日経エレクトロニクス 発売日・バックナンバー

全194件中 76 〜 90 件を表示
▲2020年4月号 no.1214 3月20日発行


■Front-end

●HAPS開発をオールジャパンで


■Teardown 「分解スペシャリストが見た! スゴイ製品その中身」

●5Gスマホでも激安路線は健在のXiaomi プロセッサー以外の原価をバッサリ削る


■Hot News

●燃えない ・ 低コスト ・ 形状柔軟 全樹脂電池が2021年に量産へ三洋化成工業とAPBが福井県に工場を新設
●精度1cm以下で足を採寸 スマホ×ARで3Dを簡単生成5Gモードは皮膚の質感も再現
●京セラが“腸活”に照準 便臭解析デバイスを開発へ トップアスリートの知見を活用
●FPGAにブレークスルーか チップ面積が1/10未満にISSCC 2020で阪大らが発表


■Breakthrough 5G前線通過で淘汰の嵐

●5G前線通過で淘汰の嵐 ~ Intel、Huaweiに黄信号 ~
●ゲームチェンジャー到来 既存事業が存亡の危機に
●古い秩序は根こそぎ破壊 産業の地図が書き換わる


■Emerging Tech

●解説 ・ 通信 成層圏を連続無着陸飛行 「空飛ぶ基地局」 が実現へ
●電子機器 京セラがソニーで作った 「エンタメ歯ブラシ」 異色のオープンイノベーションの舞台裏
●電子デバイス MEMS技術がさらに進化 新手法や日本製装置が後押し 「IEEE MEMS 2020」 国際会議より
●ロボット 「手術支援ロボ」 最前線 国産で王者 ・ ダビンチに挑む


■Innovator

●CYBERDYNE 代表取締役社長(CEO)、筑波大学システム情報系 教授、サイバニクス研究センター 研究統括 山海 嘉之氏“マエケン”も活用、サイバーダインのHALがスポーツ領域にもたらす可能性


■Emerging Tech

●日経Robotics地上と空中で競う米国の在庫管理ロボット 荷物の仕分けや搬送も自動化が加速NIKKEI Roboticsから今月の1本


■Emerging Biz テクノ大喜利

●普及が先か、エコシステム整備が先か 非Si系の悩みを打破するシナリオとは【テクノ大喜利まとめ】非Si系半導体にどう取り組むべきか


■Fundamentals AIブームの立役者 「強化学習」 を直感的に理解する

●Q学習がいまひとつなら試してみたい古典的な手法


■New Products Digest

● 「3つの性能でブレークスルーを達成」 米クォルボが広帯域GaNパワーアンプIC ほか


■News Ranking Feb.2020

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
▲2020年3月号 no.1213 2月20日発行


■Front-end

●空飛ぶクルマ、山小屋を狙え


■Teardown 「分解スペシャリストが見た! スゴイ製品その中身」

●5000円以下のNokiaの格安ガラケー 4G対応の中国製チップセットを搭載


■Hot News

●パナが渾身のVRグラス 小型 ・ 軽量 ・ 高画質を実現狙いはテレビの次、2021年の製品化を目指す
●5Gスマホで試合映像伝送 ソニーがスポーツ中継で実現 米携帯大手の商用回線を利用
● 「産業アーキテクチャー」 でSociety 5.0実現へGAFAに対抗、経産省がIPAにデザインセンター設立
●カリウムイオン2次電池が台頭 45秒で満充電と高出力密度残る課題はLiイオンを超えるエネルギー密度の向上


■Breakthrough “空飛ぶクルマ”急上昇

●“空飛ぶクルマ”急上昇 Uberが先導 トヨタも参戦
●eVTOL機が23年に離陸へ トヨタが空のMaaSを支援
●空に広がる 「Uber生態系」 躍進する機体メーカー
●米欧中の企業がUber対抗 日本も猛追、有人飛行を開始
●専門家が機体を評価 空力活用で老舗に軍配


■Emerging Tech

●解説 ・ 電子機器 ソニーのクルマ、トヨタの街づくりが示す未来 「CES 2020」 詳報
●電子機器 RFIDタグとIoT端末に新潮流 価格1円/枚実現に現実味
●モビリティー 時価総額でVW超えのテスラ 「モデル3」 分解に見る先進性
●電子デバイス パワエレ市場の成長に期待感 システム/要素技術で差異化へ


