エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる
　新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要
　となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューション
　は、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に
　取り組まなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、ど
　のような要求にいかに応えているかをご紹介します。

　■製造業のＤＸ：
　　モノづくり現場でデータ利活用を促進するためのＥＤＡツールの高度化と活用環境
　　　株式会社図研／長谷川　清久 氏

　■実態調査から考えるＢＧＡ基板の５つのテスト戦略
　　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門
　　～初歩から最新技術まで～
　　第１０回　オプト回路（その２）　オプティカル回路
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●展示会レポート
　■実装組立プロセス技術展２０２１


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２４回　メタマテリアルがキーテクノロジー


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３２１駅目　三浦半島の突端／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「車載用パワーリレー」
　■ルーシッドビジョンラボ合同会社／「５ＧＢＡＳＥ－Ｔカメラ」
　■ＴＯＹＯ ＲＯＢＯＴＩＣＳ株式会社／「電動グリッパ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集１
「プリント配線板製造の動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子
　機器の組立において、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品と
　なります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、
　各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしてい
　るということはいうまでもありません。

　■プリント配線板の、黎明期から今日まで（その１）
　　　小林　正 氏

　■５Ｇ対応高周波基盤材料とＡｉＰ（Antenna in Package）の動向
　　　ＮＰＯサーキットネットワーク／梶田　栄 氏


●特集２
「実装プロセステクノロジー」

　　部品の超小型化、電子回路の高密度化を支えているのが、実装、印刷、検査の精度と自動化
　など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。今日の実装設備にはどのような要求
　があり、また課題があるのでしょうか。本号では、今日的な要求に優れた技術で応える、実装
　機、及び検査システムをご紹介いたします。

　■非接触はんだ付け装置『Ｓ－ＷＡＶＥ』のＩＨ高速熱流束制御による多様な省エネ実装
　　　株式会社スフィンクス・テクノロジーズ／高柳　毅 氏

　■リール状態の電子部品の正確なカウントと自動管理を実現する製品群
　　　ＫｎＫ株式会社


●トレンドを探る
　■Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだと同じ延性を持つ高耐久はんだ
　　～Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｂ－Ｉｎ系高耐久はんだ『ＨＲ６Ａ』の特性～
　　　株式会社弘輝／森　公章 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門
　　～初歩から最新技術まで～
　　第１０回　オプト回路（その１）　オプティカル回路
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２３回　メタマテリアルと５Ｇ（以降）


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３２０駅目　「草津温泉」と「新型コロナウィルス」／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■工場内の無線化実現に向け５Ｇを活用した実証実験を三菱重工工作機械において実施、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本アビオニクス株式会社／「高信頼性インバータ式抵抗溶接機」
　■株式会社コールトロール／「超小型ＳＭＤ　ＩＰ６７ロッカースイッチ」
　■LPKF Laser & Electronics株式会社／「レーザ・プラスチック溶着」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「環境関連技術」

　　近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびにそれらに
　起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境意識、たとえば節
　電に伴う省エネ活動によって（おもに夏や冬に）いかに快適な作業環境、居住環境を実現する
　かといった視点や対策も重要視されるようになってきました。
　　本特集では、環境保護に貢献する技術動向や実践的な取り組みをご紹介します。

　■低炭素社会対応型車載用フッ素マルチコーティング剤
　　『ＡｅｇｉｓＣｏａｔ　ＸＷＯＰ－０２３』の開発
　　　（株）野田スクリーン／西松　大介 氏

　■３Ｒ（スリー・アール）の実践
　　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●トレンドを探る
　■量産現場における鉛フリーはんだ実装
　　～実装品の良否判定事例～
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（ＡＥ）センサの開発と
　　そのインフラへの適用について
　　第２回　ＡＥおよび音とはなにか、ＡＥ計測の概要について
　　　（株）武藤技術研究所／武藤　一夫 氏

　■世界の電子回路基板業界の最新市場動向
　　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■日本ものづくりワールド２０２１


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２２回　メタマテリアル


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３１９駅目　「天然ガス」と「ヨウ素」／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■曲率半径１ｍｍで１００万回屈曲可能なフレキシブルＴＦＴを開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「車載用パワーリレー」
　■（株）ペントロンジャパン／「プリント基板表面３Ｄ外観検査機」
　■イープロニクス（株）／「卓上型マウンタ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「理想的な製品製造現場の実現のために」

