▲2015年8月号　no.1158　7月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●紙になり切れないデジタル


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●Ｇａｌａｘｙ　Ｓ６　ｅｄｇｅのプロセッサーに　Ｓａｍｓｕｎｇの覚悟を見た


■Ｈｏｗ－ｔｏ

●日経エレクトロニクスＷｅｂ版の使い方


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●液冷で超小型データセンター　富士通がクラウド用にスパコン向けをＸｅｏｎ用に転用し、日本発を目指す
●布地に印刷するだけで　回路を作れる導電性インク　３倍に伸ばしても高い導電性を維持
●ＰＳ４の背を追うＭｉｃｒｏｓｏｆｔ　ＡＲとＶＲで巻き返し図るゲームの展示会 「Ｅ３　２０１５」 から
●熱を自在に“運ぶ”シートで　パナソニックが新事業熱伝導率がＣｕの４倍のグラファイトシートや断熱シートを活用
●ＶＧＡ遠赤カメラを５０ドル以下に　フルＨＤ対応品も開発中ＢＡＥ　Ｓｙｓｔｅｍｓ社、５ｇでスマホに載るカメラモジュールを開発


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●メモリー戦国時代　勝つのは誰か
●激変するメモリー階層　微細化終焉と新技術台頭で
●ＤＲＡＭは大容量キャッシュに　ＮＡＮＤの高密度化は１０年続く
●ＭＲＡＭは大容量化の正念場　ＮＡＮＤの死角狙うＲｅＲＡＭ
●磁界結合が導く　半導体地殻変動
●ＬＥＧＯ型コンピューター実現へ　ワイヤーもコネクターももういらない　（下）
●Ｅｘａ級の高性能機を目指し　半導体 ・ 冷却 ・ 接続を刷新　（下）


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子機器　ハードベンチャーの救世主　“黒子”が製品を現実に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●デバイス　脱 ・ パネルと色域拡大競争　ディスプレーに新たな進化軸
●クルマ　ヘッドライトが革新　車載カメラ連携で知能化


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ハイアールアジア　代表取締役社長兼ＣＥＯ　伊藤嘉明氏最初はみんなドン引き 「とにかく絶対にやれ」


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●弱った日本の電子産業に　手を差し伸べたのは、敵か味方か【テクノ大喜利まとめ】Ａｐｐｌｅ横浜研が日本に求めるもの


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経デジタルヘルス医療版 「Ｉｎｄｕｓｔｒｙ　４．０」 が始まる　手術室全体をネットワーク化日経デジタルヘルス、６月のＰＶランキングから


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●日経ＢＰクリーンテック研究所再エネ１００％の電動モビリティ　土日は回転率３００％と大人気太陽光と蓄電池を連携した充電システムを構築


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　無線モジュールの要、アンテナ設計の基礎

●プリント基板上に形成できる　パッチアンテナの設計のコツ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●車載向け技術を応用、ルネサスがＨＭＩ向け画像処理ＳｏＣを開発　ほか


■Ｅ検定準備講座

●ワイブル分布の特徴や　ｄＢの換算を解く


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊｕｎ．２０１５

●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー
●新産業


■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｖｏｉｃｅ

●ブームで終わるか、定着か　ほか


■Ｅｄｉｔｏｒ’ｓ　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

● 「コストの呪縛」 に囚われないで　ほか


■Ｂａｃｋｐｌａｎｅ

●Ｐｅｐｐｅｒは　何にも似ていない