■Innovator

●日本経済団体連合会会長、日立製作所取締役会長 執行役 中西宏明氏Society 5.0実現に向け技術者が今やるべきことは 「顧客と一緒に価値創造」


■Emerging Biz テクノ大喜利

●近未来技術が続々と実用化 産業界の仕組みの再構築が始まる【テクノ大喜利まとめ】大予想 「〇〇 of the Year 2020」


■Emerging Tech

●日経Robotics米国の製造業をロボット技術で前進させる非営利団体ARMの取り組みとはNIKKEI Roboticsから今月の1本


■Challenger

●Xiaomi(シャオミ) 東アジア担当ゼネラルマネージャー Steven Wang氏日本上陸の中国Xiaomi IoTで成功している理由


■Fundamentals AIブームの立役者 「強化学習」 を直感的に理解する

●最適な行動が見つかる 「動的計画法」 段階を踏めば難しくない


■New Products Digest

●宇宙船や人工衛星でもEthernet 米Microchipが耐放射線PHYとMCU ほか


■News Ranking Jan.2020

●モビリティー/エネルギー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
▲2020年2月号 no.1212 1月20日発行


■Front-end

●テスラとスマホ


■Teardown 「分解スペシャリストが見た! スゴイ製品その中身」

●中国初となったHuaweiの5Gスマホ 初代も既に主要部品の半分が国産


■Hot News

●ソニーが 「ゲームチェンジ」 新型センサーで仕掛ける2019 IEDMで怒とうの 「業界初」 3連発
●ソニーやパナソニックのクルマ トヨタのつながる街  「CES 2020」 で加速する業界クロスオーバー


■Breakthrough テクノトレンドbeyond2020

●テクノトレンドbeyond2020
●ディスプレー 2020年に有機ELへ主役交代 次はマイクロLEDで脱テレビ
●5G/beyond 5G/6G2030年目指し5Gを高度化 未知のテラヘルツを開拓へ
●HDD 2020年台後半に50TB超 情報爆発時代を支える
●実装 微細化の終着点が近づく 2020年に多様化が加速
●ロボット サービスロボの普及が進む 着るロボでシステムと融合
●VR/AR 2030年の経済効果は30倍超 デバイス進化の加速が後押し
●電池 現行LIB超えの電池が台頭 2020年にLi-S系が実用化へ
●半導体 MPU一辺倒の時代が終了 研究開発は1nmへ
●AI 自ら学び考え説明するAI 2025年にも登場か


■Emerging Tech

●電子デバイス 素子技術全体に刷新の風 強誘電体が台風の目に2019 IEDM報告


■Emerging Biz

●電子機器 白物ビジネスの中国発大変革 もう垂直水平で分けられない


■Emerging Tech

●電子機器 低遅延映像配信に価格破壊 AI、5Gが制作現場を変革誰でもネットの放送局(第2回)


■Emerging Biz

●テクノ大喜利 従来の延長では車載半導体はニッチ 発想の転換で巨大鉱脈を掘り当てろ【テクノ大喜利まとめ】車載半導体をテクノロジードライバーにできるか


■Emerging Tech

●日経Robotics グーグルが明かした音声認識の実力 「バリアフリー化」 も視野NIKKEI Roboticsから今月の1本


■Fundamentals AIブームの立役者 「強化学習」 を直感的に理解する

●産業界で強化学習といえば 「Q学習」 試行錯誤を通じてもらえる報酬最大に


■New Products Digest

●伊仏STMicroがMPU/APU向けシステム電源IC 高集積でウエアラブル機器などに最適 ほか


■News Ranking Dec.2020

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
▲2020年1月号 no.1211 12月20日発行


■Front-end

●ますます電気なパワエレ


■Teardown

●価格はゴリラガラスの10倍 高額金属パネルをiPhoneが採用する理由


■Hot News

●NTTが光スイッチを超小型化 速度はSiの100倍で極省電力に全光スイッチングによるチップ間の超高速道路実現に前進
●東大とTSMCが大規模提携 日本に最先端プロセスの光再びシステムデザイン研究センター長に黒田忠広氏
●金属負極のデンドライト解消か 同志社大学がブレークスルーコロンブスの卵的発見で2次電池の大幅な性能向上に前進
●アルミ2次電池で600サイクル 容量密度や出力密度もLIB超え異分野の研究者が実績のある格安材料で挑戦
●有機EL技術の第2幕が開く JOLEDが印刷式で“赤海”回避シャープもフレキシブル有機ELパネルで追走


■Breakthrough USB4が真の 「ユニバーサル」 へ

●USB4が真の 「ユニバーサル」 へ インターフェース 「天下統一」
●Appleが糸引く機能集約化 主導権争いに終止符
●高速化だけじゃない USB4はここが違う


■Emerging Tech

●太陽光パワコンでも最大手 ファーウエイの半導体応用力分解装置と基板解析で見えた新技術
●遅延はもはや地デジ並み 映像配信が“ライブ”の主役へ誰でもネットの放送局(第1回)
●SiC/GaNを生かす独創技術 早大 ・ 巽研究室が最優秀賞に 「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード2019」 審査会


