日経エレクトロニクス 発売日・バックナンバー

▲2020年7月号　no.1217　6月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●求む！ 日本流の非接触技術


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ 「分解スペシャリストが見た！ スゴイ製品その中身」

●５Ｇスマホは価格競争の時代へ　市場を動かす安価なチップセット


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●Ｓａｍｓｕｎｇが超多画素化競争点火　撮像素子でソニーに挑戦状 「肉眼超え」 の６億画素を目指す
●アンモニア合成に新触媒相次ぐ　阪大は海水を生成の原料に東工大は常圧 ・ 低温の合成手法強化へ
●リストラ連鎖から脱出のルネサス　実は成功だった米国企業買収？ ＩＤＴ出身の“外様”事業本部長が呼び込む新しい風
● 「脱中国は間違いなく急加速」 新型コロナで台湾ＥＭＳ幹部顧客からの発注回復は２０２０年秋以降を見込む
● 「突然、武漢は封鎖された」 新型コロナ震源地で何が起きたのかメイコー武漢工場の現状を聞く


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　米国発、非接触の新日常

●米国発、非接触の新日常　～スーパー、物流、シェア経済が大激変～
●ステイホームが生んだ新日常　家の内外で変革進む
●対アマゾンの切り札　ウォルマートが非接触で攻勢
●玄関口までロボットが配送　シリコンバレーでは現実に
●非接触で空から出前　医薬品から日用品へ
●紫外線の殺菌効果に熱視線　他人が使った後でも安心に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説：ＡＩ　これぞ 「脳」 の実力の片鱗？ ＡＩの主役はＤＮＮからＳＮＮへ
●アフターコロナ　新型コロナで存在感増す 「国内工場」 、世界拠点のけん引役も
●電子機器　標準装備になったドラレコ　記録機器の枠を飛び出す小型デジカメから汎用センサーへ、売れ筋４機種を分解


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●村田製作所　代表取締役　中島　規巨氏現場の権限をさらに強化　モノ売り依存脱却も狙う


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●原子時計のチップ化が導く超高精度デジタルツイン


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●オリィ研究所　共同創設者　代表取締役　ＣＥＯ　吉藤　健太朗氏アバターロボで 「孤独を解消」 技術は課題解決のために


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●都市にイノベーション起こせるか　カギは巨大企業が作る 「重力場」 【テクノ大喜利まとめ】トヨタとＮＴＴの協業、私ならこう生かす


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ軍事用から産業用に進出する米Ｓａｒｃｏ社　９０ｋｇ持ち上げられる全身型装着ロボを投入


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ソニーがエッジ向け 「ＡＩイメージセンサー」 、低遅延でプライバシー保護用途などにも適する　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｍａｙ．２０２０

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発

▲2020年6月号　no.1216　5月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●建設系とのコラボはいかが？


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ 「分解スペシャリストが見た！ スゴイ製品その中身」

●中身はまるで超小型デジカメ　人気ドライブレコーダーを分解


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●新型ＳＥは分解しても“ｉＰｈｏｎｅ　８”　同じ設計を６年使い回すアップル大きな違いは基板のみ
●アップルとグーグルの濃厚接触通知サービスを調査コロナ感染者との接触を判定、プライバシーは守れるか
●東芝がようやく４０ｎｍのＡｒｍマイコン、巻き返しなるか量産で遅れ、コアの世代で見劣り、用途特化で勝負
●しゃべるマスク、語る仏像、あなたに話しかける 「音のＡＲ」 ＮＥＣが香川県の善通寺で実証実験、空海の教えを学ぶ
● 「ＡＩ人材なのに安すぎる」 パナソニック新採用制度の狙い富士通、年収２５００万～３５００万円の制度計画


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　ＭＲＡＭが拓く異次元コンピューター

●ＭＲＡＭが拓く異次元コンピューター　～消費電力、ＡＩ、センシングで大変革～
●ＳＲＡＭとＤＲＡＭを代替へ　ＡＩでは１／１０００の省エネに
●ＭＴＪで作るＰコンピューター、量子コンピューターと脳をつなぐ
●電子からスピンが“独立”　ＭＲＡＭを１００倍省エネに


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説：アフターコロナ　コロナが変える業界の常識　ＩＴ、製造、建設で非連続な変化日経クロステック編集長、緊急座談会
●アフターコロナ　テクノロジーで脱 「４密」 アフターコロナ社会の基盤に 「断密テック」 で集 ・ 近 ・ 閉 ・ 触による感染拡大を防ぐ
●センシング　“国民病”の認知症、テクノロジー　活用で早期発見や症状緩和へ


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●東京大学　大学院工学系研究科長 ・ 工学部長　工学系研究科電気系工学専攻　教授　染谷　隆夫氏工学部は“課題解決学部”　企業、スタートアップと進む


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　初歩から学ぶプリント基板

●身の回りはプリント基板だらけ　用途で材料 ・ 構造を使い分け


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●全固体電池の実用化のインパクト　電子機器の形状 ・ 利用シーンを一変【テクノ大喜利まとめ】全固体電池が拓く携帯機器の未来


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●スクウェア ・ エニックス　テクノロジー推進部　リードＡＩリサーチャー　三宅　陽一郎氏ゲームＡＩで人を幸せに　卓球ロボに“読心術”を付与


