- 出版社：Gichoビジネスコミュニケーションズ
- 発行間隔：月刊
- 発売日：[紙版]毎月20日 [デジタル版]毎月23日
- 参考価格：[紙版]1,210円 [デジタル版]1,210円
国内唯一の実装技術専門誌
1985年の創刊以来、電子回路の設計・製造技術、材料、製造機器の最新情報と企業動向をご紹介している国内唯一の実装技術専門誌です。国内外の最先端技術やイベント情報、そして企業動向にスポットを当て、エレクトロニクス業界に携わる様々なキーパーソンへ価値ある情報を発信しています。
- 定期購読
- 最新号(第38巻2号)
- バックナンバー
- レビュー
エレクトロニクス実装技術 雑誌の内容
エレクトロニクス実装技術 第38巻2号 (発売日2022年01月20日) の目次
●特集
「検査技術」
検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないという
ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
した検査システムの構築がなされています。
本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。
■高度なＩＣパッケージのために開発された３Ｄ検査ソリューション
『Ｍｅｉｓｔｅｒ』シリーズ
ジャパンコーヨン株式会社
■製品のライフサイクル全体にコスト削減をもたらすＪＴＡＧテストの活用方法
アンドールシステムサポート株式会社／谷口 正純 氏
●トレンドを探る
■法律・規格を作る、そして見直す
～規格制定と運用のはざまをどうつなげるか～
小林 正 氏
■電子精密機器＆電子部品専門特化ＩＴ倉庫
～倉庫で付加価値創出ができる、日通ＮＥＣロジスティクス香港～
Grand Joint Technology Ltd / 大西 哲也
■この１年の半導体市場の動き（その２）
長見 晃 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
第１３１回 高損失基板
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３２８駅目 お雑煮／武井 豊氏
●展示会レポート
■第４回 実装組立プロセス技術展２０２１
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社村田製作所／「パワーインダクタ」
■株式会社マックエイト／「高電流（１００Ａ）用ジャンパ」
■ツクモ光学株式会社／「ナノ表面粗さ／形状計測器」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
「検査技術」
検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないという
ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
した検査システムの構築がなされています。
本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。
■高度なＩＣパッケージのために開発された３Ｄ検査ソリューション
『Ｍｅｉｓｔｅｒ』シリーズ
ジャパンコーヨン株式会社
■製品のライフサイクル全体にコスト削減をもたらすＪＴＡＧテストの活用方法
アンドールシステムサポート株式会社／谷口 正純 氏
●トレンドを探る
■法律・規格を作る、そして見直す
～規格制定と運用のはざまをどうつなげるか～
小林 正 氏
■電子精密機器＆電子部品専門特化ＩＴ倉庫
～倉庫で付加価値創出ができる、日通ＮＥＣロジスティクス香港～
Grand Joint Technology Ltd / 大西 哲也
■この１年の半導体市場の動き（その２）
長見 晃 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
第１３１回 高損失基板
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３２８駅目 お雑煮／武井 豊氏
●展示会レポート
■第４回 実装組立プロセス技術展２０２１
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社村田製作所／「パワーインダクタ」
■株式会社マックエイト／「高電流（１００Ａ）用ジャンパ」
■ツクモ光学株式会社／「ナノ表面粗さ／形状計測器」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
エレクトロニクス実装技術 第35巻8号(2019-07-20発売) の特集を少しご紹介
はんだ接合技術
“手直し不要”を実現するはんだ付け専用ロボット メイコーが提唱する常識を覆す“真”理論
P.15～P.22
実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。
しかしその実現のための困難は当然にあるわけで、このように一つの技術の進展がまた新たな課題を生む、という構図は有史以来変わらないようです。
昨今、生産現場のロボット化（自動化）にともない、はんだ付け業界においてもロボット化に注目が高まっている。しかし、ロボット化が成功しているケースは少なく、成功するどころか日々変化するはんだ付け不良に生産現場は頭を悩ませている。
その大きな原因は、ロボットの性能不足であり、はんだ付け動作への適正不足である。 その結果、「歩留まりが悪い、手離れが悪い」というネガティブな評価がはんだ付けロボット業界に向けられている。
展示会レポート
名古屋 ものづくり ワールド 2019
P.32～P.33
ものづくりに関する専門展『名古屋ものづくり ワールド 2019』が、4 月17日（水）～19日（金）の3日間、ポートメッセなごやにおいて開催された。
同展示会は、『第4回 名古屋 設計・製造ソリューション展（DMS 名古屋）』、『第4回 名古屋 機械要素技術展（M-Tech名古屋）』、『第3回 名古屋 航空・宇宙機器開発展（AeroTech 名古屋）』、『第3回 名古屋 工場設備・備品展（FacTex名古屋）』、『第1回 名古屋 次世代3Dプリンタ展』の5 展で構成され、3日間の来場者数は36,177名を集めた。
（株）アイエイアイは、2点位置決めに特化し、簡単を極めた高性能な電動シリンダ『エレシリンダー EC』の展示を行っていた（写真1）。
同製品は、機種選定ソフトウエアで最適な機種が簡単に選べ、プログラムレスで簡単に動かせ、万が一故障してもすぐになおせる。加速度（A）、速度（V）、減速度（D）を個別に調整でき、始点と終点も任意の値に設定できる。サイクルタイムが速くなり、生産性が向上するとともに、チョコ停が極めて少なく、寿命も長い。
トレンドを探る
シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第8回）海洋研究開発機構（その１）
P.34～P.37
これまで、宇宙、航空機、鉄道と取り上げたので、今度から海の話題をお送りする。
海の研究所といえば、国立研究開発法人海洋研究開発機構（以下、JAMSTECと略す）が非常に手広いテーマを研究しておられるので、神奈川県、横須賀市まで取材にお邪魔した。
JAMSTEC の活動範囲を紹介するため、2019 年4月版「海洋研究開発機構 要覧」に掲載された、理事長・平朝彦氏の挨拶から、一部を以下に抜粋して示す。
JAMSTECは、これまで、技術中心の時代から、科学と技術を両輪として推進する研究機関へと発展してきました。7 隻の船舶、大型計算機を運用して科学・技術のフロンティアに挑戦し、海洋・地球・生命の相互作用の理解を基礎に新たな知的体系を構築することを大目標としてきました。これから、私たちは、海洋を中心として、地球・生命・人類の統合的理解をさらに進めると同時に、未来予測の精度を向上させ、その成果を日本・世界のために活用することを社会と協働で行ってゆきたいと思っております。
エレクトロニクス実装技術 第35巻7号(2019-06-20発売) の特集を少しご紹介