　　エレクトロニクス製品をはじめとする各種製品は、常に進化しています。それはユーザーの
　ニーズと、それを先取りしようという作り手側のたゆまぬ努力の結晶であるといえるでしょう。
　　さまざまなニーズを踏まえつつ、先進的な製品を、迅速に、かつ柔軟に生産することができ
　る、その体制の確保のためには、どのような工夫が必要なのでしょうか。また、それらの工夫
　は製造現場にどのような効果をもたらすのでしょうか。
　　本特集では、製品製造現場の問題点を明らかにし、それを解決するための技術やヒントをご
　紹介いたします。

　■画像でひも解くクリーンルームでの発塵
　　　クリーンサイエンスジャパン／園田　信夫 氏

　■仕事の効率化　～「ブレインダンプ」と習熟度の上げ方
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏

　■量産現場における鉛フリーはんだ実装
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第２４回　テレワークの実践
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第９回　機能回路（その５）　厚膜印刷で製作するメンブレンスイッチ
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●展示会レポート
　■高機能素材Ｗｅｅｋ２０２０
　■ネプコンジャパン２０２１


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２１回　５Ｇ、Ｐｏｓｔ ５Ｇアンテナとメタマテリアル


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３１８駅目　日本にも「氷河」が／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■リチウムイオン電池の焼損自己解析サービスを開始、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■現実空間に全方位映像を映し出せる投影装置を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「超小型パワーロッカースイッチ」
　■LPKF Laser & Electronics（株）／「プラスチック溶接システム」
　■ルーシッドビジョンラボ（同）／「Helios2　タイム オブ フライトカメラ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「プリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位
　性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、そ
　の出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、
　特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応し
　た各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■透明フレキシブル基板「ＳＰＥＴ（Super-Polyethylene-Terephthalate）」
　　　シライ電子工業株式会社／岡田　浩一 氏

　■モノコック厚膜印刷回路
　　 ”三次元配線のための新しい回路技術”
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●トレンドを探る
　■グラビアオフセット印刷による小径狭ピッチフラックスペースト印刷技術の開発
　　　株式会社セリアコーポレーション

　■わかりやすい厚真区印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第８回　機能回路（その４）　厚膜印刷で製作する化学センサ
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏

　■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（ＡＥ）センサの開発と
　　そのインフラへの適用について
　　第１回　ＡＥの人工物・インフラへの適用と非破壊検査について
　　　株式会社武藤技術研究所／武藤　一夫 氏


●展示会レポート
　■第３回［名古屋］ネプコンジャパン
　■第２２回インターフェックスＷｅｅｋ東京


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２０回　５Ｇ、ミリ波のアンテナ技術


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３１７駅目　肥料の硝酸アンモニウムが？／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■１枚の写真から撮影場所や被写体の大きさを自動認識／管理する
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　「点検情報管理ＡＩ」を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社イマオコーポレーション／「締結部品」
　■株式会社コールトロール／「船舶用ＩＰ６７ロッカースイッチ」
　■株式会社西日本セフティデンキ／「ＭＯ粘着材付き自在ブッシュ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「検査技術」

　　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないという
　ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
　検査システムの構築がなされています。
　　本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。

　■３Ｄハイブリッド光学外観検査装置「YSi-V TypeHS2」を用いた最新検査システム
　　　ヤマハ発動機株式会社／渡邉　賢一 氏

　■0.5mmピッチＢＧＡ基板のトラブルを解決するＪＴＡＧハイブリッド検査装置の開発事例
　　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏
　　　株式会社ニューリー・土山／内山　浩志 氏


●トレンドを探る
　■防湿剤塗布の課題を解決
　　手作業工程の削減～高性能塗布ラインの実現
　　　アルファーデザイン株式会社

　■わかりやすい厚真区印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第７回　機能回路（その３）
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏

　■この１年の半導体市場の動き（その２）
　　　長見　晃 氏


●特別レポート
　■台湾最大の実装学会　ＩＭＰＡＣＴ－ＥＭＡＰ ２０２０ ＠ライブ台北
　　　大西　哲也 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１９回　５Ｇ時代のパッケージング技術ＡｉＰ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３１６駅目　跡地の再利用／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「パワーロッカースイッチ」
　■株式会社マックエイト／「高電流用ジャンパー」
　■沖電線株式会社／「薄型コネクタＵＳＢ３ Ｖｉｓｉｏｎケーブル」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こ
　せば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ
　付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼
　性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することが、
　エレクトロニクス産業における重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコンジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた
　論文をご紹介します。

