▲2025年2月号　no.1272　1月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　いざ、リザバーコンピューティング

●いざ、リザバーコンピューティング　主流の逆行く軽いＡＩ
●エッジＡＩが高速かつ超省エネに　ＡＩ開発の新潮流が日本から
●光の散乱現象でＡＩ演算　ほぼ電力ゼロで超高速処理事例１：光回路チップ（埼玉大学／金沢大学）
●脊髄反射を物理リザバーで再現　人の動きに近づくロボット制御事例２：ソフトロボット制御（東京大学／京都大学／ブリヂストン）
●ＡＩ内蔵ＭＥＭＳセンサーの開発へ一歩　リザバー層を電子回路で表現事例３：電子回路チップ（ＴＤＫ／北海道大学）
●揺れる葉から風向と風速を導出　監視カメラの映像が計算資源に事例４：環境物理リザバーコンピューティング（東北大学）
●数十秒で学習完了　センシングデータの異常検知に威力事例５：リザバーコンピューティングの社会実装（ＱｕａｎｔｕｍＣｏｒｅ／セック）


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●スマホがクルマのスマートキーに　２５年にＢｌｕｅｔｏｏｔｈの準備が整うｖ６．０でチャネルサウンディング測距が規格化
●準天頂衛星 「みちびき」 に新機能搭載　スマホ側の変更なしに測位誤差が１ｍへ 「衛星間測距機能」 と 「衛星／地上間測距機能」 で高精度化
●衛星データで水道管の漏水リスクを評価　経験と勘の漏水調査をデータドリブンに事故が年２万件、社会インフラ老朽化に挑む宇宙ベンチャー
●ＡＩが変える半導体設計　開発効率や性能 「熟練者しのぐ」 ＴＳＭＣやラピダスが顧客支援に活用、Ｇｏｏｇｌｅも参入
●半導体フォトマスクで日本勢は２ｎｍの先へ　１．４ｎｍや高ＮＡに照準大日本印刷やテクセンドフォトマスクが開発
●デンソーと富士電機がＳｉＣに約２１００億円　ＥＶ本格化前の足場固め狙うパワー素子とＳｉＣウエハーを造り分け、エピウエハーは両社が手掛ける
●キオクシアが上場で増産投資再開　ＡＩデータセンター向けで反転攻勢ＮＡＮＤ生産拠点の北上工場第２製造棟を２０２５年９月稼働
●三菱ケミカルがＥＵＶレジスト開発に新手法　量子ＭＩ技術で分子設計を最適化感度と解像度のトレードオフを計算、微細な回路パターン形成に向く材料を探索
●リコーが共通技術部門を社外開放　コストセンターを収益事業へシミュレーションや材料分析、エレキ設計、解析技術などをサービスに


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　宇宙技術紛争地域で多発のＧＰＳ信号妨害　米中欧日で 「低軌道測位衛星」 開発激化
●解説　防衛技術電磁砲、電源小型化へ新材料パワー半導体　電子システム無力化する電磁パルスも研究中
●解説　エネルギー石炭大国ポーランドが脱炭素に６０兆円　日本の原子力 ・ 水素技術に熱視線
●解説　無線通信回路ＮＴＴなどが光電融合ならぬ 「音電融合」 無線アナログ回路が超小型化
●解説　半導体　クアルコムが挑むＡｐｐｌｅの牙城　半導体やＡＩで激突


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＳＴがＮＰＵ搭載ハイエンドＡｒｍマイコン　エッジＡＩ狙い６年かけて開発　ほか