日経エレクトロニクス 発売日・バックナンバー

▲2024年1月号　no.1259　12月20日発行


■Ｂｒｅａｋ　Ｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　エレから水素

●エレから水素　～次世代水電解は材料競争に～
●世界がグリーン水素に本気　計画は２年で１００倍超の規模に
●水電解版ギガファクトリー急増　装置の価格は大幅低下
●中核部材は寡占状態　パナや東レが覇権握る可能性も


■編集長セレクト

●パワーエックスが 「夜間太陽光」 サービス 「２つの予想外」 で実現可能に　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニーが全画素同時露光のフルサイズ撮像素子 「α９　ＩＩＩ」 に搭載、ノウハウ駆使し民生用途の要求を実現
●東芝が酸化銅太陽電池で目標の１０％達成　タンデムなら約３０％に２０２５年実用化に向け着実に前進
●東レが量子ドット対抗の蛍光体を開発　有機で有害物質含まずハイエンドの液晶ディスプレーや液晶テレビがターゲット
● 「ラピダスは量産にこぎ着けられるのか」 ｉｍｅｃ日本イベント報告ラピダス小池社長や西村経産大臣が登壇
●ＩｎｔｅｌのＦＰＧＡ事業　Ａｌｔｅｒａに先祖返り強いＮＶＩＤＩＡに歯が立たず、ＩＰＯで別会社化
●インテルがＵＣＩｅ準拠の試作チップを披露　ガラス基板なら接続密度を従来比１０倍に開発者向けイベント 「Ｉｎｔｅｌ　Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ　２０２３」 で示された３つのポイント
●ＴＳＭＣが日本初の開発者イベント 「２ｎｍへ、チップレットは不可欠」 「バンプの品質」 「平たん度」 「配線の形成技術」 が基板の競争領域に
●マイクロＬＥＤをヘッドランプに　日亜化学などが配光動的制御技術京セラは、ＧａＮの横成長で高品位かつ剥離を容易に
●ＬＦＰ系で大幅成長狙うＬＧエナジー　まずは北米でエネルギー貯蔵システム向けエネルギー貯蔵をＥＶ向けバッテリー売上高の３割程度に
●ＳＢＩと台湾ＰＳＭＣが宮城県に半導体工場　２８ｎｍ～５５ｎｍ世代を月産４万枚受託へＳＢＩホールディングス北尾吉孝会長 「ファウンドリーの生態系を作る」
●アップルが独自半導体 「Ｍ３」 発表　業界に先駆け３ｎｍプロセス採用ＧＰＵアーキテクチャーなど刷新、 「ＭａｃＢｏｏｋ　Ｐｒｏ」 に搭載
●ラピダスが異種チップ集積に布石　チップレット組み合わせる設計基盤を用意小池社長が 「ＩＴＦ　Ｊａｐａｎ　２０２３」 で構想示す、迅速な設計 ・ 製造を可能に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　半導体インテルがチップレット採用ＣＰＵを本格展開　後工程に約１兆円を投じて巻き返しへ
●解説　シミュレーションデンソーらが車載機器設計で新モデル　エレメカ連成解析が５００倍高速に
●解説　パワエレアワード２０２３大学のパワエレ研究のお手本　最優秀賞は静岡大の可変界磁技術 「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード２０２３」 審査会


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

● 「スタッドレス売れるのは日本だけ」 、住友ゴムがタイヤ種類集約で省資源化図る　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●村田製作所が 「世界最小」 の車載ＭＬＣＣ　さらに薄く軽く　ほか

▲2023年12月号　no.1258　11月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　沸騰、ＡＩ半導体

●沸騰、ＡＩ半導体　～１０の疑問で本質に迫る～
●ＡＩ半導体市場は盛り上がっているの？
●深層学習の処理って何をしているの？
●そもそもＡＩ半導体って何？
●ＡＩ半導体を開発しているのはどんな会社？
●ＮＶＩＤＩＡはなぜＡＩ半導体で独走しているの？
●Ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒって何？
●なぜＡＩ処理専用チップが必要なの？
●日本企業によるＡＩ処理専用チップ開発動向は？
●ＣｉＭ（Ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎ　ｉｎ　Ｍｅｍｏｒｙ）ってどんな技術？
●市場はこれからどうなっていく？


■編集長セレクト

●“４歳”の生成ＡＩが“大人”になる３本の道　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●マイクロンのＤＲＡＭにソニーのセンサー　ライバル製も使うＧａｌａｘｙ　Ｓ２３　Ｕｌｔｒａ今回のターゲット：サムスン電子 「Ｇａｌａｘｙ　Ｓ２３　Ｕｌｔｒａ」
●日本初の走行中給電公道実証実験　東大などが千葉県柏市で開始２０２８年には大阪の市バスでも実証へ
●トヨタと出光が全固体電池で協業　量産技術の開発から事業化まで超急速充電と高エネルギー密度にメド
●パナソニックＨＤが全固体電池　３分で充電可能　当初の用途は調査用ドローン向けか
●鴻海子会社とカナダの電池メーカーが提携　２０２６年にも全固体を量産かヒーター不要、高エネルギー密度の第４世代品にメド
●有機ＥＬのレーザー版が２０２６年に実用化へ　発光色が自由自在３０年かけて課題を１つずつ克服
●ラピュタロボが自由レイアウトの自動倉庫　高さ８ｃｍの薄型ロボが縦横無尽に走り回る既存施設にも設置可能、ピッキング作業の時間ロスをゼロに
●ＩｎｔｅｌがＰＣ向け次期ＭＰＵを１２月発売　構成チップレットの４分の３がＴＳＭＣ製ＣＰＵコアが３種類に、ＡＩ／ビジョン処理用の新コアも内蔵
●マイクロ波で導電性繊維を極めて細く　透明導電フィルムを高性能に大日本印刷とマイクロ波化学、ＬｉＤＡＲ向けに供給
●ＯＫＩと信越化学がＧａＮの剥離接合技術　縦型パワーデバイスの実現後押し８インチ以上の大口径化への道開く
●デンソーと三菱電機がＳｉＣ基板確保で米Ｃｏｈｅｒｅｎｔに総額１５００億円を出資ＳｉＣ事業会社の株式の１２．５％ずつを保有