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ海外新興企業の建設向けロボットが集う　マーキングや進捗管理などを自動化ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●市街地でも世界最高水準の時刻精度を実現厳しい環境での誤差を１／５まで低減するＧＮＳＳ受信機


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●自動車や家電、住宅などの業界が注目　ベルニクスが新方式のワイヤレス給電システム


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ａｐｒ．２０２０

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発

▲2020年5月号　no.1215　4月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●コロナで知った職場の価値


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ 「分解スペシャリストが見た！ スゴイ製品その中身」

●折り畳みスマホ、小型化で２階建てに　コスト削減で手が届く“高級モデル”


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●テスラ、爆薬で電池パックを遮断　独自のパイロヒューズを採用電動車両への搭載が世界標準に
●ＮＴＴが光だけで論理演算　電気の３００倍低遅延に１素子で任意の論理演算や多波長演算も可能
●ＰＳとＸｂｏｘの次世代機は性能互角　ソニーは触覚と音で勝負かプロセッサーにＡＭＤの８コア品、ＳＳＤなどを採用
●アレクサなんか目じゃない　曖昧な命令も理解する機器ＵＩ三菱電機が開発、２０２２年以降に商用化へ


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　アバターで瞬間移動

●アバターで 「瞬間移動」 ～東京に住み、ニューヨークで働き、ロンドンで学ぶ～
●２０３０年　アバターロボットのある生活
●アバターが社会のインフラに　“憑依”して距離を消滅
●人手不足解消で導入進む　職場や娯楽にも活躍の場


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説 ・ ＶＲ　新型コロナで一躍注目のＶＲ活用　差異化と使い勝手で各社が競う相次ぐイベントの中止でリアルからバーチャルへ
●モビリティー　自動運転で中国勢が躍進　Ｗａｙｍｏが王座から陥落
●電子機器　テスラが常識外の“集中ＥＣＵ”　部品が激減、ヒューズは消滅
●ＡＩ　スポーツデータ×ＡＩが大市場に　グーグルとアマゾンが火花散らすＭＩＴ　ＳＳＡＣ　２０２０報告


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ミライズテクノロジーズ　代表取締役社長　デンソー　経営役員　加藤　良文氏トヨタとデンソーの知見を結集　対ＧＡＦＡで半導体共同戦線


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ新型コロナ拡散防止にテレプレゼンスロボット　５ＧやＡＩ活用した遠隔診療解禁へ期待高まるＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●サプライチェーンの見直し必至　中国依存度を下げアジアと共創を【テクノ大喜利まとめ】新型コロナの電子産業への影響


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●垂直軸×起き上がり小法師で浮体式風力発電に新風


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●２２個の既存チップを１チップに集約　米ザイリンクスがネットワーク向け新世代ＦＰＧＡ


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｍａｒ．２０２０

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発

▲2020年4月号　no.1214　3月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●ＨＡＰＳ開発をオールジャパンで


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ 「分解スペシャリストが見た！ スゴイ製品その中身」

●５Ｇスマホでも激安路線は健在のＸｉａｏｍｉ　プロセッサー以外の原価をバッサリ削る


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●燃えない ・ 低コスト ・ 形状柔軟　全樹脂電池が２０２１年に量産へ三洋化成工業とＡＰＢが福井県に工場を新設
●精度１ｃｍ以下で足を採寸　スマホ×ＡＲで３Ｄを簡単生成５Ｇモードは皮膚の質感も再現
●京セラが“腸活”に照準　便臭解析デバイスを開発へ　トップアスリートの知見を活用
●ＦＰＧＡにブレークスルーか　チップ面積が１／１０未満にＩＳＳＣＣ　２０２０で阪大らが発表


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　５Ｇ前線通過で淘汰の嵐

●５Ｇ前線通過で淘汰の嵐　～　Ｉｎｔｅｌ、Ｈｕａｗｅｉに黄信号　～
●ゲームチェンジャー到来　既存事業が存亡の危機に
●古い秩序は根こそぎ破壊　産業の地図が書き換わる


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説 ・ 通信　成層圏を連続無着陸飛行 「空飛ぶ基地局」 が実現へ
●電子機器　京セラがソニーで作った 「エンタメ歯ブラシ」 異色のオープンイノベーションの舞台裏
●電子デバイス　ＭＥＭＳ技術がさらに進化　新手法や日本製装置が後押し 「ＩＥＥＥ　ＭＥＭＳ　２０２０」 国際会議より
●ロボット 「手術支援ロボ」 最前線　国産で王者 ・ ダビンチに挑む


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ＣＹＢＥＲＤＹＮＥ　代表取締役社長（ＣＥＯ）、筑波大学システム情報系　教授、サイバニクス研究センター　研究統括　山海　嘉之氏“マエケン”も活用、サイバーダインのＨＡＬがスポーツ領域にもたらす可能性


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ地上と空中で競う米国の在庫管理ロボット　荷物の仕分けや搬送も自動化が加速ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●普及が先か、エコシステム整備が先か　非Ｓｉ系の悩みを打破するシナリオとは【テクノ大喜利まとめ】非Ｓｉ系半導体にどう取り組むべきか


