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エレクトロニクス実装技術

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エレクトロニクス実装技術の商品詳細

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エレクトロニクス実装技術 第35巻12号 (2019年11月20日発売) の目次

●特集
「半導体実装」

  今年は『実装技術ロードマップ』の発表年にあたりますが、前回2017年度版の同ロード
 マップでは、「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」に下記のような記述がありまし
 た。
  「FO-WLP、FO-PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生産のデバイス向けとして堅
 調に存続していく。TMV(Through Mold Via)等のパッケージ内配線や、2.5D実装が競合するこ
 とによって、なかなか採用が本格化してこなかったTSVであるが、最短配線による低消費電力化
 と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速してくる気配となっている。今後の伸長に向
 けて、より一相のプロセスコストの低減が期待されている。またこれまでNANDフラッシュメモ
 リのMCPが牽引していたウエハ薄化技術に関しては、今後はTSVが最重要モチーフとなって牽引
 していくことになると予想される…(以下略)」
  電子デバイスパッケージは今後、どのような進展を辿るのでしょうか。そしてどのような課
 題があるのでしょうか。本特集をひとつの参考としていただければ幸いです。

 ■カーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題
   株式会社デンソー/三宅 敏広 氏

 ■洗浄効果の立証はできていますか?
  ~清浄度評価の課題~
   ゼストロンジャパン株式会社/加納 裕也 氏


●トレンドを探る
 ■『2019年度版 実装技術ロードマップ』の概要
  ~超スマート社会Society5.0の実現に貢献する実装技術の将来動向~
   (一社)電子情報技術産業協会 Jisso技術ロードマップ専門委員会

 ■シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第12回)
  海洋研究開発機構(その5)
   厚木エレクトロニクス/加藤 俊夫 氏


●好評連載
 ■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
  第105回 空飛ぶ車


●コラム
 ■「ちょっと途中下車」
  302駅目 コウモリ/武井 豊氏


●Products Guide
 ■シュマルツ株式会社/「真空パッド」
 ■沖電気工業株式会社/「AIエッジコンピュータ」
 ■マイクロ・スクェア株式会社/「スコープ」、他


●その他
 ■展示会・イベント案内
 ■プリント配線板データシート
 ■Reader’s Square
 ■編集室から



エレクトロニクス実装技術 第35巻8号(2019-07-20発売) の特集を少しご紹介

はんだ接合技術
“手直し不要”を実現するはんだ付け専用ロボット メイコーが提唱する常識を覆す“真”理論
P.15~P.22
実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。  しかしその実現のための困難は当然にあるわけで、このように一つの技術の進展がまた新たな課題を生む、という構図は有史以来変わらないようです。 昨今、生産現場のロボット化(自動化)にともない、はんだ付け業界においてもロボット化に注目が高まっている。しかし、ロボット化が成功しているケースは少なく、成功するどころか日々変化するはんだ付け不良に生産現場は頭を悩ませている。  その大きな原因は、ロボットの性能不足であり、はんだ付け動作への適正不足である。 その結果、「歩留まりが悪い、手離れが悪い」というネガティブな評価がはんだ付けロボット業界に向けられている。
展示会レポート
名古屋 ものづくり ワールド 2019
P.32~P.33
 ものづくりに関する専門展『名古屋ものづくり ワールド 2019』が、4 月17日(水)~19日(金)の3日間、ポートメッセなごやにおいて開催された。  同展示会は、『第4回 名古屋 設計・製造ソリューション展(DMS 名古屋)』、『第4回 名古屋 機械要素技術展(M-Tech名古屋)』、『第3回 名古屋 航空・宇宙機器開発展(AeroTech 名古屋)』、『第3回 名古屋 工場設備・備品展(FacTex名古屋)』、『第1回 名古屋 次世代3Dプリンタ展』の5 展で構成され、3日間の来場者数は36,177名を集めた。  (株)アイエイアイは、2点位置決めに特化し、簡単を極めた高性能な電動シリンダ『エレシリンダー EC』の展示を行っていた(写真1)。  同製品は、機種選定ソフトウエアで最適な機種が簡単に選べ、プログラムレスで簡単に動かせ、万が一故障してもすぐになおせる。加速度(A)、速度(V)、減速度(D)を個別に調整でき、始点と終点も任意の値に設定できる。サイクルタイムが速くなり、生産性が向上するとともに、チョコ停が極めて少なく、寿命も長い。
トレンドを探る
シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第8回)海洋研究開発機構(その1)
P.34~P.37
これまで、宇宙、航空機、鉄道と取り上げたので、今度から海の話題をお送りする。  海の研究所といえば、国立研究開発法人海洋研究開発機構(以下、JAMSTECと略す)が非常に手広いテーマを研究しておられるので、神奈川県、横須賀市まで取材にお邪魔した。  JAMSTEC の活動範囲を紹介するため、2019 年4月版「海洋研究開発機構 要覧」に掲載された、理事長・平朝彦氏の挨拶から、一部を以下に抜粋して示す。 JAMSTECは、これまで、技術中心の時代から、科学と技術を両輪として推進する研究機関へと発展してきました。7 隻の船舶、大型計算機を運用して科学・技術のフロンティアに挑戦し、海洋・地球・生命の相互作用の理解を基礎に新たな知的体系を構築することを大目標としてきました。これから、私たちは、海洋を中心として、地球・生命・人類の統合的理解をさらに進めると同時に、未来予測の精度を向上させ、その成果を日本・世界のために活用することを社会と協働で行ってゆきたいと思っております。

