▲2025年9月号　no.1279　8月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　通信、宇宙へ

●通信、宇宙へ
●スターリンク対抗にスマホ直接通信　激戦の宇宙通信、５つの疑問
●スターリンクの巨大影響力に危機感　欧州が５Ｇ準拠の独自通信衛星網
●大手事業者が衛星直接通信で火花　ＫＤＤＩが先行、楽天が追撃
● 「空飛ぶ基地局」 は日本から発進　ソフトバンクは飛行船、ＮＴＴ連合は固定翼
●鍵を握る４つの技術 「いつでもどこでも途切れない」 実現へ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＮＶＩＤＩＡが直流８００Ｖ給電　ＡＩデータセンターで推進インフィニオンやロームと、ラック当たりの電力急増に対策
●ホンダが量子コンピューター　まずは高性能電池開発に応用材料開発や設計にも、人材確保の強化も狙う
●東芝ＥＳＳがＣＯ２電解装置　ＣＯを高効率生産、２７年度実用化合成燃料に利用で化石燃料に比べＣＯ２排出を約８割削減
●キオクシアやキヤノンなど国内４社が結集　ナノインプリントで総力戦ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー量産への適用検討、コストと消費電力で優位性
●イスラエル新興が光活用のＡＩ計算機 「エヌビディアのＧＰＵより１０００倍高速」 光のクロストークを制御して積和演算、日本企業との連携も視野
●ルネサスがＳｉＣ半導体の開発中断　柴田社長 「中国が地力つけた」 売上高２倍、時価総額６倍の経営目標を５年先送り
●メタマテリアルで透明アンテナ　スマホのディスプレー面を活用ＤＮＰなどが 「ＳＩＤ　Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｗｅｅｋ　２０２５」 で発表
●日本はテラヘルツの応用で後れ　ロームが手軽さで入り口広げる消費電力／体積を１０００分の１にしたデバイスを安価に提供
●ＭＲＡＭ集積のＡｒｍマイコン　ルネサスが微細化進展で採用４０ｎｍ未満でフラッシュ混載困難に、大手で一番乗り
●日本ＯＳＡＴ連合会の澄田会長　半導体後工程 「個では勝てない」 ２０２５年４月発足の新団体のトップに聞く
●ＮＴＴ系とＯＫＩがテラヘルツ機器　ＳｉＣ基板で出力１ｍＷ超従来構造に比べ５～１０倍の出力、２６年量産へ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●半導体　ＴＳＭＣやサムスンがＩＧＺＯに熱視線　次世代メモリーの切り札
●量子技術　最新鋭支える日本　ＩＢＭも評価する技術力　量子力学１００年の結晶（３）
●パワエレアワード２０２５パワー半導体構造や駆動法に着目　走行中給電の待機電力削減技術も


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●村田製作所がスマホ向けフィルターとＡＩサーバー向けＭＬＣＣ　ほか