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　グリーン燃料世界でグリーンアンモニア計画急増　広汽集団も燃焼エンジンを開発
●解説　ロボットプリファードの家事ロボに見る近未来　ＡＰＩ公開と生成ＡＩ活用で開ける新境地
●解説　実験　ｉＰｈｏｎｅ　１５シリーズは熱くなるのかサーモカメラで調査


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

● 「Ｘ　ｉｎ　１」 が世界のメガサプライヤーに波及　ヴァレオが６部品統合の電動アクスル　ほか


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●パナソニックＨＤが全固体電池、３分で充電可能　ほか

▲2023年11月号　no.1257　10月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　横型ＧａＮ猛追

●横型ＧａＮ猛追　安くて、速くて、高効率でＳｉの領域を侵食
●価格競争力を付けたＧａＮ　ＨＥＭＴ　弱点も克服でＳｉ　ＭＯＳＦＥＴに挑む
●誰でも造れるＧａＮ　ＨＥＭＴ　Ｓｉ半導体の製造設備の転用相次ぐ
●上位企業は海外勢　基板は強いが存在感薄い日本


■編集長セレクト

●ＮＴＴイノベーティブデバイスが始動、ＩＯＷＮの根幹担う光電融合デバイスを開発　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ラピダス起工式に関連大手が勢ぞろい　半導体ムラ形成に着々前進西村経産大臣が会見、岸田首相もメッセージ
●ｉＰｈｏｎｅ　１５シリーズ発売　噂通りＵＳＢーＣや潜望鏡レンズを搭載プリズムでの４回反射で最大５倍ズームに
●ＪＡＸＡが挑む世界初 「月面精密着陸」 誤差１００ｍ以内、画像照合で自己位置推定着陸成功ならインドに続いて世界で５番目に
●Ｉｎｔｅｌが２４年に出荷の新世代Ｘｅｏｎ　ＡＭＤに５年遅れてチップレットベースに 「Ｈｏｔ　Ｃｈｉｐｓ　２０２３」 で発表、演算用とＩ／Ｏ用のチップレットを統合
●ＡＣＳＬ、 「レベル４」 ドローン開発の苦闘　総費用は１０億円、社員総出で飛行試験国内第１号機、安全性確保に 「冗長性」 と 「耐障害性」 のアプローチ
●半導体ＡＩ設計支援の威力 「設計工数が３０分の１に」 ソニーセミコンダクタソリューションズとキヤノンが検証
●異種チップ集積の低コスト化狙い　ダイレクト露光を有機インターポーザーにオーク製作所とＮＥＤＯが２５年にＬ／Ｓ＝１．２uｍの量産試作機
●スマホで天下を取ったＡｒｍが狙う次　サーバー用ＩＰコアセットを発表ＩｎｔｅｌとＡＭＤが９割押さえるｘ８６の牙城に挑む
●韓国２４年度はメリハリ予算　電池 ・ 半導体などへ集中投資研究開発予算総額は減額、重点分野は６．３％増
● 「技術者も起業家もクリエーター」 ＣＴＯオブ ・ ザ ・ イヤー受賞者が講演大賞にソニーＧ北野氏、特別賞にＮＴＴ川添氏と三菱ケミカルＧのマイクスナー氏


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　半導体　マイコン市場で１５年ぶりの地殻変動　きっかけはフラッシュ微細化限界
●解説　ディスプレー　東レがバンプまでレーザー転写　マイクロＬＥＤ量産への壁破る
●解説　ロボティクスフォークリフト運転者不足で 「無人機」 に脚光　老舗 ・ 新興 ・ 中国系が市場争奪戦
●解説　技術トップに聞く　ローム　取締役　上席執行役員　ＣＴＯの立石　哲夫氏 「技術ロードマップは作らない」 リソース配分で現場をコントロール


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

● 「やっぱり無理でした」 、２０代の記者が旧車を東京で維持できなかった理由　ほか


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ロームがＳｉキャパシターに参入　２０３０年３０００億円市場に挑む　ほか

▲2023年10月号　no.1256　9月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　多刀流レーザー見参

●多刀流レーザー見参　～小型 ・ 高出力を武器にあらゆる分野を革新～
●レーザーは十徳ナイフ　通信 ・ 給電から製造 ・ 発電まで
●ＩｏＴ端末に無線給電ドローン、ＥＶや基地局にも
●半導体製造でも活躍 基板 ・ 転写 ・ ウエハーに
●核燃料、宇宙ごみ、害虫など高速移動体を狙い撃ちへ
●指先に載る強力レーザー　効率も大幅に向上


