エレクトロニクス実装技術

●特集
「実装工程の効率化」

　　高品質な電子材料や実装技術が支えとなり、日本の半導体産業が復興してきてい
　る。生産効率や不良率低減が継続課題とされているが、製造工程におけるクリーン
　化は「基礎技術」として重要性を増しており、現場での実用的な知識の共有が求め
　られている。クリーン化とは単なる「清掃」や「目に見えるゴミ対策」ではなく、
　製品に影響する異物を“見えないレベルで”制御する技術体系であり、製品品質に
　見合ったクリーン化レベルを定める運用方針が必要とされる。
　　本特集では、異物・塵埃の定義と分類、塵埃の特徴、発塵源とその例、塵埃の付
　着・吸着メカニズム、気流と塵埃の関係を詳しく紹介する。
　　また、実装工程の効率化に貢献する基板へのレーザマーキングについて、主目的
　であるトレーサビリティの確保に加え、それにとどまらない2Dコードの活用方法に
　ついて紹介する。ラベル貼り付け方式やインクジェット方式での問題点と、その解
　決策としてのレーザマーキングの特徴、印字対象の材質における様々なレーザの相
　性も解説する。

　■知っておきたい現場でのクリーン化技術
　　クリーンサイエンスジャパン　／　園田　信夫 氏

　■実装工程の効率化に貢献する基板へのレーザマーキング
　　－トレーサビリティにとどまらない2Dコードの活用方法－
　　株式会社ジュッツジャパン

●好評連載
　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術 第６回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏

　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７６回　システムの冷却技術（ＬＳＩ）


●特別レポート
　■アジア最大のエレクトロニクス実装国際会議　ICEP-IAAC 2025 ＠長野
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也 氏（T. Onishi）
　　ICEP2025 ジェネラルチェア　／　酒井　泰治 氏（T. Sakai）
　　ICEP2025 プログラムチェア　／　森川　泰宏 氏（Y. Morikawa）


●展示会レポート
　■第37回 ものづくりワールド東京
　■第27回 インターフェックス Week 東京／第7回 再生医療 EXPO 東京
　■TECHNO-FRONTIER 2025


●New Technology Flash
　■高SOA耐量と低ON抵抗を両立するAIサーバ向けMOSFETを開発、他


●Products Guide
　■積層セラミックコンデンサ、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３７３駅目　安政南海地震と広村堤防　／　武井　豊 氏


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から