　ＬＳＩチーム　マネージャー　水頭　一壽氏


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●電力変換機の小型軽量化が新幹線の進化の歴史ＳｉＣ採用の次世代新幹線 「Ｎ７００Ｓ」 が誕生（前編）


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ

●ディープラーニング活用術　機械学習をどのように活用するか？
●技術者が押えておくべき勘所長所を伸ばし、短所を改善　世界で生き抜く日本人技術者へ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●Ｉｍａｇｉｎａｔｉｏｎが機能安全対応の６４ビットＣＰＵコア　Ｍｏｂｉｌｅｙｅの画像認識チップに採用


■Ｅ検定準備講座

●半加算器の動作と回路構成を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊｕｌ．２０１７

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●ＡＲが実用段階に


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●誤解を招く“慣行”にピリオドを