エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集１
「電子部品の最新技術」
■弾性表面波技術を応用したＧＨｚ帯高精度ＳＡＷ共振子及びＳＡＷ発振器
エプソントヨコム株式会社／宮澤 輝久氏
■低抵抗＆高電力チップ抵抗器（電流検出抵抗）の技術
パナソニックエレクトロニックデバイス株式会社／井関 健氏
■低背型低ＥＳＬ積層コンデンサ
ＴＤＫ－ＭＣＣ株式会社／松下 慶友氏
■ダブルアクションタイプタクトスイッチ
アルプス電気株式会社／上妻 浩道氏

●特集２
「製造現場の最前線を支える検査装置・ソリューション」
■外観検査装置『ＦＰ－８２００』とそのシリーズ
大日本スクリーン製造株式会社／塩見 順一氏
■基盤外観検査装置『ＳＩ－Ｖ２００』の特徴とその開発背景
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社／本誌編集部
■実装基板のＸ線検査
東芝ＩＴコントロールシステム株式会社
■検査装置を活用した『製造品質垂直立ち上げ』ソリューション
オムロン株式会社／杉山 俊幸氏

●企業レポート
■創業以来蓄積した固有の技術で、高精度高速回転機器を展開する
株式会社ナカニシ

●工場レポート
ボッシュがブレーキ関連部品の生産拠点を『むさし工場』に統合

●好評連載
■沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
２．高機能厚膜印刷技術
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
１４．表面処理工程（２）
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
１０．電磁界解析
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
１０．組織戦略

●コラム
■「途中下車」
１７１駅目 『石灰』で栄えた軍艦島／武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第２２回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■ＥＦＢ技術を採用した１，２００ｄｐｉのＬＥＤプリンタヘッドを開発
■製造業務を支援するソリューションの提供を開始
■画像認識用並列プロセッサ４品種を製品化
■ボードを迅速かつコスト効率良く製造できるＩＭＢ技術を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■Numonyx エルピーダメモリ／３００ｍｍ ＮＯＲフラッシュメモリ製造のファンダリ契約を締結
■メンター・グラフィックス／Ｆｌｏｍｅｒｉｃｓ Ｇｒｏｕｐを買収
■日立ハイテクノロジーズ／２００９年３月期第２四半期の決算を発表、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■ブルーレイディスクレコーダを内蔵した液晶テレビ１６機種を発売
■ヘルスケア市場特有の使用環境やニーズに対応したタブレット型モバイルＰＣを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■プリント配線板ベアボードテスタ
■ｘ８６系車載用情報通信コンピュータ
■５線式タッチパネル、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「高機能化する半導体パッケージング技術」
■ＳｉＰ、ＰｏＰ、３次元実装技術の変遷と今後の課題
株式会社アトムニクス研究所／畑田 賢造氏
■ＳｉＰ技術の現状と今後の課題
ＮＥＣエレクトロニクス株式会社／加藤 周幸氏
■ウエハレベルＭＥＭＳパッケージング技術の現状と今後
株式会社フジクラ／伊藤 達也氏
■ＳＭＴ用スクリーン印刷機『ＭＫ８８８ｓｖＭＡ』
ミナミ株式会社／白石 陽二氏

●企業レポート
■加熱技術を活かしてビジネスに邁進
ＨＥＬＬＥＲ ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ

●展示会レポート
ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ２００８

●好評連載
■＜新連載＞沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
１．プリンタブル・エレクトロニクス
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
１３．表面処理工程（１）
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
９．ＰＩとターゲットインピーダンス
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
９．事業化戦略