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　ＡＩブームの立役者 「強化学習」 を直感的に理解する

●Ｑ学習がいまひとつなら試してみたい古典的な手法


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

● 「３つの性能でブレークスルーを達成」 米クォルボが広帯域ＧａＮパワーアンプＩＣ　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｆｅｂ．２０２０

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発

▲2020年3月号　no.1213　2月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●空飛ぶクルマ、山小屋を狙え


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ 「分解スペシャリストが見た！ スゴイ製品その中身」

●５０００円以下のＮｏｋｉａの格安ガラケー　４Ｇ対応の中国製チップセットを搭載


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●パナが渾身のＶＲグラス　小型 ・ 軽量 ・ 高画質を実現狙いはテレビの次、２０２１年の製品化を目指す
●５Ｇスマホで試合映像伝送　ソニーがスポーツ中継で実現　米携帯大手の商用回線を利用
● 「産業アーキテクチャー」 でＳｏｃｉｅｔｙ　５．０実現へＧＡＦＡに対抗、経産省がＩＰＡにデザインセンター設立
●カリウムイオン２次電池が台頭　４５秒で満充電と高出力密度残る課題はＬｉイオンを超えるエネルギー密度の向上


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　“空飛ぶクルマ”急上昇

●“空飛ぶクルマ”急上昇　Ｕｂｅｒが先導　トヨタも参戦
●ｅＶＴＯＬ機が２３年に離陸へ　トヨタが空のＭａａＳを支援
●空に広がる 「Ｕｂｅｒ生態系」 躍進する機体メーカー
●米欧中の企業がＵｂｅｒ対抗　日本も猛追、有人飛行を開始
●専門家が機体を評価　空力活用で老舗に軍配


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説 ・ 電子機器　ソニーのクルマ、トヨタの街づくりが示す未来 「ＣＥＳ　２０２０」 詳報
●電子機器　ＲＦＩＤタグとＩｏＴ端末に新潮流　価格１円／枚実現に現実味
●モビリティー　時価総額でＶＷ超えのテスラ 「モデル３」 分解に見る先進性
●電子デバイス　パワエレ市場の成長に期待感　システム／要素技術で差異化へ


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●日本経済団体連合会会長、日立製作所取締役会長　執行役　中西宏明氏Ｓｏｃｉｅｔｙ　５．０実現に向け技術者が今やるべきことは 「顧客と一緒に価値創造」


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●近未来技術が続々と実用化　産業界の仕組みの再構築が始まる【テクノ大喜利まとめ】大予想 「〇〇　ｏｆ　ｔｈｅ　Ｙｅａｒ　２０２０」


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ米国の製造業をロボット技術で前進させる非営利団体ＡＲＭの取り組みとはＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●Ｘｉａｏｍｉ（シャオミ）　東アジア担当ゼネラルマネージャー　Ｓｔｅｖｅｎ　Ｗａｎｇ氏日本上陸の中国Ｘｉａｏｍｉ　ＩｏＴで成功している理由


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　ＡＩブームの立役者 「強化学習」 を直感的に理解する

●最適な行動が見つかる 「動的計画法」 段階を踏めば難しくない


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●宇宙船や人工衛星でもＥｔｈｅｒｎｅｔ　米Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐが耐放射線ＰＨＹとＭＣＵ　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊａｎ．２０２０

●モビリティー／エネルギー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発

▲2020年2月号　no.1212　1月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●テスラとスマホ


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ 「分解スペシャリストが見た！ スゴイ製品その中身」

●中国初となったＨｕａｗｅｉの５Ｇスマホ　初代も既に主要部品の半分が国産


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニーが 「ゲームチェンジ」 新型センサーで仕掛ける２０１９　ＩＥＤＭで怒とうの 「業界初」 ３連発
●ソニーやパナソニックのクルマ　トヨタのつながる街　 「ＣＥＳ　２０２０」 で加速する業界クロスオーバー


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　テクノトレンドｂｅｙｏｎｄ２０２０

●テクノトレンドｂｅｙｏｎｄ２０２０
●ディスプレー　２０２０年に有機ＥＬへ主役交代　次はマイクロＬＥＤで脱テレビ
●５Ｇ／ｂｅｙｏｎｄ　５Ｇ／６Ｇ２０３０年目指し５Ｇを高度化　未知のテラヘルツを開拓へ
●ＨＤＤ　２０２０年台後半に５０ＴＢ超　情報爆発時代を支える
●実装　微細化の終着点が近づく　２０２０年に多様化が加速
●ロボット　サービスロボの普及が進む　着るロボでシステムと融合
●ＶＲ／ＡＲ　２０３０年の経済効果は３０倍超　デバイス進化の加速が後押し
●電池　現行ＬＩＢ超えの電池が台頭　２０２０年にＬｉ－Ｓ系が実用化へ
●半導体　ＭＰＵ一辺倒の時代が終了　研究開発は１ｎｍへ
●ＡＩ　自ら学び考え説明するＡＩ　２０２５年にも登場か


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子デバイス　素子技術全体に刷新の風　強誘電体が台風の目に２０１９　ＩＥＤＭ報告


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子機器　白物ビジネスの中国発大変革　もう垂直水平で分けられない


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　低遅延映像配信に価格破壊　ＡＩ、５Ｇが制作現場を変革誰でもネットの放送局（第２回）


