エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集
「実装工程の効率化」

　　高品質な電子材料や実装技術が支えとなり、日本の半導体産業が復興してきてい
　る。生産効率や不良率低減が継続課題とされているが、製造工程におけるクリーン
　化は「基礎技術」として重要性を増しており、現場での実用的な知識の共有が求め
　られている。クリーン化とは単なる「清掃」や「目に見えるゴミ対策」ではなく、
　製品に影響する異物を“見えないレベルで”制御する技術体系であり、製品品質に
　見合ったクリーン化レベルを定める運用方針が必要とされる。
　　本特集では、異物・塵埃の定義と分類、塵埃の特徴、発塵源とその例、塵埃の付
　着・吸着メカニズム、気流と塵埃の関係を詳しく紹介する。
　　また、実装工程の効率化に貢献する基板へのレーザマーキングについて、主目的
　であるトレーサビリティの確保に加え、それにとどまらない2Dコードの活用方法に
　ついて紹介する。ラベル貼り付け方式やインクジェット方式での問題点と、その解
　決策としてのレーザマーキングの特徴、印字対象の材質における様々なレーザの相
　性も解説する。

　■知っておきたい現場でのクリーン化技術
　　クリーンサイエンスジャパン　／　園田　信夫 氏

　■実装工程の効率化に貢献する基板へのレーザマーキング
　　－トレーサビリティにとどまらない2Dコードの活用方法－
　　株式会社ジュッツジャパン

●好評連載
　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術 第６回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏

　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７６回　システムの冷却技術（ＬＳＩ）


●特別レポート
　■アジア最大のエレクトロニクス実装国際会議　ICEP-IAAC 2025 ＠長野
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也 氏（T. Onishi）
　　ICEP2025 ジェネラルチェア　／　酒井　泰治 氏（T. Sakai）
　　ICEP2025 プログラムチェア　／　森川　泰宏 氏（Y. Morikawa）


●展示会レポート
　■第37回 ものづくりワールド東京
　■第27回 インターフェックス Week 東京／第7回 再生医療 EXPO 東京
　■TECHNO-FRONTIER 2025


●New Technology Flash
　■高SOA耐量と低ON抵抗を両立するAIサーバ向けMOSFETを開発、他


●Products Guide
　■積層セラミックコンデンサ、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３７３駅目　安政南海地震と広村堤防　／　武井　豊 氏


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から

●特集
「電子部品」

　　Glassパッケージ技術は、優れた耐熱性・寸法安定性・低反り特性を活かし、
　AIやHPC向けの高性能インターポーザやサブストレートとして注目を集めている。
　近年の学会では発表件数も増加し、実用化に向けた研究開発が活発化。高アスペ
　クト比TGV形成や微細配線、信頼性評価など多くの課題があるが、日本を含む各国
　で加工技術や材料開発が進む。今後、企業間連携を通じて本格的な実装展開が期
　待されている。
　　そして本特集では、3年ぶりに発刊されたJEITAの第11版「電子部品技術ロード
　マップ」を紹介。初の上中下巻構成で、Society 5.0を見据えたスマートシティー
　実現に向けた技術動向を網羅。特に生成AIに関する第3章は350ページ超で構成され、
　社会・産業・電子部品への影響を詳述。モビリティーや情報通信、環境など注目
　市場の分析や、インダクタ・コンデンサなどの最新動向も収録し、全体で1,000
　ページ超の包括的な内容となっている。

　■ガラス基板、ガラスコア、Glass PKG実装技術 電子部品への応用
　　Grand Joint Technology Ltd　／　大西　哲也（T. Onishi）氏

　■JEITA 第11版 電子部品技術ロードマップ 3年ぶりに刊行
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク / 梶田　栄


●トレンドを探る
　■IPC規格導入と「7-31BV-JP はんだ付けされる電子組立品の要求事項
　　　　　　および電子組立品の許容基準?車載用途向け追加基準
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　日本委員会タスクグループ」の活動状況
　　株式会社東海理化　生技開発部　接合生技室　／　鈴木　貴人 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７５回　ＡＩデータセンターの冷却


●展示会レポート
　■第４３回 Computex Taipei 2025
　　NPO法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏


