エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集
　「はんだ付け関連技術」

　■実装品質を高めるセレクティブはんだ付け技術
　　― 背景から原理、課題解決、最新機能までをわかりやすく整理する ―
　　株式会社弘輝テック

　　セレクティブはんだ付けは、高密度実装や高熱容量部品の混載基板において、
　従来のフロー工法や手はんだの熱影響・品質ばらつき・生産性の課題を解決する
　局所はんだ付け技術である。本稿では、セレクティブはんだ付けが求められる背
　景から、工法の原理と特徴、品質を左右するプロセス条件や保全のポイント、最
　新技術・自動化機能、導入事例までを概説。高密度実装や高信頼性要求に対応す
　るための課題解決策と、品質・生産性・保守性を向上させる技術動向を整理し、
　今後の実装現場における活用の方向性を示す。

　■はんだ付け材料の評価方法
　　（やに入りはんだ、フラックス、ソルダペースト）
　　株式会社クオルテック
　　2006年のRoHS指令以降、はんだ材料はPbフリー化が進み、近年は高耐久・低温
　・低Ag材への切替需要が増加している。また、低残渣フラックスやIPCフラックス
　タイプの選定では腐食やマイグレーションのリスクを考慮した十分な評価が不可
　欠であり、量産を見据えた実環境での検証が重要である。本稿では、材料変更時
　の評価方法として、実装評価、ソルダペーストの連続印刷試験、ECM試験や熱衝撃
　試験などの信頼性評価を中心に、外観・X線・断面観察による品質確認と比較評価
　の重要性を解説する。

　■メイコーが提唱する常識を覆す“真”理論 【Vol.6】
　　株式会社メイコー　／　伊東　薫 氏

　　ロボットはんだ付けは手はんだと異なるノウハウが必要であり、単なる位置決
　め精度では高品質は実現できない。良いロボットは途中のこて先クリーニングや
　窒素パージに依存せず、専用のはんだ・こて先・条件設定が重要であり、ロボッ
　ト特性に合わせた運用が品質と再現性向上の鍵である。本稿では、良いはんだ付
　けロボットの見分け方、使用するはんだやこて先、製造仕様、再現性、実験時の
　注意点、基板設計など、高品質なはんだ付けを実現するための重要なポイントに
　ついて説明する。


●トレンドを探る
　■プリント配線板製造『自工程完結』による品質改革
　　JPCA PWBコンサルタント　／　渡辺　正 氏


●展示会レポート
　■第11回 ものづくり ワールド [名古屋]
　■Medtec Japan（メドテックジャパン）

●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１８５回　２０２５年版未来予測

　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第１１回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏


●コラム
　■「ちょっと途中下車
　　３８２駅目　小さな大手私鉄の「相鉄線」　／　武井　豊 氏


●New Technology Flash
　■装置の状態表示やデザイン性をアップする8mm角RGB LEDテープライトを発売、他


●Products Guide
　■ブローチングファスナ、他


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から

●特集
　「設計・解析・シミュレーション」

　■高密度実装時代の「検査ファースト」のテスト戦略
　　― JTAGテストによる検査と設計の協調 ―
　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏

　　電子機器の高機能化・小型化が加速するなか、実装基板の検査技術は、これ
　までにない変革期を迎えている。BGAの採用拡大による高密度化、チップレット、
　部品内蔵基板などの3次元化により、従来の物理プローブ方式では信号ピンへの
　物理的なアクセスそのものが困難となった。こうした背景のもと、髙信頼性機
　器の実装業界では、IEEE 1149.1に準拠したJTAGバウンダリスキャンテストと、
　それを前提とするDFT（Design for Testability : テスト容易化設計）へのシ
　フトが加速している。
　　本稿では、高密度実装時代における「検査と設計」の協調という切り口から、
　JTAGテストを中核に据えた検査ファーストの設計指針と実践事例を解説する。

　■設計初期から品質を作り込む
　　― EDAを活用した電子機器設計の最新動向 ―
　　株式会社図研　／　野村　政司 氏、小枝　孝也 氏、佐部利　亮輔 氏、
　　　　　　　　　　　古川　和樹 氏、米田　瑞樹 氏、武田　宏明 氏