設計・解析・シミュレーション
3Dプリンタを応用した立体回路基板のための設計環境
P.13～P.23
プリント基板をベースとした部品実装技術は、挿入実装型から表面実装型へ、そして格子端子型（BGA：Ball Grid Array）、3次元積層モジュールへと大きな革命が3度あった。3次元積層技術は、携帯電話やスマートフォンの小型化・薄型化要求と共に発展し、モジュール化の開発が今もさかんである。それらは古くからの技術であるHIC（HybridIC）やMCM（Multi Chip Module）の技術を応用したもので、WLP（Wafer Level Package）、PoP（Package onPackage）、SiP（System in Package）、3D-SiP（3-Dimension-SiP）、FO-WLP（Fan Out-WLP）などとして進化を続けている。また、プリント基板は両面基板から始まり、多層基板、ビルドアップ基板へと進化し、部品内蔵基板など、単に「プリント基板」と呼ぶにはあまりにも複雑なテクノロジを駆使したモジュールへと変わってきている。さらに小型機器への組込みを考えた場合、筐体とプリント基板を一体化して作り込むという考え方からMID（Molded InterconnectDevice, 成形回路部品）という、樹脂成形された筐体表面にめっきなどにより金属で回路形成し、さらに部品を実装して機能モジュール化する技術も話題になっている。
トレンドを探る
ALD（原子層堆積）超薄膜による絶縁コーティング及びウィスカ防止への展開
P.24～P.28
半導体製造工程は実装工程とは異なると一般的に考えられている。たとえば要求されるクリーン度、品質、歩留まりは確かに別世界であり、そのため使われる装置や薬品なども異なるスペックのものが必要となる。しかし回路の微細化・部品の小型化が進展し、またいっぽうではデバイスのモジュール化が進むにつれ、一部ではその境界はかつてほど明瞭ではなくなりつつある。半導体製造工程の技術であるALD（原子層堆積）も、実装工程に近いところでも応用可能なことが知られており、本稿では特に、絶縁性、並びに、ウィスカ防止に焦点を当てて詳述する。
ALD成膜（図2）の特徴については本誌でも何度か述べているが、以下の通り再掲する。
?膜質が化学量論比に近く非常に緻密であり、ピンホールフリー
?素地への密着性が高い
?複雑な3D形状物やナノスケール表面（高ARトレンチ・ナノポアなど）へも均一に成膜できる
?再現性の高いプロセスとして膜厚を厳密にコントロールできる
?比較的低温での成膜が可能で、基板へのダメージを低減できる
前田真一の最新実装技術 あれこれ塾
第100回 運用が始まった5Gの光と陰
P.52～P.55
4月にアメリカと韓国の一部で、5G 通信の実運用が始まりました。アメリカではベライゾン社が4月3日からイリノイ州のシカゴとミネソタ州ミネアポリスの一部でサービスを開始し、韓国で、4月5日からサービスを開始しました。
ベライゾン社は当初、4 月11日からサービスを開始すると発表していましたが、韓国の5日開始に合わせ、急遽3日に開始を早め、世界で最初の5G通信サービス開始の「名」を取りました。
韓国では、ベライゾンの3日発表を受け、一部、芸能人のモニターを対象に3日に5G通信をサポートし、時差の関係で「韓国が世界で最初」だと言い出しました。
しかし、このような「世界最初」争いの結果、両者とも準備不足のまま、5Gの見切りスタートをし、5Gの実用化とはほど遠い状態となっています。
5G のキャッチフレーズは、4Gと比較して、
①4G通信の100～1000倍（最高10Gbps の超高速データ転送スピード）
②1m秒（最悪）の高速レスポンス（超低遅延）
③1平方kmあたり100万台の端末接続（同時多数接続）
です。
ベライゾンでは広報の社員が、実際に使用した結果として、通信速度は762Mbps、レスポンス遅延は10m秒とほぼ期待通りの性能を示したとTwitterで報告しています。
エレクトロニクス実装技術 第35巻6号(2019-05-20発売) の特集を少しご紹介
プリント配線板の信頼性確保への取り組み
P.25～P.36
電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。
実装される側の電子部品の微細化は、サイズとコストの兼ね合いで難しい面がある、というお話を伺ったことがありますが、それでも、電子機器に対する要求は年々高まっています。そのような高い技術要求をクリアし、実現する技術としてプリント配線板の重要性は増すばかりです。
展示会レポート
スマートエネルギーWeek 2019
P.38～P.41
省／創／蓄エネに加え、スマートシティ、再エネ資源リサイクルに関する技術／製品／サービスが一堂に集まる新エネルギー業界の国際商談展『スマートエネルギーWeek 2019』が、リードエグジビションジャパン（株）の主催により、2月27日（水）?3月1日（金）の3日間、東京ビッグサイトにおいて開催された。
同展示会は、『第15回〔国際〕水素・燃料電池展 ?FCEXPO?』、『第12回〔国際〕太陽電池展 ?PV EXPO?』、『第10回 太陽光発電システム施工展』、『第10回〔国際〕二次電池展 ?バッテリージャパン?』、『第9 回〔国際〕スマートグリッド EXPO』、『第7 回〔国際〕風力発電展 ?WIND EXPO?』、『第4回〔国際〕バイオマス展』、『第3回〔次世代〕火力発電 EXPO』、『第1 回資源リサイクル EXPO』の9 展で構成され、3日間の総来場者数は66,576名を集めた。
前田真一の最新実装技術 あれこれ塾
第99回 多様化するメモリ（2） 不揮発RAM
P.60～P.63
DRAM（Dynamic Random Access Memiry）はRAMメモリの代名詞的な代表メモリで、コンピュータシステムに要求されるメモリの要件をすべて満たしています。
それは、高速性と大容量性、及び基板設計、実装の容易性です。 DRAMはと1 個のレンジスタと1 個のコンデンサという2素子でできる単純な構造で、これ以上簡単な構造はありません。当然、ICの集積度も高く、1チップに大容量化が可能です。
メモリの記憶／読み出しにはコンデンサへの充／放電を使うので、高速です。
しかも、コンピュータのさらなる高速化、メモリの大容量化に対して、ICの微細化や回路の高速化だけでなく、SDRからDDR への改良、さらにプリフェッチと呼ばれる並列メモリの同時読み込み／描き込み動作による高速化を図っています。
大容量化に対しては、微細化だけでなく、メモリチップの積層化によって対応しています。
また、高速化によって基板設計／実装が難しくなることに対しては、規格が新しくなるたびに、チップ内終端抵抗（ODT）の実装、フライバイ機能や、学習機能など新機能を追加し、基板設計の条件を緩和してきています。
＋ エレクトロニクス実装技術の目次配信サービス
エレクトロニクス実装技術のレビュー
総合評価：
★★★★★
4.60
全てのレビュー：5件
レビュー投稿で500円割引！
総合評価：
★★★★★
4.60
全てのレビュー：5件
心強い味方
★★★★★2019年04月04日
中堅実装ＯＰ 会社員
最新の情報をいち早く知る事が出来る事と何より実装に必要な知識が詳しく書かれており実装初心者～中堅者までの強い味方になると思います。 上級者にも自分の知識の再確認や知識の更なる更新が可能かと思います。
忙しい時に
★★★★☆2018年03月30日
紫電改 会社員
仕事に追われ、なかなか外の新しい情報に接することができないあなたの頼りになる情報誌だと思います。
業務のアドバイザーに
★★★★★2012年03月31日
dufonku 会社員
製造現場の不具合に悩んでいますが、本誌の記事が時に対策のヒントになります。また、新しい技術や将来の動向などの知識を習得するバイブルともなっています。
何度もタイムリーな・・・
★★★★☆2010年06月16日
赤頭巾ちゃん 会社員
何度もタイムリーな記事のお陰で業務に活かせています。継続は力なりを信じ、この度３年定期購読に変更。つまり一冊５００円！ これはお勧めです。
