▲2019年6月号　no.1204　5月20日発行


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●超音波式指紋センサーを画面に内蔵するＧａｌａｘｙ　Ｓ１０＋　２個のフロントカメラはパンチホールに搭載


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●本当はミリ波じゃないけれど


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●東芝が最適化問題の新解法　ＦＰＧＡで既存専用機超え 「並列化しやすさ」 を武器に２０１９年内の事業化目指す
●Ｔｅｓｌａが１４４ＴＯＰＳの車載装置　発表内容に異を唱えるＮＶＩＤＩＡ搭載車は２０２０年に１００万台超
●ＥｔｈｅｒスイッチにＡＩチップ　ＨｕａｗｅｉがＩｎｆｉｎｉＢａｎｄ代替狙うパケットロス解消で低遅延 ・ 高スループット
●ＶＲ用ＨＭＤに沸く　Ｆａｃｅｂｏｏｋ開発者会議 「Ｆ８」 プライバシー重視を強調
●全固体電池を体内へ　１０年もつ医療用を英社が開発体外からワイヤレス充電、健常者にも


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　着るだけでサイボーグ

●着るだけでサイボーグ
●アシストスーツ“第２形態”　人間の 「サイボーグ化」 始まる
●パッシブ型はとがった製品で市場開拓をけん引
●製品数と利用例が急増　腰痛労災ゼロ達成の件も
●パワードスーツの未来、“ガンダム”は実現可能か？
●生体データ活用が飛躍のカギ　サイボーグ化へ革新続々


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●５Ｇ　自動車やロボットにも５Ｇ　産業向けの技術開発が加速Ｈａｎｎｏｖｅｒ　Ｍｅｓｓｅ　２０１９に見る産業用５Ｇの最前線
●電子デバイス　車載ＬｉＤＡＲの進化に異変　長波長と非ＴｏＦで新型模索
●電子デバイス　小型センサーをより小さく安く　ＭＥＭＳ新技術の提案が続々 「ＩＥＥＥ　ＭＥＭＳ　２０１９」 から読む次世代デバイス


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ソニー　執行役　常務　Ｒ＆Ｄセンター長　勝本　徹氏エンタメとエレキを融合　Ｒ＆Ｄでもソニーの強みに


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経ＲｏｂｏｔｉｃｓＮＶＩＤＩＡがロボット施策を強化　９９米ドルのＳｏＣボード発売、ＡＷＳとも提携ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●半導体市場の低迷脱出は間近　需要動向の荒っぽさは増す一方か【テクノ大喜利まとめ】低迷する半導体、反転の糸口


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ

●高密度Ｗｉ－Ｆｉを実現する１１ａｘ妨害信号マップで干渉源を把握　電子レンジを検知し影響回避
●無線を扱う前に知っておくべきことグラウンドを理解するとアンテナや雑音の本質が分かる


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

● 「ＡＩ、ゲーム、カメラをもっと快適に」 米ＱｕａｌｃｏｍｍがＳｎａｐｄｒａｇｏｎの新製品　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ａｐｒ．２０１９

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発