●Products Guide
　■小型高周波チップインダクタ、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３７２駅目　七味唐辛子　／　武井　豊 氏


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から

●特集
「部品搭載関連技術」

　　労働力不足や物流課題が深刻化する中、部品管理工程の課題解決を目的に
　自動倉庫ＩＳＭシリーズを展開するＪＵＫＩ（株）。高効率な保管 ・ 管理
　を可能とし、全世界で２，２００台以上を販売し、多様な業界で導入され、
　業務効率化と省人化を実現している。本稿では、部品管理工程における課題
　の認識、課題を解決するための最新ソリューションの紹介、導入事例、効果
　について紹介する。
　　そして、基板・部品の大型化や高周波化により、反りや伝送損失、発熱対
　策が課題となる中、リワーク装置は不良対応に加え、再利用・再生を目的と
　した活用が進んでいる。本稿では、メイショウ（株）の、大型多層基板対応
　における、検査工程との連結によって実現させる高品質自動リワーク搭載技
　術と、ＧＰＵなどの大型ＢＧＡをはじめとする最先端パッケージのリボール
　技術について紹介する。

　■人的依存から脱却する部品管理
　　－ＩＳＭシリーズによる実践的ソリューション－
　　ＪＵＫＩ株式会社　／　折原　俊夫 氏

　■検査工程との連結自動リワークが実現する最高品質搭載技術
　　メイショウ株式会社


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門
　　～初歩から最新技術まで～
　　第４５回　厚膜印刷でつくるメンブレンスイッチ
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●好評連載
　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第５回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏

　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７４回　ＡＩデータセンターの電力問題


●展示会レポート
　■電子機器トータルソリューション展 2025


●Products Guide
　■多連式ピエゾジェットディスペンサ、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３７１駅目　食べ物も色々　／　武井　豊 氏


■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

●特集
「はんだ付け関連技術」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、
　良品生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特
　性や問題点を把握しておく必要があります。また、例えば様々なタイプの部品
　が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、よ
　り確実な接合を実現する必要があります。
　　しかしその実現のための困難は当然にあるわけで、このように一つの技術の
　進展がまた新たな課題を生む、という構図は有史以来変わらないようです。

　■パワーエレクトロ二クスデバイス製造における
　　　　　　　　　　　　　　　加圧焼結プロセスおよびシンタリングシステム
　　ピンク・ジャパン株式会社　／　渡邉　和也 氏

　■深層学習を利用したはんだクラックの３次元測定手法と信頼性試験時間の短縮
　　株式会社クオルテック　／　高橋　政典 氏


●好評連載
　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第４回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏

　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７３回　トランプ政権によりさらに暗くなったラピダス


●展示会レポート
　■Medtec Japan 2025
　■第10回 ものづくり ワールド 名古屋
　■第17回 実装・組立プロセス技術展2025 長岡開催
　■人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３７０駅目　気象観測１５０年　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■簡易基板供給装置、他


■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上
　してくるであろう技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけ
　の確実なソリューションが必要となります。
　　いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、および製造ソリュー
　ションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ち
　はだかる課題の解決に取り組まなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーション技術がどのような要求に
　いかに応えているかを紹介します。

　■チップレット、部品内蔵基板におけるＪＴＡＧテストの重要性
　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏

　■後回しにしないノイズ対策
　　～システム全体のＥＭＣ検証ツールの最新動向～
　　株式会社図研　／　野村　政司 氏、武田　宏明 氏、小枝　孝也 氏、
　　　　　　　　　　　佐部利　亮輔 氏、古川　和樹 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第４４回　印刷法で作るエレクトロニクスデバイス
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●好評連載
　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第３回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏

　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７２回 米国孤立化政策の無理


●展示会レポート
　■SMART ENERGY WEEK 春 2025
　■SECURITY SHOW 2025


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６９駅目　榧(かや）と柘植（つげ）　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■PC実装型パワーリレー、他


■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

●特集１
「プリント配線板の技術動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして各種機
　能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来
　如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化へ
　の要求が続く昨今の、特にモバイルタイプの電子機器の実装にあっては、
　各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の
　実現を下支えしているということはいうまでもありません。
　　本特集では、プリント配線板に関連する最新技術動向を紹介いたします。