　　製品開発の現場では、「どう品質を確保するか」が常に大きな課題として立
　ちはだかる。コスト増大や納期遅延といった開発工程での課題を解決するには、
　設計段階での品質の作り込みが不可欠である。現在では、その有効な手法とし
　て「フロントローディング」が広く認知されており、実際に取り組みを始めて
　いる開発部門も増えている。
　　本稿では、製品開発におけるフロントローディングの取り組みおよび、EDA
　（Electronic Design Automation）の活用について述べるとともに、個々の設
　計要素の最適化にとどまらず、システム全体としての品質を確保する観点から、
　システム設計の重要性について論じる。

　■IPC╱JEDEC-9704Aに対応したプリント基板のひずみ測定について
　　株式会社東京測器研究所　／　茶畑　則幸 氏
　
　　プリント基板の部品実装工程や組み立て工程、また製品化された後のフィー
　ルド使用時において、基板や電子部品、はんだ付け部分に外部応力などにより
　ひずみが発生し、後に故障や破損に至る場合がある。これらのひずみを測定す
　る手段としてひずみゲージが用いられる。このひずみゲージを利用したひずみ
　測定方法のガイドラインとしてIPC/JEDEC-9704Aが存在する。
　　本稿では、そのガイドラインと、それに沿った測定ツールを紹介する。


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１８４回　エレクトロニクス、実装技術の未来予測（２）

　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第１０回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏


●展示会レポート
　■第21回 実装・組立プロセス技術展2026 〈長野開催〉
　■テクニカルショウヨコハマ2026 ―第47回 工業技術見本市―
　■第25回 スマートエネルギー WEEK [春]


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３８１駅目　世界をつなぐ「見えないネジ山」　／　武井　豊 氏


●New Technology Flash
　■用途やシステム規模に応じた選択肢を拡充した独立型太陽電池モジュール、他


●Products Guide
　■車載用パワーリレー、他


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から

●特集１
　「プリント配線板の技術動向を探る」

　■データセンターが牽引するプリント配線板技術の転換
　　－高速AIサーバが求める低損失化と“粗化レス時代”の到来－
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 / 青木　正光

　　生成AIの普及とデータセンターの拡大により、AIサーバは超高速・大容量通
　信を必要とし、プリント配線板（PCB）は単なる配線から高周波信号の伝送路と
　しての性能が求められるようになった。本稿では従来の粗化処理による密着技
　術の限界、平滑銅箔と化学結合によって密着を確保する「粗化レス技術」への
　移行、将来的に訪れるであろう界面設計、PCB技術の高速信号時代に対応した新
　たな取り組みを紹介する。


　■試作から量産移行を支えるプリント配線板製造技術
　　－多品種・小ロット・変量生産を成立させる工程設計と品質作り込み－
　　株式会社キョウデン

　　電子機器の高機能化に伴い、プリント配線板には高性能・高信頼に加え、短
　納期や柔軟対応が求められる。多品種・小ロット生産では、微細化やビア信頼
　性、連続工程の最適化が課題となり、工程設計力が競争力の鍵となる。キョウ
　デンではCAMセンターや自動設計・検証システムを活用し、短納期と品質安定を
　両立。試作から量産まで一貫管理し、再現性の高い生産体制を構築することで、
　品質と納期を同時に実現している。本稿ではその取り組みと実績を紹介する。


●特集２
　「実装プロセステクノロジー」

　■吸着用テープ除去工程の自動化による実装ライン高度化
　　AIを用いた基板外観検査の取り組み
　　株式会社レクザム

　　実装後の吸着用テープの除去工程は依然として手作業に依存し、部品破損や
　剥がし残しのリスク、また作業時間のばらつきが生産性や品質の不安定要因と
　なっていた。これを解消するため、レクザムでは吸着用テープ除去機『Humming
　bird-550』を開発。また、基板外観検査装置『Sherlock』シリーズにAI検査機
　能を導入し、「部品有無・極性・文字認識」の3検査を高度化した。本稿では、
　これらの取り組みと実績を紹介する。


　■実装ライン革新の鍵を握る部品挿入自動化技術
　　－ラジアル部品挿入機『KCN-10』を核とした
　　　　　　　　　　　　　　　　　　次世代部品挿入工程と周辺装置の最適化－
　　ＫｎＫ株式会社