仕事にまさに直結
★★★★★2008年08月18日
ＴＫ 専門職
仕事に役立つ情報が満載です。月変わりのトピックも、旬で役立ちます。
エレクトロニクス実装技術をFujisan.co.jpスタッフが紹介します
電気・電子について取り扱った雑誌は数多くありますが、実装技術専門の雑誌は日本国内にはこのエレクトロニクス実装技術しかありません。この雑誌は国内外の最新技術やイベントの情報はもちろん、関連企業の動向といった情報も掲載されており、エレクトロニクス業界の今が手に取るように分かります。エレクトロニクス実装技術の提供する豊富な情報は、電子機器・装置業界からの圧倒的な支持を受けているほか産業用機器や商社、研究機関まで様々な業界において開発や研究の分野で活用されています。
毎号の特集コーナーでは実装に欠かせないはんだ付けの最新技術や、プリント配線板製造の最近の動向など1つのテーマに絞って深く掘り下げて紹介しています。単に技術を紹介するだけでなく、その技術の導入に至ったいきさつやこれからの課題について、工程の効率化の方法など様々な角度から1つの事柄を掘り下げて紹介しているという点がこの雑誌が多くの業界の人から支持を受けている要因の1つであると言えます。さらに最新の展示会レポートや様々な産業でエレクトロニクスが果たせる役割などについて考える連載など、実装に関わるエンジニアが今、本当に知りたい情報満載のまさにかゆい所に手が届く雑誌です。
毎号の特集コーナーでは実装に欠かせないはんだ付けの最新技術や、プリント配線板製造の最近の動向など1つのテーマに絞って深く掘り下げて紹介しています。単に技術を紹介するだけでなく、その技術の導入に至ったいきさつやこれからの課題について、工程の効率化の方法など様々な角度から1つの事柄を掘り下げて紹介しているという点がこの雑誌が多くの業界の人から支持を受けている要因の1つであると言えます。さらに最新の展示会レポートや様々な産業でエレクトロニクスが果たせる役割などについて考える連載など、実装に関わるエンジニアが今、本当に知りたい情報満載のまさにかゆい所に手が届く雑誌です。
エレクトロニクス実装技術のバックナンバー
●特集
「検査技術」
検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないという
ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
した検査システムの構築がなされています。
本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。
■高度なＩＣパッケージのために開発された３Ｄ検査ソリューション
『Ｍｅｉｓｔｅｒ』シリーズ
ジャパンコーヨン株式会社
■製品のライフサイクル全体にコスト削減をもたらすＪＴＡＧテストの活用方法
アンドールシステムサポート株式会社／谷口 正純 氏
●トレンドを探る
■法律・規格を作る、そして見直す
～規格制定と運用のはざまをどうつなげるか～
小林 正 氏
■電子精密機器＆電子部品専門特化ＩＴ倉庫
～倉庫で付加価値創出ができる、日通ＮＥＣロジスティクス香港～
Grand Joint Technology Ltd / 大西 哲也
■この１年の半導体市場の動き（その２）
長見 晃 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
第１３１回 高損失基板
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３２８駅目 お雑煮／武井 豊氏
●展示会レポート
■第４回 実装組立プロセス技術展２０２１
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社村田製作所／「パワーインダクタ」
■株式会社マックエイト／「高電流（１００Ａ）用ジャンパ」
■ツクモ光学株式会社／「ナノ表面粗さ／形状計測器」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
「検査技術」
検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないという
ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
した検査システムの構築がなされています。
本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。
■高度なＩＣパッケージのために開発された３Ｄ検査ソリューション
『Ｍｅｉｓｔｅｒ』シリーズ
ジャパンコーヨン株式会社
■製品のライフサイクル全体にコスト削減をもたらすＪＴＡＧテストの活用方法
アンドールシステムサポート株式会社／谷口 正純 氏
●トレンドを探る
■法律・規格を作る、そして見直す
～規格制定と運用のはざまをどうつなげるか～
小林 正 氏
■電子精密機器＆電子部品専門特化ＩＴ倉庫
～倉庫で付加価値創出ができる、日通ＮＥＣロジスティクス香港～
Grand Joint Technology Ltd / 大西 哲也
■この１年の半導体市場の動き（その２）
長見 晃 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
第１３１回 高損失基板
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３２８駅目 お雑煮／武井 豊氏
●展示会レポート
■第４回 実装組立プロセス技術展２０２１
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社村田製作所／「パワーインダクタ」
■株式会社マックエイト／「高電流（１００Ａ）用ジャンパ」
■ツクモ光学株式会社／「ナノ表面粗さ／形状計測器」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
●特集
「はんだ接合関連技術」
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こ
せば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ
付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼
性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエ
レクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ接合関連技術に焦点をあ
てた論文をご紹介します。
■量産現場におけるフロー・ディップ品質安定への道
静止槽式のメリットを生かし、デメリットを改善する
ＦＡシンカテクノロジー株式会社／中野 裕平 氏
■リフロープロファイルを無線でリアルタイム測定できる温度監視システム
『ＮＷＳ－Ｍｕｌｔｉ』
理化工業株式会社／北田 豊 氏、 高澤 圭樹 氏
●トレンドを探る
■偽物部品を見極める！
部品の真贋判定や良品判定について
（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹 正宏 氏
■わかりやすい厚膜印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～
第１５回 モノコック厚膜印刷回路（その２）
３次元配線のための新しい回路技術、基本概念と特徴
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１３０回 基板の誘電率
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３２７駅目 おせち料理／武井 豊氏
●展示会レポート
■センサエキスポジャパン２０２１ Ａｕｔｕｍｎ
■第２３回 自動認識総合展
●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