■Emerging Biz テクノ大喜利

●素材ビジネスの“百年に一度の大変革” MI時代には開発戦略もスキルも変わる【テクノ大喜利まとめ】ITを駆使した新素材創出、その勝ちパターンとは


■Emerging Tech

●Intelなどに続きArmもグーグルの 「bfloat16」 完全自動運転に向けて業界団体も発足NIKKEI Roboticsから今月の1本


■Perspective

●厚塗り半固体電池を継続進化 新構造のSi電極で高密度に


■Fundamentals AIブームの立役者 「強化学習」 を直感的に理解する

●強化学習と深層学習の関係は? 数式に頼ることなくエッセンスを学ぶ


■New Products Digest

●4倍離れた場所からでも声を聞き取る 米TIがスマートスピーカー向けA-D変換器IC ほか


■News Ranking Nov.2019

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
▲2019年12月号 no.1210 11月20日発行


■Teardown

●美しき名機Galaxy Fold 内部構造は 「チョウ」 だった


■Front-end

●光は続くよチップまで


■Hot News

● 「量子超越」 にノーゴールの笛 今後も超えられないとの指摘もまだ消せない“量子コンピューターは蜃気楼”説
●ソニーがHoloLens対抗馬 新型AR用HMDを日本初公開 本体の詳細は非公開
●空飛ぶクルマの離着陸場現る eVTOLが140秒間の空の舞ボロコプターが 「26th ITS World Congress」 で初披露
●Googleの新スマホ 「Pixel 4」 初のミリ波センサー搭載 AIでカメラや音声認識を強化


■Breakthrough 見えなくなるモーター EVがフル加速

●見えなくなるモーター EVがフル加速
●EVで機電一体の大競争へ モーター技術は“透明”に
●誰でもアクチュエーター “IoA”で使いやすく
● 「超電導モーターしかない」 飛行機 ・ クルマ ・ 鉄道へ


■Innovator

●日本電産 代表取締役会長 永守学園 京都先端科学大学 理事長 永守重信氏大学下克上を宣言 「2030年までに京大を抜く」


■Emerging Tech

●電子デバイス 世界を変えるGaAs系太陽電池 見えてきたコスト1/200の道筋


■Emerging Biz

●電子機器 「動くもの」 でにぎわうCEATEC 空飛ぶクルマやアバター登場
●電子デバイス 3D認識開発を手軽に 多種少量の産業機器に応用へ


■Emerging Tech

●電子機器 分解写真で見る新型iPhone 巨大フレキと2階建て基板に得心
●電子機器 次世代規格VVCが標準化へ AV1超え圧縮率で巻き返し図る頭打ち感のある映像符号化、次の一手は(技術編)


■Innovator

●旭化成 名誉フェロー 吉野 彰氏地球環境問題への貢献に使命 日本発のポストGAFAに期待


■Emerging Biz

●テクノ大喜利寡占の弊害がクッキリ浮かぶDRAM市場 新規参入うかがう中国メーカーは敵か味方か【テクノ大喜利まとめ】風雲DRAMビジネス、寡占崩壊の可能性


■Emerging Tech

●日経RoboticsImageNetをわずか60秒で学習 自社開発AIプロセッサーで攻めるHuawei


■New Products Digest

● 「どこでもAI」 を実現 英Armがコンパクトな推論処理コア ほか


■News Ranking Oct.2019

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
▲2019年11月号 no.1209 10月20日発行


■Front-end

●UWBを覚えていますか


■Teardown

●Galaxy Foldから見えた、再び世界を引き離したサムスン


■Hot News

●マクセルが硫化物系全固体電池 2020年度に量産へ寿命の長さと動作温度範囲の広さで優れる
●Liイオン電池の開発にノーベル化学賞 日本からは吉野彰氏が受賞 「若い人の励みに」 と喜び語る
●紙より薄い有機ELシート NHKと日本触媒などが試作電子供給層材料への塩基添加で大気安定性が大幅に向上
●Facebookの次世代HMD 没入感向上、小型 ・ 軽量化年次イベント 「Oculus Connect 6」 から
●ソニーの 「超人級」 センシング 0402部品の積み木を実現技術説明会 「Sony Technology Day」 から


■Breakthrough AR/VRで時空を超える

●AR/VRで時空を超える
●空間コンピューティング開始 リアルと仮想を行き来する
●巨額の資金を続々投入 スマホもテレビも超えていく
●次世代AR/VRに7つの課題 VR酔いの解決に光明


■Emerging Tech

●電子機器 「1チップ5G」 と 「AI家電」 のIFA 日本勢は新音響技術で存在感


■Emerging Biz

●AV1が映像符号化の主役に 特許で揺れるH.265の隙を突く 主導権を握る 「GAFA」 の思惑(動向編)


■Emerging Tech

●通信 ついに日本も5G時代へ 「つながらない問題」 克服が課題
●電子デバイス SiC-CMOSや激安ウエハー パワー半導体が多様に進化SiCの国際学会 「ICSCRM 2019」 報告


