▲2019年10月号　no.1208　9月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●地に足のついた５Ｇ


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●中国４大ＡＩ企業の“ほんやくコンニャク”　原価率約１５％と推定


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●２１ｃｍ角の巨大半導体チップ　３００ｍｍウエハーからわずか１個 「３．５カ月に２倍」 のスピードで拡大する深層学習の需要に対応
● 「８０８６」 並みＣＮＴプロセッサー　３つの課題を乗り越えて実現数年以内にも最先端の５ｎｍ相当実現へ
●欧州 ・ 中国発のスマート家電続々　見えない調理器からＡＩ洗濯機まで 「ＩＦＡ　２０１９」 速報
●ロームがコンデンサーレスＬＤＯ　車載向け４５Ｖ入力品を製品化へ出力電流で電源回路をオープン制御
●“光るペロブスカイト”が覚醒　有機ＥＬディスプレー代替に名乗りアモルファス酸化物がＬＥＤとしての“失われた１０年”を打破


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　強いＳｉに勝てるか

●強いＳｉに勝てるか　ＳｉＣ／ＧａＮ／ＧａＯの今
●安さと総合力のＳｉに長期戦で挑む新型
●Ｓｉは高温対応と３００ｍｍ化　新型はコスト削減が急務に
●テスラ新ＥＶにＳｉＣと新制御　ＧａＮは電動航空機を狙え


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　ＩｏＴの電池不要化技術が実現　温度差不要の熱発電も可能に
●電子デバイス　５ビット化、超小型、Ｅｔｈｅｒ直結　東芝がフラッシュメモリー新技術 「Ｆｌａｓｈ　Ｍｅｍｏｒｙ　Ｓｕｍｍｉｔ　２０１９」 から
●電子デバイス　ＭＥＭＳマイクに新原理　ＰＺＴでスピーカーやレンズも 「Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒｓ　２０１９」 の発表を読み解く
●電子デバイス　材料 ・ 製造から制御まで　電源に新発想の革新技術ＭＭＣやＳｉＣ関連で注目の大学発パワーエレ研究


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　日本の宝である材料 ・ 製造装置　国際競争激化への備えが必須【テクノ大喜利まとめ】対韓国の輸出管理強化後の半導体産業
●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ米国発の洗濯物畳みロボットのＦｏｌｄｉＭａｔｅ　家庭向けに１５００米ドルほどでの投入目指すＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●ジェネシスホールディングス　代表取締役社長　藤岡　淳一氏ポケトーク造る在深センの日本人 「スーパードクター」 を追求


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●大容量メモリー搭載で超小型ＩｏＴモジュール実現　ルネサスが４．５ｍｍ角のＲＸマイコン　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ａｕｇ．２０１９

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発