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　シャープが研究開発で反攻開始非ディスプレー事業も開拓

●シャープが研究開発で反攻開始非ディスプレー事業も開拓
●量子ドットＥＬの開発は独走　二刀流でサイネージに本格参戦へ
●最先端ＶＲから嗅覚センサーまでディスプレー依存からの脱皮模索


■編集長セレクト

●アイリスオーヤマがロボット新興を買収　開発の内製化に本腰　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＫＤＤＩがＳｔａｒｌｉｎｋで海や山のサービス 「衛星間通信」 で沖縄もエリア化海上で２２０Ｍｂｐｓの高速通信、２０２４年には衛星との直接通信も実現へ
●マイクロンがＨＢＭ３型ＤＲＡＭ　サムスンら競合品の１．５倍速広島工場の１βプロセスで製造、生成ＡＩを狙う
● 「２０３０年に次世代電池で世界１位」 韓国で官民共同の協議体が発足業績好調の電池３社が参加、人材養成と国際協力の基盤づくりが狙い
●トヨタの月面探査車は再生型燃料電池採用　ＬＩＢと比べて電源を大幅に小型軽量化２０２９年に打ち上げ、１０年の寿命と１万ｋｍの総走行距離目指す


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　技術トップに聞くサントリーグローバルイノベーションセンター代表取締役社長　安東範之氏基礎研究を担うサントリー研究組織 「ＣＥＳでは評価と出会いを求めた」
●解説　パワエレアワード２０２３　モーター制御に新風　ＧａＮ　ＨＥＭＴの弱点克服


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●日産が国内で１０９万台超をリコール、ｅ－ＰＯＷＥＲとＥＶの設計審査に甘さか　ほか


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●フェライト磁石でＥＶモーター　プロテリアルが 「レアアースフリー」 に選択肢　ほか

▲2023年9月号　no.1255　8月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　半導体　覇権の行方２

●半導体　覇権の行方２　形成加速する日米欧ブロック
●半導体イベントＩＴＦが一変　米中摩擦で政治色濃く
●ｉｍｅｃのＣＥＯ 「日本拠点は北海道、大学と連携する」
●米中摩擦で激変の半導体業界　国内で追い風吹く先端量産
● 『半導体戦争』 著者が語る未来 「生成ＡＩの軍事利用も始まった」
●“突貫工事”進む国内量産基盤　ラピダス ・ ＴＳＭＣ ・ ＰＳＭＣの三銃士
●元Ａｐｐｌｅの天才半導体エンジニアが予測 「ＡＩで半導体設計者はほぼ不要に」


■編集長セレクト

●ほぼ“空飛ぶ軽トラ”三菱重工が積載量２００ｋｇのドローン


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●生成ＡＩ向けでＮＶＩＤＩＡを追撃　ＡＭＤが超高性能ＧＰＧＰＵメモリー帯域幅を増やし、開発環境を整備
●車載だって２ｎｍ世代に　ＳａｍｓｕｎｇとＴＳＭＣがアピール合戦製造能力を互いに誇示、ＧａＮパワー半導体製造でも火花
●ＧａＮ結晶塊からウエハー剥離　ディスコが新技術、レーザーで速く無駄なく１時間当たりの生産枚数が従来比で６倍に改善
●オムロンとウェザーニューズが気象センサー　現場の天候をクラウドで把握建築現場や農場の遠隔監視、ドーローン運行判断に引き合い
●固体電解質のイオン伝導率で記録更新　低温では３．８倍、東工大などこれまでの１０～５０倍厚い正極も利用可能に
●ＧＦとＳＴが仏に共同工場設立　欧州内の生産能力増強欧州半導体法による 「多額の助成金」 見込む


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　技術トップに聞く　技術へのアンテナは現場に張る中央研究所は持たないルネサス　エレクトロニクス　執行役員兼ＣＴＯ　吉岡真一氏
●解説　パワー半導体６５Ｗ級ＧａＮ搭載ＵＳＢ充電器を評価　総合１位は意外なメーカー
●解説　パワエレアワード２０２３パワエレを安全に使う技術に注目　運転域広がる可変界磁モーターも


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●３５年以降、エンジン搭載車を容認へ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ＡＭＤが 「世界最大規模」 のＦＰＧＡ　７ｎｍ世代ダイ４つを１パッケージに実装　ほか

▲2023年8月号　no.1254　7月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　スマホカメラ一眼射程

●スマホカメラ一眼射程
●見えた 「スマホの一眼カメラ超え」 ハードとソフト両輪で
●５年後のスマホカメラは１型 ・ 潜望鏡 ・ フロント複眼
●画素微細化を武器に迫るサムスン　ソニーＧと大型センサーで対決か


■編集長セレクト

●ＳＴが中国内でＳｉＣの垂直統合を達成へ　三安光電と合弁企業設立で　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＩＣ間を光で結合　Ｉｎｔｅｌが２０２４年についに製品レベルに独自コネクターを開発、２０２３年下期からサンプル出荷開始
●半導体不況下で６９％成長のなぜ　戦略変更が奏功のソシオネクストＡＳＳＰから先端プロセスで造るカスタムＳｏＣに切り替え
●２０３０年に時価総額６倍計画　ルネサスが実現手法を明かす売上を２倍、市場価値を３倍に
●ＮＨＫ技研がディスプレーの未来技術　超フレキシブルや視域広い裸眼３Ｄ４０％引き伸ばし可能、腕巻き型やドーム型実現を視野
●Ｊパワー ・ 東電 ・ 中電 ・ 川崎汽船　ベンチャーの新型浮体式風車を共同研究水面と垂直の軸で回る構造で設置コストを激減