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　従来の延長では車載半導体はニッチ　発想の転換で巨大鉱脈を掘り当てろ【テクノ大喜利まとめ】車載半導体をテクノロジードライバーにできるか


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ　グーグルが明かした音声認識の実力 「バリアフリー化」 も視野ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　ＡＩブームの立役者 「強化学習」 を直感的に理解する

●産業界で強化学習といえば 「Ｑ学習」 試行錯誤を通じてもらえる報酬最大に


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●伊仏ＳＴＭｉｃｒｏがＭＰＵ／ＡＰＵ向けシステム電源ＩＣ　高集積でウエアラブル機器などに最適　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｄｅｃ．２０２０

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発

▲2020年1月号　no.1211　12月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●ますます電気なパワエレ


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●価格はゴリラガラスの１０倍　高額金属パネルをｉＰｈｏｎｅが採用する理由


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＮＴＴが光スイッチを超小型化　速度はＳｉの１００倍で極省電力に全光スイッチングによるチップ間の超高速道路実現に前進
●東大とＴＳＭＣが大規模提携　日本に最先端プロセスの光再びシステムデザイン研究センター長に黒田忠広氏
●金属負極のデンドライト解消か　同志社大学がブレークスルーコロンブスの卵的発見で２次電池の大幅な性能向上に前進
●アルミ２次電池で６００サイクル　容量密度や出力密度もＬＩＢ超え異分野の研究者が実績のある格安材料で挑戦
●有機ＥＬ技術の第２幕が開く　ＪＯＬＥＤが印刷式で“赤海”回避シャープもフレキシブル有機ＥＬパネルで追走


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　ＵＳＢ４が真の 「ユニバーサル」 へ

●ＵＳＢ４が真の 「ユニバーサル」 へ　インターフェース 「天下統一」
●Ａｐｐｌｅが糸引く機能集約化　主導権争いに終止符
●高速化だけじゃない　ＵＳＢ４はここが違う


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●太陽光パワコンでも最大手　ファーウエイの半導体応用力分解装置と基板解析で見えた新技術
●遅延はもはや地デジ並み　映像配信が“ライブ”の主役へ誰でもネットの放送局（第１回）
●ＳｉＣ／ＧａＮを生かす独創技術　早大 ・ 巽研究室が最優秀賞に 「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード２０１９」 審査会


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●素材ビジネスの“百年に一度の大変革”　ＭＩ時代には開発戦略もスキルも変わる【テクノ大喜利まとめ】ＩＴを駆使した新素材創出、その勝ちパターンとは


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●Ｉｎｔｅｌなどに続きＡｒｍもグーグルの 「ｂｆｌｏａｔ１６」 完全自動運転に向けて業界団体も発足ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●厚塗り半固体電池を継続進化　新構造のＳｉ電極で高密度に


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　ＡＩブームの立役者 「強化学習」 を直感的に理解する

●強化学習と深層学習の関係は？ 数式に頼ることなくエッセンスを学ぶ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●４倍離れた場所からでも声を聞き取る　米ＴＩがスマートスピーカー向けＡ－Ｄ変換器ＩＣ　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｎｏｖ．２０１９

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発

▲2019年12月号　no.1210　11月20日発行


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●美しき名機Ｇａｌａｘｙ　Ｆｏｌｄ　内部構造は 「チョウ」 だった


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●光は続くよチップまで


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

● 「量子超越」 にノーゴールの笛　今後も超えられないとの指摘もまだ消せない“量子コンピューターは蜃気楼”説
●ソニーがＨｏｌｏＬｅｎｓ対抗馬　新型ＡＲ用ＨＭＤを日本初公開　本体の詳細は非公開
●空飛ぶクルマの離着陸場現る　ｅＶＴＯＬが１４０秒間の空の舞ボロコプターが 「２６ｔｈ　ＩＴＳ　Ｗｏｒｌｄ　Ｃｏｎｇｒｅｓｓ」 で初披露
●Ｇｏｏｇｌｅの新スマホ 「Ｐｉｘｅｌ　４」 初のミリ波センサー搭載　ＡＩでカメラや音声認識を強化


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　見えなくなるモーター　ＥＶがフル加速

●見えなくなるモーター　ＥＶがフル加速
●ＥＶで機電一体の大競争へ　モーター技術は“透明”に
●誰でもアクチュエーター　“ＩｏＡ”で使いやすく
● 「超電導モーターしかない」 飛行機 ・ クルマ ・ 鉄道へ


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●日本電産　代表取締役会長　永守学園　京都先端科学大学　理事長　永守重信氏大学下克上を宣言 「２０３０年までに京大を抜く」


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子デバイス　世界を変えるＧａＡｓ系太陽電池　見えてきたコスト１／２００の道筋


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子機器 「動くもの」 でにぎわうＣＥＡＴＥＣ　空飛ぶクルマやアバター登場
●電子デバイス　３Ｄ認識開発を手軽に　多種少量の産業機器に応用へ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　分解写真で見る新型ｉＰｈｏｎｅ　巨大フレキと２階建て基板に得心
●電子機器　次世代規格ＶＶＣが標準化へ　ＡＶ１超え圧縮率で巻き返し図る頭打ち感のある映像符号化、次の一手は（技術編）