　■プリント配線板におけるガラス基板の応用と展望
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク　／　梶田　栄 氏

　■プリント配線板の進展と精密＜縦型現像機>
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク　／　斎藤　公彦 氏

　■インクを使わない印刷『電気印刷®』
　　株式会社電気印刷研究所　／　三谷　雄二 氏、本庄　和彦 氏、冨江　崇 氏
　　岩通ケミカルクロス株式会社　／　百武　勇人 氏、内間　清高 氏
　　岩崎通信機株式会社　／　平館　淳 氏


●特集２
「実装プロセステクノロジー」

　　最新の電子機器製品に対する要求はいぜんとして高度なものとなってい
　ます。
　　いうまでもなく、これを実現するためには製品に搭載する部品の超小型
　化、電子回路の高密度化が必須であり、この傾向を支えているのが、実装、
　印刷、検査の精度と自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに
　技術です。
　　本特集では、注目される最新技術／製品にスポットを当て紹介いたします。

　■大気圧プラズマ技術の電子機器・半導体・パワー半導体製品への展望
　　日本プラズマトリート株式会社　／　三好　永哲 氏

　■手軽にプラズマ処理を評価 『PLAZMARK』大気圧プラズマ用マーカータイプ
　　株式会社サクラクレパス　／　津村　清子 氏、大城　盛作 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７１回　今後の日本ＬＳＩビジネス


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６８駅目　四季折々の魅力あふれる白馬村　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■超音波デジタル画像診断システム、他


■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

●特集
「環境関連技術」

　　地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびに
　それらに起因する事象の現出は、これまでの技術の進歩のつけとして、様
　様な問題を我々に突きつけています。このような問題の解決に向けた取り
　組みは、エレクトロニクス業界においても積極的に行われており、フロン
　ガスをはじめとするオゾン層破壊物質、ダイオキシンなどの有害物質など
　に対する規制が数多く設けられ、今日のものづくりにおいてその動向の把
　握は、正確に行う必要があります。
　　本特集では、環境保護に貢献する技術動向や実践的な取り組みをご紹介
　します。

　■環境規制がもたらすエレクトロニクス業界への影響
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏

　■半導体洗浄にオゾンはどこまで使えるか？
　　～ケミカル使用量を削減するウエハ洗浄・レジスト剥離～
　　Siconnex Japan合同会社　日本市場開拓セールスマネージャー
　　アングリア・ラスキン大学MBA
　　ジェッセルトン大学経営管理学博士課程在籍中　／　八尋　大輔 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第４３回　厚膜印刷による機能回路の構築（その２　受動部品）
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏

　■デジタル式音響コム型AEセンサ（QDセンサ）の開発と
　　そのインフラへの適用について
　　第３回 リバーエレテック社製の
　　　　　デジタル式音響コム型AEセンサ（QDセンサ）の開発について（その３）
　　株式会社武藤技術研究所　／　武藤　一夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７０回　ＬＳＩのビジネスモデル


●展示会レポート
　■第17回 オートモーティブ ワールド －クルマの先端技術展－
　■nano tech 2025 第24回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議
　■SURTECH 2025 －表面技術要素展－
　■テクニカルショウヨコハマ2025（第46回 工業技術見本市）


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６７駅目　日本のロケット開発７０年の歩み　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■クリンチングナット、他


■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

●特集
「理想的な製品製造現場の実現のために」

　　エレクトロニクス製品をはじめとする各種製品は、常に進化しています。そ
　れはユーザーのニーズと、それを先取りしようという作り手側のたゆまぬ努力
　の結晶であるといえるでしょう。最先端だからこそ、新たに立ちふさがる課題、
　解決しなければならない問題点も多く、現場の方々は、立ちはだかる課題の解
　消に頭を悩ませていることと思います。
　　さまざまなニーズを踏まえつつ、先進的な製品を迅速かつ柔軟に生産するこ
　とができる、その体制の確保のためには、どのような工夫が必要なのでしょう
　か。また、それらの工夫は製造現場にどのような効果をもたらすのでしょうか。
　　本特集では、製品製造現場の問題点を明らかにし、それを解決するソリュー
　ションとヒントをご紹介いたします。