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　次世代電池業界地図液系ＬＩＢの容量向上限界が近づく　革新技術実用化ラッシュ
●解説　ウエアラブルデバイス“身に着けるクーラー”に新機軸続々　ソニーと富士通ゼネラル、開発の舞台裏
●解説　開発ストーリー 「こんなちっちゃい穴で全部パーや」 固唾をのんだタンク製造の最終関門川崎重工 「すいそ　ふろんてぃあ」 開発物語（【最終回】）


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●デンソー燃料ポンプリコール再拡大、ホンダとダイハツが解決できない訳　ほか


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●新発表が相次いだＭｉｃｒｏｓｏｆｔ　Ｂｕｉｌｄ　２０２３　ナデラＣＥＯが主要ＡＩ製品を紹介　ほか

▲2023年7月号　no.1253　6月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　無人防衛

●無人防衛　無人機、ＡＩ、人工衛星をフル活用
●防衛力抜本的強化の肝は 「無人」 日本版ＤＡＲＰＡを防衛省が設立へ
●防衛技術協会理事長　渡辺秀明氏 「ドローンが主役に」 「戦場のウーバー」 元防衛装備庁長官が語る技術転換
●高出力レーザー撃墜から網で空中捕獲まで　脅威増すドローン攻撃への対策技術
●慶應義塾大学総合政策学部教授　古谷知之氏ＡＩ活用の自動化技術で戦場を無人化　軍民技術融合がウクライナ戦争で顕著に
●陸 ・ 海 ・ 空の自律無人機で大規模監視　闇夜で１０ｋｍ先の船を識別するカメラ
●宇宙防衛でＩＨＩらが小型監視衛星開発へ　米国防総省が光衛星通信の大規模実証
●潜水艦技術で深海の自律無人潜水機　防衛技術のデュアルユースが活発化


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ラピダス、千歳工場に複数の製造棟 「２ｎｍだけでなく１ｎｍ台も」 小池社長、ラウンドテーブルで最先端半導体の製造戦略を明らかに
●Ｉｎｔｅｌファウンドリー部門とＡｒｍが協業　１．８ｎｍ世代工場でＡｒｍコア搭載品まずはモバイルＳｏＣ製造、ＩｏＴやデータセンターなどに拡大
●核融合に第３の方式が浮上　２０２４年にも発電開始へ　商用運転は最短で２０２８年か
●ＣＡＴＬが謎の 「凝聚態電池」 ゲームチェンジ技術を年内量産へドローンや航空機への利用も視野に
●ルネサスがエッジＡＩでＮＶＩＤＩＡ対抗　電力効率１０倍だけじゃないＲｅｎｅｓａｓ　ＡＩ　Ｔｅｃｈ　Ｄａｙを初開催、電力効率や使い勝手をアピール
●想定外だった月の落差３ｋｍクレーター　ｉｓｐａｃｅの月面着陸、失敗の分析原因はソフトウエア、高度情報に問題が発生


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　電池ナトリウムイオン電池時代幕開け　関連メーカーが５０社超で価格はＬＩＢの１／２へ
●解説　エネルギー　大企業も技術開発を加速　将来の主力事業に商用化が見えてきた核融合（３）
●解説　開発ストーリー 「こんな図面でどやって造れっちゅーねん」 衝突した船舶とプラントの両部門川崎重工 「すいそ　ふろんてぃあ」 開発物語（３）


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●画面３倍で 「大人の胸腹部画像も原寸表示」 用途を広げるソニーの裸眼３Ｄディスプレー　ほか

▲2023年6月号　no.1252　5月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　いよいよ異種チップ集積

●いよいよ異種チップ集積
●半導体の集積度向上の切り札 「異種チップ集積」 １０の疑問
●ムーア氏も予見、異種チップ集積が半導体進化のど真ん中に
●ラピダスも異種チップ集積に本気　国内材料 ・ 装置メーカーを先導へ
●ＡＭＤの猛追にもがくＩｎｔｅｌ　Ｃｏｒｅに異種チップ集積適用で復活狙う
●課題は熱対策と低コスト化　異種チップ集積の開発競争が加速


