▲2024年11月号　no.1269　10月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　さらばＥＶ電池切れ

●さらばＥＶ電池切れ　走行中給電で∞走行
●いよいよ走行中給電に現実味　国交省が導入指針策定へ
●ルノーやフォードも参戦　電池売りたい中国は出遅れ


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　電力タイムシフト！

●電力タイムシフト！ ～脱 ・ 同時同量～
●国内で系統蓄電所が急増　テスラやＣＡＴＬも参入
●定置用蓄電事業に続々参入　製造から保守管理まで
●個人の蓄電池を系統平準化に活用　東ガス ・ 東電系 ・ ＫＤＤＩ系が参戦へ


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集３　台頭、中国パワー半導体

●台頭、中国パワー半導体
●中国がＳｉＣで主導権　先端研究でも存在感
●欧州企業もＳｉＣに積極投資　インフィニオンとＳＴが火花


■編集長セレクト

●Ｉｎｔｅｌ　３は実質 「５ｎｍ世代」 Ｉｎｔｅｌ　２０Ａでの巻き返しに期待　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●パナＨＤが半導体製造で革新　先端パッケージを印刷で安価にナノインプリントでＲＤＬとバンプ形成しフォトリソ工程を省略
●ニコンが先端パッケージ向け露光装置　マスクレスで大型パネルに対応ＦＰＤ露光装置のノウハウを半導体に生かす
●液晶工場を半導体後工程へ大転換　シャープやインテルにＴＳＭＣもクリーンルームや搬送システムに共通項、パネルで先端パッケージを製造
●ＮＴＴが受光信号から障害地点特定　逆問題にデジタルツイン適用測定時間の短縮に期待、最大数週間から数分へ
●半導体と光学部品のパッケージ化が商用に　ＴＳＭＣも２６年に向け本気モードデータセンター向けに開発加速、標準化が課題


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　解説　インタビュー

●ＡＩ向け半導体で接合 ・ ３次元化技術に需要　装置生産を自動化、人手不足に備え東京エレクトロン代表取締役副社長　佐々木　貞夫氏


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●中国車分解からみた　中国メーカーのすごみ　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●米Ｍｉｃｒｏｎが２７６層のＮＡＮＤ量産開始　クライアント向けＳＳＤに搭載　ほか