▲2019年5月号　no.1203　4月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●２０５０年の空と空気


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●盛り上がる２ｉｎ１パソコン　日本企業の出番が増えるか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●５Ｇ×ＡＩで産業機器に革新　製造各社がユースケース展示 「Ｈａｎｎｏｖｅｒ　Ｍｅｓｓｅ」 にみるＩｎｄｕｓｔｒｉｅ　４．０の行方
●次世代仕様 「ＵＳＢ４」 策定へ　ベースはＴｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ　３ケーブル１本で最大４０Ｇビット／秒
●音声変換にも 「ＧＡＮ」 深層学習で即時性と精度向上リアルタイムで別人の声に変換可能
●東北大が不揮発性マイコン　２００ＭＨｚで平均４７μＷにエネルギーハーベスティングの電力だけで利用可能に
●ルネサスが工場を一時停止 「平均稼働率が５割台に低迷」 顧客への供給は止めない
●Ｆａｃｅｂｏｏｋの自社開発ＡＩチップ 「発展には新しいハードが必要」 自然言語処理に特化
●１歳のａｉｂｏが見守りに挑戦　ＳＬＡＭ活用で 「おまわりさん」 月額課金の 「ａｉｂｏプレミアムプラン」 を２０１９年６月に開始
●クラウドゲームの新サービス　Ｇｏｏｇｌｅが２０１９年に開始専用コントローラーには音声アシスタント機能
●２０２０年にも５ｎｍ世代で量産へ　ＡｐｐｌｅとＨｕａｗｅｉの先陣争いかムーア則のけん引役がＩｎｔｅｌからＡｒｍへ交代


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　誰でもロボットメーカー

●誰でもロボットメーカー　水平分業化の波が到来
●ロボットはもう難しくない　異業種からの参入続々
● 「教示レス」 で用途拡大　面倒な実装作業を不要に
●市場で“頭脳”が入手可能に　既存メーカーも採用へ
●ＶＡＩＯが共通基盤化に着手　音声合成で個性を確立


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●ＳＴがパワー半導体で攻勢　車載ＳｉＣで首位の座を狙うシチリア島の工場を公開、車載品質をアピール
●中国シフト進む 「Ａｐｐｌｅ経済圏」 毎年１割が“戦力外通告”
●ＡＩ半導体の最適解を求めて　異種組み合わせでリスク分散
●自動運転への助走を支援　新機軸マイコンなどが続々登場ｅｍｂｅｄｄｅｄ　ｗｏｒｌｄ　２０１９がドイツで開催
●自律移動用ＳｏＣや単眼ｖｉｓｕａｌ　ＳＬＡＭチップ　ロボ向けＬＳＩの話題が続出したＩＳＳＣＣ　２０１９ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●ＳｉＣは日本向き、期待高まる今こそオールジャパンでトップを狙え【テクノ大喜利まとめ】奇貨ＳｉＣ、日本に居くべし


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●アシストスーツで障壁なくすＡＲグラスとも連携へＡＴＯＵＮ　代表取締役社長　藤本　弘道氏


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ

●高密度Ｗｉ－Ｆｉを実現する１１ａｘ送信回路を電流駆動で構成　素子数削減で低雑音 ・ 小型化
●無線を扱う前に知っておくべきこと電波の振る舞いを再考する　電磁気学だけではなさそうだ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●独Ｉｎｆｉｎｅｏｎが車載用ＨブリッジドライバーＩＣ　モーター駆動ユニットを精密に制御　ほか


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｍａｒ．２０１９

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発