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●テスラが１２Ｖ系から４８Ｖ系に全面移行へ　車載Ｅｔｈｅｒｎｅｔにも本腰業界での採用をリード、電力損失が減りハーネスも細くなる
●β酸化ガリウムＳＢＤの実機動作に成功　ＰＦＣ回路でＳｉよりも高効率確認次は量産プロセスの確立、トランジスタの開発も継続
● 「全樹脂電池のＡＰＢはどうなった？ 」 新出資会社から来た副社長に聞いた大規模量産開始は２０２６年度に、無人工場を世界で展開
●ＮＴＴが生体器官の運動模倣ハイドロゲル　疑似体内環境で実験可能に光で収縮する素材で腸のような筋肉再現、立体細胞培養でオンチップ型人工臓器
●ＮＴＴがサブテラヘルツ帯で１．４４Ｔビット／秒達成、６Ｇ時代を狙う多重伝送技術ＯＡＭで８多重、２波の偏波多重、３２ＧＨｚ幅を使用
● 「空飛ぶ基地局」 向けのリチウム金属電池　ソフトバンクが成層圏で動作実証エネルギー密度２７５Ｗｈ／ｋｇの電池パックが３日間正常動作
●置き換えるだけで損失４９％低減　東大がパワー半導体の新型ゲート駆動ＩＣゲート端子の駆動電流波形の動的変化で実現
●５００ｇローバーで 「月ビジネス」 国内ベンチャーが２０２３年秋始動へネジ１本から月環境で実験可能
●ドローン普及への大きな課題 「騒音」 ＪＡＸＡとＡＣＳＬが新形状プロペラで低減従来の２枚羽プロペラと比べ音圧エネルギー換算で４１％低減
●ついにメモリー半導体の減産決めたサムスン　米国半導体補助金の申請やいかに市場シェアは４０％超えも、米中対立が飛び火
●韓国勢が電池展示会で中国勢のお株を奪うＬＦＰを初公開、ＥＶ需要の変化に対応２次電池産業展示会 「Ｉｎｔｅｒ　Ｂａｔｔｅｒｙ　２０２３」 から
●空飛ぶクルマの搭乗は“顔パス”で離着陸場運営会社に社会実装の今を聞くシンガポールは２０２４年の商用運航開始を目指す
●日ハム新球場、演出の舞台裏　パナソニックが映像 ・ 音 ・ 光を連動６００台のサイネージや３５０台のＬＥＤ投光器を納入


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　半導体　まだ続く半導体微細化　最終到達点は 「究極のトランジスタ」 ＣＦＥＴ
●解説　エネルギー核融合発電の主役はスタートアップ　日本はレーザーや 「ジャイロトロン」 に強み商用化が見えてきた核融合（２）
●解説　開発ストーリー 「こんなん使えへん」 、材料探しの底なし沼にはまった川崎重工のタンク開発川崎重工 「すいそ　ふろんてぃあ」 開発物語（２）


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ＡＭＤが異種チップ集積ＧＰＵの第３弾　プロフェッショナル向け　ほか

▲2023年5月号　no.1251　4月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　働く蓄電池

●働く蓄電池　～ＶＰＰ本格化で置いておくだけで儲かる時代に～
●テスラがＶＰＰに本腰　中型“発電所”をほぼタダで構築
●日本でもＶＰＰの準備着々　１００社超が参入見込み
●１万超の電源の“群制御”技術がカギに　電力取引市場はいきなりＡＩ勝負
●日本でＶ２Ｈ市場が離陸へ　ＥＶが電気を運ぶ手段に
●再エネと蓄電池の主力電源化時代　系統の“指揮者役”も交代


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

● 「未来はこれだ」 とプレステの父　ブリヂストンと“柔らかいロボ”開発へ早ければ２０２４年度に小規模事業化
●エアコンの新省エネ基準で 「商品づくりが激変」 、富士通ゼネラル高級機では省エネ性能向上に向けた新技術が必要に
● 「グローバルでの存在感を数字で示せた」 売上高１．５倍のルネサス社長グローバル半導体メーカーの当たり前の採用が奏功
●日本の電力の脱炭素は２０３５年にも９割実現　日米研究機関が試算日本に毎年１０ＧＷ分の再生可能エネルギーが導入され続けることが前提に
●テスラのマスクＣＥＯ 「脱化石燃料は見えた」 地表０．２％に再エネ３０ＴＷ導入で地球全体を脱炭素化する 「マスタープラン３」 を発表
●２５年大阪万博で空飛ぶクルマ４機種舞う　運航事業者はＡＮＡ、ＪＡＬ、ＳｋｙＤｒｉｖｅ、丸紅社会実装に向けて突破が必要な６つの難所
●サムスンが２億画素イメージセンサー　最新Ｇａｌａｘｙに搭載、打倒ソニーの試金石直近ではソニーグループとのシェア差が広がる
●ミリ波からセンチメートル波に後退？ ＭＷＣで見えた６Ｇの今サブテラヘルツ波の補完として急浮上
●ミリ波利用はほぼゼロ　日本の５Ｇ再興に求められる 「選択と集中」 ５Ｇ後進国になる日本、割当条件を満たせなくなる恐れも
●韓国大手２社の５Ｇミリ波を取り消し　政府は 「第４の事業者」 参入を画策韓国もミリ波苦戦、ほとんど展開されず
●月額１９８万円の超低遅延１００Ｇｂｐｓサービス　ＮＴＴのＩＯＷＮ構想が始動日本に閉じないパートナーと仕様づくりを推進


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　宇宙地球をぐるりの海の通信基盤 「衛星ＶＤＥＳ」 経済安全保障を軸に日本が主導へ
●解説　エネルギー　理想的な次世代エネルギーが早期商用化へ参入続々商用化が見えてきた核融合（１）
●解説　開発ストーリー日の丸は二度と負けない、－２５３℃で水素を運ぶ川崎重工 「すいそ　ふろんてぃあ」 川崎重工 「すいそ　ふろんてぃあ」 開発物語（１）


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ＮＶＩＤＩＡがＧＰＵ製品６種類を発表　最新アーキテクチャーＡｄａ　Ｌｏｖｅｌａｃｅを採用　ほか

▲2023年4月号　no.1250　3月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　半導体　覇権の行方

