▲2026年4月号　no.1286　3月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　ニオイもデジタルツイン

●ニオイもデジタルツイン　人間並みの多彩な嗅ぎ分けが可能に
●変わる嗅覚センサーのトレンド 「モノクロ」 から 「多色」 へ
●生物の嗅覚をデジタルツイン化　ニオイの再現や消臭が自由自在
●有力用途 「病気の呼気診断」 肺がんなどで実用化に前進


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　ＩＥＤＭ　２０２５　報告

●ＩＥＤＭ　２０２５　報告　スペシャリストが解説
●ＴＳＭＣやｉｍｅｃが０．７ナノ半導体へ成果　２０３０年代のＣＦＥＴ量産に現実味東京大学　生産技術研究所　教授　平本　俊郎氏
●３次元メモリー競う日中韓　キオクシアはＩＧＺＯで積層型ＤＲＡＭ東京大学　生産技術研究所　教授　小林　正治氏
●双方向ＧａＮや次世代材料ＡｌＮに進展　電力変換器を低損失 ・ 小型 ・ 低コストに名古屋大学大学院　工学研究科電子工学専攻　教授　須田　淳氏
●ＮＶＩＤＩＡがＣＰＯ導入効果を試算　電力７割減でコストは１０分の１


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニーＧが中国ＴＣＬとテレビ合弁　６０年超の看板事業を分離ソニーブランド継承で高付加価値市場狙う
●ＴＳＭＣが米国に巨大工場群　ＡＩ半導体の需要増で新たな土地取得米アリゾナ州では１０棟以上建設の可能性、熊本では３ナノ生産へ
●ラピダスが１．４ナノも本格化　ＩＢＭと共同開発継続ＮＹ州の駐在技術者を半数残し、２ナノに続き２０２９年ごろの量産目指す
●次世代ＥＵＶの量産化 「２７～２８年」 ＡＳＭＬのフーケＣＥＯが見通しＮＡ０．５５品の顧客評価が進む、超高ＮＡ品開発中だが出番は未定
●キヤノンがナノインプリントを横展開　ウエハー平たん化で事業領域拡大インテルが技術評価、ＥＵＶ露光の精度向上に生かす
●ソフトバンクとインテルが協業　新メモリー 「ＺＡＭ」 でＨＢＭ代替狙うチップを立てて熱を効率的に逃がす、富岳ＮＥＸＴも視野
●スペースＸが宇宙にＡＩデータセンター　ｘＡＩのサーバーを軌道上に展開衛星を１００万機、宇宙で得られる電力を活用
●三菱電機が新型赤外線受光素子　冷却不要かつ感度１００倍アレー化して赤外線イメージセンサーも作製可能に
●ＳｉＣウエハーは１２インチ時代へ　パワー半導体以外の用途も中国では１０社ほどが開発済みか、米コヒレントも投入
●ルネサス出資のインド後工程工場が始動　ＣＧパワー会長 「２６年９月から商用生産」 悲願の半導体国産化、米アップルもインドシフト
●国産の半導体量子計算機を公開　３０年に卓上型も狙う半導体方式のＢｌｕｅｑａｔ、量子ドットを集積し１００万量子ビットを目指す
●村田製作所が６Ｇ狙う樹脂基板　中空構造で損失３割減スマホに向けたメトロサークの後継、注目の高周波数帯ＦＲ３で先手
●キオクシアＨＤ次期社長に太田裕雄氏 「ＡＩ時代に応えるメモリー強化」 超高速ＳＳＤを開発、新型メモリー開拓でＮＡＮＤ専業脱却も
●ＡＩ需要で売り上げ５年で倍増　ディスコ社長 「将来予測はいらず」 独自通貨 「ウィル」 で社内を自由経済化、開発案件を社内競売
●光電融合の製造受託に野心　新光電気 「ＴＳＭＣにはない魅力を」 ＣＰＯ向け光エンジンの設計、製造、検査の一気通貫事業狙う


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●ロボット　客寄せパンダから役立つ人型ロボへ　アクチュエーターやハンドで開発競争
●半導体設計　日本で先端チップ設計の芽　マイニング用途で中国独走に待った
●半導体設計　チップレット設計の標準化が進む　ＯＣＰで一本化もＡｒｍに影響力


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●東レが１６０℃耐熱ＯＰＰフィルム　ＰＦＡＳフリーと低コスト両立　ほか