●特集
　「実装工程の効率化」

　■設計と製造をつなぐ生産準備DX
　　­­―CADデータ活用による部品実装準備の効率化­­―

　　株式会社図研　／　池永　誠 氏、大塚　典行 氏、佐部利　亮輔 氏、
　　　　　　　　　　　田井　悠介 氏、田中　英雄 氏、中嶋　勇一 氏

　　電子機器の高機能化・高密度化や製品バリエーションの拡大により、プリント基板
　の生産準備工程では情報量が増加し、短納期化への対応が求められている。また、熟
　練技能者の減少により、経験に依存した業務の維持も課題となっている。特に、設計
　データを生産技術部門が人手で抽出・加工することでデータが分断され、工数増加や
　品質のばらつき、属人化を招いている。本稿では、部品実装準備を対象に、CADデータ
　を活用してデータ分断を解消する生産準備DXと、CR-8000 DFM Centerによる具体的な
　解決策を紹介する。

　■知っておきたい現場でのクリーン化技術(1)
　　クリーンサイエンスジャパン　／　園田　信夫 氏

　　クリーン化の現場では、微粒子や異物の管理に加え、無塵服をはじめとするクリーン
　化アイテムの適切な選定・使用・管理が重要となっている。特に近年は、製品の微細
　化に伴って求められる清浄度が高まり、無塵服についても、着用基準や洗濯周期、交
　換時期など、現場で判断に迷う場面が増えている。一方で、無塵服の性能や発塵特性
　を実際のデータに基づいて評価する機会は十分とはいえない。本稿では、無塵服の機
　能や性能、発塵の特徴、洗濯による影響などについて、現場での評価データをもとに
　解説する。


●トレンドを探る
　■パワーデバイス信頼性評価　～TIMの放熱性評価、熱伝導率と接触熱抵抗～
　　株式会社ケミトックス　／　試験エンジニア　徳永　睦月 氏、
　　　　　　　　　　　　　　　マネージャー　須藤　正喜 氏


●展示会レポート
　■第38回 ものづくりワールド東京
　■TECHNO-FRONTIER 2026


●Products Guide
　■基板実装型単極リレー、他


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１８８回　エレクトロニクスとAIが戦争を変える(1)

　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第14回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏


■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

【特集】「半導体技術の動向を探る」(仮) ゼストロンジャパン(株)
【トレンドを探る】PWB コンサルタント
【連載】前田真一の最新実装技術あれこれ塾 / 家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術
【特別レポート】大西 哲也