- 出版社名：Gichoビジネスコミュニケーションズ
- 発行間隔：月刊
- 発売日：[紙版]毎月20日 [デジタル版]毎月23日
- 1冊定価：[紙版]1,210円 [デジタル版]1,210円
国内唯一の実装技術専門誌
1985年の創刊以来、電子回路の設計・製造技術、材料、製造機器の最新情報と企業動向をご紹介している国内唯一の実装技術専門誌です。国内外の最先端技術やイベント情報、そして企業動向にスポットを当て、エレクトロニクス業界に携わる様々なキーパーソンへ価値ある情報を発信しています。
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エレクトロニクス実装技術 雑誌の内容
エレクトロニクス実装技術 第37巻2号 (発売日2021年01月20日) の目次
●特集
「検査技術」
検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないという
ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
検査システムの構築がなされています。
本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。
■３Ｄハイブリッド光学外観検査装置「YSi-V TypeHS2」を用いた最新検査システム
ヤマハ発動機株式会社／渡邉 賢一 氏
■0.5mmピッチＢＧＡ基板のトラブルを解決するＪＴＡＧハイブリッド検査装置の開発事例
アンドールシステムサポート株式会社／谷口 正純 氏
株式会社ニューリー・土山／内山 浩志 氏
●トレンドを探る
■防湿剤塗布の課題を解決
手作業工程の削減～高性能塗布ラインの実現
アルファーデザイン株式会社
■わかりやすい厚真区印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～
第７回 機能回路（その３）
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
■この１年の半導体市場の動き（その２）
長見 晃 氏
●特別レポート
■台湾最大の実装学会 ＩＭＰＡＣＴ－ＥＭＡＰ ２０２０ ＠ライブ台北
大西 哲也 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１１９回 ５Ｇ時代のパッケージング技術ＡｉＰ
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３１６駅目 跡地の再利用／武井 豊氏
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社コールトロール／「パワーロッカースイッチ」
■株式会社マックエイト／「高電流用ジャンパー」
■沖電線株式会社／「薄型コネクタＵＳＢ３ Ｖｉｓｉｏｎケーブル」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■プリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
「検査技術」
検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないという
ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
検査システムの構築がなされています。
本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。
■３Ｄハイブリッド光学外観検査装置「YSi-V TypeHS2」を用いた最新検査システム
ヤマハ発動機株式会社／渡邉 賢一 氏
■0.5mmピッチＢＧＡ基板のトラブルを解決するＪＴＡＧハイブリッド検査装置の開発事例
アンドールシステムサポート株式会社／谷口 正純 氏
株式会社ニューリー・土山／内山 浩志 氏
●トレンドを探る
■防湿剤塗布の課題を解決
手作業工程の削減～高性能塗布ラインの実現
アルファーデザイン株式会社
■わかりやすい厚真区印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～
第７回 機能回路（その３）
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
■この１年の半導体市場の動き（その２）
長見 晃 氏
●特別レポート
■台湾最大の実装学会 ＩＭＰＡＣＴ－ＥＭＡＰ ２０２０ ＠ライブ台北
大西 哲也 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１１９回 ５Ｇ時代のパッケージング技術ＡｉＰ
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３１６駅目 跡地の再利用／武井 豊氏
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社コールトロール／「パワーロッカースイッチ」
■株式会社マックエイト／「高電流用ジャンパー」
■沖電線株式会社／「薄型コネクタＵＳＢ３ Ｖｉｓｉｏｎケーブル」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■プリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
エレクトロニクス実装技術 第35巻8号(2019-07-20発売) の特集を少しご紹介
はんだ接合技術
“手直し不要”を実現するはんだ付け専用ロボット メイコーが提唱する常識を覆す“真”理論
P.15～P.22
実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。
しかしその実現のための困難は当然にあるわけで、このように一つの技術の進展がまた新たな課題を生む、という構図は有史以来変わらないようです。
昨今、生産現場のロボット化（自動化）にともない、はんだ付け業界においてもロボット化に注目が高まっている。しかし、ロボット化が成功しているケースは少なく、成功するどころか日々変化するはんだ付け不良に生産現場は頭を悩ませている。
その大きな原因は、ロボットの性能不足であり、はんだ付け動作への適正不足である。 その結果、「歩留まりが悪い、手離れが悪い」というネガティブな評価がはんだ付けロボット業界に向けられている。
展示会レポート
名古屋 ものづくり ワールド 2019
P.32～P.33
ものづくりに関する専門展『名古屋ものづくり ワールド 2019』が、4 月17日（水）～19日（金）の3日間、ポートメッセなごやにおいて開催された。
同展示会は、『第4回 名古屋 設計・製造ソリューション展（DMS 名古屋）』、『第4回 名古屋 機械要素技術展（M-Tech名古屋）』、『第3回 名古屋 航空・宇宙機器開発展（AeroTech 名古屋）』、『第3回 名古屋 工場設備・備品展（FacTex名古屋）』、『第1回 名古屋 次世代3Dプリンタ展』の5 展で構成され、3日間の来場者数は36,177名を集めた。
（株）アイエイアイは、2点位置決めに特化し、簡単を極めた高性能な電動シリンダ『エレシリンダー EC』の展示を行っていた（写真1）。
同製品は、機種選定ソフトウエアで最適な機種が簡単に選べ、プログラムレスで簡単に動かせ、万が一故障してもすぐになおせる。加速度（A）、速度（V）、減速度（D）を個別に調整でき、始点と終点も任意の値に設定できる。サイクルタイムが速くなり、生産性が向上するとともに、チョコ停が極めて少なく、寿命も長い。
トレンドを探る
シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第8回）海洋研究開発機構（その１）
P.34～P.37
これまで、宇宙、航空機、鉄道と取り上げたので、今度から海の話題をお送りする。
海の研究所といえば、国立研究開発法人海洋研究開発機構（以下、JAMSTECと略す）が非常に手広いテーマを研究しておられるので、神奈川県、横須賀市まで取材にお邪魔した。
JAMSTEC の活動範囲を紹介するため、2019 年4月版「海洋研究開発機構 要覧」に掲載された、理事長・平朝彦氏の挨拶から、一部を以下に抜粋して示す。
JAMSTECは、これまで、技術中心の時代から、科学と技術を両輪として推進する研究機関へと発展してきました。7 隻の船舶、大型計算機を運用して科学・技術のフロンティアに挑戦し、海洋・地球・生命の相互作用の理解を基礎に新たな知的体系を構築することを大目標としてきました。これから、私たちは、海洋を中心として、地球・生命・人類の統合的理解をさらに進めると同時に、未来予測の精度を向上させ、その成果を日本・世界のために活用することを社会と協働で行ってゆきたいと思っております。
エレクトロニクス実装技術 第35巻7号(2019-06-20発売) の特集を少しご紹介
設計・解析・シミュレーション
3Dプリンタを応用した立体回路基板のための設計環境
P.13～P.23
プリント基板をベースとした部品実装技術は、挿入実装型から表面実装型へ、そして格子端子型（BGA：Ball Grid Array）、3次元積層モジュールへと大きな革命が3度あった。3次元積層技術は、携帯電話やスマートフォンの小型化・薄型化要求と共に発展し、モジュール化の開発が今もさかんである。それらは古くからの技術であるHIC（HybridIC）やMCM（Multi Chip Module）の技術を応用したもので、WLP（Wafer Level Package）、PoP（Package onPackage）、SiP（System in Package）、3D-SiP（3-Dimension-SiP）、FO-WLP（Fan Out-WLP）などとして進化を続けている。また、プリント基板は両面基板から始まり、多層基板、ビルドアップ基板へと進化し、部品内蔵基板など、単に「プリント基板」と呼ぶにはあまりにも複雑なテクノロジを駆使したモジュールへと変わってきている。さらに小型機器への組込みを考えた場合、筐体とプリント基板を一体化して作り込むという考え方からMID（Molded InterconnectDevice, 成形回路部品）という、樹脂成形された筐体表面にめっきなどにより金属で回路形成し、さらに部品を実装して機能モジュール化する技術も話題になっている。
