▲2026年1月号　no.1283　12月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　日の丸半導体　復活へ導く者たち

●日の丸半導体　復活へ導く者たち
●ラピダスの２ナノ半導体　疑念晴らせるか
● 「自前主義捨て世界で座組」 ラピダス小池社長の勝算
●人型ロボや光電融合に照準　半導体製造 「あらゆる選択肢」
●ＮＡＮＤ専業 「強みに転化」 大手クラウド攻略
●伝説の半導体技術者が支援　日本の設計者不足に歯止め


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　テクノロジー展望２０２６（前編）

●テクノロジー展望２０２６　（前編）
●まずは工場で本格展開へ　ＮＶＩＤＩＡとＦＡメーカーのデータ争い激化フィジカルＡＩ
●ＶＷ出資の国軒、ＬＭＦＰ電池量産へ　三元系置き換えに２６０Ｗｈ／ｋｇ達成　電池
●衛星通信の勢力図が変化　日本では 「空飛ぶ基地局」 も　通信
●Ｅ２Ｅ自動運転でレベル４　テスラがロボタクシー量産へ　自動運転
●再び動き出した原発建設　関西電力が美浜原発で調査着手　エネルギー


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●テクセンドフォトマスク上場 「中国でも２８ｎｍ以降品に軸足」 外販市場でトップシェア、ＥＵＶ露光向けに注力
●エヌビディアやＴＳＭＣが注目する新興　光電融合機能をチップレットで提供２７年に量産開始、富士通とも協業
●ＴＤＫが小脳を模倣したＡＩチップ　２０マイクロＷで異常検知や動作予測リザバーコンピューティングで実現、センサーとの融合目指す
●ＮＶＩＤＩＡの直流８００Ｖ給電構想　参画企業２倍に２０２７年の次世代サーバーラックがターゲット、電力インフラ大手も加勢
●ソニーセミコンがエッジＡＩ省電力技術　半導体回路と強誘電体を融合ＣＭＯＳイメージセンサーに計算能力付与、インメモリー ・ コンピューティングにも応用可能
●ＴＳＭＣがＡＩ省電力に全力　光電融合やインメモリー演算を総動員東京都内でパートナーイベント開催、チップ設計 ・ 製造やパッケージへの取り組みを解説
●日東電工が低損失材料の用途開拓　高周波通信やＡＩサーバーを狙う誘電正接に加え比誘電率も低い、ミリ波無線機などでの需要を期待
●古河電工 ・ 京大 ・ ＫＥＫが連携　大電流交流が流せる高温超電導材開発ターゲットは２０４０年、核融合炉や航空機の電動化に寄与
●水冷サーバー販売でレノボとニデックが連携　狙うは企業内ＡＩサーバー需要レノボのサーバー設備とニデックの水冷装置で展開
●産総研主導で光電融合研究団結　ＮＴＴは光チップレットで進展 「光電融合研究センター」 発足、部素材を武器にキャッチアップ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●インタビュー　村田製作所社長でＪＥＩＴＡ電子部品部会長の中島規巨氏に聞く２０３０年までＡＩが電子部品を牽引　人型ロボ市場は不透明
●モバイル　ＡＩエージェントを軸に　領域拡大狙うクアルコム
●パワエレアワード２０２５最優秀賞は東大の動的ゲート駆動チップ　実用性の高さで満場一致 「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード２０２５」 審査会


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ロームが半導体レーザー搭載の近接センサー　０．１ｍｍ幅の微細線を検出　ほか