エレクトロニクス実装技術

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる
　新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要
　となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューション
　は、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に
　取りくまなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、ど
　のような要求にいかに応えているかをご紹介します。

　■３Ｄプリンタを応用した立体回路基板のための設計環境
　　　株式会社図研／長谷川　清久 氏

　■プリント基板のレイアウト設計と製造をシームレスにつなぐインテリジェントなＤＦＭソリューション
　　　メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／吉田　昌広 氏


●トレンドを探る
　■ＡＬＤ（原子層堆積）超薄膜による絶縁コーティング及びウィスカ防止への展開
　　　ＰＩＣＯＳＵＮ　ＪＡＰＡＮ株式会社／八尋　大輔 氏

　■電子機器セットメーカーの皆さまへ伝える海外調達プリント基板の勘どころ
　　　有限会社実装彩科／斉藤　和正 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第２０回　情報収集のための学会・団体の紹介
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１００回　運用が始まった５Ｇの光と陰


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２９７駅目　イベリア半島から伝来した「カステラ」／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■半導体製品の所在管理システムを開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社ＦＵＪＩ／「電子部品実装機」
　■株式会社コールトロール／「ディスク型セラミックコンデンサ」
　■沖電線株式会社／「フレキシブル基板」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から