▲2023年12月号　no.1258　11月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　沸騰、ＡＩ半導体

●沸騰、ＡＩ半導体　～１０の疑問で本質に迫る～
●ＡＩ半導体市場は盛り上がっているの？
●深層学習の処理って何をしているの？
●そもそもＡＩ半導体って何？
●ＡＩ半導体を開発しているのはどんな会社？
●ＮＶＩＤＩＡはなぜＡＩ半導体で独走しているの？
●Ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒって何？
●なぜＡＩ処理専用チップが必要なの？
●日本企業によるＡＩ処理専用チップ開発動向は？
●ＣｉＭ（Ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎ　ｉｎ　Ｍｅｍｏｒｙ）ってどんな技術？
●市場はこれからどうなっていく？


■編集長セレクト

●“４歳”の生成ＡＩが“大人”になる３本の道　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●マイクロンのＤＲＡＭにソニーのセンサー　ライバル製も使うＧａｌａｘｙ　Ｓ２３　Ｕｌｔｒａ今回のターゲット：サムスン電子 「Ｇａｌａｘｙ　Ｓ２３　Ｕｌｔｒａ」
●日本初の走行中給電公道実証実験　東大などが千葉県柏市で開始２０２８年には大阪の市バスでも実証へ
●トヨタと出光が全固体電池で協業　量産技術の開発から事業化まで超急速充電と高エネルギー密度にメド
●パナソニックＨＤが全固体電池　３分で充電可能　当初の用途は調査用ドローン向けか
●鴻海子会社とカナダの電池メーカーが提携　２０２６年にも全固体を量産かヒーター不要、高エネルギー密度の第４世代品にメド
●有機ＥＬのレーザー版が２０２６年に実用化へ　発光色が自由自在３０年かけて課題を１つずつ克服
●ラピュタロボが自由レイアウトの自動倉庫　高さ８ｃｍの薄型ロボが縦横無尽に走り回る既存施設にも設置可能、ピッキング作業の時間ロスをゼロに
●ＩｎｔｅｌがＰＣ向け次期ＭＰＵを１２月発売　構成チップレットの４分の３がＴＳＭＣ製ＣＰＵコアが３種類に、ＡＩ／ビジョン処理用の新コアも内蔵
●マイクロ波で導電性繊維を極めて細く　透明導電フィルムを高性能に大日本印刷とマイクロ波化学、ＬｉＤＡＲ向けに供給
●ＯＫＩと信越化学がＧａＮの剥離接合技術　縦型パワーデバイスの実現後押し８インチ以上の大口径化への道開く
●デンソーと三菱電機がＳｉＣ基板確保で米Ｃｏｈｅｒｅｎｔに総額１５００億円を出資ＳｉＣ事業会社の株式の１２．５％ずつを保有


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　グリーン燃料世界でグリーンアンモニア計画急増　広汽集団も燃焼エンジンを開発
●解説　ロボットプリファードの家事ロボに見る近未来　ＡＰＩ公開と生成ＡＩ活用で開ける新境地
●解説　実験　ｉＰｈｏｎｅ　１５シリーズは熱くなるのかサーモカメラで調査


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

● 「Ｘ　ｉｎ　１」 が世界のメガサプライヤーに波及　ヴァレオが６部品統合の電動アクスル　ほか


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●パナソニックＨＤが全固体電池、３分で充電可能　ほか