　　電子機器の高機能化・小型化により、実装工程では高密度化と多品種少量生産
　への対応が求められている。一方、部品挿入工程は自動化が遅れ、人手依存によ
　る品質ばらつきや効率低下、人材不足が課題となっている。これらはコストや納
　期にも影響するため、工程全体の最適化が重要である。本稿では、KnKのラジアル
　部品挿入機『KCN-10』を中核に、アキシャル部品挿入機や搬送装置を含めた統合
　ラインの構築とその効果を考察する。


●トレンドを探る
　■プリント配線板の環境対応
　　富士プリント工業株式会社、JPCA PCBコンサルティングサービス委員会
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／　中山　務 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１８３回 エレクトロニクス、実装技術の未来予測


●Products Guide　
　■基板検査装置、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３８０駅目　高温高圧から常温常圧で生産するアンモニア　／　武井　豊 氏


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から

●特集
　「環境関連技術」

　　近年、環境規制は世界的に強化されており、欧州連合（EU）は気候変動対策
　・循環型経済実現に向けた環境規制を特に強化している。グローバルなサプラ
　イチェーンに組み込まれる日本企業は、EU市場での規制適合が競争力の維持・
　国際取引継続の前提条件となりつつある。本稿では、ここで改めて代表的な欧
　州環境規制の動向を整理し、それが日本の企業・産業にどのような影響を与え
　ているかを考察するとともに、日本側の対応戦略・実務的対応方法について解
　説する。
　　そして、電子部品および半導体パッケージの製造プロセスでは、配線・電極
　の微細化と高密度化が加速し、同時に、材料ロスや廃液の低減など環境配慮の
　要請も強まっている。これら二つの課題に対し、本稿ではプリンテッド・エレ
　クトロニクス技術（PE技術）をベースに、「必要な場所に必要量だけ塗る」ア
　ディティブ（付加）法の印刷装置をプリント配線板の導体パターン形成工程を
　例に、サブトラクティブ（除去）法との比較を踏まえ、微細化・高密度化と環
　境性の両面でPE技術が選択肢になりうる根拠、さらにスクリーン印刷の現状と
　課題、解決策、そして微細化・高密度化が可能なグラビアオフセット印刷につ
　いて説明する。
　　また、リチウムイオン電池は多様な製品に不可欠である一方、発煙・発火事
　故も増加している。規格試験は安全性評価の基準となるが、実環境では複合要
　因による想定外のリスクが存在するため、使用条件を踏まえたシナリオベース
　の評価が重要である。本稿では、リチウムイオン電池の基本構造と電池の種類、
　リチウムイオン電池の事故・火災事例、安全性評価の考え方、事故を防ぐため
　の現実的アプローチを紹介する。

　■環境規制対応の最新動向
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏

　■微細化・高密度化と環境負荷低減を両立する
　　　　　　　　　　　　　　　　　プリンテッド・エレクトロニクス最新技術
　　株式会社セリアコーポレーション　代表取締役社長　／　村上　芳道 氏

　■リチウムイオン電池の事故・火災と安全性評価
　　－事故の仕組みを理解し、安全に使って安全に廃棄するために－
　　株式会社ケミトックス　北杜LiB試験センター　／　坂本　清彦 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１８２回 光、無線

　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第９回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏


●展示会レポート
　■第40回 ネプコンジャパン －エレクトロニクス開発・実装展－
　■第18回 オートモーティブワールド －クルマの先端技術展－


●Products Guide
　■フレックスグリッパ他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３７９駅目　百貨店の役割　／　武井　豊 氏


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から

●特集
「理想的な製品製造現場の実現のために」

　　昨年本誌の11月号特集（実装工程の効率化）において、製造工程におけるク
　リーン化は「基礎技術」として重要性を増しており、現場での実用的な知識の
　共有が求められていることを論じた。本特集（理想的な製品製造現場の実現の
　ために）では、これらをもっと掘り下げ、塵埃・異物の判別の仕方や見方を中
　心に写真を用いて解説する。塵埃・異物の基礎発生源や汚染経路を知るうえで
　の参考となれば幸いである。
　　そして、昨年の同特集においては、日本の製造業が直面する「部分最適化」
　という構造的欠陥と、全体最適化を実現するためのプラントシミュレーション
　の必要性について論じ、世界情勢の中で日本が保持すべき競争優位性として
　「総合力」を挙げ、デジタル技術を活用した工場最適化の重要性を指摘した。
　本稿では、前回提示した「理想像」を実際の製造現場に落とし込む際に発生す
　る構造的な障壁を明らかにし、それを乗り越えるための段階設計（フェーズ設
　計）の実践手法について論じる。