　■知っておきたい現場でのクリーン化対策
　　クリーンサイエンスジャパン　／　園田　信夫 氏

　■量産現場における鉛フリーはんだ
　　実装技術アドバイザー　／　河合　一男 氏

　■基板実装工程におけるＡＩとＩｏＴによるスマートファクトリー化について
　　（一社）ＩＫ－ＳＥ、ソルダリングテクノロジセンター　／　佐竹　正宏 氏


●好評連載
　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第２回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏

　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６９回　日本半導体産業の盛衰


●展示会レポート
　■第３９回 ネプコン ジャパン　－エレクトロニクス開発・実装展－


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６６駅目　春の訪れを知らせる花　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■ＬＥＤ照光プッシュスイッチ、他


■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

●特集
「プリント配線版技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった
　方向性で優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てに
　おいて、プリント配線版は、その出来如何が聞きの特性を左右する重要な部
　品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実
　装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種
　技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■パッケージ基板の進化を探る
　　ＮＰＯ法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏

　■レーザ加工による医療用超微弱電流用フレキシブル基板
　　～ピコアンペアレベルの電流値の計測が可能に～
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●新連載
　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第１回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６８回　ＬＳＩの微細化技術


●Ｎｅｗｓ Ｃｌｉｐ
　■ロケットや衛星搭載機器向けに
　　　　 　　「宇宙機器熱特性検証サービス Simuvalid」の提供を開始、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６５駅目　ラジオ放送１００周年を迎える　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■水密／防塵侵入保護ファスナ、他


■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

●特集
「検査技術」

　　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に
　出さないということにあります。それを実現させるために、様々な検査装置
　があり、それを活かした検査システムの構築がなされています。
　　本特集では、そのような検査技術の活用／応用事例をご紹介します。

　■車載マイコンの小型化に応えるＪＴＡＧバウンダリスキャンテストの活用事例
　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏

　■革新・Ｒｅｘｘａｍが贈る技術と現場の知恵
　『基板外観検査技術の応用事例』のご紹介
　　株式会社レクザム


●トレンドを探る
　■制御盤配線のイノベーション
　　タクミ商事株式会社

　■この１年の半導体の動き（その２）
　　長見　晃 氏


●特別レポート
　■第３６回 長野実装フォーラム
　　～傳田精一先生追悼記念フォーラム～
　　日本半導体、新時代を巡る対応
　　長野実装フォーラム　／　理事　千野　満 氏、大西　哲也 氏、手塚　佳夫 氏、
　　　　　　　　　　　　　　若林　信一 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６７回　ＬＳＩの微細化とは


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６４駅目　２回楽しめる食材で保存食になるのは？　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■ユニバーサルビジョンセンサ、他


■展示会・イベント案内
■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

●特集
「正確な実装の実現のために」

　　昨今、生産数の増加や品質向上などの市場要求に対応することが製造現場
　では強く求められています。エレクロニクス産業においても、AI、IoTなどを
　活用した最新技術や基幹システムの導入、サプライチェーン全体のデジタル
　統合といったDX化が進む中で、如何に正確な実装を実現していくか、各社様
　様な取り組みを展開しています。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、正確な実装の
　実現に関連する最新の技術動向などに焦点を当てた論文をご紹介します。

　■大型異形部品挿入の課題をズバッと解決
　　ＪＵＫＩマルチタスクプラットフォーム ＪＭ－Ｅ０１を新発売
　　ＪＵＫＩオートメーションシステムズ株式会社　／　 公文　暁子 氏

　■ＪＢＣ ＤＴ５３０アングル型はんだ除去器と
　　　　　　ＭＳＥ電子式はんだ除去モジュールのパワーが
　　　　　　　　　　　　　　　生産ラインを加速させる5つの理由
　　JBC Soldering Japan株式会社


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～
　　第４２回　厚膜印刷による、機能回路の構築
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●特別レポート
　■アジア最大のエレクトロニクス実装国際会議 ICEP 2024 ＠富山
　　１８６名が１４か国・地域の海外から、過去最高の７０５人総参加者、
　　海外１２５件、国内９２件の総発表件数２１７
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也（T. Onishi）氏、
　　富山県立大学　／　畠山　友行（T. Hatakeyama）氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６６回　基板システムの超高速信号伝送対策


