▲2026年3月号　no.1285　2月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　徹底理解　光電融合

●徹底理解　光電融合　ＣＰＯ巡り群雄割拠
●変貌するデータセンター　伝送速度増大でＧＰＵ間も光化
●光電融合でＡＩサーバー変貌　新実装形態 「ＣＰＯ」 に７つの革新技術
●業界は 「バブルの様相」 日本は光源に強み
●ＣＰＯ採用争う光変調器の４材料　化合物系に懸ける日本勢
●ビッグテックと 「大きな商談」 政府はラピダス連携に期待


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＮＶＩＤＩＡやＴＳＭＣ　セミコンジャパンでトップ企業競演ラピダスの製造速度 「他の追随を許さない」 とＩＢＭ、電気特性も非常に良好
●ラピダス社長が６００ｍｍ角基板を披露 「これを見せたかった」 世界初の成果、２０２８年の量産開始を目指す
●キヤノン 「ＮＡＮＤ不足に商機」 新型ＫｒＦ露光装置で狙うＡＳＭＬ超え１４年ぶりの新機種、シェア５割以上を目指す
●完全無欠の全固体電池がＣＥＳに　早すぎるエープリルフールとの声もまずは電動二輪に搭載、２０２６年内に１ＧＷｈの量産規模に
●ダイヤモンド半導体の実用近づく　佐賀大が最大１２０ＧＨｚ動作ダイヤモンドセミコンダクターがサンプル品の製造 ・ 販売開始
●光電融合技術争奪激化　マーベルが５０００億円で新興買収ＮＶＩＤＩＡの先へ、チップレット間通信も光化


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●インタビューパナソニックコネクト　執行役員　シニア ・ ヴァイス ・ プレジデント　ＣＴＯ　榊原　彰氏 「遅すぎる開発」 にメス　改革４年でテーマ６割減
●ＣＥＳ　２０２６　人型ロボットが世界を席巻　注目はフィジカルＡＩへ
●材料　銀や銅が記録的高騰　代替配線材料が急浮上
●パワエレアワード２０２５社会実装を見据えた研究に輝き　挑戦できる環境が進化を生む


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●東芝がＣＭＯＳコンパレーターＩＣ　産業用ロボットなどの過電流検出向け　ほか