　■知っておきたい現場でのクリーン化技術（２）
　　クリーンサイエンスジャパン　／　園田　信夫 氏

　■スマート化を阻む構造的障壁と段階設計の実践
　　～データドリブンが機能する現場・しない現場～
　　STC ソルダリングテクノロジセンター、（一社）IK-SE　／　佐竹　正宏 氏


●トレンドを探る
　■PCBコンサルティングサービス委員会の経緯と取り組み
　　（一社）日本電子回路工業会、
　　PCBコンサルティングサービス委員会 委員長　／　一色　和彦 氏


●特別レポート
　■欧州最大のエレクトロニクス製造技術展示会 ＠ミュンヘン
　　50周年記念 Productronica & Semicon Europa 2025
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也 氏 Mr. T. Onishi


●展示会レポート
　■第47回 国際画像機器展2025
　■SEMICON Japan 2025


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１８１回　光伝送？

　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第８回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏


●New Technology Flash
　■高性能で拡張性が高く、
　　　　　　　セキュリティ機能を強化したモーションコントローラを開発、他


●Products Guide
　■自動X線検査装置、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　 ３７８駅目　日本三大銘うどん　／　武井　豊 氏


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から

●特集
　「プリント配線板技術」

　　世界の電子回路基板市場は、日本、韓国、台湾、中国、香港、インド、米国、
　欧州などにある電子回路基板工業会で構成される上部団体に”世界電子回路業界
　団体協議会 （WECC=Word Electronic Circuit Council）”があり、ここで電子
　回路基板の世界市場を取りまとめて毎年、秋頃に公表しており、この統計資料は、
　日本では日本電子回路工業会から会員に対して公表している。
　　本稿では、2024年度の世界の電子回路基板市場が公表されたのを受け、分かり
　易い図で各国の状況を紹介・分析し、市場を探る。
　　また、生成AIの急速な普及により、半導体、データセンター、電力インフラへ
　の注目が高まっている一方、その性能と信頼性を根底で支えるPWBは、依然として
　「成熟産業」「コモディティ」と見なされがちである。しかしAI時代のシステム要
　件を俯瞰すると、電力・信号・熱を同時に制御する基盤技術として、PWBの重要性
　はむしろ増している。本稿では、国内PWB産業が担うべき役割と、今後に向けた意
　識転換の必要性について論じる。

　■世界の電子回路基板市場を探る
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏

　■AI時代における国内プリント配線板産業への期待と課題
　　～AIは基板無ければ動かない～
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク　／　梶田　栄 氏


●トレンドを探る
　■この1年の半導体市場の動き その２
　　長見　晃 氏

　■リフロー炉冷却の消費電力削減を実現する新提案　『Water Cooler』
　　株式会社弘輝テック


●特別レポート
　■台湾最大の実装国際学会 IMPACT2025 ＠台北
　　1９か国・地域から1,122人の参加
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也 氏　（T. Onishi）


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１８０回　４４８ＧＴ／ｓ実現へのハードル

　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第７回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏


●Products Guide
　■異形部品挿入機、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３７７駅目　生麦事件が刻む「道」と「碑」　／　武井　豊 氏


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から

●特集
　「検査技術」

　　デジタル要素を有する製品（電子機器）のすべてに対して、サイバーセキュ
　リティを法的に義務付ける新しい製品安全規則であるサイバーレジリエンス法
　（CRA）。アンドールシステムサポート（株）では、このCRAの基本的な考え方
　を整理し、実装基板検査の現場で特に重要となるJTAGポートの扱いを中心に解
　説。なぜJTAGポートが問題視されるのか、なぜ単純に無効化するだけでは現場
　の実務に不都合が生じるのかを順を追って説明し、現実的な解としての「制限
　付きJTAGポート」による「検査ファースト」を提案する。
　　また（株）ジュッツジャパンでは、AOI・SPIのリーディングカンパニーとし
　て長年にわたる技術開発と装置販売の実績を礎に、このたび新たな検査プロセ
　スを革新するために基板コーティング検査装置「Sonarシリーズ」を開発。基板
　コーティング検査の変遷とその課題、基板コーティングの膜厚管理プロセスを
　はじめとした独自の膜厚測定ソリューションなど、課題解決に向けた取り組み
　を提案する。