■Emerging Biz

● 「寝耳に水」 のUWB搭載 iPhone 11に見る 「スマホの次」 アダプターまで来たUSB Type-C
●自動運転技術の成熟と社会実装にはレベル3ではなくレベル2+が必須か【テクノ大喜利まとめ】改めて問う、レベル3自動運転の意義


■Emerging Tech

●日経RoboticsヤマトHDとヘリ大手のBellが 「空飛ぶトラック」 30kgを可搬、次世代物流の標準狙うNIKKEI Roboticsから今月の1本


■New Products Digest

●米PI、GaNトランジスタのスイッチング電源IC ACアダプターなどの高効率化、小型化を実現 ほか


■News Ranking Sep.2019

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
▲2019年10月号 no.1208 9月20日発行


■Front-end

●地に足のついた5G


■Teardown

●中国4大AI企業の“ほんやくコンニャク” 原価率約15%と推定


■Hot News

●21cm角の巨大半導体チップ 300mmウエハーからわずか1個 「3.5カ月に2倍」 のスピードで拡大する深層学習の需要に対応
● 「8086」 並みCNTプロセッサー 3つの課題を乗り越えて実現数年以内にも最先端の5nm相当実現へ
●欧州 ・ 中国発のスマート家電続々 見えない調理器からAI洗濯機まで 「IFA 2019」 速報
●ロームがコンデンサーレスLDO 車載向け45V入力品を製品化へ出力電流で電源回路をオープン制御
●“光るペロブスカイト”が覚醒 有機ELディスプレー代替に名乗りアモルファス酸化物がLEDとしての“失われた10年”を打破


■Breakthrough 強いSiに勝てるか

●強いSiに勝てるか SiC/GaN/GaOの今
●安さと総合力のSiに長期戦で挑む新型
●Siは高温対応と300mm化 新型はコスト削減が急務に
●テスラ新EVにSiCと新制御 GaNは電動航空機を狙え


■Emerging Tech

●電子機器 IoTの電池不要化技術が実現 温度差不要の熱発電も可能に
●電子デバイス 5ビット化、超小型、Ether直結 東芝がフラッシュメモリー新技術 「Flash Memory Summit 2019」 から
●電子デバイス MEMSマイクに新原理 PZTでスピーカーやレンズも 「Transducers 2019」 の発表を読み解く
●電子デバイス 材料 ・ 製造から制御まで 電源に新発想の革新技術MMCやSiC関連で注目の大学発パワーエレ研究


■Emerging Biz

●テクノ大喜利 日本の宝である材料 ・ 製造装置 国際競争激化への備えが必須【テクノ大喜利まとめ】対韓国の輸出管理強化後の半導体産業
●日経Robotics米国発の洗濯物畳みロボットのFoldiMate 家庭向けに1500米ドルほどでの投入目指すNIKKEI Roboticsから今月の1本


■Challenger

●ジェネシスホールディングス 代表取締役社長 藤岡 淳一氏ポケトーク造る在深センの日本人 「スーパードクター」 を追求


■New Products Digest

●大容量メモリー搭載で超小型IoTモジュール実現 ルネサスが4.5mm角のRXマイコン ほか


■News Ranking Aug.2019

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
▲2019年9月号 no.1207 8月20日発行


■Front-end

●令和元年版、情報通信白書の歩き方


■Teardown

●どうなる“史上最強”HUAWEI P30 Pro 中国産部品は1/4どまりか


■Hot News

●AppleがIntelのモデム事業買収 Qualcomm、Huawei対抗か従業員や知財、設備などを2019年4Qまでに移管
●ヒンジや保護層の改良で9月出荷へ Samsungの折り畳みスマホ公式発表から読み取れる4つの改善
●CPUの1000倍高速、1万倍高効率 Intelが脳型演算システム開発SLAMや経路探索、スパースコーディング、義足などを想定


■Breakthrough AI翻訳が人間超え 言葉の壁崩壊へ

●AI翻訳が人間超え 言葉の壁崩壊へ
●1人に1台、自動翻訳機 多言語“通訳”がポケットに
●トランスフォーマー時代到来 翻訳技術から汎用言語系AIに


■Emerging Tech

●電子機器 質実剛健なこだわりの逸品 「Oculus Quest」 を徹底分解


■Emerging Biz

●ロボット 「データで稼ぐ」 ロボット革命 NECや日立が仕掛ける大手電機メーカー参入で業界の構図が変わる
●電子機器 AppleへのQualcommの策謀 Intelモデム事業買収を誘引 「サンノゼ裁判」 の判決をひも解く(後編)