　■微細粉末を使用したソルダペーストの溶融特性評価方法
　　　山陽精工株式会社／西室　将 氏

　■ ”手直し不要” を実現するはんだ付け専用ロボット
　　【メイコー ”真” 理論３．０】
　　　株式会社メイコー／伊東　薫 氏

　■リフロー時のフラックス飛散について
　　　株式会社弘輝

　■【工程の自動化と生産性について】
　　自動化のメリットとデメリット
　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏


●トレンドを探る
　■Ｘ線検査機の最新トレンド
　　　株式会社アイビット／太田　眞之 氏

　■ＧａＮデバイス熱衝撃品を用いた非破壊解析の有効性の検証
　　　株式会社クオルテック／藤澤　雄介 氏

　■パワーデバイスの熱抵抗測定法
　　～ＪＰＣＡ熱抵抗測定法とＪＥＤＥＣ過渡熱抵抗測定法の比較～
　　　株式会社ケミトックス／住田　智希 氏、須藤　正喜 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１８回　３Ｄ、２．５Ｄ、あれこれ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３１５駅目　「黄金の国ジパング」から「ゴールドラッシュ」／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■２社を経営統合して新会社を設立しプリント配線板事業の競争力を強化、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「ダブルアクション・タクトスイッチ」
　■太洋電機産業株式会社／「はんだ付けシステム」
　■ＴＯＹＯ ＲＯＢＯＴＩＣＳ株式会社／「アクチュエータ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「半導体実装」

　　『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」には下記
　のような記述があります。
　　「ＦＯ－ＷＬＰ、ＦＯ－ＰＬＰが伸長する一方で、ＦＰＧＡとＱＦＮも多品種少量生産の
　デバイス向けとして堅調に存続していく。ＴＭＶ（Through Mold Via）等のパッケージ内配
　線や、２．５Ｄ実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったＴＳＶ
　であるが、最短配線による低消費電力と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速して
　くる気配となっている。今後の身長に向けて、より一相のプロセスコストの低減が期待され
　ている。また、これまでＮＡＮＤフラッシュメモリのＭＣＰが牽引していたウエハ薄化技術
　に関しては、今後はＴＳＶが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想される。
　（以下略）」
　　本特集では、半導体技術をめぐる現状と動向を探る論文をご紹介します。ぜひご参照くだ
　さい。

　■この１年の半導体市場の動き（その１）
　　　長見　晃 氏

　■５Ｇ運用を迎えて　－パワーデバイスの進化と課題－
　　～デジタル社会は新たな境地へと～
　　　ゼストロンジャパン株式会社／加納　裕也 氏、佐藤　剛文 氏


●トレンドを探る
　■そろそろ本当の公差設計の話をしよう！
　　～車載電装品から学ぶ、”ゼロ・ディフェクト”実現のための公差解析～（後編）
　　　Nakadeメソッド研究所／中出　義幸 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門
　　～初歩から最新技術まで～
　　第６回　機能回路（その２）
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１７回　できるから安くへ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３１４駅目　ブリキ缶に馳せる想い出／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■２社を経営統合して新会社を設立しプリント配線板事業の競争力を強化、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ローム株式会社／「超小型ＭＯＳＦＥＴ」
　■株式会社弘輝／「リフロー用接着剤」
　■有限会社ヒューマンデータ／「ＬＡＮマルチプレクサ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場では、それら
　をどのように保っていくかは大きな課題といえるでしょう。そのためには、作業工程を管理
　・把握し、耐性をしっかりと構築する必要があります。
　　経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮してい
　くためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識
　しています。

　■量産現場における鉛フリーはんだ付け
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■工程の生産性が下がる３つの原因と効率化を実現する２つの方法（その１）
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／佐竹　正宏 氏


●トレンドを探る
　■そろそろ本当の公差設計の話をしよう！
　　～車載電装品から学ぶ、”ゼロ・ディフェクト”実現のための公差解析～（前編）
　　　Nakadeメソッド研究所／中出　義幸 氏

　■最先端デバイス信頼性向上のためのＡＬＤ（原子層堆積）超薄膜封止
　　　PICOSUN JAPAN株式会社／八尋　大輔 氏

　■パワーデバイスの信頼性評価の概要（５）
　　～封止剤のパワーサイクル耐性～
　　　株式会社ケミトックス／住田　智希 氏、須藤　正喜 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１６回　ＩＣチップの３次元実装


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３１３駅目　「ビニール袋」から「ポリ袋」へ／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■５Ｇ基地局用「見えない」看板アンテナの開発に成功、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■東洋リビング株式会社／「透明キャビネット」
　■沖電線株式会社／「光電気複合ケーブル」
　■株式会社マックエイト／「大電流用アングルピン」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「電子部品」

