●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こ
　せば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ
　付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼
　性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することが、
　エレクトロニクス産業における重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコンジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた
　論文をご紹介します。

　■微細粉末を使用したソルダペーストの溶融特性評価方法
　　　山陽精工株式会社／西室　将 氏

　■ ”手直し不要” を実現するはんだ付け専用ロボット
　　【メイコー ”真” 理論３．０】
　　　株式会社メイコー／伊東　薫 氏

　■リフロー時のフラックス飛散について
　　　株式会社弘輝

　■【工程の自動化と生産性について】
　　自動化のメリットとデメリット
　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏


●トレンドを探る
　■Ｘ線検査機の最新トレンド
　　　株式会社アイビット／太田　眞之 氏

　■ＧａＮデバイス熱衝撃品を用いた非破壊解析の有効性の検証
　　　株式会社クオルテック／藤澤　雄介 氏

　■パワーデバイスの熱抵抗測定法
　　～ＪＰＣＡ熱抵抗測定法とＪＥＤＥＣ過渡熱抵抗測定法の比較～
　　　株式会社ケミトックス／住田　智希 氏、須藤　正喜 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１８回　３Ｄ、２．５Ｄ、あれこれ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３１５駅目　「黄金の国ジパング」から「ゴールドラッシュ」／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■２社を経営統合して新会社を設立しプリント配線板事業の競争力を強化、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「ダブルアクション・タクトスイッチ」
　■太洋電機産業株式会社／「はんだ付けシステム」
　■ＴＯＹＯ ＲＯＢＯＴＩＣＳ株式会社／「アクチュエータ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から