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●旭化成　名誉フェロー　吉野　彰氏地球環境問題への貢献に使命　日本発のポストＧＡＦＡに期待


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利寡占の弊害がクッキリ浮かぶＤＲＡＭ市場　新規参入うかがう中国メーカーは敵か味方か【テクノ大喜利まとめ】風雲ＤＲＡＭビジネス、寡占崩壊の可能性


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経ＲｏｂｏｔｉｃｓＩｍａｇｅＮｅｔをわずか６０秒で学習　自社開発ＡＩプロセッサーで攻めるＨｕａｗｅｉ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

● 「どこでもＡＩ」 を実現　英Ａｒｍがコンパクトな推論処理コア　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｏｃｔ．２０１９

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発

▲2019年11月号　no.1209　10月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●ＵＷＢを覚えていますか


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●Ｇａｌａｘｙ　Ｆｏｌｄから見えた、再び世界を引き離したサムスン


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●マクセルが硫化物系全固体電池　２０２０年度に量産へ寿命の長さと動作温度範囲の広さで優れる
●Ｌｉイオン電池の開発にノーベル化学賞　日本からは吉野彰氏が受賞 「若い人の励みに」 と喜び語る
●紙より薄い有機ＥＬシート　ＮＨＫと日本触媒などが試作電子供給層材料への塩基添加で大気安定性が大幅に向上
●Ｆａｃｅｂｏｏｋの次世代ＨＭＤ　没入感向上、小型 ・ 軽量化年次イベント 「Ｏｃｕｌｕｓ　Ｃｏｎｎｅｃｔ　６」 から
●ソニーの 「超人級」 センシング　０４０２部品の積み木を実現技術説明会 「Ｓｏｎｙ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｄａｙ」 から


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　ＡＲ／ＶＲで時空を超える

●ＡＲ／ＶＲで時空を超える
●空間コンピューティング開始　リアルと仮想を行き来する
●巨額の資金を続々投入　スマホもテレビも超えていく
●次世代ＡＲ／ＶＲに７つの課題　ＶＲ酔いの解決に光明


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器 「１チップ５Ｇ」 と 「ＡＩ家電」 のＩＦＡ　日本勢は新音響技術で存在感


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●ＡＶ１が映像符号化の主役に　特許で揺れるＨ．２６５の隙を突く　主導権を握る 「ＧＡＦＡ」 の思惑（動向編）


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●通信　ついに日本も５Ｇ時代へ 「つながらない問題」 克服が課題
●電子デバイス　ＳｉＣ－ＣＭＯＳや激安ウエハー　パワー半導体が多様に進化ＳｉＣの国際学会 「ＩＣＳＣＲＭ　２０１９」 報告


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

● 「寝耳に水」 のＵＷＢ搭載　ｉＰｈｏｎｅ　１１に見る 「スマホの次」 アダプターまで来たＵＳＢ　Ｔｙｐｅ－Ｃ
●自動運転技術の成熟と社会実装にはレベル３ではなくレベル２＋が必須か【テクノ大喜利まとめ】改めて問う、レベル３自動運転の意義


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経ＲｏｂｏｔｉｃｓヤマトＨＤとヘリ大手のＢｅｌｌが 「空飛ぶトラック」 ３０ｋｇを可搬、次世代物流の標準狙うＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●米ＰＩ、ＧａＮトランジスタのスイッチング電源ＩＣ　ＡＣアダプターなどの高効率化、小型化を実現　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｓｅｐ．２０１９

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発

▲2019年10月号　no.1208　9月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●地に足のついた５Ｇ


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●中国４大ＡＩ企業の“ほんやくコンニャク”　原価率約１５％と推定


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●２１ｃｍ角の巨大半導体チップ　３００ｍｍウエハーからわずか１個 「３．５カ月に２倍」 のスピードで拡大する深層学習の需要に対応
● 「８０８６」 並みＣＮＴプロセッサー　３つの課題を乗り越えて実現数年以内にも最先端の５ｎｍ相当実現へ
●欧州 ・ 中国発のスマート家電続々　見えない調理器からＡＩ洗濯機まで 「ＩＦＡ　２０１９」 速報
●ロームがコンデンサーレスＬＤＯ　車載向け４５Ｖ入力品を製品化へ出力電流で電源回路をオープン制御
●“光るペロブスカイト”が覚醒　有機ＥＬディスプレー代替に名乗りアモルファス酸化物がＬＥＤとしての“失われた１０年”を打破


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　強いＳｉに勝てるか

●強いＳｉに勝てるか　ＳｉＣ／ＧａＮ／ＧａＯの今
●安さと総合力のＳｉに長期戦で挑む新型
●Ｓｉは高温対応と３００ｍｍ化　新型はコスト削減が急務に
●テスラ新ＥＶにＳｉＣと新制御　ＧａＮは電動航空機を狙え


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　ＩｏＴの電池不要化技術が実現　温度差不要の熱発電も可能に
●電子デバイス　５ビット化、超小型、Ｅｔｈｅｒ直結　東芝がフラッシュメモリー新技術 「Ｆｌａｓｈ　Ｍｅｍｏｒｙ　Ｓｕｍｍｉｔ　２０１９」 から
●電子デバイス　ＭＥＭＳマイクに新原理　ＰＺＴでスピーカーやレンズも 「Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒｓ　２０１９」 の発表を読み解く
●電子デバイス　材料 ・ 製造から制御まで　電源に新発想の革新技術ＭＭＣやＳｉＣ関連で注目の大学発パワーエレ研究