●コラム
■「途中下車」
１７０駅目 『沖縄経済特区』とは？／武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第２１回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■実装信頼性の高い鉛フリーめっき皮膜を開発
■新材料ＳｉＣ半導体デバイスを搭載したハイパワーモジュールを開発
■高速ＦＰＧＡ『Ｓｐｅｅｄｓｔｅｒファミリ』の出荷を開始
■厚さ０．２ｍｍの表面実装用極薄型ウエハレベルパッケージを開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ＮＥＣエレクトロニクス、ELMOS Semiconductors／車載及び産業用向けシステムＬＳＩ事業分野で協業
■日立化成工業／プリント配線板用材料の価格改定を実施
■兼松／太陽電池用シリコンウエハ加工事業に進出、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■約２，１１０万画素の３５ｍｍフルサイズＣＭＯＳセンサを搭載したデジタル一眼レフカメラを発売
■『プラズマクラスター』技術を採用したプラズマクラスターイオン発生機を発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■２チャンネル出力ＬＤＯレギュレータ
■こて先クリーナ
■リワークシステム、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「ものづくりの発展のための実装工程」
■ＳＭＴ工程品質向上のための新技術
ヤマハ発動機株式会社／鈴木 芳邦氏
■トレーサビリティ導入のために －要求レベル・予算・効果－
バロール・コンピューター・システム株式会社／水本 文吾氏
■生産管理パッケージ『ＴＰｉＣＳ－Ｘ』と連携する生産スケジューラ『Ａｓｐｒｏｖａ ｆｏｒ ＴＰｉＣＳ』
アスプローバ株式会社／上村 義孝氏

●企業レポート
■設立１０周年を機に新サービスを導入し、ユーザーのニーズにさらに応える
アールエスコンポーネンツ株式会社

●展示会レポート
ＳＵＲＴＥＣＨ２００８

●トレンドを探る
■量産現場における鉛フリーの問題と対応
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●好評連載
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
１２．シルク印刷工程
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
８．ジッタと電源解析
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
８．技術獲得戦略

●コラム
■「途中下車」
１６９駅目 もし、『携帯電話』がないと／武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第２０回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■９９０ｋｅＶの電子ビームを発生するコンパクトな電子加速器を開発
■ＳＡＷ素子を利用した小型メタノール濃度センサを開発
■電子機器の回路基板から筐体に流れる雑音電流の測定技術を開発
■『Ｐｈｏｔｏ Ｆｉｎｅ Ｐｒｅｍｉａ』技術を搭載した４インチＬＴＰＳ液晶ディスプレイを開発

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■アルチップ・テクノロジーズ／先端パッケージ実装をソニーに委託
■住友ベークライト、SUMITOMO BAKELITE MACAU、SNC INDUSTRIAL LAMINATES
／プリント配線版用材料の価格改定を実施
■住友金属鉱山／住友金属鉱山パッケージマテリアルズの吸収合併契約を締結、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■インテル Ａｔｏｍプロセッサを搭載した頑丈設計のモバイルＰＣを発売
■約１，５１０万画素ＣＭＯＳセンサと、『ＤＩＳＩＣ ４』を搭載したデジタル一眼レフカメラを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■ポータブル型蛍光Ｘ線分析計
■ＤＣ－ＤＣコンバータ
■高輝度パワーＬＥＤ回転灯、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「実装機の最新動向を探る」
■新型モジュラマウンタ『ＮＰＭ』
パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社／永尾 和英氏
■モジュラマウンタ『ＹＳシリーズ』
ヤマハ発動機株式会社／鈴木 克彦氏
■超高速実装機『ＳＩＰＬＡＣＥ Ｘ４ｉ』
シーメンス株式会社／杉内 光喜氏
■卓上型多機能マウンタ『ＳＭＴ６４ＲＨ』
奥原電気株式会社／奥原 宏士氏

「高速信号の電子計測技術」
■ＴＤＲ測定とシグナルインテグリティ
日本テクトロニクス株式会社／神林 一郎氏
■フレキシビリティに優れた高周波プローブステーション
～あらゆる角度から自在にコンタクト～
株式会社エーイーティー／上田 千寿氏

