▲2024年12月号　no.1270　11月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　１０分充電でＥＶ加速

●１０分充電でＥＶ加速
●ＥＶ充電インフラが大幅刷新へ　２０３０年には現状の１０倍に
●超高出力充電器は液冷式が主流に　定置用蓄電池との一体型も登場
●ＥＶの充電が給油並みに　１０分で充電できる電池が量産
●日本から“１０分切り”技術続々　大本命は全固体電池


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　２０２５、半導体の未来

●２０５０、半導体の未来
●生成ＡＩ支えるロジック半導体に転換期　ＣＦＥＴや２Ｄ半導体でムーアの法則死守
●ＤＲＡＭやＮＡＮＤは２０４０年も主役譲らず　３次元化の次は新材料で高速 ・ 大容量に
●ＣＭＯＳを超える次世代デバイス　トンネルＦＥＴやクライオＣＭＯＳに注目
●ＡＩを超省電力に、演算処理が脳に近づく　インメモリー技術で計算を効率化


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●文科省が１ナノ以降の半導体開発支援　経産省はインテルとＥＵＶ拠点整備２０２５年度の概算要求に半導体関連で９４億円
●１０００層ＮＡＮＤに向け、装置大手が火花 「極低温エッチング」 に照準古参のラムリサーチに東京エレクトロンが猛追
●ロームがＧａＮでＴＳＭＣとの提携強化　水平分業で海外勢に対抗電源アダプターやサーバー電源などで採用
●パナＨＤ系がパワエレ機器にＭＢＤ　開発工数３割減、ＡＩ活用も視野サーボモーターで検証中、２０２５年度に先行開発部門で部分採用へ
●日本発ＩｏＴ通信の民主化へ　シャープが５Ｇ対応ソフト無線開発ボード３ＧＰＰリリース対応やハード試作が容易な環境目指す
● 「ＴＳＭＣ熊本モデル」 を世界展開　日本と台湾の半導体連携を深化台湾経済部長の郭　智輝氏に聞く九州サイエンスパーク構想


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　解説　インタビュー

●島津製作所　エグゼクティブ ・ リサーチ　フェロー　田中　耕一氏島津の質量分析計がＩＥＥＥの重要技術に 「ノーベル賞を上回るうれしさ」


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ルネサス、ＡＤＡＳ向け車載ＳｏＣを一気に６製品発表　ほか