エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集
「半導体技術の動向を探る」

　　半導体産業はかつて「産業のコメ」といわれ、日本が強みを発揮できる
　分野のひとつであり、1980年代には世界全体の半導体の売り上げの多くを
　日本メーカーの製品が占めていました。しかし2000年代には大きく落ち込
　み、久しく「凋落した」と言われています。この間に登場した製品・技術
　が進歩した、スマートフォン、PCなどを連想するまでもなく、あらゆる電
　子機器に半導体が採用されており、私たちの生活はもはや半導体抜きでは
　考えられなくなってしまいました。そこで昨今発生した半導体不足の状況
　は、半導体そのものの重要性と、国内生産の増強を改めて考えさせるもの
　でした。
　　このような中、台湾メーカーの誘致、米国メーカーへの投資などの動き
　もあり、日本国内でも半導体産業の進展に向けた機運が高まりつつありま
　す。日本が依然として強いとされる、半導体製造装置や、材料基板と併せ
　て、日本の半導体分野が今一度飛躍する、大きなチャンスの時期であるよ
　うです。
　　本特集では、国内外における半導体産業の動きや展望、最新技術／環境
　問題への取り組みなどをご紹介します。

　■この１年の半導体市場の動き（その１）
　　長見　晃 氏

　■電子デバイス洗浄剤におけるＳＤＧｓ
　　－低リスク性能と洗浄性能の両立－
　　ゼストロンジャパン株式会社　／　加納 裕也 氏

　■半導体バッチスプレー洗浄
　　Siconnex Japan合同会社・日本市場開拓セールスマネージャー
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／　八尋　大輔 氏
　　（アングリア・ラスキン大学ＭＢＡ・
　　　　　　　　　　　　ジェッセルトン大学経営管理学博士課程在籍中）


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６５回　化石燃料社会から水素社会へ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６２駅目　還暦を迎えた東海道新幹線　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■スポットファーストファスナ 他


■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から


※「展示会・イベント案内」は、都合により今回休載させていただきます。

●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造
　現場では、それらをどのように保っていくかは大きな課題であるといえる
　でしょう。そのためには、作業工程を管理・把握し、体制をしっかりと構
　築する必要があります。
　　しかしながら、そのシステムを構築する生産管理者の方々は、現場で立
　ち上がる日々の課題や要求に頭を悩ませることが多くあり、それらの問題
　を反映させながら、大元を管理するということの難しさに直面しているの
　ではないでしょうか。その処理に忙殺されてしまい、なかなか根本の見直
　しに取りかかることができない、といった声をよく耳にします。まずどこ
　から手を付けるか。問題をどう認識し整理するかがその取組みへのスター
　トとなるでしょう。
　　我が国が、独自の強みを発揮していくためにはどうしたら良いか。その
　ヒントは工程の正確な把握にあると、弊誌では認識しています。

　■実装工程の設備総合効率を最大化させるPanasonic Autonomous Factory
　　パナソニック コネクト株式会社　／　萬谷　正幸 氏

　■実装工程における静電気対策
　　クリーンサイエンスジャパン　／　園田　信夫 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第４１回　多層構造の構築と層間接合
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏

　■デジタル式音響コム型ＡＥセンサ（ＱＤセンサ）の開発と
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　そのインフラへの適用について
　　第２回 リバーエレテック社製のデジタル式音響コム型ＡＥセンサ
　　　　　　　　　　　　　　（ＱＤセンサ）の開発について （その２）
　　株式会社武藤技術研究所　／　武藤　一夫 氏


●特別レポート
　■IEEE BUSS　ビルドアップ基板シンポジウム2024 ＠サンノゼ
　　～米国基板製造回帰を視野に～
　　Grand Joint Technology Ltd　／　大西　哲也（T. Onishi）氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６４回　ＥＶ需要の踊り場とＦＣＶの可能性