■Emerging Tech

●通信 「こんなLPWAが欲しい」 得意ワザで応える方式が浮上
●電子デバイス 応用 ・ 部材との一体設計でパワーエレクトロニクスが進化モーターやコイルとの統合技術が大学から


■Emerging Biz

●テクノ大喜利イノベーションの創出基盤に見えてくる 米中ハイテク摩擦に臨む中国の本気【テクノ大喜利まとめ】電子産業、米中2極化の現実味
●日経RoboticsUberが料理配達向け専用ドローンの開発に着手 自動車の屋根に自動着陸して数分で配達NIKKEI Roboticsから今月の1本


■Perspective

●48Vから1Vへ一気に変換 フライングスタートでパルス幅9ns


■New Products Digest

●レノボがエッジコンピューティングに参入 工場や設備の制御に適した小型PCとサーバー ほか


■News Ranking Jul.2019

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
▲2019年8月号 no.1206 7月20日発行


■Teardown

●世界初5Gミリ波スマホの変身モジュール Qualcomm部品で実現、省エネには超音波を活用か


■Front-end

●音声合成には正解がない


■Hot News

●imecがA4型5Ahの全固体電池 高伝導率酸化物系電解質でエネルギー密度は400Wh/L超、5年後に1000Wh/Lへ
●JDIが大規模リストラ敢行 日の丸液晶の針路は波高し1200人削減、工場停止、社長交代
●電解コンを全く使わない電源 EV充電器やLED照明を長寿命に容量を大幅に減らし積層セラミックコンデンサーで代替
●NTTがスパコン技術開発に参戦 大規模深層学習を高速化光通信技術の蓄積を生かしていきなり先頭ランナーに
●厚塗りで全固体電池に勝る新型 京セラが2020年にも量産へ8kW定置型蓄電池の原価を20万円から14万円に
●新型HMD 「Oculus Quest」 を分解 「安心して買える」 強固な設計親切なチュートリアルで初心者を引き込む
●1200万画素の車載CMOSセンサー HDマップ即時整合の自動運転車に米ON Semiconductorがソニーの引き離し狙う


■Breakthrough 売れる音声

●売れる音声
●作られた音声が全産業へ 権利化に向けた動きも
●深層学習と既存手法が融合 肉声感と多様性を両立
● 「自然さ」 よりも 「個性」 重視 “人”を目指さない自由な歌唱へ
●人の声を“そっくり真似る” 音声合成とタッグで用途爆発


■Emerging Tech

●電子機器 MaaSの総合企業になるUber 空から陸まで全方位の電動化3回目を迎えた 「Uber Elevate Summit 2019」
●電子デバイス DNNチップは非ノイマン型へ 新メモリーのキラー用途かVLSIシンポジウム2019報告


■Emerging Biz

●電子デバイス 「量産」 にはほど遠い 中国半導体メーカーの現在
●電子機器 米5Gの雄Qualcommが完敗 ライセンス料の大幅低下も 「サンノゼ裁判」 の判決をひも解く(前編)


■Emerging Tech

●電子設計 Google、MS、AWSが存在感 ソニーLSIの新設計に高評価単独開催としては最後のDAC 2019


■Emerging Biz

●電子機器 スポーツの熱狂の裏にテクノロジー ソニーやパナが狙う新市場センサー、ビッグデータ、AIを駆使するスポーツテック


■Emerging Tech

●日経Robotics料理配達ロボを全米12大学で展開するKiwi 完全自律は捨て人間が遠隔で監視 ・ 制御NIKKEI Roboticsから今月の1本


■Emerging Biz

●テクノ大喜利 「日の丸液晶」 の顛末は学びの宝庫 虎の子の技術革新を競争力に生かせ【テクノ大喜利まとめ】日の丸液晶から学べること


■New Products Digest

●新製品は“エンジニアの声の結晶” 米Tektronixが新型オシロ2シリーズ ほか


■News Ranking Jun.2019

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
▲2019年7月号 no.1205 6月20日発行


■Front-end

●帰ってきた10Mイーサ


■Teardown

●電池持ち2週間のほぼ全部入りスマートウォッチ HUAWEI WATCH GTで日本仕様にない部品を発見


■Hot News

●CMOSセンサーをより賢く 投資と提携の手を緩めないソニーMicrosoftとエンタメやAIでタッグ
●時速300kmのフル電動VTOL機 欧州から 「空飛ぶクルマ」 が次々離陸100億円調達の新興企業やAirbusなど
●NTTの 「クロスモーダル」 幼児のように世界を理解生成AIの急激な発展で実現可能に
●東芝が脳の機能までハード化 ネズミの海馬モデルで動作再現 超低電力SLAMへ一歩