　■EUサイバーレジリエンス法 CRAに備える
　　「検査ファースト」とJTAGバウンダリスキャンテスト
　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏

　■革新的膜厚管理ソリューション
　　基板コーティング検査工程の自動化・効率化の実現に向けて
　　株式会社ジュッツジャパン　／　武内　絵美 氏


●トレンドを探る
　■車載電装品
　　実装工程カーボンニュートラルの取り組み
　　株式会社東海理化 生技開発部 接合生技室　／　鈴木　貴人 氏

　■この1年の半導体市場の動き その１
　　長見　晃 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７９回　２２４ＧＴ／ｓの次は？


●展示会レポート
　■第20回 実装・組立プロセス技術展2025 兵庫開催
　■第16回 高機能素材 Week ‒Highly-Functional Material Week‒　
　　第35回 FINETECH JAPAN　
　　第25回 Photonix ‒光・レーザー技術展‒
　■2025 国際ロボット展 INTERNATIONAL ROBOT EXHIBITION 2025（iREX2025）


●New Technology Flash
　■同社独自のフォトリソ加工技術を活用した車載狭偏差対応水晶振動子を開発、他


●Products Guide
　■NTCサーミスタ、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３７６駅目　「錆びる鉄」と「錆びない鉄」　／　武井　豊 氏


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から

●特集
　「正確な実装の実現のために」

　　電子部品製造業界では、人手不足、技能伝承の難しさ、変化する顧客ニーズ
　への対応など、多くの課題が顕在化している。こうした環境変化の中で、JUKI
　（株）は工場全体の生産性と稼働率向上を支援する製品・サービスを提供して
　いる。本稿では、同社の製品・システムのラインアップを概観するとともに、
　実装現場が抱える課題に対する具体的な取り組みを紹介する。
　　一方、実装工程では自動化が進むものの、「クリームはんだ管理」だけは依
　然として人手に頼るケースが多い。その結果、工程トラブルや監査対応に時間
　が取られる現場も少なくない。JTU Pte. Ltd. （Singapore）と龍城工業（株）
　は、こうした現場の声を受けて、はんだ管理を自動化する次世代ソリューション
　を開発している。本稿ではその概要を取り上げる。
　　また、JBC Soldering Japan （株）からは、バッテリ駆動式コードレスはん
　だごて『B·IRONステーション』を紹介する。コードレス設計により、狭
　い場所や移動が欠かせない環境でのリワークや修理作業で高い有効性を発揮し、
　技術者がより多くの作業を短時間で完了できる点が生産性の向上に直接つなが
　る。本稿では、その作業性の高さと投資メリットを解説する。
　　そして、半導体市場ではAIサーバー向け高性能プロセッサの需要が急増して
　おり、パッケージ基板や実装技術には、これまで以上の高密度化・高精度化が
　求められている。歩留まり確保の重要性は一段と増し、検査は製造工程の生命
　線ともいえる存在となっている。インスペック（株）では、独自の測長アルゴ
　リズムを核とした高精度検査プラットフォームを提供しており、その製品品質
　を左右する測定技術を中心とした取り組みを紹介する。

　■前後工程の効率化による製造現場の課題解決
　　ＪＵＫＩ株式会社　／　公文　暁子 氏

　■全自動クリームはんだ管理倉庫システム（SSシリーズ）
　　－ はんだ管理が品質を決める時代へ －
　　JTU Pte. Ltd. （Singapore） Sales Director　／　鈴木　正人 氏
　　技術協力：龍城工業株式会社　常務取締役　／　附柴　明俊 氏

　■次世代型 充電式はんだごて JBCコードレス
　　－ B・IRONステーションが実装作業の精度と投資収益を向上させ、未来を担う －
　　JBC Soldering Japan株式会社

　■品質と効率を両立する
　　－ 画像処理×オートメーションが導く次世代検査 －
　　インスペック株式会社　取締役　／　菅原　亮太 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７８回　ＬＳＩチップの冷却技術