●半導体　覇権の行方
●米国の半導体戦略に取り込まれる日本　中国の反撃に注視
●ＩＢＭからの打診も 「担える国内企業がいない」 ラピダス誕生の舞台裏
●米国半導体規制の抜け穴を突く中国　先端プロセス影響は１年後か
●ラピダスが目指す２ｎｍ世代のＧＡＡって何？ 半導体微細化Ｑ１０の疑問
●台湾アナリストが分析 「製造できるが採算合わない」
● 「台湾有事は必ずある」 半導体３０年停滞でＴＳＭＣは垂涎の的に
●米国視点で見る 「日本半導体敗戦」 痛手だったサムスンへの政治的支援


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●経産省のＳｉＣ投資支援策の狙いは再編 「個社では海外にやられる」 設備投資額２０００億円以上の案件のみを対象に
●プリファードの逆転発想お手伝いロボット 「ルンバ」 を超える生活革命起こるか荷物棚動かす自律移動型にしてコスト低減
●ルネサスが推論１０００倍速ＭＰＵ開発中　現場研究の成果盛り込み２３年に投入動的回路構成ＩＣの改良ときめ細かい枝刈りソフトで実現
●山形大が塗れる高性能バリア層　コストは蒸着の１／１０に薄くて軽いディスプレーや太陽電池の実用化への課題が解消
●産総研が湿度の変化で発電する電池　出力は屋内太陽電池並み　浸透圧を起電力に変える
●デンソーがＳＯＥＣ水素製造技術を初披露　３０年までの実用化狙う条件付き電解効率３．７ｋＷｈ／Ｎｍ３目指す
●半導体支援巡り韓国政府が二転三転　税額控除率２５％の大型支援に踏み切る半導体不況到来で実効性に疑問の声も


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　ＣＥＳ　２０２３ソニー ・ ホンダとパナソニックに聞く　注目の初公開ＥＶとペロブスカイト太陽電池
●解説　半導体　ラピダスを設計視点で考察　ＴＳＭＣに量産で勝てぬも日本復権に寄与
●解説　エネルギー　アンモニア合成に大変革　東大などが空気と太陽光のみで実現へ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●Ｉｎｔｅｌがワークステーション向けのＸｅｏｎ　Ｗ　ＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓのレーン数は最大１１２と多い　ほか

▲2023年3月号　no.1249　2月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　ＣＥＳ脱モノへ

●ＣＥＳ脱モノへ
●ソニー ・ ホンダがＥＶ 「ＡＦＥＥＬＡ」 を披露　クアルコムも自動車向けＳｏＣで攻勢
●囲い込み競争が終焉へ　グーグルもサムスンも 「Ｍａｔｔｅｒ」 アピール
●超軽量ＶＲ用ＨＭＤや簡易ＣＧモデル制作　ハードの敷居下げてメタバースを日常に
● 「手軽な検査」 「遠隔医療」 「五感活用」 存在感を増す健康テック
●ＬＧとサムスンが有機ＥＬで 「高輝度化」 対決　日本勢は独自ディスプレーの改良版を披露
●ＣＥＳで見つけた注目技術


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ラピダスとＩＢＭが戦略的協業　まずはＧＡＡ学びに米国へＡｌｂａｎｙ　ＮａｎｏＴｅｃｈ　Ｃｏｍｐｌｅｘに社員を派遣して共同開発
● 「縦型ＧａＮはまだこない」 Ｉｎｆｉｎｅｏｎの講演に波紋広がる日経クロステックの追加取材に 「様子見勧める」
●半導体展示会に岸田総理　同盟国で力合わせ２ｎｍ世代生産へ 「半導体は持続可能な経済産業を支える最重要物資」
●半導体産業支援を巡って与野党対立　韓国は世界の主導権を守れるのか海外に比べて韓国政府による半導体支援額が少ないという指摘
●米インフレ抑制法対応で揺れる現代自動車　米工場投資見直しも示唆米国で販売するＥＶの補助金を得られない恐れ
●ペロブスカイト利用タンデムセルで記録続々　ドイツＨＺＢは変換効率３２．５％オールペロブスカイトもＰＳＣ－ｏｎ－Ｓｉ型を猛追
●キヤノンが監視用途向け新撮像素子　明暗のコントラスト強いシーンも再現領域別露光で画像合成不要、データ量削減に成功
●米研究所がレーザー核融合の“点火”成功　実用現実味、阪大の技術で加速エネルギーの“黒字化”に、あと１００倍超まで迫る
●東芝が量子ドット越えの高効率赤色蛍光体　マイクロＬＥＤなどに利用へ可視光には透明でＵＶ殺菌や偽造防止にも有望
● 「ＡＩは論理合成に匹敵する革命」 ＳｙｎｏｐｓｙｓのＣＥＯがＥＤＡの未来を展望ＥＤＡの進化が高性能な半導体を生み、その上で動作するＡＩがＥＤＡを進化
●地盤沈下が進む日本の５Ｇ　エリクソン日本法人社長が語る処方箋世界の５ＧのトレンドとなるＳｕｂ６帯とＭａｓｓｉｖｅ　ＭＩＭＯの活用
●楽天モバイル 「Ｏｐｅｎ　ＲＡＮ」 ラボに潜入　完全仮想化網のノウハウを集積Ｏｐｅｎ　ＲＡＮ環境に対応した多彩なシミュレーター群


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　パワー半導体次々世代のパワー半導体材料たち　圧倒的潜在力も実用の道のりは遠く
●解説　パワエレアワード２０２２ＥＶ化で加速するパワエレ技術　高速デジタル制御で新境地広がる