■有機材料を用いた蓄光デバイスの高性能化に成功、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社エンジニアリング・ラボ／「卓上型液剤塗布ロボット」
■株式会社コールトロール／「リレーソケット」
■株式会社マックエイト／「絶縁ブッシュ」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
「はんだ接合関連技術」
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こ
せば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ
付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼
性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエ
レクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ接合関連技術に焦点をあ
てた論文をご紹介します。
■量産現場におけるフロー・ディップ品質安定への道
静止槽式のメリットを生かし、デメリットを改善する
ＦＡシンカテクノロジー株式会社／中野 裕平 氏
■リフロープロファイルを無線でリアルタイム測定できる温度監視システム
『ＮＷＳ－Ｍｕｌｔｉ』
理化工業株式会社／北田 豊 氏、 高澤 圭樹 氏
●トレンドを探る
■偽物部品を見極める！
部品の真贋判定や良品判定について
（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹 正宏 氏
■わかりやすい厚膜印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～
第１５回 モノコック厚膜印刷回路（その２）
３次元配線のための新しい回路技術、基本概念と特徴
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１３０回 基板の誘電率
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３２７駅目 おせち料理／武井 豊氏
●展示会レポート
■センサエキスポジャパン２０２１ Ａｕｔｕｍｎ
■第２３回 自動認識総合展
●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
■有機材料を用いた蓄光デバイスの高性能化に成功、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社エンジニアリング・ラボ／「卓上型液剤塗布ロボット」
■株式会社コールトロール／「リレーソケット」
■株式会社マックエイト／「絶縁ブッシュ」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
●特集
「半導体実装」
『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」には下記
のような記述があります。
「ＦＯ－ＷＬＰ、ＦＯ－ＰＬＰが伸長する一方で、ＦＰＧＡとＱＦＮも多品種少量生産の
デバイス向けとして堅調に存続していく。ＴＭＶ（Through Mold Via）等のパッケージ内配
線や、２．５Ｄ実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったＴＳＶ
であるが、最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速し
てくる気配となっている。今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待さ
れている。また、これまでＮＡＮＤフラッシュメモリのＭＣＰが牽引していたウエハ薄化技
術に関しては、今後はＴＳＶが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想され
る……（以下略）」
本特集では、半導体技術をめぐる現状と動向を探る論文をご紹介します。ぜひご参照くだ
さい。
■この１年の半導体市場の動き（その１）
長見 晃 氏
■接合手法の進化と洗浄
シンター接合に求められる洗浄技術
～パワー半導体の進化は続く～
ゼストロンジャパン株式会社／加納 裕也 氏
●トレンドを探る
■電子回路基板を取り巻く最近の業界動向
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木 正光 氏
■わかりやすい厚膜印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～
第１４回 モノコック厚膜印刷回路（その１）
３次元回路を作るための新しい回路形成技術
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１２９回 ＲＦ回路設計ツール
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３２６駅目 パソコン格闘記／武井 豊氏
●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
■光集積回路化により小型化した量子暗号通信システムの開発・実証に成功、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社コールトロール／「リレーソケット」
■株式会社椿本チエイン／「ケーブル・ホース指示案内装置」
■株式会社キャズ・インターナショナル／「めっき工程管理支援システム」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
「半導体実装」
『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」には下記
のような記述があります。
「ＦＯ－ＷＬＰ、ＦＯ－ＰＬＰが伸長する一方で、ＦＰＧＡとＱＦＮも多品種少量生産の
デバイス向けとして堅調に存続していく。ＴＭＶ（Through Mold Via）等のパッケージ内配
線や、２．５Ｄ実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったＴＳＶ
であるが、最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速し
てくる気配となっている。今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待さ
れている。また、これまでＮＡＮＤフラッシュメモリのＭＣＰが牽引していたウエハ薄化技
術に関しては、今後はＴＳＶが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想され
る……（以下略）」
本特集では、半導体技術をめぐる現状と動向を探る論文をご紹介します。ぜひご参照くだ
さい。
■この１年の半導体市場の動き（その１）
長見 晃 氏
■接合手法の進化と洗浄
シンター接合に求められる洗浄技術
～パワー半導体の進化は続く～
ゼストロンジャパン株式会社／加納 裕也 氏
●トレンドを探る
■電子回路基板を取り巻く最近の業界動向
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木 正光 氏
■わかりやすい厚膜印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～
第１４回 モノコック厚膜印刷回路（その１）
３次元回路を作るための新しい回路形成技術
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１２９回 ＲＦ回路設計ツール
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３２６駅目 パソコン格闘記／武井 豊氏