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６１駅目　写真で見る横浜　／　武井　豊 氏


●New Technology Flash
　■小型化と世界最高レベルの精度を両立した「慣性センサーモジュール」と、
　　　　　　　　　　同モジュールを用いた「可搬型ジャイロコンパス」を開発 他


●展示会レポート
　■第２８回 インターフェックスWeek東京
　■TECHNO-FRONTIER 2024


●Products Guide
　■ＨＳ研磨機 他


■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「電子部品」

　　日々、進化を続けるエレクトロニクス製品ですが、機能のさらなる充実、
　機器の小型化や低背化などといった市場要求もまた、とどまるところを知り
　ません。
　　様々な特性を実現する上で大きな要となるのが、各種電子部品です。
　　今日、電子機器製品にはどのような特性が要求されているのでしょうか。
　また、それらを支える各種電子部品にはどのような機能が求められているの
　でしょうか。加えて、電子機器製品はどのような問題点を抱え、その解決に
　際して各種電子部品はどのように寄与できるのでしょうか。

　■話題のＧｌａｓｓ ＰＫＧ実装技術の動向
　　～先端電子部品への応用と最新のＣｕダイレクトめっきＧＷＣについて～
　　Grand Joint Technology Ltd　／　大西　哲也 氏

　■次世代電子部品
　　～受動部品の役割と進化～
　　特定非営利活動法人　サーキットネットワーク　／　梶田　栄 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第４０回　厚膜回路の実装、接続
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏

　■プリント配線板の進化を探る
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部　／　青木　正光 氏

　■低ＧＷＰが切り拓く「フッ素系液体」の可能性
　　ダイキン工業株式会社


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６３回　ＥＶ充電設備の機能と寿命


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６０駅目　３５０年以上の歴史をもつ「寒天」　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■リールファーストスナップトップスペーサー 他


●その他
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■編集室から


※「展示会・イベント案内」は、都合により今回休載させていただきます。

●特集
「部品搭載技術」

　　実装ラインを構成する印刷機／マウンタは、市場や顧客ニーズの複雑化、多
　様化するニーズへの対応などに向けた取り組みが進められています。
　　特に、ビッグデータやＡＩ／ＩｏＴなどのデジタル技術を活用したトランス
　フォーメーション（ＤＸ）によるスマートファクトリーの具現化を目指す動き
　が活発化しています。様々な製造現場の状況に応じた多種多様な設備やシステ
　ムと適切に連携させていくことで、省人化や自動化、効率化が加速し、それぞ
　れの製造現場が抱えている課題解決に光が差していくと思われます。
　　本特集では、『部品搭載』への複雑化、多様化するニーズに応える技術や製
　品などを紹介します。

　■ＪＵＫＩ高速フレキシブルマウンタLX-8が進化
　　ヘッド交換可能な「プラネットヘッドP20S」により、
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高速性と汎用性の両立を実現
　　ＪＵＫＩオートメーションシステムズ株式会社　／　公文　暁子 氏

　■生成ＡＩを促進させるデータセンター系大型基板と
　　　　　　　　　　　　　　次世代パッケージの高度リワーク・リボール技術
　　メイショウ株式会社


●トレンドを探る
　■半導体関連分野における日本企業と台湾企業の交流事業
　　～日本台湾半導体交流セミナーの開催～
　　岩手大学　分子接合技術研究センター　／　大石　好行 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』
　　～知のインプット/アウトプットのこつ～
　　第２６回　情報収集のための海外調査
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部　／　青木　正光 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６２回　ＥＶ充電設備


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３５９駅目　ヘボン式ローマ字と名前の由来　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■人とくるまのテクノロジー展２０２４ 横浜
　■電子機器トータルソリューション展 ２０２４
　■第３６回 ものづくりワールド東京