トレンドを探る
ALD（原子層堆積）超薄膜による絶縁コーティング及びウィスカ防止への展開
P.24～P.28
半導体製造工程は実装工程とは異なると一般的に考えられている。たとえば要求されるクリーン度、品質、歩留まりは確かに別世界であり、そのため使われる装置や薬品なども異なるスペックのものが必要となる。しかし回路の微細化・部品の小型化が進展し、またいっぽうではデバイスのモジュール化が進むにつれ、一部ではその境界はかつてほど明瞭ではなくなりつつある。半導体製造工程の技術であるALD（原子層堆積）も、実装工程に近いところでも応用可能なことが知られており、本稿では特に、絶縁性、並びに、ウィスカ防止に焦点を当てて詳述する。
ALD成膜（図2）の特徴については本誌でも何度か述べているが、以下の通り再掲する。
?膜質が化学量論比に近く非常に緻密であり、ピンホールフリー
?素地への密着性が高い
?複雑な3D形状物やナノスケール表面（高ARトレンチ・ナノポアなど）へも均一に成膜できる
?再現性の高いプロセスとして膜厚を厳密にコントロールできる
?比較的低温での成膜が可能で、基板へのダメージを低減できる
前田真一の最新実装技術 あれこれ塾
第100回 運用が始まった5Gの光と陰
P.52～P.55
4月にアメリカと韓国の一部で、5G 通信の実運用が始まりました。アメリカではベライゾン社が4月3日からイリノイ州のシカゴとミネソタ州ミネアポリスの一部でサービスを開始し、韓国で、4月5日からサービスを開始しました。
ベライゾン社は当初、4 月11日からサービスを開始すると発表していましたが、韓国の5日開始に合わせ、急遽3日に開始を早め、世界で最初の5G通信サービス開始の「名」を取りました。
韓国では、ベライゾンの3日発表を受け、一部、芸能人のモニターを対象に3日に5G通信をサポートし、時差の関係で「韓国が世界で最初」だと言い出しました。
しかし、このような「世界最初」争いの結果、両者とも準備不足のまま、5Gの見切りスタートをし、5Gの実用化とはほど遠い状態となっています。
5G のキャッチフレーズは、4Gと比較して、
①4G通信の100～1000倍（最高10Gbps の超高速データ転送スピード）
②1m秒（最悪）の高速レスポンス（超低遅延）
③1平方kmあたり100万台の端末接続（同時多数接続）
です。
ベライゾンでは広報の社員が、実際に使用した結果として、通信速度は762Mbps、レスポンス遅延は10m秒とほぼ期待通りの性能を示したとTwitterで報告しています。
エレクトロニクス実装技術 第35巻6号(2019-05-20発売) の特集を少しご紹介
プリント配線板の信頼性確保への取り組み
P.25～P.36
電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。
実装される側の電子部品の微細化は、サイズとコストの兼ね合いで難しい面がある、というお話を伺ったことがありますが、それでも、電子機器に対する要求は年々高まっています。そのような高い技術要求をクリアし、実現する技術としてプリント配線板の重要性は増すばかりです。
展示会レポート
スマートエネルギーWeek 2019
P.38～P.41
省／創／蓄エネに加え、スマートシティ、再エネ資源リサイクルに関する技術／製品／サービスが一堂に集まる新エネルギー業界の国際商談展『スマートエネルギーWeek 2019』が、リードエグジビションジャパン（株）の主催により、2月27日（水）?3月1日（金）の3日間、東京ビッグサイトにおいて開催された。
同展示会は、『第15回〔国際〕水素・燃料電池展 ?FCEXPO?』、『第12回〔国際〕太陽電池展 ?PV EXPO?』、『第10回 太陽光発電システム施工展』、『第10回〔国際〕二次電池展 ?バッテリージャパン?』、『第9 回〔国際〕スマートグリッド EXPO』、『第7 回〔国際〕風力発電展 ?WIND EXPO?』、『第4回〔国際〕バイオマス展』、『第3回〔次世代〕火力発電 EXPO』、『第1 回資源リサイクル EXPO』の9 展で構成され、3日間の総来場者数は66,576名を集めた。
前田真一の最新実装技術 あれこれ塾
第99回 多様化するメモリ（2） 不揮発RAM
P.60～P.63
DRAM（Dynamic Random Access Memiry）はRAMメモリの代名詞的な代表メモリで、コンピュータシステムに要求されるメモリの要件をすべて満たしています。
それは、高速性と大容量性、及び基板設計、実装の容易性です。 DRAMはと1 個のレンジスタと1 個のコンデンサという2素子でできる単純な構造で、これ以上簡単な構造はありません。当然、ICの集積度も高く、1チップに大容量化が可能です。
メモリの記憶／読み出しにはコンデンサへの充／放電を使うので、高速です。
しかも、コンピュータのさらなる高速化、メモリの大容量化に対して、ICの微細化や回路の高速化だけでなく、SDRからDDR への改良、さらにプリフェッチと呼ばれる並列メモリの同時読み込み／描き込み動作による高速化を図っています。
大容量化に対しては、微細化だけでなく、メモリチップの積層化によって対応しています。
また、高速化によって基板設計／実装が難しくなることに対しては、規格が新しくなるたびに、チップ内終端抵抗（ODT）の実装、フライバイ機能や、学習機能など新機能を追加し、基板設計の条件を緩和してきています。
＋ エレクトロニクス実装技術の目次配信サービス
エレクトロニクス実装技術のレビュー
総合評価：
★★★★★
4.60
全てのレビュー：5件
レビュー投稿で500円割引！
総合評価：
★★★★★
4.60
全てのレビュー：5件
心強い味方
★★★★★2019年04月04日
中堅実装ＯＰ 会社員
最新の情報をいち早く知る事が出来る事と何より実装に必要な知識が詳しく書かれており実装初心者～中堅者までの強い味方になると思います。 上級者にも自分の知識の再確認や知識の更なる更新が可能かと思います。
忙しい時に
★★★★☆2018年03月30日
紫電改 会社員
仕事に追われ、なかなか外の新しい情報に接することができないあなたの頼りになる情報誌だと思います。
業務のアドバイザーに
★★★★★2012年03月31日
dufonku 会社員
製造現場の不具合に悩んでいますが、本誌の記事が時に対策のヒントになります。また、新しい技術や将来の動向などの知識を習得するバイブルともなっています。
何度もタイムリーな・・・
★★★★☆2010年06月16日
赤頭巾ちゃん 会社員
何度もタイムリーな記事のお陰で業務に活かせています。継続は力なりを信じ、この度３年定期購読に変更。つまり一冊５００円！ これはお勧めです。
仕事にまさに直結
★★★★★2008年08月18日
ＴＫ 専門職
仕事に役立つ情報が満載です。月変わりのトピックも、旬で役立ちます。
エレクトロニクス実装技術をFujisan.co.jpスタッフが紹介します
電気・電子について取り扱った雑誌は数多くありますが、実装技術専門の雑誌は日本国内にはこのエレクトロニクス実装技術しかありません。この雑誌は国内外の最新技術やイベントの情報はもちろん、関連企業の動向といった情報も掲載されており、エレクトロニクス業界の今が手に取るように分かります。エレクトロニクス実装技術の提供する豊富な情報は、電子機器・装置業界からの圧倒的な支持を受けているほか産業用機器や商社、研究機関まで様々な業界において開発や研究の分野で活用されています。
毎号の特集コーナーでは実装に欠かせないはんだ付けの最新技術や、プリント配線板製造の最近の動向など1つのテーマに絞って深く掘り下げて紹介しています。単に技術を紹介するだけでなく、その技術の導入に至ったいきさつやこれからの課題について、工程の効率化の方法など様々な角度から1つの事柄を掘り下げて紹介しているという点がこの雑誌が多くの業界の人から支持を受けている要因の1つであると言えます。さらに最新の展示会レポートや様々な産業でエレクトロニクスが果たせる役割などについて考える連載など、実装に関わるエンジニアが今、本当に知りたい情報満載のまさにかゆい所に手が届く雑誌です。
毎号の特集コーナーでは実装に欠かせないはんだ付けの最新技術や、プリント配線板製造の最近の動向など1つのテーマに絞って深く掘り下げて紹介しています。単に技術を紹介するだけでなく、その技術の導入に至ったいきさつやこれからの課題について、工程の効率化の方法など様々な角度から1つの事柄を掘り下げて紹介しているという点がこの雑誌が多くの業界の人から支持を受けている要因の1つであると言えます。さらに最新の展示会レポートや様々な産業でエレクトロニクスが果たせる役割などについて考える連載など、実装に関わるエンジニアが今、本当に知りたい情報満載のまさにかゆい所に手が届く雑誌です。
エレクトロニクス実装技術のバックナンバー
●特集
「検査技術」
検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないという
ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
検査システムの構築がなされています。
本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。
