■　巻頭
□　炭素資源循環型合成ゴムからつくる「タイヤ」とその可能性
横浜ゴム(株)　進藤涼平

１．はじめに
２．ブタジエン，ブタジエンゴム，タイヤ試作
３．ヒルクライムレースへの参戦


■　特集1
タイヤ開発およびタイヤ周辺部材の開発の動き，今後の展望

□　国内外での自動車車外騒音規制の動きについて
神奈川大学　白橋良宏

１．はじめに
２．道路交通騒音の現況
３．自動車騒音規制
４．UN規則の今後の動向

□　STEM-EELSによるシリカフィラーと高分子の化学結合の可視化
東北大学　佐藤庸平
住友ゴム工業(株)　三好和加奈
東北大学　陣内浩司

１．はじめに
２．STEM-EELS法
３．シリカとシランカップリング剤のSi元素の化学結合状態
４．ゴム中シリカ粒子の化学結合状態
５．化学結合状態マッピング

□　自動車タイヤ用エラストマーの技術開発動向
(株)ENEOSマテリアル　曽根卓男

１．はじめに
２．溶液重合スチレンブタジエンゴム（SSBR）
３．高強度エラストマー材料

□　ゴム用シランカップリング剤の特徴とゴム配合特性
(株)大阪ソーダ　城幸弘

１．はじめに
２．ゴム用シランカップリング剤
３．S-CAのゴム物性

□　容易にナノ化できる酸化セルロース「アロンフィブロ」の開発とゴム補強材への応用
東亞合成(株)　髙田じゆん

１．はじめに
２．高濃度次亜塩素酸ナトリウム水溶液での酸化で得られるアロンフィブロとCNFの構造
３．アロンフィブロの特性
４．アロンフィブロから得られるCNFとゴムの複合化効果


■　特集２
これからのプリント回路基板材料や，封止・絶縁・放熱などの周辺材料の開発の動き

□　三次元積層半導体（3D-IC）の現況と今後の展開について
東北大学　福島誉史

１．はじめに
２．3D-ICの歴史
３．3D-ICの現況
４．3D-ICの今後（まとめ）

□　３次元積層を実現する回路・装置・パッケージング技術の動き
神奈川県立産業技術短期大学校　小島東作

１．はじめに
２．3次元積層を実現するための回路構成
３．3次元積層を実現するための装置構成
４．3次元積層を実現するための熱解析と3次元電磁解析型シミュレータ
５．3次元積層を実現するためのパッケージング技術

□　耐湿・防水機能と絶縁性を両立する封止材・封止コーティングについて
Coat-XJapan(株)　江坂啓

１．開発背景
２．Coat-Xの技術
３．今後の展望

□　レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）を応用したエポキシ樹脂成形材料の三次元デバイスの可能性
住友ベークライト(株)　田中祐介

１．はじめに
２．実験
３．実験結果
４．考察

□　分子接合技術の三次元回路基板への応用
～分子接合法（i-SB法）による三次元配線形成技術への応用開発～
岩手大学，(地独)岩手県工業技術センター　鈴木一孝
(地独)岩手県工業技術センター　目黒和幸
(地独)岩手県工業技術センター　黒須恵美

１．はじめに
２．分子接合法（i-SB法）による配線プロセス
３．分子接合法（i-SB法）による平滑配線の形成
４．3次元配線の形成


■　特集３
新しいポリウレタンの材料開発技術

□　脂肪族系イソシアヌレート体（低粘度ポリイソシアネート，多官能ポリイソシアネート）の特性と環境負荷低減への貢献
旭化成(株)　山内理計

１．はじめに
２．イソシアネート系架橋剤が使用される塗料
３．ポリイソシアネートについて
４．低粘度ポリイソシアネート
５．多官能ポリイソシアネート

□　ウェアラブルデバイス貼付けに適した皮膚に優しいポリウレタン粘着テープ
AGC(株)　中村牧人

１．はじめに
２．AGCのポリウレタン粘着テープ開発品の特徴
３．結論

□　ポリウレタンハイブリッドを基盤とした光・電気センサーへの応用
京都大学　田中一生

１．はじめに
２．ゾル－ゲル法を用いない材料のハイブリッド化戦略
３．POSS修飾ポリウレタンの合成
４．メカノクロミック発光性ポリウレタンハイブリッドの開発
５．導電性高分子とPOSS修飾ポリウレタンを用いた伸縮性ハイブリッドの合成


■　マテリアルニュース&トピックス
□　タイの軟包装業界
（元）凸版印刷　平山正廣

１．はじめに
２．包装市場（フレキシブル包装）
３．タイの大手コンバーター
４．内部異常，得意先クレームの真の解析


■　連載
続・エポキシ樹脂 CAS 番号物語~ 硬化剤 CAS 番号備忘録

第56回光造形用重合開始剤（1）
小池常夫