●New Technology Flash
　■最大吸熱量が21％アップし、
　　　　　　　　　　　　冷却能力が向上したペルチェモジュールを開発、他


●Products Guide
　■ブローチングスペーサー、他


●その他
展示会・イベント案内
DKNリサーチのプリント配線板データシート
編集室から

●特集
「はんだ付け工程」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、
　良品生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性
　や問題点を把握しておく必要があります。また、例えば様々なタイプの部品が混
　載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実
　な接合を実現する必要があります。しかしその実現のための困難は当然にあるわ
　けで、このように一つの技術の進展がまた新たな課題を生む、という構図は有史
　以来変わらないようです。

　■セレクティブフローにＩＨ式予熱を新規搭載
　　～待望のスルーホールアップ不足の課題を解決する～
　　株式会社弘輝テック

　■“手直し不要”を実現するはんだ付け専用ロボット
　　メイコーが提唱する常識を覆す“真”理論 【Ｖｏｌ．５】
　　株式会社メイコー　／　伊東　薫 氏


●トレンドを探る
　■岩手地域における 「分子接合技術」の開発動向と今後の展開
　　岩手大学　名誉教授　／　藤代　博之 氏

　■ウエハからのドライエッチング後ポリマー残渣除去
　　Siconnex Japan合同会社　日本市場開拓セールスマネージャー
　　アングリア・ラスキン大学ＭＢＡ　
　　ジェッセルトン大学経営管理学博士課程在籍中　／　八尋　大輔 氏

　■デジタル式音響コム型AEセンサ（QDセンサ）の開発と
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　そのインフラへの適用について
　　第１回 リバーエレテック社製のデジタル式音響コム型ＡＥセンサ
　　　　　　　　　　　　　　　　　（ＱＤセンサ）の開発について （その１）
　　株式会社武藤技術研究所　／　武藤　一夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６１回　ＥＶの充電


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３５８駅目　「蓮根」と「岩国寿司」　／　武井　豊 氏


●New Technology Flash
　■マテリアルズ・インフォマティクス（ＭＩ）手法を活用し、
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　新規無鉛圧電材料の開発に成功 他


●Products Guide
　■プリヒータセット 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上して
　くるであろう技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実な
　ソリューションが必要となります。
　　いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューション
　は、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課
　題の解決に取り組まなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーション技術がどのような要求にいか
　に応えているかをご紹介します。

　■ノイズ対策とＥＭＣ設計ツール
　　～イミュニティ対策設計の効率化に向けた最新動向～
　　株式会社図研　／　野村　政司 氏、武田　宏明 氏、小枝　孝也 氏、
　　　　　　　　　　　佐部利　亮輔 氏、古川　和樹 氏

　■ＪＴＡＧテストを活用した実装基板の廃棄削減のためのテスト戦略
　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏

　■プリント配線板、電子部品に発生するストレス測定について
　　株式会社東京測器研究所　／　茶畑　則幸 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３９回　厚膜回路の接続、接着剤
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●展示会レポート
　■第１３回　実装・組立プロセス技術展２０２４
　■第９回　ものづくり ワールド 名古屋
　■Ｍｅｄｔｅｃ Ｊａｐａｎ ２０２４


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１６０回　ＥＶ化の踊り場


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３５７駅目　近代化遺産の灯台　／　武井　豊 氏


●New Technology Flash
　■少量データによる「オフライン強化学習」で、
　　　　　　　　　　　　　　複雑なロボット操作を高精度に制御するAIを開発 他

●Products Guide
　■多連プッシュスイッチ 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■編集室から

●特集１
「プリント配線板の技術動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして各種機能を実現
　する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性
　を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に
　モバイルタイプの電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの
　基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまで
　もありません。
　　実装される側の電子部品の微細化は、サイズとコストの兼ね合いで難しい面があ
　る、というお話を伺ったことがありますが、それでも電子機器に対する要求は年々
　高まっています。そのような高い技術要求をクリアし、実現する技術としてプリン
　ト配線板の重要性は増すばかりです。

　■プリント配線板の将来性
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク　／　梶田　栄 氏

　■プリント配線板・ビルドアップ基板におけるめっき技術
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク　／　大久保　利一 氏