　　日々、進化を続けるエレクトロニクス製品ですが、機能のさらなる充実、機器の小型化や
　低背化などといった市場要求もまた、とどまるところを知りません。
　　様々な特性を実現する上で大きな要となるのが、各種電子部品です。今日、電子機器製品
　にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、それらを支える各種電子部品に
　はどのような機能が求められているのでしょうか。加えて、電子機器製品はどのような問題
　点を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与できるのでしょうか。

　■たかがコンデンサ、されどコンデンサ
　　　ＮＰＯ法人　サーキットネットワーク／梶田　栄 氏

　■欧州での一般照明と、新規分野特殊用途ランプに採用されたＬＥＤデバイス実装技術
　　　Grand Joint Technology Ltd.／大西　哲也 氏


●トレンドを探る
　■プリント基板の最先端レーザカット技術
　　～ドイツＴｉｅｒ１に認められたＬＰＫＦのレーザデパネリングテクノロジー～
　　　LPKF Laser & Electronics株式会社／上舘　寛之 氏

　■次世代熱対策用放熱部材『ＣＯＭＰＯＲＯＩＤ』
　　　株式会社サーモグラフィティクス／俊成　修平 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門
　　～初歩から最新技術まで～
　　第５回　機能回路
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１５回　ムーアの法則の限界を超えて


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３１２駅目　明治時代に活躍したお雇い外国人／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■LPKF Laser & Electronics株式会社／「ＵＶレーザ基板カットシステム」
　■株式会社マックエイト／「大電流用アングルピン」
　■株式会社ケミトックス／「パワーデバイス試作・評価サービス」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「部品搭載技術」

　　（社）電子情報技術産業協会発行の日本実装技術ロードマップには、実装ラインを
　構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの
　要求項目が明記されています。技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器には
　それぞれ新たな要求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展
　開しています。
　　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。

　■高速伝送・高機能を実現する実装技術
　　　メイショウ株式会社

　■実装部品のセルフアライメント
　　　実装技研


●トレンドを探る
　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１９回）
　　プリンテッド・エレクトロニクス技術開発で
　　　　　　　　　　　　　　　　世界をリードする山形大学時任研究室（その４）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■ＨＡＬＴとＪＴＡＧテストを結合したＢＧＡ実装基板の品質保証のための新たな取り組み
　　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏
　　　エスペック株式会社／今堀　翔也 氏

　■パワーデバイスの信頼性評価の概要（４）
　　～パワーサイクル試験、エレベータ式熱衝撃試験、高温高湿バイアス試験～
　　　株式会社ケミトックス／住田　智希 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門
　　～初歩から最新技術まで～
　　第４回　両面多層回路
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１４回　シミュレーションの利用


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３１１駅目　「富本銭」と「アンチモン」／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■ロボット導入・活用を容易にするティーチング作業自動化ＡＩを開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■LPKF Laser & Electronics株式会社／「卓上型レーザプリント基板加工機」
　■株式会社コールトロール／「IP65保護対応緊急停止ミニチュアプルプッシュボタンスイッチ」
　■株式会社マックエイト／「表面実装用カラーチェック端子」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「はんだ接合技術」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品
　生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点
　を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装され
　る場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現す
　る必要があります。

　■ ”手直し不要” を実現するはんだ付け専用ロボット
　　【メイコー ”真” 理論２．０】
　　　株式会社メイコー／伊東　薫 氏

　■量産現場における鉛フリーはんだ付けの熱量のコントロール
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１８回）
　　プリンテッド・エレクトロニクス技術開発で
　　　　　　　　　　　　　　　　世界をリードする山形大学時任研究室（その３）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■ＡＬＤによるＴＳＶ・ＴＧＶ内部成膜ソリューション
　　ＰＩＣＯＳＵＮ ＪＡＰＡＮ株式会社／八尋　大輔 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第２３回　情報収集のための海外雑誌とサイトの紹介（その２）
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１３回　損失のシミュレーション技術


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３１０駅目　活かしたい先人の感染症対策／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■有機膜を積層した３層カラー撮像素子を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社マックエイト／「プリント基板垂直取り付け台」
　■株式会社弘輝／「ハロゲンフリーソルダペースト」
　■ゼストロンジャパン株式会社／「リフロー炉・はんだ槽向け手拭き用水系洗浄剤」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮
　上してくる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実な
　ソリューションが必要となります。
　　いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューション
　は、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課
　題の解決に取り組まなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それ
　ぞれに、どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。