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ＮＸＰが新エッジプロセッサー 「ｉ．ＭＸ　９５」 クルマや産業機器狙いＡＩ回路など強化　ほか

▲2023年2月号　no.1248　1月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　昇日のポストＳｉＣ

●昇日のポストＳｉＣ
●軍事 ・ 宇宙でポストＳｉＣに参入余地　あの電磁砲で使われる可能性も
●潜在力はＳｉＣの数倍　酸化ガリウムが２３年実用へ
●離陸開始のＧａＮで早くも次世代研究活況　高耐圧 ・ 高周波に複数軸で挑む
●究極のパワーデバイス 「ダイヤモンド」 早ければ２０３０年に普及開始も


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　緊急解説　解説　半導体

●ラピダスの勝算、小池社長の秘策とは筋肉質の工場でどこよりも速く多品種生産


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●豊田中研が電池を“３Ｄ化”　容量と出力の両立を実現電池の“糸”から不織布のように自在に成型
●Ｌｉ－Ｓ系電池で７０８Ｗｈ／ｋｇ　寿命優先版は５０００回以上ＡＤＥＫＡが世界最高の２種類の電池を開発
●京都大学などがポリマー系固体電池 「安全で柔軟」 独自開発の黒リン系負極を利用
●ＣＡＴＬとＢＹＤだけじゃない　中国新興電池メーカーが急伸２０２３年にいよいよ固体電池出荷で航続１０００ｋｍ　ＥＶも
●ＩＳＳＣＣに驚きの異変　採択論文数で中国が米国を逆転米国は投稿数が激減、中国は論文の質が向上
●オランダＡＳＭＬが韓国に大型投資　米国の中国制裁で韓国に漁夫の利ＥＵＶ（極端紫外線）露光装置の獲得競争
●ＮＡＮＤフラッシュがついに３００層に　記録面密度も前年比５５％増ＩＳＳＣＣ　２０２３でＩｎｔｅｌとＳＫ　ｈｙｎｉｘが激闘
●ＮＴＴ 「ＩＯＷＮ」 が２０２３年３月商用スタート　第１弾となるオール光 「ＡＰＮ」 の実力半導体新会社 「ラピダス」 への出資の真意も明らかに


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　スマートホーム日本置いてけぼりのスマートホーム統一規格 「ＥＣＨＯＮＥＴ　Ｌｉｔｅ」 はガラケーの二の舞か
●解説　ワイヤレス給電大成建設や大林組が“走行中給電用道路”　道路の舗装材料などが成否を分ける


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ラティスが競合品のスキを突く新ＦＰＧＡ　パナソニックら日本の大手７社が歓迎　ほか

▲2023年1月号　no.1247　12月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　分断するインターネット

●分断するインターネット
● 「ロシアドメインを止めて」 ウクライナ要求がネットのあり方に一石
●ネットの管理巡り米欧と中露が対立　民主主義国と権威主義国が衝突
● 「ＩＰはもはや限界」 ファーウェイの新提案が世界で物議


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ／Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●わずか７９ｇの中国製スマートグラス　映像提示特化で超簡単設計今回のターゲット：Ｎｒｅａｌ 「Ｎｒｅａｌ　Ａｉｒ」


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●官民学連携で半導体製造会社　ＩＢＭ技術導入で２ｎｍ世代国産化狙う 「２４年末にＥＵＶ装置」 「量産までに５兆円」
●河野大臣アバターロボで世界初実験　社会受容性や法的許容性を検証 「遠隔操作者の負担減らす開発が課題」 と大阪大学 ・ 石黒教授
●早大と日立金属が超軽量電池　５０９Ｗｈ／ｋｇで低Ｃｏも実現正極活物質は元素Ｘで大幅に安定化
●ＰＦＮが深層学習で 「空間丸ごと取得」 専用スタジオ不要で背景も再現メタバースで注目のボリュメトリックキャプチャー技術に革新
●ルネサス、２０３０年時価総額６倍の野望　リストラから成長へ、社長が語る車載向け事業と産業 ・ インフラ ・ ＩｏＴ向け事業のシナジーで狙う
●深刻化するメモリー需要の低迷　それでもサムスン電子が減産しない理由 「Ｓａｍｓｕｎｇ　Ｔｅｃｈ　Ｄａｙ　２０２２」 で次世代技術ロードマップを披露
●広島に最先端ＤＲＡＭの量産体制が整う　スマホ向け、日本政府が４６５億円助成ＥＵＶ使わずに製造の 「１β」 、消費電力削減は最大１５％、メモリー密度向上は３５％以上
●韓国の国民的通話アプリが大規模障害 「デジタル停電」 で阿鼻叫喚カカオトークなどが５日以上にわたって一部不通に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　水素社会韓国が日本を尻目に水素社会へまい進　総延長５０ｋｍのパイプライン計画も進行中
●解説　次世代通信技術　ＫＤＤＩ総研が６Ｇ時代の技術公開　時計もメガネもアンテナに
●解説　デジタルツインＧＡＦＡも狙う現実と仮想が混然一体の新世界　東大 ・ 日立 ・ 竹中が挑む
●解説　パワエレアワード２０２２社会的なインパクトの大きさに高評価　最優秀賞は名工大のＥＶ充電器技術 「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード２０２２」 審査会
●解説　発光デバイス　深紫外ＬＥＤの用途が急拡大　市場は１０年で１００倍弱


