▲2023年11月号　no.1257　10月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　横型ＧａＮ猛追

●横型ＧａＮ猛追　安くて、速くて、高効率でＳｉの領域を侵食
●価格競争力を付けたＧａＮ　ＨＥＭＴ　弱点も克服でＳｉ　ＭＯＳＦＥＴに挑む
●誰でも造れるＧａＮ　ＨＥＭＴ　Ｓｉ半導体の製造設備の転用相次ぐ
●上位企業は海外勢　基板は強いが存在感薄い日本


■編集長セレクト

●ＮＴＴイノベーティブデバイスが始動、ＩＯＷＮの根幹担う光電融合デバイスを開発　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ラピダス起工式に関連大手が勢ぞろい　半導体ムラ形成に着々前進西村経産大臣が会見、岸田首相もメッセージ
●ｉＰｈｏｎｅ　１５シリーズ発売　噂通りＵＳＢーＣや潜望鏡レンズを搭載プリズムでの４回反射で最大５倍ズームに
●ＪＡＸＡが挑む世界初 「月面精密着陸」 誤差１００ｍ以内、画像照合で自己位置推定着陸成功ならインドに続いて世界で５番目に
●Ｉｎｔｅｌが２４年に出荷の新世代Ｘｅｏｎ　ＡＭＤに５年遅れてチップレットベースに 「Ｈｏｔ　Ｃｈｉｐｓ　２０２３」 で発表、演算用とＩ／Ｏ用のチップレットを統合
●ＡＣＳＬ、 「レベル４」 ドローン開発の苦闘　総費用は１０億円、社員総出で飛行試験国内第１号機、安全性確保に 「冗長性」 と 「耐障害性」 のアプローチ
●半導体ＡＩ設計支援の威力 「設計工数が３０分の１に」 ソニーセミコンダクタソリューションズとキヤノンが検証
●異種チップ集積の低コスト化狙い　ダイレクト露光を有機インターポーザーにオーク製作所とＮＥＤＯが２５年にＬ／Ｓ＝１．２uｍの量産試作機
●スマホで天下を取ったＡｒｍが狙う次　サーバー用ＩＰコアセットを発表ＩｎｔｅｌとＡＭＤが９割押さえるｘ８６の牙城に挑む
●韓国２４年度はメリハリ予算　電池 ・ 半導体などへ集中投資研究開発予算総額は減額、重点分野は６．３％増
● 「技術者も起業家もクリエーター」 ＣＴＯオブ ・ ザ ・ イヤー受賞者が講演大賞にソニーＧ北野氏、特別賞にＮＴＴ川添氏と三菱ケミカルＧのマイクスナー氏


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　半導体　マイコン市場で１５年ぶりの地殻変動　きっかけはフラッシュ微細化限界
●解説　ディスプレー　東レがバンプまでレーザー転写　マイクロＬＥＤ量産への壁破る
●解説　ロボティクスフォークリフト運転者不足で 「無人機」 に脚光　老舗 ・ 新興 ・ 中国系が市場争奪戦
●解説　技術トップに聞く　ローム　取締役　上席執行役員　ＣＴＯの立石　哲夫氏 「技術ロードマップは作らない」 リソース配分で現場をコントロール


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

● 「やっぱり無理でした」 、２０代の記者が旧車を東京で維持できなかった理由　ほか


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ロームがＳｉキャパシターに参入　２０３０年３０００億円市場に挑む　ほか