▲2024年6月号　no.1264　5月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　全個体電池材料、次世代でデッドヒート

●全固体電池材料、次世代でデッドヒート　パナソニック先行に中国、米国が猛追
●トヨタの全固体電池具体化が契機“眠れる獅子”中国が覚醒か
●全固体電池向け次世代電解質　パナソニックと中国勢が先陣争い
●ＭｉｃｒｏｓｏｆｔがＡＩで材料開発に参戦　８０時間で１８種類の候補を新発見


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●経産省がラピダスに５９００億円追加支援　チップレット集積など後工程に５３５億円２０２５年のパイロットライン立ち上げへ区切り
●Ａｒｍが車載総取りにアクセル　ソニー ・ ホンダやデンソーも巻き込む車載サーバーからボディー制御までのＩＰコアをそろえる
●トヨタや日産参加のＡＳＲＡを国も支援　２０３０年にチップレット型ＳｏＣを量産車へ技術基盤を整備し標準化、リアルタイム性や機能安全などを車載向けの基準に
●Ｉｎｔｅｌが号砲鳴らすガラスコア基板　日本勢攻勢も韓国系に手ごわいライバル部材メーカーの勢力図が塗り替わる可能性も
●米国がＴＳＭＣアリゾナ工場に約１兆円　２ｎｍ世代より先を狙う第３工場も米ＣＨＩＰＳ法による半導体製造支援が本格化
●３ｍ分解能で幅２００ｋｍをレーダー観測　三菱電機が世界初技術の先進ＳＡＲ衛星高速の電波通信と光通信の併用で取得データを地上に送信
●日本発ベンチャーが再使用ロケットに挑戦　目指すはＳｐａｃｅＸ、運用コスト低減へアジャイル開発で２８年３月までに衛星打ち上げ計画
●韓国総選挙は 「半導体選挙」 の様相　与野党が支援公約で競う米日中政府の巨額支援に焦燥感、半導体産業への補助金を検討
●ルネサス甲府工場がパワー半導体で復活　柴田社長 「新建屋の建設も」 ３００ｍｍウエハーでＩＧＢＴやパワーＭＯＳＦＥＴを２０２５年１月から量産
●ＮＶＩＤＩＡが最新ＧＰＵでロボット覇権取りへ　ハードから開発環境まで手掛ける開発者会議 「ＧＴＣ」 で基盤モデルや組み込みモジュールを発表
●ＮＥＣが物流倉庫向けロボＡＩ 「世界モデル」 応用で人手作業代替可能にピッキング作業や物品の移し替え作業で利用できる可能性


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー　半導体シフトで後工程にも力点　素材技術で光電融合へ布石大日本印刷専務執行役員　土屋　充氏
●解説　防衛技術まるでＳＦ 「電磁砲」 、次の課題は連射　電源小型化は民間のパワエレ技術に期待
●解説　半導体製造　イジングマシンの使いどころ発見　マスクパターン最適化設計に効く
●解説　半導体設計サンケン電気が驚きの世界最先端マイコン　２２ｎｍ ・ ＲｅＲＡＭ内蔵 ・ ＲＩＳＣ－Ｖ
●解説　半導体製造キヤノンが半導体露光装置を再加速　ＡＩチップ実装独占しＡｒＦも諦めず
●解説　半導体開発キオクシアが競争力向上目指し注力　ＤＲＡＭ並み速度の大容量不揮発メモリー


■編集長セレクト

● 「ＮＶＩＤＩＡはＡＩファウンドリーになる」 ファンＣＥＯ発言５選　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＡｒｍがエッジＡＩ向けに新ＮＰＵコア　トランスフォーマー対応でスマホも狙う　ほか


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●中国の展示会で見つけた 「磁石の力で鮮度保持」 に専門家は沈黙、技術者を直撃　ほか