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　日本の宝である材料 ・ 製造装置　国際競争激化への備えが必須【テクノ大喜利まとめ】対韓国の輸出管理強化後の半導体産業
●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ米国発の洗濯物畳みロボットのＦｏｌｄｉＭａｔｅ　家庭向けに１５００米ドルほどでの投入目指すＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●ジェネシスホールディングス　代表取締役社長　藤岡　淳一氏ポケトーク造る在深センの日本人 「スーパードクター」 を追求


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●大容量メモリー搭載で超小型ＩｏＴモジュール実現　ルネサスが４．５ｍｍ角のＲＸマイコン　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ａｕｇ．２０１９

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発

▲2019年9月号　no.1207　8月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●令和元年版、情報通信白書の歩き方


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●どうなる“史上最強”ＨＵＡＷＥＩ　Ｐ３０　Ｐｒｏ　中国産部品は１／４どまりか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＡｐｐｌｅがＩｎｔｅｌのモデム事業買収　Ｑｕａｌｃｏｍｍ、Ｈｕａｗｅｉ対抗か従業員や知財、設備などを２０１９年４Ｑまでに移管
●ヒンジや保護層の改良で９月出荷へ　Ｓａｍｓｕｎｇの折り畳みスマホ公式発表から読み取れる４つの改善
●ＣＰＵの１０００倍高速、１万倍高効率　Ｉｎｔｅｌが脳型演算システム開発ＳＬＡＭや経路探索、スパースコーディング、義足などを想定


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　ＡＩ翻訳が人間超え　言葉の壁崩壊へ

●ＡＩ翻訳が人間超え　言葉の壁崩壊へ
●１人に１台、自動翻訳機　多言語“通訳”がポケットに
●トランスフォーマー時代到来　翻訳技術から汎用言語系ＡＩに


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　質実剛健なこだわりの逸品 「Ｏｃｕｌｕｓ　Ｑｕｅｓｔ」 を徹底分解


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●ロボット 「データで稼ぐ」 ロボット革命　ＮＥＣや日立が仕掛ける大手電機メーカー参入で業界の構図が変わる
●電子機器　ＡｐｐｌｅへのＱｕａｌｃｏｍｍの策謀　Ｉｎｔｅｌモデム事業買収を誘引 「サンノゼ裁判」 の判決をひも解く（後編）


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●通信 「こんなＬＰＷＡが欲しい」 得意ワザで応える方式が浮上
●電子デバイス　応用 ・ 部材との一体設計でパワーエレクトロニクスが進化モーターやコイルとの統合技術が大学から


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利イノベーションの創出基盤に見えてくる　米中ハイテク摩擦に臨む中国の本気【テクノ大喜利まとめ】電子産業、米中２極化の現実味
●日経ＲｏｂｏｔｉｃｓＵｂｅｒが料理配達向け専用ドローンの開発に着手　自動車の屋根に自動着陸して数分で配達ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●４８Ｖから１Ｖへ一気に変換　フライングスタートでパルス幅９ｎｓ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●レノボがエッジコンピューティングに参入　工場や設備の制御に適した小型ＰＣとサーバー　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊｕｌ．２０１９

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発

▲2019年8月号　no.1206　7月20日発行


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●世界初５Ｇミリ波スマホの変身モジュール　Ｑｕａｌｃｏｍｍ部品で実現、省エネには超音波を活用か


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●音声合成には正解がない


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ｉｍｅｃがＡ４型５Ａｈの全固体電池　高伝導率酸化物系電解質でエネルギー密度は４００Ｗｈ／Ｌ超、５年後に１０００Ｗｈ／Ｌへ
●ＪＤＩが大規模リストラ敢行　日の丸液晶の針路は波高し１２００人削減、工場停止、社長交代
●電解コンを全く使わない電源　ＥＶ充電器やＬＥＤ照明を長寿命に容量を大幅に減らし積層セラミックコンデンサーで代替
●ＮＴＴがスパコン技術開発に参戦　大規模深層学習を高速化光通信技術の蓄積を生かしていきなり先頭ランナーに
●厚塗りで全固体電池に勝る新型　京セラが２０２０年にも量産へ８ｋＷ定置型蓄電池の原価を２０万円から１４万円に
●新型ＨＭＤ 「Ｏｃｕｌｕｓ　Ｑｕｅｓｔ」 を分解 「安心して買える」 強固な設計親切なチュートリアルで初心者を引き込む
●１２００万画素の車載ＣＭＯＳセンサー　ＨＤマップ即時整合の自動運転車に米ＯＮ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒがソニーの引き離し狙う


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　売れる音声

●売れる音声
●作られた音声が全産業へ　権利化に向けた動きも
●深層学習と既存手法が融合　肉声感と多様性を両立
● 「自然さ」 よりも 「個性」 重視　“人”を目指さない自由な歌唱へ
●人の声を“そっくり真似る”　音声合成とタッグで用途爆発