●特別レポート
　■第37回 長野実装フォーラム　
　　“Chiplet， AI時代の先端実装技術”を考える
　　長野実装フォーラム　／　理事　千野　満 氏、大西　哲也 氏、
　　　　　　　　　　　　　　　　　手塚　佳夫 氏、若林　信一 氏


●Products Guide
　■自動光学外観検査装置、他

●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　３７５駅目　横須賀とハンバーガーの歴史　／　武井　豊 氏


■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

●特集
　「半導体技術の動向を探る」

　　電子デバイスの需要はさらに増加の一途をたどっており、ＡＩや高速通信
　といった分野はホットスポットと化している。しかし、近年求められる特性
　はさらに難度を増しており、高信頼性を得るには様々な困難が付きまとう。
　本稿では、その中でも特に喫緊な課題となっている電子デバイスの基本とな
　る「絶縁性の確保」と「樹脂の接合強度」について、なぜ改めて課題となっ
　ているのか技術的な背景を考察し、気づかれることなく電子デバイスを損壊
　へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムと今後の電子デバイス洗浄
　の在り方に関して論じる。
　　そして、昨今脚光を浴びている半導体産業の作業工程の合理化において、
　ウェットプロセス向けバッチスプレー装置が半導体製造における合理化、と
　りわけプロセスインテグレーション（工程統合）にどのように寄与するか詳
　しく紹介。また、かつて応急処置的対応と見なされることが多かった回路基
　板修理が、現在では「延命技術」あるいは「リマニュファクチャリング技術」
　として設備資産を再生し、ライフサイクルコスト（ＬＯＣ）を最適化する戦
　略的手段へと進化している現状を踏まえ、基板修理技術の最新動向と製造業
　におけるサステナブル経営への貢献について解説する。

　■「静かなる退化」はなぜ生じたのか　
　　－ 絶縁性と樹脂接合強度の相関 －
　　ゼストロンジャパン株式会社　／　加納　裕也 氏

　■ウェットエッチングとレジスト剝離のプロセスインテグレーションによる
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　半導体製造ウェット工程の合理化
　　Siconnex Japan（同） 日本市場開拓セールスマネージャー
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／　八尋　大輔 氏
（アングリア・ラスキン大学MBA ジェッセルトン大学 経営管理学博士課程在籍中）

　■回路基板修理が支えるサステナブル半導体実装
　　－ 部品供給難時代の延命技術と品質保証 －
　　株式会社ハイテック・システムズ 東北技術センター メカトロパーツ部
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／　三浦　聡 氏


●トレンドを探る
　■世界最大のＣＣＬメーカー“キングボード”を訪ねて
　　株式会社ちの技研 JPCA PWBコンサルタント　／　一色　和彦 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７７回 システムの冷却技術（基板、ラック、ルーム）


●特別レポート
　■宇宙航空、軍用電子部品研究会 CMSE2025 ＠LAX
　　ロサンゼルス空港ホテルで開催された、特殊電子部品専門研究会
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也 氏　（T. Onishi）


●Products Guide
　■簡易ダイボンダ、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３７４駅目　人工甘味料の登場　／　武井　豊 氏


■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

●特集
「実装工程の効率化」

　　高品質な電子材料や実装技術が支えとなり、日本の半導体産業が復興してきてい
　る。生産効率や不良率低減が継続課題とされているが、製造工程におけるクリーン
　化は「基礎技術」として重要性を増しており、現場での実用的な知識の共有が求め
　られている。クリーン化とは単なる「清掃」や「目に見えるゴミ対策」ではなく、
　製品に影響する異物を“見えないレベルで”制御する技術体系であり、製品品質に
　見合ったクリーン化レベルを定める運用方針が必要とされる。
　　本特集では、異物・塵埃の定義と分類、塵埃の特徴、発塵源とその例、塵埃の付
　着・吸着メカニズム、気流と塵埃の関係を詳しく紹介する。
　　また、実装工程の効率化に貢献する基板へのレーザマーキングについて、主目的
　であるトレーサビリティの確保に加え、それにとどまらない2Dコードの活用方法に
　ついて紹介する。ラベル貼り付け方式やインクジェット方式での問題点と、その解
　決策としてのレーザマーキングの特徴、印字対象の材質における様々なレーザの相
　性も解説する。