●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
■光集積回路化により小型化した量子暗号通信システムの開発・実証に成功、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社コールトロール／「リレーソケット」
■株式会社椿本チエイン／「ケーブル・ホース指示案内装置」
■株式会社キャズ・インターナショナル／「めっき工程管理支援システム」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
●特集
「実装工程の効率化」
特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場では、それら
をどのように保っていくかは大きな課題であるといえるでしょう。そのためには、作業工程
を管理・把握し、体制をしっかりと構築する必要があります。
経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮してい
くためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識
しています。
■ＦＵＪＩ Ｓｍａｒｔ Ｆａｃｔｏｒｙ ２．０
株式会社ＦＵＪＩ／加藤 大輔 氏
■量産現場における鉛フリーはんだ
コスト改善と品質
実装技術アドバイザー／河合 一男 氏
●トレンドを探る
■少品種大量生産から個別受注生産へ
～顧客ニーズへの対応と利益確保の両立～
株式会社ＮＴＴデータ グローバルソリューションズ
■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（ＡＥ）センサの開発と
そのインフラへの適用について
第２回 ＡＥとは
株式会社武蔵技術研究所／武藤 一夫 氏
■プリント配線板の、黎明期から今日まで（その２）
小林 正 氏
■わかりやすい厚膜印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～
第１３回 オプト回路（その４） 太陽電池
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１２８回 ２８ＧＨｚ狂想曲
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３２５駅目 銅の合金には種類が／武井 豊氏
●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
■エネルギー変換効率１５．１％を実現したフィルム型ペロブスカイト太陽電池を開発、他
●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
■「高機能材料戦略本部」を新設、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社コールトロール／「リレーソケット」
■太洋電機産業株式会社／「ヒートガン」
■株式会社椿本チエイン／「ケーブル・ホース指示案内装置」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
「実装工程の効率化」
特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場では、それら
をどのように保っていくかは大きな課題であるといえるでしょう。そのためには、作業工程
を管理・把握し、体制をしっかりと構築する必要があります。
経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮してい
くためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識
しています。
■ＦＵＪＩ Ｓｍａｒｔ Ｆａｃｔｏｒｙ ２．０
株式会社ＦＵＪＩ／加藤 大輔 氏
■量産現場における鉛フリーはんだ
コスト改善と品質
実装技術アドバイザー／河合 一男 氏
●トレンドを探る
■少品種大量生産から個別受注生産へ
～顧客ニーズへの対応と利益確保の両立～
株式会社ＮＴＴデータ グローバルソリューションズ
■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（ＡＥ）センサの開発と
そのインフラへの適用について
第２回 ＡＥとは
株式会社武蔵技術研究所／武藤 一夫 氏
■プリント配線板の、黎明期から今日まで（その２）
小林 正 氏
■わかりやすい厚膜印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～
第１３回 オプト回路（その４） 太陽電池
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１２８回 ２８ＧＨｚ狂想曲
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３２５駅目 銅の合金には種類が／武井 豊氏
●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
■エネルギー変換効率１５．１％を実現したフィルム型ペロブスカイト太陽電池を開発、他
●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
■「高機能材料戦略本部」を新設、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社コールトロール／「リレーソケット」
■太洋電機産業株式会社／「ヒートガン」
■株式会社椿本チエイン／「ケーブル・ホース指示案内装置」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
●特集
「電子部品」
日々、進化を続けるエレクトロニクス製品ですが、機能のさらなる充実、機器の小型化や
低背化などといった市場要求もまた、とどまるところを知りません。
様々な特性を実現する上で大きな要となるのが、各種電子部品です。今日、電子機器製品
にはどのような特性が要求されているのでしょうかまた、それらを支える各種電子機器には
どのような機能が求められているのでしょうか。加えて、電子機器製品はどのような問題点
を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与できるのでしょうかす。
■医療機器市場と電子部品
ＮＰＯ法人サーキットネットワーク／梶田 栄 氏
■ＬＥＤ照明を普及させた特徴あるＬＥＤデバイス要素技術
Grand Joint Technology Ltd.／大西 哲也 氏
●トレンドを探る
■わかりやすい厚膜印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～
第１２回 オプト回路（その３） ディスプレイデバイス
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１２７回 ＤＤＲメモリシステムの伝送線路解析技術
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３２４駅目 日本一の木炭生産地／武井 豊氏
●展示会レポート
■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ ２０２１
●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
■５Ｇの電波の到達エリアを拡げる電波反射板を開発、他
●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
■最先端プロセス向け半導体フォトレジストの生産体制をグローバルに強化、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■LPKF Laser & Electronics株式会社／「３Ｄ部品溶着装置」