■Breakthrough

●もっと大学 企業との蜜月時代が到来
●公費削減が壊す学術の園 共創の競争で産業界入り
●大型化する産学連携 枠を超える事例が続々
●カリフォルニア大が首位 国内では東大と阪大が存在感
●打ち出の小槌になる生成AI
●放送や通信も激変か
●次世代AIがやってくる 分類 ・ 識別から生成 ・ 連想へ
●さまざまな“AI回路”が誕生 「脚本からドラマ」 に現実味
●既にルールベースの符号超え 人の“心象”基準で超高効率に


■Emerging Tech

●マイクロLEDや透明ディスプレー 有機ELは折り畳みが続々SID 2019で見えたパラダイムシフト
●サーバーが圧倒的な存在感 エッジAIは稼げるビジネスへ 「COMPUTEX TAIPEI 2019」 にみる主役交代
●最先端の自動運転や電池からきらりと光る電子部品まで 「人とくるまのテクノロジー展2019」 速報
●電動トラクターで作物を撮影し除草作業も 東欧の元農業大臣が創業したZtractorNIKKEI Roboticsから今月の1本


■Emerging Biz テクノ大喜利

●技術者個人の価値を高める戦略的キャリア設計が欠かせない【テクノ大喜利まとめ】人余りと人不足に苦悩するニッポン


■Fundamentals 無線を扱う前に知っておくべきこと

●インピーダンスや共振を理解してアンテナ設計のポイントを押さえる


■New Products Digest

●ベルニクス、IoT端末を小型 ・ 高精度にする電源 正負両出力の昇降圧型DC-DCコンバーター ほか


■News Ranking May.2019

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
▲2019年6月号 no.1204 5月20日発行


■Teardown

●超音波式指紋センサーを画面に内蔵するGalaxy S10+ 2個のフロントカメラはパンチホールに搭載


■Front-end

●本当はミリ波じゃないけれど


■Hot News

●東芝が最適化問題の新解法 FPGAで既存専用機超え 「並列化しやすさ」 を武器に2019年内の事業化目指す
●Teslaが144TOPSの車載装置 発表内容に異を唱えるNVIDIA搭載車は2020年に100万台超
●EtherスイッチにAIチップ HuaweiがInfiniBand代替狙うパケットロス解消で低遅延 ・ 高スループット
●VR用HMDに沸く Facebook開発者会議 「F8」 プライバシー重視を強調
●全固体電池を体内へ 10年もつ医療用を英社が開発体外からワイヤレス充電、健常者にも


■Breakthrough 着るだけでサイボーグ

●着るだけでサイボーグ
●アシストスーツ“第2形態” 人間の 「サイボーグ化」 始まる
●パッシブ型はとがった製品で市場開拓をけん引
●製品数と利用例が急増 腰痛労災ゼロ達成の件も
●パワードスーツの未来、“ガンダム”は実現可能か?
●生体データ活用が飛躍のカギ サイボーグ化へ革新続々


■Emerging Tech

●5G 自動車やロボットにも5G 産業向けの技術開発が加速Hannover Messe 2019に見る産業用5Gの最前線
●電子デバイス 車載LiDARの進化に異変 長波長と非ToFで新型模索
●電子デバイス 小型センサーをより小さく安く MEMS新技術の提案が続々 「IEEE MEMS 2019」 から読む次世代デバイス


■Innovator

●ソニー 執行役 常務 R&Dセンター長 勝本 徹氏エンタメとエレキを融合 R&Dでもソニーの強みに


■Emerging Tech

●日経RoboticsNVIDIAがロボット施策を強化 99米ドルのSoCボード発売、AWSとも提携NIKKEI Roboticsから今月の1本


■Emerging Biz テクノ大喜利

●半導体市場の低迷脱出は間近 需要動向の荒っぽさは増す一方か【テクノ大喜利まとめ】低迷する半導体、反転の糸口


■Fundamentals

●高密度Wi-Fiを実現する11ax妨害信号マップで干渉源を把握 電子レンジを検知し影響回避
●無線を扱う前に知っておくべきことグラウンドを理解するとアンテナや雑音の本質が分かる


■New Products Digest

● 「AI、ゲーム、カメラをもっと快適に」 米QualcommがSnapdragonの新製品 ほか


■News Ranking Apr.2019

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
▲2019年5月号 no.1203 4月20日発行


■Front-end

●2050年の空と空気


■Teardown

●盛り上がる2in1パソコン 日本企業の出番が増えるか


■Hot News

●5G×AIで産業機器に革新 製造各社がユースケース展示 「Hannover Messe」 にみるIndustrie 4.0の行方
●次世代仕様 「USB4」 策定へ ベースはThunderbolt 3ケーブル1本で最大40Gビット/秒
●音声変換にも 「GAN」 深層学習で即時性と精度向上リアルタイムで別人の声に変換可能
●東北大が不揮発性マイコン 200MHzで平均47μWにエネルギーハーベスティングの電力だけで利用可能に
●ルネサスが工場を一時停止 「平均稼働率が5割台に低迷」 顧客への供給は止めない
●Facebookの自社開発AIチップ 「発展には新しいハードが必要」 自然言語処理に特化
●1歳のaiboが見守りに挑戦 SLAM活用で 「おまわりさん」 月額課金の 「aiboプレミアムプラン」 を2019年6月に開始
●クラウドゲームの新サービス Googleが2019年に開始専用コントローラーには音声アシスタント機能
●2020年にも5nm世代で量産へ AppleとHuaweiの先陣争いかムーア則のけん引役がIntelからArmへ交代


