エレクトロニクス実装技術

●特集
　「はんだ付け関連技術」

　■実装品質を高めるセレクティブはんだ付け技術
　　― 背景から原理、課題解決、最新機能までをわかりやすく整理する ―
　　株式会社弘輝テック

　　セレクティブはんだ付けは、高密度実装や高熱容量部品の混載基板において、
　従来のフロー工法や手はんだの熱影響・品質ばらつき・生産性の課題を解決する
　局所はんだ付け技術である。本稿では、セレクティブはんだ付けが求められる背
　景から、工法の原理と特徴、品質を左右するプロセス条件や保全のポイント、最
　新技術・自動化機能、導入事例までを概説。高密度実装や高信頼性要求に対応す
　るための課題解決策と、品質・生産性・保守性を向上させる技術動向を整理し、
　今後の実装現場における活用の方向性を示す。

　■はんだ付け材料の評価方法
　　（やに入りはんだ、フラックス、ソルダペースト）
　　株式会社クオルテック
　　2006年のRoHS指令以降、はんだ材料はPbフリー化が進み、近年は高耐久・低温
　・低Ag材への切替需要が増加している。また、低残渣フラックスやIPCフラックス
　タイプの選定では腐食やマイグレーションのリスクを考慮した十分な評価が不可
　欠であり、量産を見据えた実環境での検証が重要である。本稿では、材料変更時
　の評価方法として、実装評価、ソルダペーストの連続印刷試験、ECM試験や熱衝撃
　試験などの信頼性評価を中心に、外観・X線・断面観察による品質確認と比較評価
　の重要性を解説する。

　■メイコーが提唱する常識を覆す“真”理論 【Vol.6】
　　株式会社メイコー　／　伊東　薫 氏

　　ロボットはんだ付けは手はんだと異なるノウハウが必要であり、単なる位置決
　め精度では高品質は実現できない。良いロボットは途中のこて先クリーニングや
　窒素パージに依存せず、専用のはんだ・こて先・条件設定が重要であり、ロボッ
　ト特性に合わせた運用が品質と再現性向上の鍵である。本稿では、良いはんだ付
　けロボットの見分け方、使用するはんだやこて先、製造仕様、再現性、実験時の
　注意点、基板設計など、高品質なはんだ付けを実現するための重要なポイントに
　ついて説明する。


●トレンドを探る
　■プリント配線板製造『自工程完結』による品質改革
　　JPCA PWBコンサルタント　／　渡辺　正 氏


●展示会レポート
　■第11回 ものづくり ワールド [名古屋]
　■Medtec Japan（メドテックジャパン）

●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１８５回　２０２５年版未来予測

　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第１１回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏


●コラム
　■「ちょっと途中下車
　　３８２駅目　小さな大手私鉄の「相鉄線」　／　武井　豊 氏


●New Technology Flash
　■装置の状態表示やデザイン性をアップする8mm角RGB LEDテープライトを発売、他


●Products Guide
　■ブローチングファスナ、他


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から