■３Ｄハイブリッド光学外観検査装置「YSi-V TypeHS2」を用いた最新検査システム
ヤマハ発動機株式会社／渡邉 賢一 氏
■0.5mmピッチＢＧＡ基板のトラブルを解決するＪＴＡＧハイブリッド検査装置の開発事例
アンドールシステムサポート株式会社／谷口 正純 氏
株式会社ニューリー・土山／内山 浩志 氏
●トレンドを探る
■防湿剤塗布の課題を解決
手作業工程の削減～高性能塗布ラインの実現
アルファーデザイン株式会社
■わかりやすい厚真区印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～
第７回 機能回路（その３）
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
■この１年の半導体市場の動き（その２）
長見 晃 氏
●特別レポート
■台湾最大の実装学会 ＩＭＰＡＣＴ－ＥＭＡＰ ２０２０ ＠ライブ台北
大西 哲也 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１１９回 ５Ｇ時代のパッケージング技術ＡｉＰ
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３１６駅目 跡地の再利用／武井 豊氏
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社コールトロール／「パワーロッカースイッチ」
■株式会社マックエイト／「高電流用ジャンパー」
■沖電線株式会社／「薄型コネクタＵＳＢ３ Ｖｉｓｉｏｎケーブル」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■プリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
「検査技術」
検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないという
ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
検査システムの構築がなされています。
本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。
■３Ｄハイブリッド光学外観検査装置「YSi-V TypeHS2」を用いた最新検査システム
ヤマハ発動機株式会社／渡邉 賢一 氏
■0.5mmピッチＢＧＡ基板のトラブルを解決するＪＴＡＧハイブリッド検査装置の開発事例
アンドールシステムサポート株式会社／谷口 正純 氏
株式会社ニューリー・土山／内山 浩志 氏
●トレンドを探る
■防湿剤塗布の課題を解決
手作業工程の削減～高性能塗布ラインの実現
アルファーデザイン株式会社
■わかりやすい厚真区印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～
第７回 機能回路（その３）
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
■この１年の半導体市場の動き（その２）
長見 晃 氏
●特別レポート
■台湾最大の実装学会 ＩＭＰＡＣＴ－ＥＭＡＰ ２０２０ ＠ライブ台北
大西 哲也 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１１９回 ５Ｇ時代のパッケージング技術ＡｉＰ
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３１６駅目 跡地の再利用／武井 豊氏
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社コールトロール／「パワーロッカースイッチ」
■株式会社マックエイト／「高電流用ジャンパー」
■沖電線株式会社／「薄型コネクタＵＳＢ３ Ｖｉｓｉｏｎケーブル」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■プリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
●特集
「はんだ関連技術」
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こ
せば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ
付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼
性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することが、
エレクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコンジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた
論文をご紹介します。
■微細粉末を使用したソルダペーストの溶融特性評価方法
山陽精工株式会社／西室 将 氏
■ ”手直し不要” を実現するはんだ付け専用ロボット
【メイコー ”真” 理論３．０】
株式会社メイコー／伊東 薫 氏
■リフロー時のフラックス飛散について
株式会社弘輝
■【工程の自動化と生産性について】
自動化のメリットとデメリット
（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹 正宏 氏
●トレンドを探る
■Ｘ線検査機の最新トレンド
株式会社アイビット／太田 眞之 氏
■ＧａＮデバイス熱衝撃品を用いた非破壊解析の有効性の検証
株式会社クオルテック／藤澤 雄介 氏
■パワーデバイスの熱抵抗測定法
～ＪＰＣＡ熱抵抗測定法とＪＥＤＥＣ過渡熱抵抗測定法の比較～
株式会社ケミトックス／住田 智希 氏、須藤 正喜 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１１８回 ３Ｄ、２．５Ｄ、あれこれ
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３１５駅目 「黄金の国ジパング」から「ゴールドラッシュ」／武井 豊氏
●Ｎｅｗｓ Ｃｌｉｐ
■２社を経営統合して新会社を設立しプリント配線板事業の競争力を強化、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社コールトロール／「ダブルアクション・タクトスイッチ」
■太洋電機産業株式会社／「はんだ付けシステム」
■ＴＯＹＯ ＲＯＢＯＴＩＣＳ株式会社／「アクチュエータ」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■プリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
「はんだ関連技術」
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こ
せば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ
付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼
性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することが、
エレクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコンジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた
論文をご紹介します。
■微細粉末を使用したソルダペーストの溶融特性評価方法
山陽精工株式会社／西室 将 氏
■ ”手直し不要” を実現するはんだ付け専用ロボット
【メイコー ”真” 理論３．０】
株式会社メイコー／伊東 薫 氏
■リフロー時のフラックス飛散について
株式会社弘輝
■【工程の自動化と生産性について】
自動化のメリットとデメリット
（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹 正宏 氏
●トレンドを探る
■Ｘ線検査機の最新トレンド
株式会社アイビット／太田 眞之 氏
■ＧａＮデバイス熱衝撃品を用いた非破壊解析の有効性の検証
株式会社クオルテック／藤澤 雄介 氏
■パワーデバイスの熱抵抗測定法
～ＪＰＣＡ熱抵抗測定法とＪＥＤＥＣ過渡熱抵抗測定法の比較～
株式会社ケミトックス／住田 智希 氏、須藤 正喜 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１１８回 ３Ｄ、２．５Ｄ、あれこれ
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３１５駅目 「黄金の国ジパング」から「ゴールドラッシュ」／武井 豊氏
●Ｎｅｗｓ Ｃｌｉｐ
■２社を経営統合して新会社を設立しプリント配線板事業の競争力を強化、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社コールトロール／「ダブルアクション・タクトスイッチ」
■太洋電機産業株式会社／「はんだ付けシステム」
■ＴＯＹＯ ＲＯＢＯＴＩＣＳ株式会社／「アクチュエータ」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■プリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
●特集
「半導体実装」
『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」には下記
