▲2025年5月号　no.1275　4月20日発行


■Ｂｒｅａｋ　Ｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　人型ロボＡＩで超進化

●人型ロボＡＩで超進化
●主役はハードからＡＩに　開発競争は歩行から作業スキルに移行
●ＮＶＩＤＩＡが全方位で人型ロボ開発を支援　半導体が 「頭脳」 「手足」 の進化促進
●２５年は人型ロボット量産元年　国家支援と層の厚さで競争優位へ
●大阪大 ・ 石黒教授が語る人型ロボット　課題はモーター ・ バッテリー ・ 皮膚大阪大学基礎工学研究科教授　石黒　浩氏
●自律歩行研究競争は 「終わった」 国プロで汎用人型ロボの実現目指す早稲田大学理工学術院教授、日本ロボット学会前会長　菅野　重樹氏
●固定環境でしか使えない今の脚式ロボ　現実社会への適応の鍵は 「生物進化型ＡＩ」 千葉工業大学　未来ロボット技術研究センター（ｆｕＲｏ）所長　古田　貴之氏


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●マイクロソフトが独自の量子チップ　新方式で１００万量子ビットが視界に量子エラー訂正符号に必要な量子ビット数を１０分の１に低減
●半導体装置大手で最高益相次ぐ　ＡＩ需要寄与も中国向けは減速東京エレクトロンやアドバンテストが過去最高を更新
●ＴＳＭＣとクルマ業界橋渡し　半導体設計の台湾ＧＵＣが日本に照準先端プロセスを使うＳｏＣの開発支援、米中対立で脚光
●マイクロンが日台でＤＲＡＭ製造にＥＵＶ　３Ｄ化後の露光技術は先祖返り１γ世代品のサンプル出荷を台湾で開始、広島では２６年量産
●ソニーが高精度 ・ 小型軽量な慣性センサー　実現の背景にＪＡＸＡとの研究インフラ点検のデータ作成など新規ニーズを開拓
●キオクシアなど 「ＣＸＬ」 メモリー競う　ＨＢＭに続くデータセンターの主戦場にメモリー容量を外付けで拡張、ＤＲＡＭやＮＡＮＤに商機
●ＴＯＴＯが半導体分野で急成長　得意のセラミックで耐プラズマ性スマートファクトリー化で利益水準向上、 「極低温エッチング装置」 への対応も
●ソフトバンクが通信に量子技術を応用　データセンターの効率化狙う量子化学やネットワーク分析への活用を検討へ
●ＪＳＲが半導体材料に量子シミュレーション　ＥＵＶレジストの高性能化で微細化を促進計算の高速化で量子技術の実用化に道を開く


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　特許ＮＶＩＤＩＡの特許出願をヒートマップで分析　物体認識 ・ 光通信 ・ 量子技術に注力
●解説　半導体　半導体にＤｅｅｐＳｅｅｋショック 「ＡＩの進化に追い付いていない」
●解説　半導体量子センサーで半導体内部の３Ｄ構造可視化　故障解析の用途で半導体大手が続々採用


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＴＩが 「世界最小クラス」 のＡｒｍコアマイコン　黒こしょうの粒と同等の小ささ　ほか