日経エレクトロニクス 2020年01月20日発売号 表紙
  • 雑誌:日経エレクトロニクス
  • 出版社:日経BP
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:毎月20日  
  • 参考価格:2,560円
日経エレクトロニクス 2020年01月20日発売号 表紙
  • 雑誌:日経エレクトロニクス
  • 出版社:日経BP
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:毎月20日  
  • 参考価格:2,560円

日経エレクトロニクス 2020年01月20日発売号

日経BP
▲2020年2月号 no.1212 1月20日発行

■Front-end

●テスラとスマホ

■Teardown 「分解スペシャリストが見た! スゴイ製品その中身」

●中国初となったHuaweiの5Gス...

日経エレクトロニクス 2020年01月20日発売号

日経BP
▲2020年2月号 no.1212 1月20日発行

■Front-end

●テスラとスマホ

■Teardown 「分解スペシャリストが見た! スゴイ製品その中身」

●中国初となったHuaweiの5Gス...

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目次

▲2020年2月号 no.1212 1月20日発行


■Front-end

●テスラとスマホ


■Teardown 「分解スペシャリストが見た! スゴイ製品その中身」

●中国初となったHuaweiの5Gスマホ 初代も既に主要部品の半分が国産


■Hot News

●ソニーが 「ゲームチェンジ」 新型センサーで仕掛ける2019 IEDMで怒とうの 「業界初」 3連発
●ソニーやパナソニックのクルマ トヨタのつながる街  「CES 2020」 で加速する業界クロスオーバー


■Breakthrough テクノトレンドbeyond2020

●テクノトレンドbeyond2020
●ディスプレー 2020年に有機ELへ主役交代 次はマイクロLEDで脱テレビ
●5G/beyond 5G/6G2030年目指し5Gを高度化 未知のテラヘルツを開拓へ
●HDD 2020年台後半に50TB超 情報爆発時代を支える
●実装 微細化の終着点が近づく 2020年に多様化が加速
●ロボット サービスロボの普及が進む 着るロボでシステムと融合
●VR/AR 2030年の経済効果は30倍超 デバイス進化の加速が後押し
●電池 現行LIB超えの電池が台頭 2020年にLi-S系が実用化へ
●半導体 MPU一辺倒の時代が終了 研究開発は1nmへ
●AI 自ら学び考え説明するAI 2025年にも登場か


■Emerging Tech

●電子デバイス 素子技術全体に刷新の風 強誘電体が台風の目に2019 IEDM報告


■Emerging Biz

●電子機器 白物ビジネスの中国発大変革 もう垂直水平で分けられない


■Emerging Tech

●電子機器 低遅延映像配信に価格破壊 AI、5Gが制作現場を変革誰でもネットの放送局(第2回)


■Emerging Biz

●テクノ大喜利 従来の延長では車載半導体はニッチ 発想の転換で巨大鉱脈を掘り当てろ【テクノ大喜利まとめ】車載半導体をテクノロジードライバーにできるか


■Emerging Tech

●日経Robotics グーグルが明かした音声認識の実力 「バリアフリー化」 も視野NIKKEI Roboticsから今月の1本


■Fundamentals AIブームの立役者 「強化学習」 を直感的に理解する

●産業界で強化学習といえば 「Q学習」 試行錯誤を通じてもらえる報酬最大に


■New Products Digest

●伊仏STMicroがMPU/APU向けシステム電源IC 高集積でウエアラブル機器などに最適 ほか


■News Ranking Dec.2020

●パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発

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商品情報・内容

  • 出版社:日経BP
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