のような記述があります。
「ＦＯ－ＷＬＰ、ＦＯ－ＰＬＰが伸長する一方で、ＦＰＧＡとＱＦＮも多品種少量生産の
デバイス向けとして堅調に存続していく。ＴＭＶ（Through Mold Via）等のパッケージ内配
線や、２．５Ｄ実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったＴＳＶ
であるが、最短配線による低消費電力と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速して
くる気配となっている。今後の身長に向けて、より一相のプロセスコストの低減が期待され
ている。また、これまでＮＡＮＤフラッシュメモリのＭＣＰが牽引していたウエハ薄化技術
に関しては、今後はＴＳＶが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想される。
（以下略）」
本特集では、半導体技術をめぐる現状と動向を探る論文をご紹介します。ぜひご参照くだ
さい。
■この１年の半導体市場の動き（その１）
長見 晃 氏
■５Ｇ運用を迎えて －パワーデバイスの進化と課題－
～デジタル社会は新たな境地へと～
ゼストロンジャパン株式会社／加納 裕也 氏、佐藤 剛文 氏
●トレンドを探る
■そろそろ本当の公差設計の話をしよう！
～車載電装品から学ぶ、”ゼロ・ディフェクト”実現のための公差解析～（後編）
Nakadeメソッド研究所／中出 義幸 氏
■わかりやすい厚膜印刷回路入門
～初歩から最新技術まで～
第６回 機能回路（その２）
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１１７回 できるから安くへ
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３１４駅目 ブリキ缶に馳せる想い出／武井 豊氏
●Ｎｅｗｓ Ｃｌｉｐ
■２社を経営統合して新会社を設立しプリント配線板事業の競争力を強化、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■ローム株式会社／「超小型ＭＯＳＦＥＴ」
■株式会社弘輝／「リフロー用接着剤」
■有限会社ヒューマンデータ／「ＬＡＮマルチプレクサ」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
「半導体実装」
『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」には下記
のような記述があります。
「ＦＯ－ＷＬＰ、ＦＯ－ＰＬＰが伸長する一方で、ＦＰＧＡとＱＦＮも多品種少量生産の
デバイス向けとして堅調に存続していく。ＴＭＶ（Through Mold Via）等のパッケージ内配
線や、２．５Ｄ実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったＴＳＶ
であるが、最短配線による低消費電力と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速して
くる気配となっている。今後の身長に向けて、より一相のプロセスコストの低減が期待され
ている。また、これまでＮＡＮＤフラッシュメモリのＭＣＰが牽引していたウエハ薄化技術
に関しては、今後はＴＳＶが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想される。
（以下略）」
本特集では、半導体技術をめぐる現状と動向を探る論文をご紹介します。ぜひご参照くだ
さい。
■この１年の半導体市場の動き（その１）
長見 晃 氏
■５Ｇ運用を迎えて －パワーデバイスの進化と課題－
～デジタル社会は新たな境地へと～
ゼストロンジャパン株式会社／加納 裕也 氏、佐藤 剛文 氏
●トレンドを探る
■そろそろ本当の公差設計の話をしよう！
～車載電装品から学ぶ、”ゼロ・ディフェクト”実現のための公差解析～（後編）
Nakadeメソッド研究所／中出 義幸 氏
■わかりやすい厚膜印刷回路入門
～初歩から最新技術まで～
第６回 機能回路（その２）
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１１７回 できるから安くへ
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３１４駅目 ブリキ缶に馳せる想い出／武井 豊氏
●Ｎｅｗｓ Ｃｌｉｐ
■２社を経営統合して新会社を設立しプリント配線板事業の競争力を強化、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■ローム株式会社／「超小型ＭＯＳＦＥＴ」
■株式会社弘輝／「リフロー用接着剤」
■有限会社ヒューマンデータ／「ＬＡＮマルチプレクサ」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
●特集
「実装工程の効率化」
特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場では、それら
をどのように保っていくかは大きな課題といえるでしょう。そのためには、作業工程を管理
・把握し、耐性をしっかりと構築する必要があります。
経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮してい
くためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識
しています。
■量産現場における鉛フリーはんだ付け
実装技術アドバイザー／河合 一男 氏
■工程の生産性が下がる３つの原因と効率化を実現する２つの方法（その１）
（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター
／佐竹 正宏 氏
●トレンドを探る
■そろそろ本当の公差設計の話をしよう！
～車載電装品から学ぶ、”ゼロ・ディフェクト”実現のための公差解析～（前編）
Nakadeメソッド研究所／中出 義幸 氏
■最先端デバイス信頼性向上のためのＡＬＤ（原子層堆積）超薄膜封止
PICOSUN JAPAN株式会社／八尋 大輔 氏
■パワーデバイスの信頼性評価の概要（５）
～封止剤のパワーサイクル耐性～
株式会社ケミトックス／住田 智希 氏、須藤 正喜 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１１６回 ＩＣチップの３次元実装
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３１３駅目 「ビニール袋」から「ポリ袋」へ／武井 豊氏
●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
■５Ｇ基地局用「見えない」看板アンテナの開発に成功、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■東洋リビング株式会社／「透明キャビネット」
■沖電線株式会社／「光電気複合ケーブル」
■株式会社マックエイト／「大電流用アングルピン」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
「実装工程の効率化」
特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場では、それら
をどのように保っていくかは大きな課題といえるでしょう。そのためには、作業工程を管理
・把握し、耐性をしっかりと構築する必要があります。
経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮してい
くためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識
しています。
■量産現場における鉛フリーはんだ付け
実装技術アドバイザー／河合 一男 氏
■工程の生産性が下がる３つの原因と効率化を実現する２つの方法（その１）
（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター
／佐竹 正宏 氏
●トレンドを探る
■そろそろ本当の公差設計の話をしよう！
～車載電装品から学ぶ、”ゼロ・ディフェクト”実現のための公差解析～（前編）
Nakadeメソッド研究所／中出 義幸 氏
■最先端デバイス信頼性向上のためのＡＬＤ（原子層堆積）超薄膜封止
PICOSUN JAPAN株式会社／八尋 大輔 氏
■パワーデバイスの信頼性評価の概要（５）
～封止剤のパワーサイクル耐性～
株式会社ケミトックス／住田 智希 氏、須藤 正喜 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１１６回 ＩＣチップの３次元実装
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３１３駅目 「ビニール袋」から「ポリ袋」へ／武井 豊氏
●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
■５Ｇ基地局用「見えない」看板アンテナの開発に成功、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■東洋リビング株式会社／「透明キャビネット」
■沖電線株式会社／「光電気複合ケーブル」
■株式会社マックエイト／「大電流用アングルピン」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
●特集
「電子部品」
日々、進化を続けるエレクトロニクス製品ですが、機能のさらなる充実、機器の小型化や
