▲2025年11月号　no.1281　10月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　冷却が熱い

●冷却が熱い　～ＡＩサーバーを 「液体」 が救う～
●ＧＰＵの 「液冷」 必須に　急げＡＩデータセンターの熱対策
●デルや富士通がＡＩサーバーを水冷に　スパコンの知見で電力４割減
●水冷を上回る冷却効率　メンテナンスや保証に課題
●チップレベルでも冷却機構　ＩＢＭやＴＳＭＣなどが競う


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ベルギーｉｍｅｃのＣＥＯインタビュー 「ラピダスの実行力に感服」 迅速なＥＵＶ導入を支援、電力効率の改善の研究開発に注力
●レゾナックなど２７社が新連合　大型パネル使う後工程を共同開発５１０ｍｍ×５１５ｍｍのパネルを採用、東京エレクトロンやＡＧＣが加盟
●インドが半導体供給網で日本に接近　国際学会でもじわり存在感ルネサスや富士フイルム、東京エレクトロン、ディスコなどが進出、大学研究も質向上
●韓国ＳＫ幹部が語るＨＢＭ躍進　日本企業が強さ支える汎用品とは違う戦い方、顧客やパートナーと共につくる
●日本のベンチャーがＡＲグラスに挑む　武器はナノインプリント開発新興Ｃｅｌｌｉｄ、 「中国先行もトランプ関税で日本に勝機」
●キオクシアがＡＩ向け１００倍速ＳＳＤ 「ＮＶＩＤＩＡから要望」 ２０２７年に投入、コストを武器にＨＢＭの一部置き換え狙う
●Ａｐｐｌｅがサムスン米工場から調達　ソニーＧなど影響精査トランプ米大統領 「半導体に１００％関税」 、ルネサスや三菱電機は状況注視
●２０２５年前半のＥＶ向け蓄電池市場　中国以外で前年比２３．８％増ＣＡＴＬ一人勝ち、韓国勢は大幅なシェア低下
●富士通が富岳後継機搭載ＣＰＵで　ラピダスへ１．４ナノ世代で委託検討理化学研やＮＶＩＤＩＡと２０３０年ごろ稼働を目指し共同開発
●ＮＶＩＤＩＡが新組み込みモジュール　人型ロボや生成ＡＩもカバー従来比で性能７．５倍、最新のＢｌａｃｋｗｅｌｌアーキテクチャーを採用
●ＬＩＢを冷却で無力化し破壊　２５年内にも試験プラント始動焼却炉火災に頭悩ます地方自治体から問い合わせ殺到
●ラピダスが構築中の回路設計ＥＤＡを語る　ベンダーのツールに自社ＡＩモデルを追加同社２ｎｍ世代プロセスを使った回路設計への適用結果を披露
●レドックスフロー電池に革新　脱バナジウムで価格３分の１腐食性が低く低コストの有機物を利用、系統用蓄電池を狙う
●原子力の国内新興が黒鉛蓄熱　化石燃料ボイラーを置き換え狙う再生可能エネルギーの余剰電力を熱で保管、初期投資は蓄電池の４分の１
●三菱ケミカルが量子技術で　半導体材料を 「逆設計」 ＥＵＶ露光向けフォトレジストの材料設計に応用、積極的に外部と連携


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　特許分析

●サムスンの光電融合　ＴＳＭＣ ・ インテルと別解


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ルネサス、３レベル降圧型　ＤＣ－ＤＣコンバーター制御ＩＣ　ほか