■サンハヤト株式会社／「スプリング・プローブ」
■東洋リビング株式会社／「全自動超低湿庫」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
「電子部品」
日々、進化を続けるエレクトロニクス製品ですが、機能のさらなる充実、機器の小型化や
低背化などといった市場要求もまた、とどまるところを知りません。
様々な特性を実現する上で大きな要となるのが、各種電子部品です。今日、電子機器製品
にはどのような特性が要求されているのでしょうかまた、それらを支える各種電子機器には
どのような機能が求められているのでしょうか。加えて、電子機器製品はどのような問題点
を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与できるのでしょうかす。
■医療機器市場と電子部品
ＮＰＯ法人サーキットネットワーク／梶田 栄 氏
■ＬＥＤ照明を普及させた特徴あるＬＥＤデバイス要素技術
Grand Joint Technology Ltd.／大西 哲也 氏
●トレンドを探る
■わかりやすい厚膜印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～
第１２回 オプト回路（その３） ディスプレイデバイス
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１２７回 ＤＤＲメモリシステムの伝送線路解析技術
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３２４駅目 日本一の木炭生産地／武井 豊氏
●展示会レポート
■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ ２０２１
●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
■５Ｇの電波の到達エリアを拡げる電波反射板を開発、他
●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
■最先端プロセス向け半導体フォトレジストの生産体制をグローバルに強化、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■LPKF Laser & Electronics株式会社／「３Ｄ部品溶着装置」
■サンハヤト株式会社／「スプリング・プローブ」
■東洋リビング株式会社／「全自動超低湿庫」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
●特集
「部品搭載技術」
（一社）電子情報技術産業協会発行の日本実装技術ロードマップには、実装ラインを構成
する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの要求項目が
明記されています。技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要
求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。
■基板搬送で急速に高まるＥＳＤ対策の必要性、その背景と予防策最新情報
シュマルツ株式会社／山部 航 氏
■Ｂｅｙｏｎｄ ５Ｇインフラ系基板対応次世代リワーク
メイショウ株式会社
●トレンドを探る
■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
第２５回 情報収集のための新聞の活用
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木 正光 氏
■一般社団法人日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）が
電子回路業界の今年（２０２１年）の生産見通し発表
～『日本の電子回路産業－２０２１－』（６月刊行）より～
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１２６回 まったく新しいＤＤＲ５／ＬＰＤＤＲ５
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３２３駅目 変貌する酒田港／武井 豊氏
●展示会レポート
■名古屋ものづくりワールド２０２１
■Ｍｅｄｔｅｃ Ｊａｐａｎ ２０２１
■第３０回 Ｊａｐａｎ ＩＴ Ｗｅｅｋ 春
■画像センシング展２０２１
●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
■常圧二酸化炭素からプラスチックの直接合成に成功、他
●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
■ＥＶ用パワー半導体向け「劣化・寿命連続モニタリング試験サービス」を開始、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■太洋電機産業株式会社／「ハイパワーステーション型温調はんだこて」
■株式会社コールトロール／「ミニチュアパワーリレー」
■ＴＯＹＯ ＲＯＢＯＴＩＣＳ株式会社／「リニアモータ」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
「部品搭載技術」
（一社）電子情報技術産業協会発行の日本実装技術ロードマップには、実装ラインを構成
する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの要求項目が
明記されています。技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要
求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。
■基板搬送で急速に高まるＥＳＤ対策の必要性、その背景と予防策最新情報
シュマルツ株式会社／山部 航 氏
■Ｂｅｙｏｎｄ ５Ｇインフラ系基板対応次世代リワーク
メイショウ株式会社
●トレンドを探る
■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
第２５回 情報収集のための新聞の活用
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木 正光 氏
■一般社団法人日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）が
電子回路業界の今年（２０２１年）の生産見通し発表
～『日本の電子回路産業－２０２１－』（６月刊行）より～
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１２６回 まったく新しいＤＤＲ５／ＬＰＤＤＲ５
●コラム
■「ちょっと途中下車」
３２３駅目 変貌する酒田港／武井 豊氏
●展示会レポート
■名古屋ものづくりワールド２０２１
■Ｍｅｄｔｅｃ Ｊａｐａｎ ２０２１
■第３０回 Ｊａｐａｎ ＩＴ Ｗｅｅｋ 春
■画像センシング展２０２１
●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
■常圧二酸化炭素からプラスチックの直接合成に成功、他
●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
■ＥＶ用パワー半導体向け「劣化・寿命連続モニタリング試験サービス」を開始、他
●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■太洋電機産業株式会社／「ハイパワーステーション型温調はんだこて」
■株式会社コールトロール／「ミニチュアパワーリレー」
■ＴＯＹＯ ＲＯＢＯＴＩＣＳ株式会社／「リニアモータ」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■編集室から