低背化などといった市場要求もまた、とどまるところを知りません。
様々な特性を実現する上で大きな要となるのが、各種電子部品です。今日、電子機器製品
にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、それらを支える各種電子部品に
はどのような機能が求められているのでしょうか。加えて、電子機器製品はどのような問題
点を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与できるのでしょうか。
■たかがコンデンサ、されどコンデンサ
ＮＰＯ法人 サーキットネットワーク／梶田 栄 氏
■欧州での一般照明と、新規分野特殊用途ランプに採用されたＬＥＤデバイス実装技術
Grand Joint Technology Ltd.／大西 哲也 氏
●トレンドを探る
■プリント基板の最先端レーザカット技術
～ドイツＴｉｅｒ１に認められたＬＰＫＦのレーザデパネリングテクノロジー～
LPKF Laser & Electronics株式会社／上舘 寛之 氏
■次世代熱対策用放熱部材『ＣＯＭＰＯＲＯＩＤ』
株式会社サーモグラフィティクス／俊成 修平 氏
■わかりやすい厚膜印刷回路入門
～初歩から最新技術まで～
第５回 機能回路
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１１５回 ムーアの法則の限界を超えて
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３１２駅目 明治時代に活躍したお雇い外国人／武井 豊氏
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■LPKF Laser & Electronics株式会社／「ＵＶレーザ基板カットシステム」
■株式会社マックエイト／「大電流用アングルピン」
■株式会社ケミトックス／「パワーデバイス試作・評価サービス」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
「電子部品」
日々、進化を続けるエレクトロニクス製品ですが、機能のさらなる充実、機器の小型化や
低背化などといった市場要求もまた、とどまるところを知りません。
様々な特性を実現する上で大きな要となるのが、各種電子部品です。今日、電子機器製品
にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、それらを支える各種電子部品に
はどのような機能が求められているのでしょうか。加えて、電子機器製品はどのような問題
点を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与できるのでしょうか。
■たかがコンデンサ、されどコンデンサ
ＮＰＯ法人 サーキットネットワーク／梶田 栄 氏
■欧州での一般照明と、新規分野特殊用途ランプに採用されたＬＥＤデバイス実装技術
Grand Joint Technology Ltd.／大西 哲也 氏
●トレンドを探る
■プリント基板の最先端レーザカット技術
～ドイツＴｉｅｒ１に認められたＬＰＫＦのレーザデパネリングテクノロジー～
LPKF Laser & Electronics株式会社／上舘 寛之 氏
■次世代熱対策用放熱部材『ＣＯＭＰＯＲＯＩＤ』
株式会社サーモグラフィティクス／俊成 修平 氏
■わかりやすい厚膜印刷回路入門
～初歩から最新技術まで～
第５回 機能回路
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１１５回 ムーアの法則の限界を超えて
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３１２駅目 明治時代に活躍したお雇い外国人／武井 豊氏
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■LPKF Laser & Electronics株式会社／「ＵＶレーザ基板カットシステム」
■株式会社マックエイト／「大電流用アングルピン」
■株式会社ケミトックス／「パワーデバイス試作・評価サービス」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
●特集
「部品搭載技術」
（社）電子情報技術産業協会発行の日本実装技術ロードマップには、実装ラインを
構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの
要求項目が明記されています。技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器には
それぞれ新たな要求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展
開しています。
本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。
■高速伝送・高機能を実現する実装技術
メイショウ株式会社
■実装部品のセルフアライメント
実装技研
●トレンドを探る
■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１９回）
プリンテッド・エレクトロニクス技術開発で
世界をリードする山形大学時任研究室（その４）
厚木エレクトロニクス／加藤 俊夫 氏
■ＨＡＬＴとＪＴＡＧテストを結合したＢＧＡ実装基板の品質保証のための新たな取り組み
アンドールシステムサポート株式会社／谷口 正純 氏
エスペック株式会社／今堀 翔也 氏
■パワーデバイスの信頼性評価の概要（４）
～パワーサイクル試験、エレベータ式熱衝撃試験、高温高湿バイアス試験～
株式会社ケミトックス／住田 智希 氏
■わかりやすい厚膜印刷回路入門
～初歩から最新技術まで～
第４回 両面多層回路
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１１４回 シミュレーションの利用
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３１１駅目 「富本銭」と「アンチモン」／武井 豊氏
●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
■ロボット導入・活用を容易にするティーチング作業自動化ＡＩを開発、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■LPKF Laser & Electronics株式会社／「卓上型レーザプリント基板加工機」
■株式会社コールトロール／「IP65保護対応緊急停止ミニチュアプルプッシュボタンスイッチ」
■株式会社マックエイト／「表面実装用カラーチェック端子」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
「部品搭載技術」
（社）電子情報技術産業協会発行の日本実装技術ロードマップには、実装ラインを
構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの
要求項目が明記されています。技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器には
それぞれ新たな要求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展
開しています。
本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。
■高速伝送・高機能を実現する実装技術
メイショウ株式会社
■実装部品のセルフアライメント
実装技研
●トレンドを探る
■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１９回）
プリンテッド・エレクトロニクス技術開発で
世界をリードする山形大学時任研究室（その４）
厚木エレクトロニクス／加藤 俊夫 氏
■ＨＡＬＴとＪＴＡＧテストを結合したＢＧＡ実装基板の品質保証のための新たな取り組み
アンドールシステムサポート株式会社／谷口 正純 氏
エスペック株式会社／今堀 翔也 氏
■パワーデバイスの信頼性評価の概要（４）
～パワーサイクル試験、エレベータ式熱衝撃試験、高温高湿バイアス試験～
株式会社ケミトックス／住田 智希 氏
■わかりやすい厚膜印刷回路入門
～初歩から最新技術まで～
第４回 両面多層回路
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１１４回 シミュレーションの利用
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３１１駅目 「富本銭」と「アンチモン」／武井 豊氏
●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
■ロボット導入・活用を容易にするティーチング作業自動化ＡＩを開発、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■LPKF Laser & Electronics株式会社／「卓上型レーザプリント基板加工機」
■株式会社コールトロール／「IP65保護対応緊急停止ミニチュアプルプッシュボタンスイッチ」
■株式会社マックエイト／「表面実装用カラーチェック端子」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
エレクトロニクス実装技術を買った人はこんな雑誌も買っています！
テクノロジー・科学 雑誌の売上ランキング
1
Newton（ニュートン）
ニュートンプレス.
