●特集
「検査技術」

　　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないという
　ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
　検査システムの構築がなされています。
　　本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。

　■３Ｄハイブリッド光学外観検査装置「YSi-V TypeHS2」を用いた最新検査システム
　　　ヤマハ発動機株式会社／渡邉　賢一 氏

　■0.5mmピッチＢＧＡ基板のトラブルを解決するＪＴＡＧハイブリッド検査装置の開発事例
　　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏
　　　株式会社ニューリー・土山／内山　浩志 氏


●トレンドを探る
　■防湿剤塗布の課題を解決
　　手作業工程の削減～高性能塗布ラインの実現
　　　アルファーデザイン株式会社

　■わかりやすい厚真区印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第７回　機能回路（その３）
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏

　■この１年の半導体市場の動き（その２）
　　　長見　晃 氏


●特別レポート
　■台湾最大の実装学会　ＩＭＰＡＣＴ－ＥＭＡＰ ２０２０ ＠ライブ台北
　　　大西　哲也 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１９回　５Ｇ時代のパッケージング技術ＡｉＰ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３１６駅目　跡地の再利用／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「パワーロッカースイッチ」
　■株式会社マックエイト／「高電流用ジャンパー」
　■沖電線株式会社／「薄型コネクタＵＳＢ３ Ｖｉｓｉｏｎケーブル」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から