●特集２
「実装プロセステクノロジー」

　　最新の電子機器製品に対する要求はいぜんとして高度なものとなっています。い
　うまでもなく、これを実現するためには製品に搭載する部品の超小型化、電子回路
　の高密度化が必須であり、この傾向を支えているのが、実装、印刷、検査の精度と
　自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。今日の実装設備に
　はどのような要求があり、また課題があるのでしょうか。
　　本号では、「局所ＩＨはんだ付け装置」、「高信頼大気圧プラズマプロセス」に
　スポットを当て、それぞれの取り組みなどをご紹介いたします。そこから、現在抱
　えられている課題解決のためのヒントを得ていただき、現場にご活用いただければ
　幸いです。

　■局所ＩＨはんだ付け装置『Ｓ－ＷＡＶＥ』における周辺磁界影響
　　株式会社スフィンクス・テクノロジーズ　／　高柳　毅 氏

　■電子・半導体機器製造のための高信頼大気圧プラズマプロセス
　　日本プラズマトリート株式会社　／　上坂　一郎 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５９回　ＥＶ化の流れ


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３５６駅目　横浜を振り返ってみると　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■ステンレス用コンシールドスタッド　他


●New Technology Flash
　■ローム、スマートコックピットのリファレンスデザインを
　　　　　　　　　　　　　　　Nanjing SemiDrive Technology社と共同開発　他


●そのた
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「環境関連技術」

　　地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびにそれらに
　起因する事象の現出は、これまでの技術の進歩のつけとして、様々な問題を我々に
　突きつけています。
　　このような問題の解決に向けた取り組みは、エレクトロニクス業界においても積
　極的に行われており、フロンガスをはじめとするオゾン層破壊物質、ダイオキシン
　などの有害物質などに対する規制が数多く設けられ、今日のものづくりにおいてそ
　の動向の把握は、正確に行う必要があります。
　　本特集では、環境保護に貢献する技術動向や実践的な取り組みをご紹介します。

　■世界から「ガソリン／ディーゼル車」が消える日
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏

　■バイオプラスチックをめぐる世界の規制動向と、各国の認証システムについて
　　株式会社ケミトックス　／　藤岡　博明 氏


●トレンドを探る

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３８回　厚膜回路の接続、実装
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●特別レポート
　■第３８回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会
　　本誌編集部


●展示会レポート
　■第１６回 オートモーティブ ワールド
　■ｎａｎｏ ｔｅｃｈ ２０２４（第２３回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議）
　■テクニカルショウヨコハマ２０２４（第４５回 工業技術見本市）


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５８回　ＤｅｓｉｇｎＣｏｎの新しいテーマ


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３５５駅目　「富士山」を間近に見せる富士急行　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■アルミニウム用コンシールドスタッド　他


■New Technology Flash
　■ＬＳＩに応じた低ノイズの出力をフレキシブルに選択できる差動出力を開発 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「理想的な製品製造現場の実現のために」

　　エレクトロニクス製品をはじめとする各種製品は、常に進化しています。
　それはユーザーのニーズと、それを先取りしようという作り手側のたゆまぬ
　努力の結晶であるといえるでしょう。
　　さまざまなニーズを踏まえつつ、先進的な製品を、迅速に、かつ柔軟に生
　産することができる、その体制の確保のためには、どのような工夫が必要な
　のでしょうか。また、それらの工夫は製造現場にどのような効果をもたらす
　のでしょうか。
　　本特集では、製品製造現場の問題点を明らかにし、それを解決するための
　技術やヒントをご紹介します。

　■実装工程の生産効率化につながるクリーン化の考え方
　　クリーンサイエンスジャパン　／　園田　信夫 氏

　■今日本の製造業が工場最適化のために行うべき変革とは？
　　ＳＴＣソルダリングテクノロジセンター、（一社）ＩＫ－ＳＥ
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／　佐竹　正宏 氏