Newton（ニュートン）
2020年12月26日発売
目次:
Newton Special
その病気を診るのは，どの診療科?
診療科別 医療ガイド
監修 竹村洋典
執筆 小野寺佑紀，板倉 龍（編集部），鈴木彰容（編集部）
「消化器内科」「整形外科」「脳神経外科」など，病院や診療所にはたくさんの診療科が並んでいる。いったいどの診療科を受診したらよいのか，迷う人も少なくないだろう。31の診療科にスポットライトを当て，その特徴や最新の話題を紹介する。
PART1 内科に含まれる診療科
PART2 外科に含まれる診療科
PART3 分野特化型の診療科
PART4 各科と連携する診療科
FOCUS Plus
医学
新型コロナのワクチンがいよいよ実用化
監修 片山和彦
執筆 三澤龍志（編集部）
天文学
追悼 小柴昌俊博士
協力 中畑雅行
執筆 竹ヶ原諒貴（編集部）
Super Vision
野口宇宙飛行士，3度目の宇宙へ
執筆 財部薫乃子（編集部）
Cosmic Wonder
写真がつなぐ人と宇宙
【試し読み】
グリニッジ天文台天体写真コンテスト2020
協力 藤井 旭
執筆 竹ヶ原諒貴（編集部）
Topic
悪魔の物理学
【試し読み】
思考実験により生みだされた
「悪魔」との格闘が物理学を進展させた
執筆 中野太郎
Topic
意外と知らないお米の科学
【試し読み】
温暖化に対応した品種改良やおいしさを決める成分など，
お米についての知っておくべき基礎知識
監修 八木宏典
執筆 前田 武
みがこう! 論理的思考力（終）
堂々めぐりする論理
監修 高橋昌一郎
執筆 三澤龍志（編集部）
こんなに違う! オスとメス
まるでトマト? 敵に示す警告色
監修 吉川夏彦
執筆 財部薫乃子（編集部）
参考価格：
1,089円
驚きと興奮のサイエンスマガジン 『ニュートン』
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2020/11/26
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2020/09/26
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2020/08/26
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2020/07/27
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2020/06/26
発売号
2
ナショナル ジオグラフィック日本版
日経ナショナル ジオグラフィック社
ナショナル ジオグラフィック日本版
2020年12月28日発売
目次:
【特集】
○2020 写真が記録した激動の年
●試された1年
新型コロナウイルスの世界的な流行、人種差別に対する激しい抗議、大規模な森林火災……。人間の心の強さを試すかのような出来事が次から次へと起きた。
●隔てられた1年
世界中の人々はそれまで体験したことのないロックダウン(都市封鎖)に突入し、互いの距離を保つように強いられた。そして、ストレスにさいなまれ、疲れ切った。
●闘い続けた1年
根深い人種差別と長年にわたって続く社会の不平等を撤廃しようと、米国をはじめ、世界各地で人々が抗議活動を繰り広げ、正義を求めて声を上げた。
●希望をつないだ1年
悲惨なコロナ禍においても、私たちは新たな生活様式や考え方、互いを癒やす方法を見つけ出した。そして、コロナの先にある未来へ希望をつなごうとしている。
【コラム】
●忘れられない1年~英語版編集長から
●5人の写真家たちの2020年
●写真で振り返る恐怖と不安の1年
●読者の声
●テレビでナショジオ
●次号予告
●日本の百年「ブームに沸いた民謡酒場」
●今月の表紙:新型コロナウイルスに感染した患者の対応に追われ、疲れ切って座り込むベルギーの二人の看護師。写真家のセドリック・ヘルベヘイはコロナ禍の病院や高齢者施設、遺体安置所で働く人々を撮影。彼にとっての忘れられない写真は、マスク痕も痛々しい医師の顔、ウイルスに侵された肺の画像、そして、緊迫の現場を離れて休憩する看護師たちの姿だ。
参考価格：
1,210円
定期購読(3年プラン)なら1冊：794円
テレビや新聞では報道されない、世界の“いま”を知ることができます。
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2020/08/28
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2020/06/30
発売号
3
日経サイエンス
日経サイエンス
日経サイエンス
2020年12月25日発売
目次:
特集：はやぶさ2 帰還
6年間50億キロの旅
小惑星リュウグウの素顔
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特集：AIに言葉の意味はわかるか
進化する自然言語処理
人の意をくむAI
-----------------------------------------------------------------
人はなぜキレるのか 衝動を生む神経回路
現場ルポ 姿現し始めた核融合実験炉ITER
臨死体験 死に瀕した脳が見せる世界
地球温暖化対策の誤算 植物バイオマスが足りない
-----------------------------------------------------------------
★このほかにも魅力的な記事がいっぱいあります。
◇フロントランナー挑む
災害情報集め「見える化」 迅速な支援や意思決定に：臼田裕一郎（防災科学技術研究所）
◇NEWS SCAN
ムーンショット」が始動／カブトムシの角，折り畳んで形成／長さ7倍のカーボンナノチューブ／
TOPICS／細菌の線毛を電線に／超低温のミステリー／チェルノブイリの遺産／
高速電波バーストの検出例増える／キツツキのけんか／回転する帆／地震音で海の温度を知る／
ニュース・クリップ／水質汚染を調べる新手法 ほか
◇From Natureダイジェスト：3元系材料から現れた室温超電導
◇ヘルス・トピックス：睡眠時無呼吸症に男女差
◇グラフィック・サイエンス：ロックダウンで静かに
◇ANTI GRAVITY：ホントのホント
◇nippon天文遺産：五島プラネタリウムカール・ツァイスⅣ型投影機（下）
◇パズルの国のアリス：少しそそっかしい“アマビエ”
◇BOOK REVIEW
『地形と日本人』 田家 康
『デモクリトスと量子計算』 藤井啓祐
＜連載＞森山和道の読書日記 ほか
◇科学のアルバム
◇サイエンス考古学
◇今月の科学英語
定期購読(3年プラン)なら1冊：1,152円
科学の「先端」「発見の快感」を伝える一般向けの総合科学誌
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2020/11/25
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2020/07/22
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2020/06/25
発売号
4
天文ガイド
誠文堂新光社
天文ガイド
2021年01月05日発売
目次:
特集は火球・流星自動観測システムの紹介。
習志野隕石火球をはじめ、大火球の撮影・観測で成果をあげている一人が平塚市博物館の藤井大地さん。
アマチュアが使える機材で構築した藤井さんの自動観測システムと、撮影・観測方法を詳しく紹介します。