エレクトロニクス実装技術 第35巻7号(2019-06-20発売) の特集を少しご紹介

設計・解析・シミュレーション
3Dプリンタを応用した立体回路基板のための設計環境
P.13~P.23
プリント基板をベースとした部品実装技術は、挿入実装型から表面実装型へ、そして格子端子型(BGA:Ball Grid Array)、3次元積層モジュールへと大きな革命が3度あった。3次元積層技術は、携帯電話やスマートフォンの小型化・薄型化要求と共に発展し、モジュール化の開発が今もさかんである。それらは古くからの技術であるHIC(HybridIC)やMCM(Multi Chip Module)の技術を応用したもので、WLP(Wafer Level Package)、PoP(Package onPackage)、SiP(System in Package)、3D-SiP(3-Dimension-SiP)、FO-WLP(Fan Out-WLP)などとして進化を続けている。また、プリント基板は両面基板から始まり、多層基板、ビルドアップ基板へと進化し、部品内蔵基板など、単に「プリント基板」と呼ぶにはあまりにも複雑なテクノロジを駆使したモジュールへと変わってきている。さらに小型機器への組込みを考えた場合、筐体とプリント基板を一体化して作り込むという考え方からMID(Molded InterconnectDevice, 成形回路部品)という、樹脂成形された筐体表面にめっきなどにより金属で回路形成し、さらに部品を実装して機能モジュール化する技術も話題になっている。
トレンドを探る
ALD(原子層堆積)超薄膜による絶縁コーティング及びウィスカ防止への展開
P.24~P.28
半導体製造工程は実装工程とは異なると一般的に考えられている。たとえば要求されるクリーン度、品質、歩留まりは確かに別世界であり、そのため使われる装置や薬品なども異なるスペックのものが必要となる。しかし回路の微細化・部品の小型化が進展し、またいっぽうではデバイスのモジュール化が進むにつれ、一部ではその境界はかつてほど明瞭ではなくなりつつある。半導体製造工程の技術であるALD(原子層堆積)も、実装工程に近いところでも応用可能なことが知られており、本稿では特に、絶縁性、並びに、ウィスカ防止に焦点を当てて詳述する。 ALD成膜(図2)の特徴については本誌でも何度か述べているが、以下の通り再掲する。 ?膜質が化学量論比に近く非常に緻密であり、ピンホールフリー ?素地への密着性が高い ?複雑な3D形状物やナノスケール表面(高ARトレンチ・ナノポアなど)へも均一に成膜できる ?再現性の高いプロセスとして膜厚を厳密にコントロールできる ?比較的低温での成膜が可能で、基板へのダメージを低減できる
前田真一の最新実装技術 あれこれ塾
第100回 運用が始まった5Gの光と陰
P.52~P.55
4月にアメリカと韓国の一部で、5G 通信の実運用が始まりました。アメリカではベライゾン社が4月3日からイリノイ州のシカゴとミネソタ州ミネアポリスの一部でサービスを開始し、韓国で、4月5日からサービスを開始しました。  ベライゾン社は当初、4 月11日からサービスを開始すると発表していましたが、韓国の5日開始に合わせ、急遽3日に開始を早め、世界で最初の5G通信サービス開始の「名」を取りました。  韓国では、ベライゾンの3日発表を受け、一部、芸能人のモニターを対象に3日に5G通信をサポートし、時差の関係で「韓国が世界で最初」だと言い出しました。  しかし、このような「世界最初」争いの結果、両者とも準備不足のまま、5Gの見切りスタートをし、5Gの実用化とはほど遠い状態となっています。  5G のキャッチフレーズは、4Gと比較して、 ①4G通信の100~1000倍(最高10Gbps の超高速データ転送スピード) ②1m秒(最悪)の高速レスポンス(超低遅延) ③1平方kmあたり100万台の端末接続(同時多数接続) です。  ベライゾンでは広報の社員が、実際に使用した結果として、通信速度は762Mbps、レスポンス遅延は10m秒とほぼ期待通りの性能を示したとTwitterで報告しています。