■Breakthrough 誰でもロボットメーカー

●誰でもロボットメーカー 水平分業化の波が到来
●ロボットはもう難しくない 異業種からの参入続々
● 「教示レス」 で用途拡大 面倒な実装作業を不要に
●市場で“頭脳”が入手可能に 既存メーカーも採用へ
●VAIOが共通基盤化に着手 音声合成で個性を確立


■Emerging Tech

●STがパワー半導体で攻勢 車載SiCで首位の座を狙うシチリア島の工場を公開、車載品質をアピール
●中国シフト進む 「Apple経済圏」 毎年1割が“戦力外通告”
●AI半導体の最適解を求めて 異種組み合わせでリスク分散
●自動運転への助走を支援 新機軸マイコンなどが続々登場embedded world 2019がドイツで開催
●自律移動用SoCや単眼visual SLAMチップ ロボ向けLSIの話題が続出したISSCC 2019NIKKEI Roboticsから今月の1本


■Emerging Biz テクノ大喜利

●SiCは日本向き、期待高まる今こそオールジャパンでトップを狙え【テクノ大喜利まとめ】奇貨SiC、日本に居くべし


■Challenger

●アシストスーツで障壁なくすARグラスとも連携へATOUN 代表取締役社長 藤本 弘道氏


■Fundamentals

●高密度Wi-Fiを実現する11ax送信回路を電流駆動で構成 素子数削減で低雑音 ・ 小型化
●無線を扱う前に知っておくべきこと電波の振る舞いを再考する 電磁気学だけではなさそうだ


■New Products Digest

●独Infineonが車載用HブリッジドライバーIC モーター駆動ユニットを精密に制御 ほか


■News Ranking Mar.2019

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
0円

▲2019年4月号 no.1202 3月20日発行


■Teardown

●3Dモデリングに必須と2019年注目のToF こっそり搭載するHUAWEI Mate 20 Pro


■Front-end

●光のオリンピック


■Hot News

●正常進化の 「HoloLens 2」 視野を広げUIも改善 「ユーザーが必要だったものをすべて詰め込んだ」
●AIで材料開発の支援サービス 長瀬産業が2020年度提供へIBMの質疑応答システムを強化して利用


■Breakthrough

●5Gスマホ進化論 MWC19で見えた未来図
●5Gがやって来た 速度100倍 ・ 遅延1/10で“卒スマホ”第1章
●あらゆる業界に溶け込む 産業分野の秩序を破壊
●あらゆる分野に溶け出す“5Gスマホ”
●折り畳み型スマホの特許、LGとSamsungが活発に出願
●5Gが半導体 ・ 部品の需要を拡大へ
●民生のコスト圧力が支配 中核は高集積RFチップ
●検証! ファーウェイの実力
●自動車や制御機器にも浸透 5GやIoTで大きな影響力
●盗聴の危険性はあるのか 技術覇権争いの側面も
●国際特許出願で上位独占 中国2強は“訴える側”に


■Emerging Tech

●2階建てになる太陽電池 高効率と低コストを両立へ
●航空機の電動化はいつ本格化? パワエレは高高度対策が必須 「航空機電動化コンソーシアム」 メンバーが語る課題
●世界をデータ化するMobileye 脱“半導体屋”に向けた一手
●増殖する配達ロボや自走式スーツケース CES 2019で見かけたロボットスタートアップNIKKEI Roboticsから今月の1本


■Emerging Biz テクノ大喜利

●生き残りを賭け“電子産業の神”目指す鴻海 関門となる半導体内製は薄氷【テクノ大喜利まとめ】鴻海の半導体内製のインパクト


■Fundamentals

●赤外線センサー技術の基礎から応用までナイトビジョンで応用拡大 非破壊検査や宇宙分野にも
●高密度Wi-Fiを実現する11ax変調方式QAMを超多値化 実装の鍵は誤差補正技術