　■システム設計（ＭＢＳＥ／ＭＢＤ）を見据えたモジュール化設計の検討と
　　　　　　　　　　　　　　　アディディブ・マニュファクチャリング技術の活用
　　　株式会社図研／長谷川　清久 氏

　■ＢＧＡ実装不良の市場流出を「テスト容易化設計」の５つのポイント
　　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏


●トレンドを探る
　■パワーデバイスの信頼性評価の概要（２）
　　～封止材のパワーサイクル耐性の評価～
　　株式会社ケミトックス／住田　智希 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３回　片面回路
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１２回　配線の抵抗による損失


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３０９駅目　火災事故からの教訓／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■少量多品種の半導体製造で発生する不良を早期に発見するＡＩ技術を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■オーエムヒーター株式会社／「シリコンラバーヒータ」
　■株式会社島津製作所／「イメージング質量顕微鏡」
　■株式会社コールトロール／「照光式プッシュスイッチ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集１
「プリント配線板製造の動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を
　実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器
　の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今
　の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの
　基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうま
　でもありません。

　■５Ｇとプリント配線板
　　　ＮＰＯサーキットネットワーク／梶田　栄 氏

　■２０２０年　ＵＬ７９６／７９６Ｆ ＳＴＰの動向
　　　株式会社ケミトックス／伊藤　邦子 氏


●特集２
「実装プロセステクノロジー」

　　部品の超小型化、電子回路の高密度化を支えているのが、実装、印刷、検査の
　精度と自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。
　　今日の実装設備にはどのような要求があり、また課題があるのでしょうか。本
　号では、今日的な要求に優れた技術で応える、実装機、および検査システムをご
　紹介いたします。

　■ハイエンド電子部品実装機『ＮＸＴＲ』とデジタルツインの実現
　　　株式会社ＦＵＪＩ

　■コストパフォーマンスを重視した画像処理・外観検査システム
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　『ｉＶｉｓｉｏｎ』のご案内
　　　株式会社エーディーティー／塩田　圭介 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１７回）
　　プリンテッド・エレクトロニクス技術開発で
　　　　　　　　　　　　　　　世界をリードする山形大学時任研究室（その２）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■エレクトロフォーミング製法による
　　　　　　　　　　　　　「超薄型ベーパーチャンバー『ＨＯＳＰＬＡＴＥ』」
　　　株式会社旭電化研究所／溝口　昌範 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２回　長所と短所
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１１回　ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ Ｇｅｎ５の基板


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３０８駅目　川崎の近代工場／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「照光式プッシュスイッチ」
　■ノードソン株式会社／「エアディスペンサ」
　■ケル株式会社／「０．５５ｍｍピッチ高性能同軸ハーネス」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「環境関連技術」

　　近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならび
　にそれらに起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな
　環境意識、たとえば節電に伴う省エネ活動によって（おもに夏や冬に）いかに快適
　な作業環境、居住環境を実現するかといった視点や対策も重要視されるようになっ
　てきました。
　　本特集では、環境保護のための取り組みや技術動向をご紹介します。

　■新たな環境規制がもたらす産業界へのインパクト
　　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■香港での電子関連環境対応
　　～香港のあかり、今とむかし　今のあかりは、環境対応？～
　　　Grand Joint Technology Ltd／大西　哲也 氏


●トレンドを探る
　■真相学習を用いたＸ線画像からのボイド自動検出システムの開発
　　　株式会社クオルテック／植木　竜佑 氏

　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１６回）
　　プリンテッド・エレクトロニクス技術開発で
　　　　　　　　　　　　　　　　世界をリードする山形大学時任研究室（その１）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第１回　イントロダクション
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●展示会レポート
　■ＡＳＴＥＣ２０２０　第１５回先端表面技術展・会議
　■ｎａｎｏ ｔｅｃｈ ２０２０（国際ナノテクノロジー綜合展・技術会議）
　■テクニカルショウヨコハマ２０２０（第４１回工業技術見本市）
　■第４回ロボデックス －ロボット［開発］・［活用］展示－


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１０回　ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ Ｇｅｎ５


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３０７駅目　盛岡の三大麺とは？／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■株式会社安川電機、株式会社ＹＥ ＤＩＧＩＴＡＬ
　　　　　　　　　　　　／製造業向けＩｏＴソリューションの合弁会社を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■メイショウ株式会社／「リワークマスク洗浄ツール」
　■株式会社サヤカ／「試料切断機」
　■日本オルボテック株式会社／「レーザダイレクトイメージング装置」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から