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●クアルコムが高機能な新モバイル半導体　ＡＩ性能は４倍超　ほか

▲2022年12月号　no.1246　11月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１ 「電池交換」 でＥＶゲームチェンジ

● 「電池交換」 でＥＶゲームチェンジ
●台湾や中国で電池交換サービスが離陸　ＥＶメーカーの大競争始まる
●ＥＶ電池交換が全自動で１分以下　競争激化で新発想を続々実用化
●規格化も進むＥＶ電池交換　“黒幕”はＣＡＴＬか　第３部：規格化
●ホンダとＧａｃｈａｃｏが目指す未来　電池は“天下の回りもの”に


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニーが嗅覚測定をＤＸ化　機械化した 「におい提示装置」 の中身薬事承認を得て、視力検査のような健康診断項目になることを目指す
●民間初の 「月面着陸」 の称号なるか　日本ベンチャー、最短で１１月に打ち上げ宇宙機関レベルの開発を民間で実施、総重量１ｔを月面に送り込む
●住友化学がパワー半導体を狙い　ＧａＮ基板量産へ、２４年度に４インチ子会社を吸収し、２０２６年ごろに６インチ基板も実用化
●ロームが極小ＡＩ回路を開発　１０００円のＩＣでもリアルタイム学習３層のニューラルネットでＦＡなどの故障予知に特化
●半導体材料メーカーら１２社がタッグ　先端向け材料の開発期間を大幅短縮へ３次元パッケージの開発加速に寄与
●第３の量子コンピューター、日本勢が快挙　世界最速の２量子ビットゲートを実現 「冷却原子」 方式、２０３０年にも事業化へ
●サムスンとＬＧがＯＬＥＤテレビ競う　中国勢かわし大型市場で勝負家電見本市 「ＩＦＡ２０２２」 における最新ディスプレー競争


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　解説　インタビュー

●パナソニック　ホールディングス　執行役員、グループ最高技術責任者　小川立夫氏ＨＤで１０年単位の技術開発強化　中堅技術人材の育成急務


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●サムスン電子が１位から２位に転落予想　ＴＳＭＣが首位に、韓国勢は需要反転に備えメモリー半導体不況は２０２４年まで続く可能性も、危機をチャンスと捉え投資継続
●Ｎｉ－ＮａＣｌの固体型 「ＳＡＳ」 電池　豪アルミナ大手などが量産へ金属Ｎａ利用も負極フリーで製造は容易か
●ＮＴＴが超高速グラフェン光検出器　ＺｎＯゲート電極が実現のカギにテラヘルツ波利用の６Ｇ実現に一歩近づく


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●パナソニック出身技術者のスタートアップ　電力効率が高い推論ＩＣを２０２３年に量産　ほか

▲2022年11月号　no.1245　10月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　食肉２．０、主役はメーカー

●食肉２．０、主役はメーカー　～肉は工場で製造する時代に～
●製造業の新たな市場になるか 「培養肉」 １０の疑問
●培養肉は 「怪しい肉」 か 「夢の食材」 か　２５年に日本の食卓開拓へ
● 「培養肉プラント市場を握る」 日揮子会社が狙う製造業の好機
●培養肉は 「工業製品」 製造業のノウハウで先行者利益狙え


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●シャープが新型亜鉛空気電池　大容量化するほど蓄電コストが低下体積エネルギー密度もＬＩＢ並みは確保
●切る ・ 縫う可能な織物型圧力センサー京都工繊大が糸で実現一度で編み上げ、洗濯時の耐久性に課題
● 「サクセスストーリー見えてきた」 豊田合成がＧａＮ基板大量生産に道 「種基板」 供給でコスト引き下げへ
●ＳＫハイニックスが２３８層フラッシュメモリー業界最高、需要減でも技術磨くサムスン電子は積層数を競う姿勢みせず、完成度に活路
●韓国 ・ 現代自動車や起亜に逆風　米インフレ抑制法の誤算、苦肉の米生産拡大韓国内の雇用減少や産業流出の恐れも
● 「Ｓｔａｒｌｉｎｋ」 もスマホ直接通信　ｉＰｈｏｎｅ　１４も、衛星通信新競争が号砲楽天やボーダフォンと提携の米新興企業も、試験衛星打ち上げ
●ソニーの 「画像出さない」 イメージセンサー　あらゆる社会インフラへ展開狙うグローバルの開発環境、サービス展開を迅速化


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　解説　開発ストーリー

●日産 「ｅ－ＰＯＷＥＲ」 開発物語（６）　【最終回】 「１００点まであとわずか」 日産ノート、理想の走りは譲れない


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　ＩＦＡ　２０２２コンシューマーエレクトロニクス国際見本市 「ＩＦＡ　２０２２」 （ドイツ、２０２２年９月２～６日）エネルギー価格高騰で省エネ製品に光明　規格大統一で 「スマートホーム」 普及なるか
●解説　光伝送装置ＮＴＴ ・ ＩＯＷＮの先兵 「ＡＰＮ」 が２２年度実装へ　もはや 「聖域」 にあらず、世界同時多発でメス
●解説　半導体　半導体微細化終焉に新シナリオ　技術限界ではなく需要の減退


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●人の動きをＷｉ－Ｆｉ電波の揺らぎで検知　オランダ企業がユニークなスマート照明　ほか