第2特集はナローバンドフィルターを使った星雲・星団の撮影。光害地での撮影の流れを紹介します。
そのほか、注目モデルソニーα7Cのレビュー、12月6日に地球にカプセルが帰還した「はやぶさ2」の速報、エラスマス彗星などを紹介します。
毎月の天文現象と、新製品のニュースをお伝えします。
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2020/12/04
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2020/10/05
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2020/07/04
発売号
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月刊星ナビ
アストロアーツ
月刊星ナビ
2021年01月05日発売
目次:
★表紙画像
荒井俊也さんによる「M42とM43 オリオン大星雲核心部」です。冬の王者オリオン大星雲の中心部をクローズアップで狙っています。
★星雲の宝石箱 オリオンに迫る（解説／塚越 崇）
夜空に美しく輝く「星雲」は天体撮影ファンの間でも人気の天体です。そんな「星雲」がどのように生まれ、どのように輝いているのか知っていますか。M42、馬頭星雲、火炎星雲などを有するオリオン座の星雲の面白さを天文学者が紹介します。
★機材セレクション SONYα7SIIIの天体写真適性（解説・作例／北山輝泰）
2020年秋にソニーから発売された「α7SIII」は高感度撮影に特化したラインナップの最新機種です。星景写真撮影に求められる「高感度撮影時の耐性」「ダイナミックレンジの広さ」「暗所での操作性」の3つの観点から、作例を交えながらレポートします。
★「はやぶさ2」ミッションレポート#16 “玉手箱”カプセルが地球に帰還！（解説／中野太郎）
6年の旅を経て、2020年12月6日に帰ってきた「はやぶさ2」。多くの報道陣・ファンが見守った「カプセル分離」の1日を臨場感たっぷりにお届け。さらに、気になるカプセルの中身や「はやぶさ2」の次の仕事についても紹介します。
★エーゲ海の風 第18回 冴えない神話のオリオン座ミステリー（解説／早水 勉）
星座の代名詞ともいえるオリオン座。最古の星座解説書といわれる『ファイノメナ』にも記されるほど古い星座ですが、彼の神話は冴えないものばかり。オリオンの英雄らしからぬ地味な神話はどのように生まれたのでしょうか。
★ステラショットで撮らなきゃ損！vol.7 多段階露光でオリオン大星雲 （紹介／上山治貴）
冬の天体撮影の定番「オリオン大星雲」。トラペジウムと周りの星雲の明るさに差がありすぎるので、ワンショットで撮影するのは難しいですよね。そんなオリオン大星雲には「多段階露光」が有効です。「ステラショット2」で撮影し、「ステライメージ9」で画像処理をして作品を仕上げていきます。
★令和小説大賞受賞！ 天体撮影趣味人が書いた天文青春小説 （紹介／遊歩新夢）
『星になりたかった君と』は星になりたい少女と私設天文台の守り番の少年が出会うことで始まる青春小説。作中には本格的な天体撮影・処理の描写が登場し、物語の中心に新天体発見が関わってきます。天文ファンでもある作者に作品や天文への思いを語っていただきました。
★マユコの星ナビch 突撃！ラボ訪問#6 コンピュータの中で作る銀河系 （紹介／マユコ）
YouTubeチャンネル「アスナロサイエンス」で情報発信を行うマユコさん。今回のゲストは「シミュレーション天文学」の研究者。コンピュータの中で銀河系を作るってどういうこと？ 記事のこぼれ話はYouTubeチャンネルにて！
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星空の楽しみ方を提案する新しいスタイルの情報誌
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環境ビジネス
日本ビジネス出版
環境ビジネス
2020年12月15日発売
目次: 特集 グリーン・リカバリーで日本経済を立て直す／再エネ発電の市場拡大／「トップリーダーに訊く『環境配慮型経営』」－日立造船・代表取締役社長兼ＣＯＯ・三野禎男氏
参考価格：
1,324円
定期購読(1年プラン)なら1冊：1,300円
環境推進のための実務誌
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2019/06/17
発売号
7
月刊アイソス
システム規格社
月刊アイソス
2021年01月09日発売
目次:
■アイソス2021年2月号の特集は「IATF 16949 コアツールとAIAG & VDA FMEA」です。
■本特集では、IATF 16949の代表的な５つのコアツール、すなわち先行製品品質計画（APQP）、生産部品承認プロセス（PPAP）、統計的工程管理（SPC）、測定システム解析(MSA）及び故障モード影響解析（FMEA）について、AIAG（アメリカ自動車産業協会）発行の参照マニュアル、及びAIAG & VDA（ドイツ自動車工業会） FMEAハンドブックにもとづいて解説しています。執筆者は岩波好夫氏です。
■Viewpoint this monthでは、ISO/TC268/SC1（スマートコミュニティインフラ）議長である市川芳明氏から、このほど同SC内に新設されたWG6（防災）において議論が始まった日本提案の防災ISO規格の概要と、来年2月からISOで本格的に議論がスタートするSociety 5.0の国際規格化の動向について話を聞きました。
アイソス 2021年2月号(279号 2021年1月10日発売)
特集
IATF 16949 コアツールとAIAG & VDA FMEA
執筆／岩波マネジメントシステム 代表 岩波好夫
【特集構成】
本稿の概要と構成及び参考・引用文献について
第１部 AIAG コアツール ～APQP、PPAP、SPC、MSA～
第２部 AIAG & VDA FMEA
連載
■Viewpoint
リレー連載 第107回
TC268/SC1（スマートコミュニティインフラ）で防災ISOの議論開始
日本発のSociety 5.0の国際規格がIWA承認
取材先／ISO/TC268/SC1議長
多摩大学ルール形成戦略研究所客員教授／東京都市大学環境学部客員教授 市川 芳明 氏
■Insight
ニッポンへの警告 周回遅れの現実を直視すべし
連載 第5回 CASE化する社会、企業そして工場 ～「出島戦略の罠」～
執筆／東京大学大学院 情報理工学系研究科教授 江崎 浩
品質に貢献する、IoT・デジタル化のための情報基盤
連載 第5回 人工知能技術の発展と活用
執筆／山下技術開発事務所 代表 山下 克司
COVID-19を踏まえた国際ルール形成の潮流
～Before/With/Afterコロナにおけるルールの変化～
連載 第5回 官民連携のデータ利活用のカギとなるか：
接触確認アプリ開発・普及におけるオープンソース活用 ～ ドイツの事例に学ぶ
執筆／デロイト トーマツ コンサルティング合同会社 マネジャー 橋田 貴子
■新しい国際規格の紹介
（１）ISO 14065:2020（General principles and requirements for bodies validating and verifying environmental information）
グリーンである事実を正しく取得するための妥当性確認機関・検証機関向けの原則と要求事項