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1
Newton（ニュートン）
ニュートンプレス.
Newton（ニュートン）
2022年01月26日発売
目次:
Newton Special
世界からすべてを取り除いたら，何が残るのか？
究極の無
監修 松原隆彦／一ノ瀬正樹
執筆 尾崎太一・小谷太郎
「無」とは何だろうか。物理学によれば，無とはたんなる「空虚」のことではないという。現代物理学や哲学の観点から，深遠なる「無」の世界に飛びこもう。
読者アンケートに答える
Newton Special（2）
20万年をダイジェスト
人類の歴史
【試し読み】
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人類は大きな変化を何度も経験しながら社会の姿を大きく変革させてきた。「言語・文字」「宗教」「金属」「家畜・栽培」「感染症」「科学」「エネルギー」「フロンティア」という八つのキーワードから人類の歴史をダイジェストでみていこう。
監修 𠮷田憲司／有賀暢迪
執筆 前田武・中野太郎
FOCUS Plus
医学
新型コロナの「ファクターX」の一つを解明
協力 藤井眞一郎
執筆 北原逸美
Super Vision
宇宙の電磁波の可視化に成功
協力 松田昇也
執筆 加藤まどみ
Topic
忘却の脳科学
【試し読み】
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誰もが「忘れたがる脳」をもっている
監修 喜田 聡
執筆 西村尚子
Topic
宇宙探査のターゲット
【試し読み】
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探査機をどこに送りこみ，何を解明しようとしているのか
監修 鎌田俊一
執筆 小熊みどり
Topic
スポーツと性別をめぐる最新事情
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体の性的な特徴が大多数とはことなる「性分化疾患（DSD）
監修 來田享子／長谷川奉延
執筆 福田伊佐央
Nature View
天気と気象が好きになる雲図鑑
【試し読み】
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雲の色と形には「理由」がある
協力 荒木健太郎
執筆 今井明子
Topic
限界をこえた北極の崩壊
【試し読み】
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温暖化で激変した，北極域の氷と生態系
監修 榎本浩之
執筆 小野寺佑紀
Nature View
異形の昆虫ツノゼミ
【試し読み】
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不思議な体をもつ小さな昆虫の特殊な生態
監修 丸山宗利
執筆 薬袋摩耶
参考価格：
1,190円
驚きと興奮のサイエンスマガジン 『ニュートン』
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2021/12/25
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発売号
2
ナショナル ジオグラフィック日本版
日経ナショナル ジオグラフィック社
ナショナル ジオグラフィック日本版
2021年12月28日発売
目次:
【特別編集版】
○写真が記録した2021
●コロナ禍
2021年も人類はパンデミックに翻弄された。ワクチン接種で楽観的な雰囲気が広がった一方、誤った情報や供給不足に悩まされた。日常が一部で戻り始めたが、ウイルスはしぶとく居座っている。
●気候変動
巨大な森林火災、農作物を枯らす干ばつ、記録的な猛暑、上昇する海面、猛烈な風……気候変動を実感させる異常気象は以前から顕著になっていたが、2021年はそれをより切実に感じた年だった。
●対立・紛争
文化や政治、国境などをめぐる対立が世界各地で起き、衝突を招いた。アフガニスタンではタリバンが復権し、エチオピアの内戦は人道危機と食糧難を生み、米国では民主主義が踏みにじられた。
●保護・保全
試練の多かった2021年だが、絶滅危惧種や海洋の保護、遺跡の保全といった取り組みで輝かしい成果が上がった。人々の努力のたまものであり、希望をもち続けることの大切さを教えてくれる。
【コラム】
●科学が開いた扉
微細なものから宇宙まで、新たな発見が人類の地平を広げた。
●エッセイ 辛抱の日々
不安や脅威に苦しみながらも、希望を捨てずに前進した2021年。
●今月の表紙
●写真家たちの横顔
●読者の声
●ナショナル ジオグラフィック協会から
●テレビでナショジオ
●次号予告
●日本の百年「凧あげと大根」
参考価格：
1,210円
定期購読(3年プラン)なら1冊：794円
テレビや新聞では報道されない、世界の“いま”を知ることができます。
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3
日経サイエンス
日経サイエンス
日経サイエンス
2022年01月25日発売
目次:
【特集：自己免疫疾患】
反逆する体
理解されない苦しみ ある患者の闘い
データで見る自己免疫疾患
なぜ自分に牙を剥くのか 免疫が裏切るメカニズム
女性に多い理由腸内細菌，ホルモン，X染色体が影響
反乱を抑える新たな手立て
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【特集：激化する気象災害】
頻発する豪雨・豪雪 温暖化で水蒸気が大暴れ
燃えるアラスカ 北極圏に広がる森林火災
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太陽になりそこねた星 褐色矮星
極超音速ミサイル 無益な開発競争 ほか
-----------------------------------------------------------------
◇フロントランナー挑む：薮田ひかる（広島大学）
◇SCOPE：感染初期に使える経口薬／3Dプリンターで電池を作る ほか
◇ADVANCES：キツネザルの歌はリズミカル／火山の後押し ほか
◇From Natureダイジェスト：COVID-19にかからない人を探す／カイメンの細胞から神経系の起源を探る
◇数楽実験室 マテーマティケー：偶奇を意識する
◇ヘルス・トピックス：高齢者の転倒
◇Science in Images：スーパーセル
◇グラフィック・サイエンス：ウェッブ望遠鏡の旅
◇nippon天文遺産 ：旧東京天文台堂平観測所（上）
◇パズルの国のアリス：子蜘蛛の蟻ハンティング練習
◇BOOK REVIEW
◇サイエンス考古学
◇今月の科学英語
定期購読(3年プラン)なら1冊：1,152円
科学の「先端」「発見の快感」を伝える一般向けの総合科学誌
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2021/07/26
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4
天文ガイド
誠文堂新光社
毎月の天文現象と、新製品のニュースをお伝えします。
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環境ビジネス
日本ビジネス出版
環境ビジネス
2021年12月15日発売
目次:
トップリーダーに訊く「環境配慮型経営」
第7回
ヤマトホールディングス株式会社
代表取締役社長
長尾 裕氏
第8回
東急不動産株式会社
代表取締役社長
岡田正志氏
特集1
わかりやすいサーキュラーエコノミー
サーキュラーエコノミーは真の顧客ニーズに応え利益を生む新しいビジネスモデル
アクセンチュア
資源循環型の取組み自体を経営戦略として位置付けることが重要
PwCコンサルティング
EUが早期にサーキュラーエコノミーの実現にこだわる理由
駐日欧州連合代表部