　■知っておきたい現場でのクリーン化技術
　　クリーンサイエンスジャパン　／　園田　信夫 氏

　■実装工程の効率化に貢献する基板へのレーザマーキング
　　－トレーサビリティにとどまらない2Dコードの活用方法－
　　株式会社ジュッツジャパン

●好評連載
　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術 第６回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏

　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７６回　システムの冷却技術（ＬＳＩ）


●特別レポート
　■アジア最大のエレクトロニクス実装国際会議　ICEP-IAAC 2025 ＠長野
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也 氏（T. Onishi）
　　ICEP2025 ジェネラルチェア　／　酒井　泰治 氏（T. Sakai）
　　ICEP2025 プログラムチェア　／　森川　泰宏 氏（Y. Morikawa）


●展示会レポート
　■第37回 ものづくりワールド東京
　■第27回 インターフェックス Week 東京／第7回 再生医療 EXPO 東京
　■TECHNO-FRONTIER 2025


●New Technology Flash
　■高SOA耐量と低ON抵抗を両立するAIサーバ向けMOSFETを開発、他


●Products Guide
　■積層セラミックコンデンサ、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３７３駅目　安政南海地震と広村堤防　／　武井　豊 氏


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から

●特集
「電子部品」

　　Glassパッケージ技術は、優れた耐熱性・寸法安定性・低反り特性を活かし、
　AIやHPC向けの高性能インターポーザやサブストレートとして注目を集めている。
　近年の学会では発表件数も増加し、実用化に向けた研究開発が活発化。高アスペ
　クト比TGV形成や微細配線、信頼性評価など多くの課題があるが、日本を含む各国
　で加工技術や材料開発が進む。今後、企業間連携を通じて本格的な実装展開が期
　待されている。
　　そして本特集では、3年ぶりに発刊されたJEITAの第11版「電子部品技術ロード
　マップ」を紹介。初の上中下巻構成で、Society 5.0を見据えたスマートシティー
　実現に向けた技術動向を網羅。特に生成AIに関する第3章は350ページ超で構成され、
　社会・産業・電子部品への影響を詳述。モビリティーや情報通信、環境など注目
　市場の分析や、インダクタ・コンデンサなどの最新動向も収録し、全体で1,000
　ページ超の包括的な内容となっている。

　■ガラス基板、ガラスコア、Glass PKG実装技術 電子部品への応用
　　Grand Joint Technology Ltd　／　大西　哲也（T. Onishi）氏

　■JEITA 第11版 電子部品技術ロードマップ 3年ぶりに刊行
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク / 梶田　栄


●トレンドを探る
　■IPC規格導入と「7-31BV-JP はんだ付けされる電子組立品の要求事項
　　　　　　および電子組立品の許容基準?車載用途向け追加基準
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　日本委員会タスクグループ」の活動状況
　　株式会社東海理化　生技開発部　接合生技室　／　鈴木　貴人 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７５回　ＡＩデータセンターの冷却


●展示会レポート
　■第４３回 Computex Taipei 2025
　　NPO法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏


●Products Guide
　■小型高周波チップインダクタ、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３７２駅目　七味唐辛子　／　武井　豊 氏


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から

●特集
「部品搭載関連技術」

　　労働力不足や物流課題が深刻化する中、部品管理工程の課題解決を目的に
　自動倉庫ＩＳＭシリーズを展開するＪＵＫＩ（株）。高効率な保管 ・ 管理
　を可能とし、全世界で２，２００台以上を販売し、多様な業界で導入され、
　業務効率化と省人化を実現している。本稿では、部品管理工程における課題
　の認識、課題を解決するための最新ソリューションの紹介、導入事例、効果
　について紹介する。
　　そして、基板・部品の大型化や高周波化により、反りや伝送損失、発熱対
　策が課題となる中、リワーク装置は不良対応に加え、再利用・再生を目的と
　した活用が進んでいる。本稿では、メイショウ（株）の、大型多層基板対応
　における、検査工程との連結によって実現させる高品質自動リワーク搭載技
　術と、ＧＰＵなどの大型ＢＧＡをはじめとする最先端パッケージのリボール
　技術について紹介する。

　■人的依存から脱却する部品管理
　　－ＩＳＭシリーズによる実践的ソリューション－
　　ＪＵＫＩ株式会社　／　折原　俊夫 氏

　■検査工程との連結自動リワークが実現する最高品質搭載技術
　　メイショウ株式会社


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門
　　～初歩から最新技術まで～
　　第４５回　厚膜印刷でつくるメンブレンスイッチ
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●好評連載
　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第５回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏

