日経エレクトロニクス 2019年10月20日発売号 表紙
  • 雑誌:日経エレクトロニクス
  • 出版社:日経BP
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:毎月20日  
  • 参考価格:2,560円
日経エレクトロニクス 2019年10月20日発売号 表紙
  • 雑誌:日経エレクトロニクス
  • 出版社:日経BP
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:毎月20日  
  • 参考価格:2,560円

日経エレクトロニクス 2019年10月20日発売号

日経BP
▲2019年11月号 no.1209 10月20日発行

■Front-end

●UWBを覚えていますか

■Teardown

●Galaxy Foldから見えた、再び世界を引き離したサムスン

■Hot...

日経エレクトロニクス 2019年10月20日発売号

日経BP
▲2019年11月号 no.1209 10月20日発行

■Front-end

●UWBを覚えていますか

■Teardown

●Galaxy Foldから見えた、再び世界を引き離したサムスン

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目次

▲2019年11月号 no.1209 10月20日発行


■Front-end

●UWBを覚えていますか


■Teardown

●Galaxy Foldから見えた、再び世界を引き離したサムスン


■Hot News

●マクセルが硫化物系全固体電池 2020年度に量産へ寿命の長さと動作温度範囲の広さで優れる
●Liイオン電池の開発にノーベル化学賞 日本からは吉野彰氏が受賞 「若い人の励みに」 と喜び語る
●紙より薄い有機ELシート NHKと日本触媒などが試作電子供給層材料への塩基添加で大気安定性が大幅に向上
●Facebookの次世代HMD 没入感向上、小型 ・ 軽量化年次イベント 「Oculus Connect 6」 から
●ソニーの 「超人級」 センシング 0402部品の積み木を実現技術説明会 「Sony Technology Day」 から


■Breakthrough AR/VRで時空を超える

●AR/VRで時空を超える
●空間コンピューティング開始 リアルと仮想を行き来する
●巨額の資金を続々投入 スマホもテレビも超えていく
●次世代AR/VRに7つの課題 VR酔いの解決に光明


■Emerging Tech

●電子機器 「1チップ5G」 と 「AI家電」 のIFA 日本勢は新音響技術で存在感


■Emerging Biz

●AV1が映像符号化の主役に 特許で揺れるH.265の隙を突く 主導権を握る 「GAFA」 の思惑(動向編)


■Emerging Tech

●通信 ついに日本も5G時代へ 「つながらない問題」 克服が課題
●電子デバイス SiC-CMOSや激安ウエハー パワー半導体が多様に進化SiCの国際学会 「ICSCRM 2019」 報告


■Emerging Biz

● 「寝耳に水」 のUWB搭載 iPhone 11に見る 「スマホの次」 アダプターまで来たUSB Type-C
●自動運転技術の成熟と社会実装にはレベル3ではなくレベル2+が必須か【テクノ大喜利まとめ】改めて問う、レベル3自動運転の意義


■Emerging Tech

●日経RoboticsヤマトHDとヘリ大手のBellが 「空飛ぶトラック」 30kgを可搬、次世代物流の標準狙うNIKKEI Roboticsから今月の1本


■New Products Digest

●米PI、GaNトランジスタのスイッチング電源IC ACアダプターなどの高効率化、小型化を実現 ほか


■News Ranking Sep.2019

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発

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商品情報・内容

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