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　ＭａａＳの総合企業になるＵｂｅｒ　空から陸まで全方位の電動化３回目を迎えた 「Ｕｂｅｒ　Ｅｌｅｖａｔｅ　Ｓｕｍｍｉｔ　２０１９」
●電子デバイス　ＤＮＮチップは非ノイマン型へ　新メモリーのキラー用途かＶＬＳＩシンポジウム２０１９報告


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子デバイス 「量産」 にはほど遠い　中国半導体メーカーの現在
●電子機器　米５Ｇの雄Ｑｕａｌｃｏｍｍが完敗　ライセンス料の大幅低下も 「サンノゼ裁判」 の判決をひも解く（前編）


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子設計　Ｇｏｏｇｌｅ、ＭＳ、ＡＷＳが存在感　ソニーＬＳＩの新設計に高評価単独開催としては最後のＤＡＣ　２０１９


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子機器　スポーツの熱狂の裏にテクノロジー　ソニーやパナが狙う新市場センサー、ビッグデータ、ＡＩを駆使するスポーツテック


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ料理配達ロボを全米１２大学で展開するＫｉｗｉ　完全自律は捨て人間が遠隔で監視 ・ 制御ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利 「日の丸液晶」 の顛末は学びの宝庫　虎の子の技術革新を競争力に生かせ【テクノ大喜利まとめ】日の丸液晶から学べること


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●新製品は“エンジニアの声の結晶”　米Ｔｅｋｔｒｏｎｉｘが新型オシロ２シリーズ　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊｕｎ．２０１９

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発

▲2019年7月号　no.1205　6月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●帰ってきた１０Ｍイーサ


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●電池持ち２週間のほぼ全部入りスマートウォッチ　ＨＵＡＷＥＩ　ＷＡＴＣＨ　ＧＴで日本仕様にない部品を発見


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＣＭＯＳセンサーをより賢く　投資と提携の手を緩めないソニーＭｉｃｒｏｓｏｆｔとエンタメやＡＩでタッグ
●時速３００ｋｍのフル電動ＶＴＯＬ機　欧州から 「空飛ぶクルマ」 が次々離陸１００億円調達の新興企業やＡｉｒｂｕｓなど
●ＮＴＴの 「クロスモーダル」 幼児のように世界を理解生成ＡＩの急激な発展で実現可能に
●東芝が脳の機能までハード化　ネズミの海馬モデルで動作再現　超低電力ＳＬＡＭへ一歩


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●もっと大学　企業との蜜月時代が到来
●公費削減が壊す学術の園　共創の競争で産業界入り
●大型化する産学連携　枠を超える事例が続々
●カリフォルニア大が首位　国内では東大と阪大が存在感
●打ち出の小槌になる生成ＡＩ
●放送や通信も激変か
●次世代ＡＩがやってくる　分類 ・ 識別から生成 ・ 連想へ
●さまざまな“ＡＩ回路”が誕生 「脚本からドラマ」 に現実味
●既にルールベースの符号超え　人の“心象”基準で超高効率に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●マイクロＬＥＤや透明ディスプレー　有機ＥＬは折り畳みが続々ＳＩＤ　２０１９で見えたパラダイムシフト
●サーバーが圧倒的な存在感　エッジＡＩは稼げるビジネスへ 「ＣＯＭＰＵＴＥＸ　ＴＡＩＰＥＩ　２０１９」 にみる主役交代
●最先端の自動運転や電池からきらりと光る電子部品まで 「人とくるまのテクノロジー展２０１９」 速報
●電動トラクターで作物を撮影し除草作業も　東欧の元農業大臣が創業したＺｔｒａｃｔｏｒＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●技術者個人の価値を高める戦略的キャリア設計が欠かせない【テクノ大喜利まとめ】人余りと人不足に苦悩するニッポン


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　無線を扱う前に知っておくべきこと

●インピーダンスや共振を理解してアンテナ設計のポイントを押さえる


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ベルニクス、ＩｏＴ端末を小型 ・ 高精度にする電源　正負両出力の昇降圧型ＤＣ－ＤＣコンバーター　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｍａｙ．２０１９

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発

▲2019年6月号　no.1204　5月20日発行


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●超音波式指紋センサーを画面に内蔵するＧａｌａｘｙ　Ｓ１０＋　２個のフロントカメラはパンチホールに搭載


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●本当はミリ波じゃないけれど


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●東芝が最適化問題の新解法　ＦＰＧＡで既存専用機超え 「並列化しやすさ」 を武器に２０１９年内の事業化目指す
●Ｔｅｓｌａが１４４ＴＯＰＳの車載装置　発表内容に異を唱えるＮＶＩＤＩＡ搭載車は２０２０年に１００万台超
●ＥｔｈｅｒスイッチにＡＩチップ　ＨｕａｗｅｉがＩｎｆｉｎｉＢａｎｄ代替狙うパケットロス解消で低遅延 ・ 高スループット
●ＶＲ用ＨＭＤに沸く　Ｆａｃｅｂｏｏｋ開発者会議 「Ｆ８」 プライバシー重視を強調
●全固体電池を体内へ　１０年もつ医療用を英社が開発体外からワイヤレス充電、健常者にも