（２）ISO 22328-1:2020（Security and resilience -- Emergency management -- Part 1: General guidelines for the implementation of a community-based disaster early warning system）
災害発生時に対応するためのコミュニティベースの災害早期警報システム
（３）ISO/IEC TR 23842（Information technology for learning, education and training -- Human factor guidelines for virtual reality content）
オンライン教育に現実世界を取り戻す VRコンテンツ使用・作成のためのガイドライン
（4）ISO 37165:2020（Smart community infrastructures -- Guidance on smart transportation with the use of digitally processed payment (d-payment))
スマートな方法でバスに乗る 公共交通機関のデジタル決済の新規格
■QCツール
QC手法 7のヒミツ
連載 第5回 QC七つ道具（4）
執筆／東京大学名誉教授 飯塚 悦功
■マネジメント
組織を鍛えるマネジメント
～変化への柔軟な対応～
連載 第5回 トヨタのマネジメントの歩み ～トヨタの強さの源泉に迫る～
執筆／株式会社クオリティ・クリエイション 代表取締役
（元トヨタ自動車株式会社 TQM推進部長） 古谷 健夫
■内部監査
内部監査の実践
連載 第11回 過去の記録から問題を摘発するより現在の作業を確認
執筆／株式会社LMJジャパン 主任講師 青木 明彦
■食品安全
認証機関からの提言
進化する食品安全マネジメントシステムを事業に活かすために
連載 第5回 拡大する食品安全マネジメントシステム
執筆／株式会社日本環境認証機構（JACO）
研修事業部 講師（食品） 安田 健彦
■リスク管理
ISMS（ISO/IEC 27001）をベースにした企業のリスク管理
連載 第8回 ISMSを使いこなす（プライバシーガバナンスを実質的に機能させるためのマネジメントシステムの強化）
執筆／株式会社シーピーデザインコンサルティング 代表取締役社長 鈴木 靖
■SDGs
SDGs達成に貢献するISOマネジメントシステムとは？
連載 第5回 マネジメントシステム（Q･E･OHS･統合）共通のSDGs達成の提案
執筆／マネジメントシステムアドバイザー 鈴木 信吾
■海外動向
ネットで読み解くリスクマネジメント海外事情
連載 第29回 コロナ禍におけるサプライチェーンの再構築
執筆／米戸 靖彦
And more
■全体目次
■書評
■WOW! 日本品質管理学会 第50回通常総会・各賞授与式・研究発表会を開催
■WOW! BSIジャパンがカスタマー向け経営フォーラムを開催
■編集後記/次号予告/広告目次など
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2021年1月10日号の主な内容
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「シュッピン9位に躍進！」
・トップ10社の中古売上高合計4496億円、前年から＋336億円
・250社合計で売上１兆円超
・注目すべき有力リユース企業もチェック！
■ニュース
・ワットマン 中古アウトドア専門店オープン
・四国のリユース企業「RIZクリエイト」初買取専門店
・楽天フリマ「ラクマ」手数料変更 3.5％→6％
・ブランド買取の「リクロ」ウルトラワイドに事業譲渡
・一斗缶リユースで年商1.5億円 金子商店
・キモノ和楽市 オンラインヨガで着姿キレイに
・中古アウトドア「スペースキー」屋号変更でリブランディング
・テープのデジタル変換が急増 グッドヒルシステムズ
・トレカ査定機を外販 テイツー
・コロナで商材構成に変化 スウェット売れる
・中古アウトドアの無料レンタル 山のトリコ
・遺品整理認定協会 日本相続知財センターと提携
・スマホ、タブレット競りの量2倍に ジェーオーエー
・循環型デニムの修理・中古店 ヒーローインターナショナル
・手持ち服のAI分析アプリ 不用品をトレファクに誘導
・シェアエコ経済規模 20年度2兆円に
・全品1円のフリマ 「半額倉庫」のISOYU
■トップインタビュー
ジモティー 加藤貴博社長
「月間1000万人超が利用する地元の掲示版サイトを運営」
クラシファイドサイトと呼ばれる掲示板サイトの国内最大手で、地域での不用品の販売や譲渡のマッチングサイトとしても利用されているのがジモティーだ。2020年2月に東証マザーズに上場。個人も法人も無料で掲載できるとあり、月間ページビューは約8億、ＭＡＵ（月間利用者数）は1000万人を超える。リサイクルショップでも利用が広がっている。
■トピックス
リユース市場予測2021
「コロナ教訓に原点回帰 買う力を磨くべき」
新型コロナの影響で市場環境が昨年、一変した。その影響をリユース市場も大きく受けており、一大転換期を迎えている。本紙では５つのキーワードをもとに、市場の動向を予測した。買取の強化など原点回帰が求められそうだ。
■コーナー
◎注目！
古着のスピンズ
「通信制サポート校を開設」
◎インフルエンサーの今
カラサキ・アユミさん
「古書愛溢れる漫画家」
◎VOICE
テーマ「新年の抱負」
1.登山を始め鳥取の大山に登りたい／NEGOHAN
2.演奏を心の支えにしている人の為に、通販に力を入れたい／某楽器買取店
■連載
◎交友録
並木質店・深川店→マルイチ質店・小川店
「家電製品にも詳しい勉強家」
◎この店で一番高いモノはこれだ！
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【解説】リチウム蓄電池用合金負極のサイクル特性向上──合金化に伴う巨大体積歪をいかに回避するか？ ●市坪 哲・李 弘毅
【解説】フラーレンが糖鎖を見分ける──微弱π相互作用による糖タンパク質分離の可能性 ●久保拓也・大塚浩二
【解説】自己修復する強靭な超分子材料の新展開──可逆的な架橋構造が生みだす多彩な機能 ●大﨑基史・髙島義徳・原田 明
【研究物語】キラル外輪型二核ルテニウム触媒の創出──巨人の肩の上に立ち，世界最高クラスの触媒回転数を目指す ●松永茂樹
★好評連載★
◆カガクへの視点 大学がイノベーション創出のハブとなる ●坂井貴行
◆分析機器の進化から見た 現代化学史（26）表面・界面の観測技術の進歩──触媒反応の研究に大きく貢献 ●廣田 襄
◆誰も教えてくれない！ 物理化学（分光学編）（22）発光分光法って何？──エネルギー準位の幅は何に由来するのか（PART 1） ●宮川雅矢
◆化学つれづれ草 （46）アーカイブというもの ●田中一義
◆研究会へようこそ！（14）国際レアメタル研究会 Reactive Metal Workshop（RMW）
──環境調和型のリサイクル社会を目指す ●岡部 徹
◆化学の特許はおまかせ！ 中務先生のやさしいカガク特許講座（24）特許権以外の知的財産権 ●中務茂樹
◆備忘録 本づくりの舞台裏──私の思い出の自然科学書から（2）『化学生態学外論 生物たちの不思議な物語』 ●平 祐幸
◆化学ナンバープレイス
◆化学の本だな 書評・新刊紹介
◆編集室から
【2021年の化学】
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