●企業レポート
■流体に関するあらゆるニーズにこれからも積極的に応えていきたい
コフロック株式会社

●展示会レポート
第１９回マイクロマシン／ＭＥＭＳ展

●イベントレポート
ＮＥＣ 親子電子工作教室

●展示会インフォ
ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２００８

●トレンドを探る
■汎用ＢＧＡパッケージングを自由に組み合わせ３次元実装できる技術『ＦＦＣＳＰ』
日本電気株式会社／山崎 隆雄氏、渡辺 真司氏、村上 朝夫氏
東北日本電気株式会社／菊池 昌司氏

●好評連載
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
１１．ソルダレジスト工程
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
７．タイミング解析とジッタ
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
７．技術予測戦略

●コラム
■「途中下車」
１６８駅目 三つのオリンピック／武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第１９回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■機械制御向けインテリジェント画像センサを開発
■液晶ディスプレイ用高遮光性樹脂ブラック材料を開発
■深紫外光を１０ｍＷで発する高出力発光ダイオードを開発
■フレキシブルなＣＩＧＳ太陽電池のエネルギー変換効率を高める技術を開発

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■オムロン／子会社の吸収合併を完了
■日立化成工業／蘇州にプリント配線版用感光性フィルムの開発センターを設立
■富士通／中期環境ビジョン『Ｇｒｅｅｎ Ｐｏｌｉｃｙ ２０２０』を策定、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■本格加湿と大風量を両立した加湿空気清浄機を発売
■セキュリティ対応のＡ４カラーＬＥＤプリンタを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■レーザマーキングシステム
■フルセグテレビ放送受信用ＬＳＩ
■設置型非接触温度計、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「電子機器の進展に貢献する検査装置」
■ハロゲンフリーに対応したＩＣＰ発光分光分析装置『ＳＰＳ３１００ＨＶ ＵＶ』
エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社／添田 直希氏
■３Ｄはんだ印刷外観検査機『ＢＰＣ－３３０ＳＥ』
株式会社ＤＪ ＴＥＣＨ／渡部 典生氏
■マイクロフォーカスＸ線透視装置『ＳＭＸ－２０００』
株式会社島津製作所／小島 卓磨氏

●企業レポート
■『熱と制御のコンシェルジュ』としてあらゆる産業分野に貢献する
日本電熱株式会社
■日本のものづくりを応援したい
Electronics Efficiency Consultant Pte Ltd

●シンポジウムレポート
第２回 国際すずウィスカシンポジウム２００８

●展示会インフォ
ＳＵＲＴＥＣＨ２００８

●トレンドを探る
■鉛フリーの沿革と将来
株式会社エクセル／高倉 博氏
■躍進する台湾 ～AutoTronics展／Motorcycle産業展と環境の取り組み～
ＮＰＯ法人 日本環境技術推進機構／青木 正光氏

●好評連載
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
１０．エッチング工程
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
６．タイミング解析
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
６．ビジネスモデル戦略

●コラム
■「途中下車」
１６７駅目 ビール・お酒の発酵技術の利用／武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第１８回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■汎用ソルダレジストに対応した全自動ダイレクト露光装置を発売
■約１５０面／時の高速検査を実現したプリント配線板用外観検査装置を開発
■高純度の半導体カーボンナノチューブを用いた高性能トランジスタを開発
■ナノ分解能イメージングを実現する金属ナノレンズを提案、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ＮＸＰセミコンダクターズ、ＳＴマイクロエレクトロニクス／合弁会社の名称と経営陣を発表
■ＮＥＣエレクトロニクス／『環境経営報告書２００８』を発行
■シャープ／液晶テレビＡＱＵＯＳ Ｒシリーズに『グリーン・エネルギー・マーク』を貼付、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■ヒートポンプとＩＨを融合したハイブリッド暖房機を発売
■５．８Ｖ型液晶を搭載したＳＳＤポータブルナビゲーションを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■蛍光Ｘ線膜厚計
■ビデオマイクロスコープ
■フローディップ式はんだ付け装置、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「進化を遂げる鉛フリーはんだ付け技術」
■低温鉛フリーはんだ実装の現状と今後の展開
大阪大学／金 槿銖氏、菅沼 克昭氏
■ＢＧＡボールはんだの衝撃試験結果
株式会社日本スペリア社／宮岡 志典氏、末永 将一氏、西村 哲郎氏
■低銀系やに入りはんだ
株式会社日本フィラーメタルズ／山田 清二氏
■環境問題に配慮した最新はんだ付け技法
株式会社ジャパンユニックス／若林 敏夫氏