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６３駅目　持ち歩ける多量の情報　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■第１回 Thailand Electronics Circuit Asia
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏
　■第３回 ネプコンジャパン [秋]
　■第２６回 自動認識総合展
　■SENSOR EXPO JAPAN 2024
　■第１５回 実装・組立プロセス技術展2024 福島開催
　■CEATEC 2024


●New Technology Flash
　■ローカル5G網への接続と公衆モバイル網への接続を
　　　　　　　　　　　　　　　　切り替え可能なSIMアプレットを開発、他


●Products Guide
　■マスクレスコーティングバルブ、他


■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「半導体技術の動向を探る」

　　半導体産業はかつて「産業のコメ」といわれ、日本が強みを発揮できる
　分野のひとつであり、1980年代には世界全体の半導体の売り上げの多くを
　日本メーカーの製品が占めていました。しかし2000年代には大きく落ち込
　み、久しく「凋落した」と言われています。この間に登場した製品・技術
　が進歩した、スマートフォン、PCなどを連想するまでもなく、あらゆる電
　子機器に半導体が採用されており、私たちの生活はもはや半導体抜きでは
　考えられなくなってしまいました。そこで昨今発生した半導体不足の状況
　は、半導体そのものの重要性と、国内生産の増強を改めて考えさせるもの
　でした。
　　このような中、台湾メーカーの誘致、米国メーカーへの投資などの動き
　もあり、日本国内でも半導体産業の進展に向けた機運が高まりつつありま
　す。日本が依然として強いとされる、半導体製造装置や、材料基板と併せ
　て、日本の半導体分野が今一度飛躍する、大きなチャンスの時期であるよ
　うです。
　　本特集では、国内外における半導体産業の動きや展望、最新技術／環境
　問題への取り組みなどをご紹介します。

　■この１年の半導体市場の動き（その１）
　　長見　晃 氏

　■電子デバイス洗浄剤におけるＳＤＧｓ
　　－低リスク性能と洗浄性能の両立－
　　ゼストロンジャパン株式会社　／　加納 裕也 氏

　■半導体バッチスプレー洗浄
　　Siconnex Japan合同会社・日本市場開拓セールスマネージャー
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／　八尋　大輔 氏
　　（アングリア・ラスキン大学ＭＢＡ・
　　　　　　　　　　　　ジェッセルトン大学経営管理学博士課程在籍中）


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６５回　化石燃料社会から水素社会へ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６２駅目　還暦を迎えた東海道新幹線　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■スポットファーストファスナ 他


■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から


※「展示会・イベント案内」は、都合により今回休載させていただきます。

●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造
　現場では、それらをどのように保っていくかは大きな課題であるといえる
　でしょう。そのためには、作業工程を管理・把握し、体制をしっかりと構
　築する必要があります。
　　しかしながら、そのシステムを構築する生産管理者の方々は、現場で立
　ち上がる日々の課題や要求に頭を悩ませることが多くあり、それらの問題
　を反映させながら、大元を管理するということの難しさに直面しているの
　ではないでしょうか。その処理に忙殺されてしまい、なかなか根本の見直
　しに取りかかることができない、といった声をよく耳にします。まずどこ
　から手を付けるか。問題をどう認識し整理するかがその取組みへのスター
　トとなるでしょう。
　　我が国が、独自の強みを発揮していくためにはどうしたら良いか。その
　ヒントは工程の正確な把握にあると、弊誌では認識しています。

　■実装工程の設備総合効率を最大化させるPanasonic Autonomous Factory
　　パナソニック コネクト株式会社　／　萬谷　正幸 氏

　■実装工程における静電気対策
　　クリーンサイエンスジャパン　／　園田　信夫 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第４１回　多層構造の構築と層間接合
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏

　■デジタル式音響コム型ＡＥセンサ（ＱＤセンサ）の開発と
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　そのインフラへの適用について
　　第２回 リバーエレテック社製のデジタル式音響コム型ＡＥセンサ
　　　　　　　　　　　　　　（ＱＤセンサ）の開発について （その２）
　　株式会社武藤技術研究所　／　武藤　一夫 氏