　■量産現場における鉛フリーはんだ
　　実装技術アドバイザー　／　河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■「ＭＵＳＵＢＩ Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ Ｌａｂｏ Ｗｅｓｔ」がオープン
　　本誌編集部

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３７回　厚膜印刷で多層回路を作る
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●展示会レポート
　■ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０２３
　■ネプコン ジャパン ２０２４


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５７回　５６ＧＨｚ＋の時代に


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３５４駅目 浮世絵　／　武井　豊 氏


●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
　■有線・無線・海中のハイブリッド通信可能な通信技術「Ｎｅｓｓｕｍ」が
　　　　　　　　　　　国際標準規格（ＩＥＥＥ１９０１ｃ）として承認　他


●Products Guide
　■ 車載向けメタルパワーインダクタ　他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「プリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった
　方向性で優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てに
　おいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部
　品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実
　装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種
　技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■台湾のプリント配線板業界を探る
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏

　■ピコアンペア検出用フレキシブル基板
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●展示会レポート
　■第６回 ［名古屋］ネプコン ジャパン
　■第６回 ［名古屋］ロボデックス
　■第４回 実装・組立プロセス技術展２０２３


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５６回　電気と光


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３５３駅目 「富士山」と「東京タワー」　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■ナイロンプッシュリベット 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「検査技術」

　　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に
　出さないということにあります。それを実現させるために、様々な検査装置
　や検査技術があり、それを活かした検査システムの構築がなされています。
　　本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。

　■ＪＴＡＧテストの活用事例
　　村田機械（株）の生産革新への挑戦
　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏

　■８軸の組み合わせで最適な検査を実現する
　リアル自動３ＤインラインＸ線検査機『ＨＡＷＫＥＹＥ ９７３０ ＡＸＩ』
　　ＫｎＫ株式会社


●トレンドを探る
　■この１年の半導体市場の動き（その２）
　　長見　晃 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３６回　厚膜印刷で作るフレキシブル基板（その２）
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●展示会レポート
　■第２回 ネプコン ジャパン[秋]
　■ＣＥＡＴＥＣ ２０２３


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５５回　６Ｇ時代以降のデータ転送


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３５２駅目　街路樹のイチョウ　／　武井　豊 氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■パーツ　他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「正確な実装の実現のために」

　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ接合、
　および実装に関連した技術に焦点を当てた論文をご紹介します。

　■新世代『ＹＲシリーズ』完成で更に進化する
　　　　　　　　　　　ヤマハ「１ＳＴＯＰ ＳＭＡＲＴ ＳＯＬＵＴＩＯＮ」
　　ヤマハ発動機株式会社　／　織田　健太郎 氏

　■スペイン発　ＪＢＣの高性能はんだ付けシステム
　　ＪＢＣ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ Ｊａｐａｎ株式会社


●トレンドを探る
　■大気圧プラズマユニット『Ｔｏｕｇｈ Ｐｌａｓｍａ』の活用紹介
　　株式会社ＦＵＪＩ

　■わかりやすい厚真区印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３５回　厚膜印刷で作るフレキシブル基板
　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏

　■水系洗浄剤の定義とは？　水系背員錠剤の在り方と課題
　　～二極化する洗浄需要と水系洗浄剤への新たなる着目～
　　ゼストロンジャパン株式会社　／　加納　裕也 氏

　■量産現場における鉛フリーはんだ
　　（株）ＴＨ企画セミナーセンター＆アントム（株）実演セミナー
　　（２０２３．１０．１０）レポート
　　実装技術アドバイザー　／　河合　一男 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５４回　６Ｇ通信、エレクトロニクスと光の狭間


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３５１駅目　山に魅せられて　／　武井　豊 氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■ナット 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「半導体技術の動向を探る」