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　着るだけでサイボーグ

●着るだけでサイボーグ
●アシストスーツ“第２形態”　人間の 「サイボーグ化」 始まる
●パッシブ型はとがった製品で市場開拓をけん引
●製品数と利用例が急増　腰痛労災ゼロ達成の件も
●パワードスーツの未来、“ガンダム”は実現可能か？
●生体データ活用が飛躍のカギ　サイボーグ化へ革新続々


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●５Ｇ　自動車やロボットにも５Ｇ　産業向けの技術開発が加速Ｈａｎｎｏｖｅｒ　Ｍｅｓｓｅ　２０１９に見る産業用５Ｇの最前線
●電子デバイス　車載ＬｉＤＡＲの進化に異変　長波長と非ＴｏＦで新型模索
●電子デバイス　小型センサーをより小さく安く　ＭＥＭＳ新技術の提案が続々 「ＩＥＥＥ　ＭＥＭＳ　２０１９」 から読む次世代デバイス


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ソニー　執行役　常務　Ｒ＆Ｄセンター長　勝本　徹氏エンタメとエレキを融合　Ｒ＆Ｄでもソニーの強みに


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経ＲｏｂｏｔｉｃｓＮＶＩＤＩＡがロボット施策を強化　９９米ドルのＳｏＣボード発売、ＡＷＳとも提携ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●半導体市場の低迷脱出は間近　需要動向の荒っぽさは増す一方か【テクノ大喜利まとめ】低迷する半導体、反転の糸口


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ

●高密度Ｗｉ－Ｆｉを実現する１１ａｘ妨害信号マップで干渉源を把握　電子レンジを検知し影響回避
●無線を扱う前に知っておくべきことグラウンドを理解するとアンテナや雑音の本質が分かる


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

● 「ＡＩ、ゲーム、カメラをもっと快適に」 米ＱｕａｌｃｏｍｍがＳｎａｐｄｒａｇｏｎの新製品　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ａｐｒ．２０１９

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発

▲2019年5月号　no.1203　4月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●２０５０年の空と空気


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●盛り上がる２ｉｎ１パソコン　日本企業の出番が増えるか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●５Ｇ×ＡＩで産業機器に革新　製造各社がユースケース展示 「Ｈａｎｎｏｖｅｒ　Ｍｅｓｓｅ」 にみるＩｎｄｕｓｔｒｉｅ　４．０の行方
●次世代仕様 「ＵＳＢ４」 策定へ　ベースはＴｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ　３ケーブル１本で最大４０Ｇビット／秒
●音声変換にも 「ＧＡＮ」 深層学習で即時性と精度向上リアルタイムで別人の声に変換可能
●東北大が不揮発性マイコン　２００ＭＨｚで平均４７μＷにエネルギーハーベスティングの電力だけで利用可能に
●ルネサスが工場を一時停止 「平均稼働率が５割台に低迷」 顧客への供給は止めない
●Ｆａｃｅｂｏｏｋの自社開発ＡＩチップ 「発展には新しいハードが必要」 自然言語処理に特化
●１歳のａｉｂｏが見守りに挑戦　ＳＬＡＭ活用で 「おまわりさん」 月額課金の 「ａｉｂｏプレミアムプラン」 を２０１９年６月に開始
●クラウドゲームの新サービス　Ｇｏｏｇｌｅが２０１９年に開始専用コントローラーには音声アシスタント機能
●２０２０年にも５ｎｍ世代で量産へ　ＡｐｐｌｅとＨｕａｗｅｉの先陣争いかムーア則のけん引役がＩｎｔｅｌからＡｒｍへ交代


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　誰でもロボットメーカー

●誰でもロボットメーカー　水平分業化の波が到来
●ロボットはもう難しくない　異業種からの参入続々
● 「教示レス」 で用途拡大　面倒な実装作業を不要に
●市場で“頭脳”が入手可能に　既存メーカーも採用へ
●ＶＡＩＯが共通基盤化に着手　音声合成で個性を確立


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●ＳＴがパワー半導体で攻勢　車載ＳｉＣで首位の座を狙うシチリア島の工場を公開、車載品質をアピール
●中国シフト進む 「Ａｐｐｌｅ経済圏」 毎年１割が“戦力外通告”
●ＡＩ半導体の最適解を求めて　異種組み合わせでリスク分散
●自動運転への助走を支援　新機軸マイコンなどが続々登場ｅｍｂｅｄｄｅｄ　ｗｏｒｌｄ　２０１９がドイツで開催
●自律移動用ＳｏＣや単眼ｖｉｓｕａｌ　ＳＬＡＭチップ　ロボ向けＬＳＩの話題が続出したＩＳＳＣＣ　２０１９ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●ＳｉＣは日本向き、期待高まる今こそオールジャパンでトップを狙え【テクノ大喜利まとめ】奇貨ＳｉＣ、日本に居くべし


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●アシストスーツで障壁なくすＡＲグラスとも連携へＡＴＯＵＮ　代表取締役社長　藤本　弘道氏


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ

●高密度Ｗｉ－Ｆｉを実現する１１ａｘ送信回路を電流駆動で構成　素子数削減で低雑音 ・ 小型化
●無線を扱う前に知っておくべきこと電波の振る舞いを再考する　電磁気学だけではなさそうだ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●独Ｉｎｆｉｎｅｏｎが車載用ＨブリッジドライバーＩＣ　モーター駆動ユニットを精密に制御　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｍａｒ．２０１９

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発