エレクトロニクス実装技術 第35巻6号(2019-05-20発売) の特集を少しご紹介

プリント配線板の信頼性確保への取り組み
P.25~P.36
 電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。  実装される側の電子部品の微細化は、サイズとコストの兼ね合いで難しい面がある、というお話を伺ったことがありますが、それでも、電子機器に対する要求は年々高まっています。そのような高い技術要求をクリアし、実現する技術としてプリント配線板の重要性は増すばかりです。
展示会レポート
スマートエネルギーWeek 2019
P.38~P.41
省/創/蓄エネに加え、スマートシティ、再エネ資源リサイクルに関する技術/製品/サービスが一堂に集まる新エネルギー業界の国際商談展『スマートエネルギーWeek 2019』が、リードエグジビションジャパン(株)の主催により、2月27日(水)?3月1日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて開催された。  同展示会は、『第15回〔国際〕水素・燃料電池展 ?FCEXPO?』、『第12回〔国際〕太陽電池展 ?PV EXPO?』、『第10回 太陽光発電システム施工展』、『第10回〔国際〕二次電池展 ?バッテリージャパン?』、『第9 回〔国際〕スマートグリッド EXPO』、『第7 回〔国際〕風力発電展 ?WIND EXPO?』、『第4回〔国際〕バイオマス展』、『第3回〔次世代〕火力発電 EXPO』、『第1 回資源リサイクル EXPO』の9 展で構成され、3日間の総来場者数は66,576名を集めた。
前田真一の最新実装技術 あれこれ塾
第99回 多様化するメモリ(2) 不揮発RAM
P.60~P.63
DRAM(Dynamic Random Access Memiry)はRAMメモリの代名詞的な代表メモリで、コンピュータシステムに要求されるメモリの要件をすべて満たしています。  それは、高速性と大容量性、及び基板設計、実装の容易性です。 DRAMはと1 個のレンジスタと1 個のコンデンサという2素子でできる単純な構造で、これ以上簡単な構造はありません。当然、ICの集積度も高く、1チップに大容量化が可能です。  メモリの記憶/読み出しにはコンデンサへの充/放電を使うので、高速です。  しかも、コンピュータのさらなる高速化、メモリの大容量化に対して、ICの微細化や回路の高速化だけでなく、SDRからDDR への改良、さらにプリフェッチと呼ばれる並列メモリの同時読み込み/描き込み動作による高速化を図っています。  大容量化に対しては、微細化だけでなく、メモリチップの積層化によって対応しています。  また、高速化によって基板設計/実装が難しくなることに対しては、規格が新しくなるたびに、チップ内終端抵抗(ODT)の実装、フライバイ機能や、学習機能など新機能を追加し、基板設計の条件を緩和してきています。

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エレクトロニクス実装技術のレビュー
総合評価: ★★★★★ 4.60
全てのレビュー:5件

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心強い味方
★★★★★2019年04月04日 中堅実装OP 会社員
最新の情報をいち早く知る事が出来る事と何より実装に必要な知識が詳しく書かれており実装初心者~中堅者までの強い味方になると思います。 上級者にも自分の知識の再確認や知識の更なる更新が可能かと思います。
忙しい時に
★★★★☆2018年03月30日 紫電改 会社員
仕事に追われ、なかなか外の新しい情報に接することができないあなたの頼りになる情報誌だと思います。
業務のアドバイザーに
★★★★★2012年03月31日 dufonku 会社員
製造現場の不具合に悩んでいますが、本誌の記事が時に対策のヒントになります。また、新しい技術や将来の動向などの知識を習得するバイブルともなっています。
何度もタイムリーな・・・
★★★★☆2010年06月16日 赤頭巾ちゃん 会社員
何度もタイムリーな記事のお陰で業務に活かせています。継続は力なりを信じ、この度3年定期購読に変更。つまり一冊500円! これはお勧めです。
仕事にまさに直結
★★★★★2008年08月18日 TK 専門職
仕事に役立つ情報が満載です。月変わりのトピックも、旬で役立ちます。

エレクトロニクス実装技術をFujisan.co.jpスタッフが紹介します

電気・電子について取り扱った雑誌は数多くありますが、実装技術専門の雑誌は日本国内にはこのエレクトロニクス実装技術しかありません。この雑誌は国内外の最新技術やイベントの情報はもちろん、関連企業の動向といった情報も掲載されており、エレクトロニクス業界の今が手に取るように分かります。エレクトロニクス実装技術の提供する豊富な情報は、電子機器・装置業界からの圧倒的な支持を受けているほか産業用機器や商社、研究機関まで様々な業界において開発や研究の分野で活用されています。

毎号の特集コーナーでは実装に欠かせないはんだ付けの最新技術や、プリント配線板製造の最近の動向など1つのテーマに絞って深く掘り下げて紹介しています。単に技術を紹介するだけでなく、その技術の導入に至ったいきさつやこれからの課題について、工程の効率化の方法など様々な角度から1つの事柄を掘り下げて紹介しているという点がこの雑誌が多くの業界の人から支持を受けている要因の1つであると言えます。さらに最新の展示会レポートや様々な産業でエレクトロニクスが果たせる役割などについて考える連載など、実装に関わるエンジニアが今、本当に知りたい情報満載のまさにかゆい所に手が届く雑誌です。

エレクトロニクス実装技術のバックナンバー

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