　　長らく「凋落した」といわれてきた日本の半導体技術ですが、今日、台湾
　メーカーの誘致、米国メーカーへの投資などの動きもあり、同産業の進展に
　向けた機運が高まりつつあります。日本が依然として強いとされる、半導体
　製造装置や、材料基板と併せて、日本の半導体分野が今一度飛躍する、大き
　なチャンスの時期であるようです。
　　本特集では、世界の半導体産業の動き、国内での取り組み、そして今後の
　技術展望など、半導体技術をめぐる現状と動向探る論文をご紹介します。

　■活発化する最新半導体市場とそこに流れる技術のトレンド
　　国際技術ジャーナリスト、「News ＆ Chips」編集長、
　　　　　　　　　　　　「セミコンポータル」編集長　／　津田　建二 氏

　■この１年の半導体市場の動き
　　長見　晃 氏


●特別レポート
　■IEEE Glass Package Workshop　ガラス実装ワークショップ＠アトランタ
　　～話題の最先端ガラスTGV基板実装の全てを知ることができる
　　　　　　アトランタ ジョージア工科大学で開催されたワークショップ～
　　Grand Joint Technology Ltd　／　大西　哲也（T. Onishi）氏


●展示会レポート
　日本 ものづくり ワールド ２０２３


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５３回　ＡＩの進化と基板マーケット


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３５０駅目　チタン製屋根瓦　／　武井　豊 氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■振動防止スペーサー 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場
　では、それらをどのように保っていくかは大きな課題であるといえるでしょう。
　そのためには、作業工程を管理・把握し、体制をしっかりと構築する必要があり
　ます。
　　経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを
　発揮していくためにはどうしたら良いか。そのヒントは工程の正確な把握にある
　と、弊誌では認識しています。

　■ディスペンサによるはんだ塗布
　　株式会社エンジニアリング・ラボ

　■スマートファクトリーを促進するグローバル通信標準規格「SEMI SMT-ELS」
　 　EMI Flow Manufacturing Forum　SMT SP WG Co-Chair　
ヤマハ発動機株式会社　／　鳥井　直哉 氏

●トレンドを探る
■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３４回　厚膜印刷用スクリーン印刷のプロセス条件（その５）
　　メンブレンスイッチの基本構成と設計、製造
　　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏

　■２０２２年の半導体の動き（その③）
　　　長見　晃 氏

●展示会レポート
　第３回 実装・組立プロセス技術展２０２３


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５２回　ＧＰＴで設計はできるのか


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３４９駅目 「五円硬貨」と「ロータリクラブの徽章」　／　武井　豊 氏


●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
　■「先端半導体研究センター」を新たに設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■タックピンファスナ 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

以上です。

●特集
「電子部品」

　　日々、進化を続けるエレクトロニクス製品ですが、機能のさらなる充実、機器
　の小型化や低背化などといった市場要求もまた、とどまるところを知りません。
　様々な特性を実現する上で大きな要となるのが、各種電子部品です。
　　今日、電子機器製品にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、
　それらを支える各種電子部品にはどのような機能が求められているのでしょうか。
　加えて、電子機器製品はどのような問題点を抱え、その解決に際して各種電子部
　品はどのように寄与できるのでしょうか。

　■電子機器の進化を支えた半導体パッケージ／電子部品
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏

　■電子部品 今後の動向
　　ＮＰＯ法人サーキットネットワーク　／　梶田　栄 氏


●特別レポート
　■アジア最大のエレクトロニクス実装国際会議『ＩＣＥＰ２０２３』＠熊本
　　～１４か国・地域から５６５人が参加～
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也（T.Onishi）氏、
　　（国研）物質・材料研究機構　／　重藤　暁津（A.Shigetou）氏、
　　富山県立大学　／　畠山　友行（T.Hatakeyama）氏

　■宇宙航空、軍用電子部品研究会 『ＣＭＳＥ２０２３』＠ＬＡＸ
　　～ロサンゼルス空港ホテルで開催された、特殊電子部品専門研究会～
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也（T.Onishi）氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５１回　ＧＰＴの技術


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３４８駅目　「コーヒーの日」　／　武井　豊 氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■サーマルプリントヘッド、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から