　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７４回　ＡＩデータセンターの電力問題


●展示会レポート
　■電子機器トータルソリューション展 2025


●Products Guide
　■多連式ピエゾジェットディスペンサ、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３７１駅目　食べ物も色々　／　武井　豊 氏


■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

●特集
「はんだ付け関連技術」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、
　良品生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特
　性や問題点を把握しておく必要があります。また、例えば様々なタイプの部品
　が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、よ
　り確実な接合を実現する必要があります。
　　しかしその実現のための困難は当然にあるわけで、このように一つの技術の
　進展がまた新たな課題を生む、という構図は有史以来変わらないようです。

　■パワーエレクトロ二クスデバイス製造における
　　　　　　　　　　　　　　　加圧焼結プロセスおよびシンタリングシステム
　　ピンク・ジャパン株式会社　／　渡邉　和也 氏

　■深層学習を利用したはんだクラックの３次元測定手法と信頼性試験時間の短縮
　　株式会社クオルテック　／　高橋　政典 氏


●好評連載
　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第４回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏

　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７３回　トランプ政権によりさらに暗くなったラピダス


●展示会レポート
　■Medtec Japan 2025
　■第10回 ものづくり ワールド 名古屋
　■第17回 実装・組立プロセス技術展2025 長岡開催
　■人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３７０駅目　気象観測１５０年　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■簡易基板供給装置、他


■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上
　してくるであろう技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけ
　の確実なソリューションが必要となります。
　　いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、および製造ソリュー
　ションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ち
　はだかる課題の解決に取り組まなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーション技術がどのような要求に
　いかに応えているかを紹介します。

　■チップレット、部品内蔵基板におけるＪＴＡＧテストの重要性
　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏

　■後回しにしないノイズ対策
　　～システム全体のＥＭＣ検証ツールの最新動向～
　　株式会社図研　／　野村　政司 氏、武田　宏明 氏、小枝　孝也 氏、
　　　　　　　　　　　佐部利　亮輔 氏、古川　和樹 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第４４回　印刷法で作るエレクトロニクスデバイス
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●好評連載
　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第３回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏

　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７２回 米国孤立化政策の無理


●展示会レポート
　■SMART ENERGY WEEK 春 2025
　■SECURITY SHOW 2025


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６９駅目　榧(かや）と柘植（つげ）　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■PC実装型パワーリレー、他


■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

●特集１
「プリント配線板の技術動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして各種機
　能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来
　如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化へ
　の要求が続く昨今の、特にモバイルタイプの電子機器の実装にあっては、
　各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の
　実現を下支えしているということはいうまでもありません。
　　本特集では、プリント配線板に関連する最新技術動向を紹介いたします。

　■プリント配線板におけるガラス基板の応用と展望
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク　／　梶田　栄 氏

　■プリント配線板の進展と精密＜縦型現像機>
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク　／　斎藤　公彦 氏

　■インクを使わない印刷『電気印刷®』
　　株式会社電気印刷研究所　／　三谷　雄二 氏、本庄　和彦 氏、冨江　崇 氏
　　岩通ケミカルクロス株式会社　／　百武　勇人 氏、内間　清高 氏
　　岩崎通信機株式会社　／　平館　淳 氏


●特集２
「実装プロセステクノロジー」

　　最新の電子機器製品に対する要求はいぜんとして高度なものとなってい
　ます。
　　いうまでもなく、これを実現するためには製品に搭載する部品の超小型
　化、電子回路の高密度化が必須であり、この傾向を支えているのが、実装、
　印刷、検査の精度と自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに
　技術です。
　　本特集では、注目される最新技術／製品にスポットを当て紹介いたします。

　■大気圧プラズマ技術の電子機器・半導体・パワー半導体製品への展望
　　日本プラズマトリート株式会社　／　三好　永哲 氏

　■手軽にプラズマ処理を評価 『PLAZMARK』大気圧プラズマ用マーカータイプ
　　株式会社サクラクレパス　／　津村　清子 氏、大城　盛作 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７１回　今後の日本ＬＳＩビジネス


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６８駅目　四季折々の魅力あふれる白馬村　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■超音波デジタル画像診断システム、他


■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から