『 循環経済ビジョン2020』を策定 日本も本格的なサーキュラー・エコノミーの時代へ
経済産業省
“サーキュラーエコノミー”と日本への影響
東京財団政策研究所
パウチ化・詰替えを推進し、日本の容器包装の考え方を変えてきた花王の資源循環戦略
花王
新たな混合溶融技術によるマテリアルリサイクルで、資源循環型社会を目指す
放電精密加工研究所
日本のプラスチック問題解決の大きな潮流へ
クリーン・オーシャン・マテリアル・アライアンス事務局
交換寿命を延ばし、CO2排出を低減する新タービン油が発売
EMGルブリカンツ
特集2
再エネ電力の自家消費＜オンサイト型太陽光 PPAの需要増＞
製造業は再エネ電化／省エネで脱炭素 サプライチェーンの再エネ電力需要は上昇
環境ビジネス編集部
国は製造業の自家消費型太陽光を促進
環境ビジネス編集部
PPAで再エネの安定需給を実現
環境ビジネス編集部
工場・倉庫・店舗などの施設にPPA太陽光
環境ビジネス編集部
FOCUS
ESG投資指標を向上させる『CO2算定支援サービス』
日立製作所
初期費用無しで、企業の脱炭素経営をトータルサポート
ミツウロコグリーンエネルギー
日本初冷凍冷蔵庫倉庫の自動制御によるDR
松岡、東京電力ベンチャーズなど
CN実現に取り組む企業・自治体の課題解決を支援
八千代エンジニアリング
LONGi、太陽光発電業界の脱炭素化を目指す
LONGi
特集3
洋上風力と漁業協調の実態
弱小で多種多様な漁業者と大規模開発20年先までの安定操業・共存は可能か
環境ビジネス編集部
漁業・景観・船舶航行等の制約次第で洋上風力の対象海域は減少
日本エネルギー経済研究所
巻頭グラビア
グリーン建築を目指す欧米フード系フランチャイズ
スウォッチ本社 新感覚のグリーンビル
CO2回収技術「DAC」サミット スイスで開催
イベント・フォーラム・シンポジウム
第23回 環境ビジネスフォーラム
環境経営の実践～カーボンニュートラルの実現に向けたアプローチ
TOP!CS
EV受託開発企業、モビリティの電動化で高まる存在感
東京アールアンドデー
COP26は果たして成功だったのか？
WWFジャパン
製造業のサーキュラーエコノミーが本格始動
日立建機
スコットランド開発公社と脱炭素に関する包括協定覚書を締結
丸紅洋上風力開発株式会社
一時転用期間を10年以内とし農業活性化の有力な手段へ
農林水産省
生産、貯蔵、出荷から消費まで農林水産業の脱炭素移行を目指す
農林水産省
COLUMN
未来海図
明治ホールディングス
Circular Economy リーディングカンパニーの挑戦
三菱地所・サイモン
2050年脱炭素社会の現場
ジャーナリスト 桃田健史氏
日本文明を環境から解き明かす
第18回「家康が生んだ関東平野-利根川東遷の謎-」
元国土交通省 河川局長 竹村公太郎氏
リーガルチェック！
株式会社タイムマシーンアンダーライターズ 稲田行祐氏／シティユーワ法律事務所 齋藤崇氏
Carbon Neutral Designer's File
白鶴
GREEN CREATIVE TRANSFORMATION
WOTA
GREEN ECONOMY
国際協力銀行 佐藤勉氏
農業用生物資材セイヨウオオマルハナバチをめぐる外来生物問題
国立環境研究所 五箇公一氏
森田正光の一体何が問題なの！？
気象予報士 森田正光氏
Offshore Wind
日本気象 高祖研一氏
洋上風力発電を成功に導くために
渋谷潜水工業 渋谷正信氏
洋上風力発電の動向が気になっている
（一財）東京水産振興会理事・元水産庁長官 長谷成人氏
GREEN ESSAY
在独ジャーナリスト 田口理穂氏
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1,324円
定期購読(1年プラン)なら1冊：1,300円
環境推進のための実務誌
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2020/06/15
発売号
6
設備と管理
オーム社
設備と管理
2022年01月11日発売
目次:
■特集
・IoT技術導入で 見える化＋計器読みゼロ
西片 一成，渡辺 務，工藤 正光，阿部 琢哉，佐藤 邦男，星野 竜一（TMES株式会社）
Withコロナと言われる時代に突入した現在，設備管理業界にも働き方を受け入れる体制として，
IoT技術導入がますます喫緊の課題となっている．IoT技術とそのノウハウを紹介する．
■解説
・特定建築物の定期調査報告 番外編
直本 信也（ビューローベリタスジャパン）
建築基準法に基づく定期報告（特定建築物定期調査）とは異なるが，
点検（調査）に必要な資格が同一であり，チェックするポイントも重複するため，
学校施設の非構造部材の耐震化ガイドブックに基づく定期点検を解説する．
■スピーカで氷をつくる パルス管冷凍機（前編）
間 秀夫（e-宮古島研究所）
圧縮式冷凍機は「圧縮→凝縮→膨張→蒸発」という冷凍サイクルの原理に基づき，
駆動源には電動機を用いることが多い．
しかし，この記事で紹介するパルス管冷凍機の駆動源は「スピーカ」．その仕組みとは？
■ライセンス
・第25回（令和3年度） 給水装置工事主任技術者 試験問題と解答・解説
■ニュースラインナップ
・新型コロナ対策のワクチン・検査パッケージ制度要綱を公表
業務用厨房施設などの一酸化炭素中毒事故に注意喚起
マンション管理計画認定制度のガイドラインを策定
第5回インフラメンテナンス大賞の受賞者決定
■フォトギャラリー
マックス株式会社
■道草の拾い読み
・東京/渋谷区 UPI表参道
■連載
・のぞき窓を閉めないで／リスクを考える．少々ななめに！
・完全図解 電子回路とディジタル回路の基礎知識
／第1編 電子回路／第3章 波形整形回路 6. クリップ回路・リミッタ回路
・マンションを100年持たせる再生シナリオ（実践編）
／54. 高機能マンションの大規模修繕工事（前編）
・現場ではたらくビル管INTERVIEW
／125. 住吉 篤（富士グリーンパワー株式会社）
・けろさんの設備探訪記／5. ユニットバスの中と上と
・ビル管 キャリアUPガイド／6. 資格取得ロードマップ その1「電気設備編」
参考価格：
1,650円
ビル・工場の設備を管理するエンジニアとマネージャのための専門誌
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発売号
7
月刊星ナビ
アストロアーツ
月刊星ナビ
2022年01月05日発売
目次:
★表紙画像
三本松尚雄さん撮影の「レナード彗星」は複雑なテイル構造を見事にとらえた作品。天野拓実さん撮影の「南極皆既日食」はダイヤモンドのような太陽の輝きが美しいです。
★南極皆既日食紀行 白い大陸の黒い太陽
2021年12月4日に南極で観測された皆既日食。あらゆる困難を乗り越えた先には、これまで見た中で最も美しい日食が待っていました。
★天文外史 コメットハンター関 勉さん まだまだ続く「新天体発見物語」
彗星を追いかけて70余年となる、伝説のコメットハンター関 勉さん。彗星の捜索を続ける中でさまざまな人々との出会いがありました。
★Deepな天体写真 市街地で星雲撮影4 アクロマート屈折一本勝負
色収差があるため撮影には向かないアクロマート屈折望遠鏡。しかし、デュアルナローバンンドフィルターを使うことで、アポクロマート鏡に引けを取らない画像を撮ることができます。作例を交えながら紹介していきます。
★ステラショットLite 天文学者の卵が使ってみた
2021年7月に発売された天体撮影ソフト「ステラショットLite」。どんなことができるのか、フル版との違いは? など気になるポイントを、天文ファンでもある「天文学者の卵」が実際に使ってみました。
★年末を彩った期待の彗星 レナード彗星&チュリュモフ・ゲラシメンコ彗星
2021年の年末に話題になったレナード彗星とチュリュモフ・ゲラシメンコ彗星。予想以上の活動を見せた2つの彗星を星ナビギャラリー応募作とともに紹介します。
参考価格：
960円
星空の楽しみ方を提案する新しいスタイルの情報誌
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