▲2024年8月号　no.1266　7月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１ 「Ｈａｎｎｏｖｅｒ　Ｍｅｓｓｅ　２０２４」 見聞録

●グリーン水素、猶予なし　～ 「Ｈａｎｎｏｖｅｒ　Ｍｅｓｓｅ　２０２４」 見聞録～
●水素関連だけで約５００社が結集　アンモニアにも脚光
●ＰＥＭは製品形態が多様化　イリジウム利用量は激減へ
●０．１ｍｇ／ｃｍ２以下や“Ｉｒフリー”の研究開発が進展ＰＥＭは製品形態が多様化　イリジウム利用量は激減へ
●ＡＥＭ形水電解の装置や部材が続々　住友電工やＡＧＣも参戦


■編集長セレクト

●リチウム硫黄電池が急速に台頭　自動車メーカーへのサンプル出荷も開始　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●米中分断で崩れる 「台湾独占」 シェア７割の最先端半導体が３２年に４７％各国政府によるファウンドリー誘致戦略が加速
●ＨＡＰＳと低軌道衛星で世界初の光通信実証　成層圏で光のメッシュネットワーク実証は２６年、機体の揺れに対応した端末開発がカギに
●Ｉｎｔｅｌが復権託すパソコン向けＣＰＵ心臓部をついにＴＳＭＣに生産委託生成ＡＩ市場での出遅れ挽回へ、自前主義捨てる
●ｉｍｅｃが２ｎｍ以降の半導体試作ラインＡＩ時代の欧州プロジェクト始動官民合わせ４０００億円超投じエコシステム構築、米国に対抗
●半導体前工程と後工程の融合進む日本発の国際学会 「ＩＣＥＰ」 に世界が注目フラウンホーファーやソニーグループが発表
●ルネサスが時価総額６倍に向け新戦略インド市場とＡＩブームに勝機インドでの売上高を２０３０年に全社の１０～１５％に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー　Ｍ＆Ａで業容を拡大　組み合わせの妙で付加価値を生むミネベアミツミ　取締役常務執行役員　鈴木克敏氏
●解説　ストレージ　大容量ＨＤＤで東芝が逆襲　成長市場に二刀流で挑む
●解説　映像デバイスＮＨＫ技研が厚さ０．０１ｍｍの撮像素子　伸縮ＬＥＤディスプレーはフルカラー化
●解説　分解 「Ａｐｐｌｅ　Ｖｉｓｉｏｎ　Ｐｒｏ」 の内部に迫る　基板 ・ レンズなど随所に工夫
●解説　半導体設計ＴＳＭＣもインテルも重視する 「ＥＤＡ」 先端半導体に欠かせない存在へ


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●Ｎ－ＢＯＸが首位から陥落、２０２４年５月の新車販売　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＳＴＭｉｃｒｏが１８ｎｍのＦＤ－ＳＯＩマイコン　相変化メモリーを内蔵　ほか