▲2023年9月号　no.1255　8月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　半導体　覇権の行方２

●半導体　覇権の行方２　形成加速する日米欧ブロック
●半導体イベントＩＴＦが一変　米中摩擦で政治色濃く
●ｉｍｅｃのＣＥＯ 「日本拠点は北海道、大学と連携する」
●米中摩擦で激変の半導体業界　国内で追い風吹く先端量産
● 『半導体戦争』 著者が語る未来 「生成ＡＩの軍事利用も始まった」
●“突貫工事”進む国内量産基盤　ラピダス ・ ＴＳＭＣ ・ ＰＳＭＣの三銃士
●元Ａｐｐｌｅの天才半導体エンジニアが予測 「ＡＩで半導体設計者はほぼ不要に」


■編集長セレクト

●ほぼ“空飛ぶ軽トラ”三菱重工が積載量２００ｋｇのドローン


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●生成ＡＩ向けでＮＶＩＤＩＡを追撃　ＡＭＤが超高性能ＧＰＧＰＵメモリー帯域幅を増やし、開発環境を整備
●車載だって２ｎｍ世代に　ＳａｍｓｕｎｇとＴＳＭＣがアピール合戦製造能力を互いに誇示、ＧａＮパワー半導体製造でも火花
●ＧａＮ結晶塊からウエハー剥離　ディスコが新技術、レーザーで速く無駄なく１時間当たりの生産枚数が従来比で６倍に改善
●オムロンとウェザーニューズが気象センサー　現場の天候をクラウドで把握建築現場や農場の遠隔監視、ドーローン運行判断に引き合い
●固体電解質のイオン伝導率で記録更新　低温では３．８倍、東工大などこれまでの１０～５０倍厚い正極も利用可能に
●ＧＦとＳＴが仏に共同工場設立　欧州内の生産能力増強欧州半導体法による 「多額の助成金」 見込む


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　技術トップに聞く　技術へのアンテナは現場に張る中央研究所は持たないルネサス　エレクトロニクス　執行役員兼ＣＴＯ　吉岡真一氏
●解説　パワー半導体６５Ｗ級ＧａＮ搭載ＵＳＢ充電器を評価　総合１位は意外なメーカー
●解説　パワエレアワード２０２３パワエレを安全に使う技術に注目　運転域広がる可変界磁モーターも


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●３５年以降、エンジン搭載車を容認へ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ＡＭＤが 「世界最大規模」 のＦＰＧＡ　７ｎｍ世代ダイ４つを１パッケージに実装　ほか