■New Products Digest

●安価だが豊富なセキュリティー機能を内蔵 ルネサスがIoTエンドポイント用マイコン ほか


■News Ranking Feb.2019

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
▲2019年3月号 no.1201 2月20日発行


■Teardown

●Galaxy Note9の内蔵スタイラスペン 自撮り棒をワイヤレス化


■Front-end

●5Gの 「その先」 へ


■Hot News

●三井金属がCuナノぺースト材料 180℃程度の低温焼結へ第一歩プリンテッドエレクトロニクスやパワー半導体の接合に
●トヨタとパナソニック、20年末までに車載用角型電池事業の合弁会社を設立へLiイオン電池はEV向け高容量タイプ、PEVEとすみ分け
●企業のロボット参入を促進 VAIOがプラットフォーム提供 EMS事業の拡大が狙い
●EMS発の協働ロボットメーカー 日本市場に本格参入ビジョンセンサーとティーチングに強み
●産業界を揺るがす米中貿易摩擦 2019年は一転、 「試練の年」 に部品や生産設備にも大きな影響


■Breakthrough 眠れる燃料電池が覚醒

●眠れる燃料電池が覚醒 気が付けば実用化で海外が先行
●5分でわかる燃料電池 新人記者 黒須もあ(β)が取材!
●燃料電池とLIBを徹底比較 組み合わせが共栄の道
●見えてきた新 ・ 水素社会 世界が再エネで水素製造へ
●進む“低白金化”技術 小型機器ではPtレスが実現
●FCは2次電池になるか


■Emerging Biz

●電子デバイス 対米摩擦で国産化を加速 中国半導体の力と日本の道


■Emerging Tech

●電子機器 自動運転技術の 「次」 が続々 テレビに再びスポットライト 「CES 2019」 詳報
●電子デバイス 量産へ本腰の全樹脂電池 市場開拓し量産技術を確立へ三洋化成が製造技術会社を傘下に
●電子デバイス パワエレ技術の重要性を再認識 EV ・ 再エネ進化の 「種」 が続々
●日経Roboticsドローン規制緩和で目視外飛行に補助者なし 日本郵便が福島の郵便局間の配送で初実施NIKKEI Roboticsから今月の1本


■Emerging Biz

●テクノ大喜利 長期的視野では半導体の飛躍は必然 果実を得るのは米国か中国か【テクノ大喜利まとめ】2019年の視点:半導体編


■Challanger

●アバターが普及する未来へ VRが新しい映像表現を生むSHOWROOM CTO(最高技術責任者) 佐々木 康伸氏


■Fundamentals 赤外線センサー技術の基礎から応用まで

●需要拡大をもたらす低コスト品 スマホ対応など応用動向を詳説


■New Products Digest

●米Keysight、ローエンドオシロ市場に向け高性能の4チャネル機2モデルを投入


■News Ranking Jan.2019

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
▲2019年2月号 no.1200 1月20日発行


■お知らせ

●創刊1200号に当たり


■Teardown

●割高感により不調が噂されるiPhone XR ヒモ形バックライトLEDを採用


■Front-end

●よろしく5G


■Hot News

●PFNがAI専用ハード開発 8.5cm角の深層学習用チップ 2020年に実用化へ
●200m届く小型LiDAR技術 “オンチップ”レンズで走査も長瀬産業が独自VCSELの米レーザー企業と総代理店契約
●空飛ぶクルマや自動運転、新型家電で沸くCES 2019巻き取れる有機ELテレビや光ってしゃべる化粧水容器


■Breakthrough

●陸 ・ 海 ・ 空で誕生、夢のモビリティー
●空飛ぶクルマが都市を音速機が大陸を駆け巡る
●大手から新興まで百家争鳴 海外の背中を全日本で追う
●基板に載る全固体電池、IoT端末が高機能に
●リフローで表面実装可能 コンデンサーを浸食へ 第1部:基板向け製品
●Si系材料が負極の主役へ 電解質が飛躍の鍵に


■Emerging Tech

●通信、給電、センサーに使える 「十徳ナイフ」 の無線技術が登場
●混載MRAMとEUVは量産へ FinFET後継 「GAA」 も量子コンピューターや5Gに照準、 「2018 IEDM」 報告
●スマホと同じ道を歩む制御機器 データ活用に向け通信も高速化SPS IPC Drives 2018詳報
●StanfordとUC Berkeleyの研究者が集合 「BARS 2018」 で見たロボットプロジェクトNIKKEI Roboticsから今月の1本


■Emerging Biz テクノ大喜利

●GAFAへの規制強化でデータ利権は分散 地域密着型プラットフォーマー出現か【テクノ大喜利まとめ】“Stop the GAFA”は是か非か


■Fundamentals 赤外線センサー技術の基礎から応用まで

●コスト ・ 性能を決めるレンズ材料 ゲルマニウム以外の候補を比較


■New Products Digest

●ルネサスがモーター制御用マイコン 第3世代RXコア採用で高性能化


■News Ranking Dec.2018

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発


■Readers’ Voice

●EVの充電技術情報が参考になった


■Editors’ Voice/Next Issue

●空飛ぶクルマは民生機器になる?
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