●特別レポート
　■IEEE BUSS　ビルドアップ基板シンポジウム2024 ＠サンノゼ
　　～米国基板製造回帰を視野に～
　　Grand Joint Technology Ltd　／　大西　哲也（T. Onishi）氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６４回　ＥＶ需要の踊り場とＦＣＶの可能性


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６１駅目　写真で見る横浜　／　武井　豊 氏


●New Technology Flash
　■小型化と世界最高レベルの精度を両立した「慣性センサーモジュール」と、
　　　　　　　　　　同モジュールを用いた「可搬型ジャイロコンパス」を開発 他


●展示会レポート
　■第２８回 インターフェックスWeek東京
　■TECHNO-FRONTIER 2024


●Products Guide
　■ＨＳ研磨機 他


■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「電子部品」

　　日々、進化を続けるエレクトロニクス製品ですが、機能のさらなる充実、
　機器の小型化や低背化などといった市場要求もまた、とどまるところを知り
　ません。
　　様々な特性を実現する上で大きな要となるのが、各種電子部品です。
　　今日、電子機器製品にはどのような特性が要求されているのでしょうか。
　また、それらを支える各種電子部品にはどのような機能が求められているの
　でしょうか。加えて、電子機器製品はどのような問題点を抱え、その解決に
　際して各種電子部品はどのように寄与できるのでしょうか。

　■話題のＧｌａｓｓ ＰＫＧ実装技術の動向
　　～先端電子部品への応用と最新のＣｕダイレクトめっきＧＷＣについて～
　　Grand Joint Technology Ltd　／　大西　哲也 氏

　■次世代電子部品
　　～受動部品の役割と進化～
　　特定非営利活動法人　サーキットネットワーク　／　梶田　栄 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第４０回　厚膜回路の実装、接続
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏

　■プリント配線板の進化を探る
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部　／　青木　正光 氏

　■低ＧＷＰが切り拓く「フッ素系液体」の可能性
　　ダイキン工業株式会社


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６３回　ＥＶ充電設備の機能と寿命


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６０駅目　３５０年以上の歴史をもつ「寒天」　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■リールファーストスナップトップスペーサー 他


●その他
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■編集室から


※「展示会・イベント案内」は、都合により今回休載させていただきます。

●特集
「部品搭載技術」

　　実装ラインを構成する印刷機／マウンタは、市場や顧客ニーズの複雑化、多
　様化するニーズへの対応などに向けた取り組みが進められています。
　　特に、ビッグデータやＡＩ／ＩｏＴなどのデジタル技術を活用したトランス
　フォーメーション（ＤＸ）によるスマートファクトリーの具現化を目指す動き
　が活発化しています。様々な製造現場の状況に応じた多種多様な設備やシステ
　ムと適切に連携させていくことで、省人化や自動化、効率化が加速し、それぞ
　れの製造現場が抱えている課題解決に光が差していくと思われます。
　　本特集では、『部品搭載』への複雑化、多様化するニーズに応える技術や製
　品などを紹介します。

　■ＪＵＫＩ高速フレキシブルマウンタLX-8が進化
　　ヘッド交換可能な「プラネットヘッドP20S」により、
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高速性と汎用性の両立を実現
　　ＪＵＫＩオートメーションシステムズ株式会社　／　公文　暁子 氏

　■生成ＡＩを促進させるデータセンター系大型基板と
　　　　　　　　　　　　　　次世代パッケージの高度リワーク・リボール技術
　　メイショウ株式会社


●トレンドを探る
　■半導体関連分野における日本企業と台湾企業の交流事業
　　～日本台湾半導体交流セミナーの開催～
　　岩手大学　分子接合技術研究センター　／　大石　好行 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』
　　～知のインプット/アウトプットのこつ～
　　第２６回　情報収集のための海外調査
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部　／　青木　正光 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６２回　ＥＶ充電設備


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３５９駅目　ヘボン式ローマ字と名前の由来　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■人とくるまのテクノロジー展２０２４ 横浜
　■電子機器トータルソリューション展 ２０２４
　■第３６回 ものづくりワールド東京


●New Technology Flash
　■最大吸熱量が21％アップし、
　　　　　　　　　　　　冷却能力が向上したペルチェモジュールを開発、他


●Products Guide
　■ブローチングスペーサー、他


●その他
展示会・イベント案内
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編集室から