▲2017年8月号　no.1182　7月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●実装技術に革新が相次いでいます


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●７６．５ＧＨｚのミリ波で前方監視　トヨタＡＤＡＳのレーダーユニット


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●９６層の３Ｄ　ＮＡＮＤを１８年量産　東芝 ・ ＷＤがＱＬＣの６４層版もＳａｍｓｕｎｇから 「世界初」 を奪還
●ＥＵＶ　７ｎｍの量産、１８年に開始　ＴＳＭＣとＳａｍｓｕｎｇが先陣争い 「５４ｔｈ　Ｄｅｓｉｇｎ　Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（ＤＡＣ　２０１７）」 報告
●ＡＩで飛躍する省エネスパコン　日本勢がランキング上位独占ＡＩ専用ベンチマークの検討も
●Ｓｉウエハーの需給がひっ迫　３００ｍｍに続き２００ｍｍもウエハーメーカーは生産増強に慎重
●ＧａＡｓ系太陽電池が格安に　ナノワイヤで基板レスＳｉ系太陽電池に重ねて使えば効率２５％超も
●ソニーが１００Ｇ級の新メモリー　ＮＡＮＤとＤＲＡＭの間を埋める書き込み時間は１００ｎｓ、書き換え可能回数は１０００万回
●ＩｏＴの間欠動作を低電力化　ロームが不揮発性ロジックで電力効率１桁改善、インフラ監視センサーの電池寿命長く
●ＩＣパッケージ内に入る水晶　新構造で０．１３ｍｍ厚 「０８０６型」 大真空がウエハーレベルで封止、発振器は０．２３ｍｍ厚
●東芝が新型の水素センサー、消費電力を１／１００以下にヒーター不要のＭＥＭＳで実現


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　ブロックチェーン、ＩｏＴの革命児

●ブロックチェーン、ＩｏＴの革命児
●ブロックチェーンに懸けるトヨタの深謀
●認証やデータ共有で実用へ　乱立する方式に目配りも
●不動産、農業、データ取引　非金融分野でも広がる活用
●特色競う企業向け方式　オープンソースも独自技術も


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●５Ｇで低損失基板が表舞台に　ＦＲ－４やポリイミドを代替
●次期 「ｉＰｈｏｎｅ」 で話題のＭＳＡＰ　３０μｍ幅プリント基板を量産へ
●光ディスクからプロジェクターへ　半導体レーザーが再加速


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子機器　パソコン産業の強みをＩｏＴへ　台湾が垂直立ち上げ新戦略 「ＣＯＭＰＵＴＥＸ」 に見るアジア ・ シリコンバレー計画


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●グーグルの 「ＡＩファースト」 戦略が加速　深層学習用ＴＰＵや 「ＡＩを改善するＡＩ」 を発表ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　巨象 ・ 新星と成長市場で対峙する挑戦者ルネサスに期待する【テクノ大喜利まとめ】ルネサスの復活は本物か？


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●創造性を刺激するロボットで玩具版 「プレステ」 を目指すソニー　新規事業部門　新規事業創出部　ＴＡ事業準備室　統括課長　田中　章愛氏


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　クルマを進化させる電源技術

●【最終回】　車載充電器を高度化する電源の先端技術


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●Ｔｅｋｔｒｏｎｉｘ、小型軽量の低価格製品で　ベクトル ・ ネットワーク ・ アナライザー市場に参入


■Ｅ検定準備講座

●論理式と論理素子記号の関係を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊｕｎ．２０１７

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●ヒアラブルとＡＩは相性が良い


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●人には神話、機械にはブロックチェーン