●企業レポート
■これまで培った技術・ノウハウを活かしつつ、心機一転の製品展開を
株式会社エクセル
■位置決め・印刷精度を重視した大型基板用はんだ印刷機を展開
デックジャパンリミテッド

●展示会レポート
ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２００８
ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ ２００８
２００８マイクロエレクロトニクスショー

●好評連載
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
９．露光（焼き付け）工程
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
５．熱設計（２）
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
５．商品戦略（２）

●コラム
■「途中下車」
１６６駅目 食料、足りていますか？／武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第１７回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■表面反射率０．２％の曲面レンズの超精密モールド成型に成功
■電動式テープフィーダに対応した高速汎用モジュラマウンタを発売
■プラスチックフィルム上への有機ＴＦＴアレイの印刷に成功
■低コストで実現可能な量産向けＭＥＭＳパッケージング技術を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ＮＥＣエレクトロニクス／ＮＥＣセミコンダクターズ山形の３００ｍｍラインの生産能力を増強
■アドテックエンジニアリング／富士フイルムと業務提携
■コニカミノルタオプト／神戸サイトに『ＴＡＣフィルム』のＬ６ラインが完成、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■４ＬＣＤ新光学エンジンを搭載したプロジェクタを発売
■ＶＭインクテクノロジーを搭載したＡ３ノビ対応インクジェットプリンタを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■リフローシミュレータ
■プログラマブル表示器
■プリント基板加工機、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「電子機器の進化を支える設計・解析・シミュレーション」
■プリント基板設計の信号品質（ＳＩ）問題における課題と対策
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／堀越 修氏
■熱設計における熱流体解析ソフトウェアとその役割
株式会社ソフトウェアクレイドル／吉川 淳一郎氏
■高精度な高速チャンネル メモリＩ／Ｆ設計を支えるシミュレーション技術
アンソフト・ジャパン株式会社／門田 和博氏
■現在のプリント基板実装設計における問題点とソリューション
アポロ技研株式会社／飯坂 直也氏
■３次元電子部品モデリングの現状と取り組み
～『ｅＰａｒｔＣａｔａｌｏｇ』３Ｄ電子部品モデルテンプレート集～
株式会社図研／豊田 真教氏

●企業レポート
■老舗の技術力で確かなものづくり
株式会社大和製作所

●展示会レポート
第１８回ファインテック・ジャパン（フラットパネルディスプレイ研究開発・製造技術展）

●トレンドを探る
■量産現場における鉛フリー実装～フローにおける問題の解析と対策～
実装技術アドバイザー／河合 一男氏
■混練機のクリームはんだ温度管理手法
株式会社マルコム／金丸 勝彦氏

●好評連載
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
８．スルーホールめっき
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
４．熱設計
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
４．商品戦略（１）

●コラム
■「途中下車」
１６５駅目 『朝ごはん』、食べていますか？／武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第１６回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■インテリジェンス機能を向上させた異形モジュラマウンタを発売
■品質劣化を最小限に抑えるソルダペーストを開発
■機種間の共通化でＴＣＯを削減する電子部品自動挿入機４機種の出荷を開始
■有機ＥＬディスプレイ搭載の多機能押しボタンスイッチと表示モジュールを発売、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ＩＢＭ／『Ｈｉｇｈ－Ｋメタルゲート』の採用で性能向上と低消費電力を実現
■日立化成工業／シンガポールで高密度・高多層配線板の生産能力を増強
■富士機械製造／２００８年３月期の決算を発表、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■家庭の電化製品の遠隔操作が可能なＨＤＤカーナビゲーションシステム２機種を発売
■防水対応のデジタルムービーカメラを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■基板／ＢＧＡ検査用マイクロスコープ
■高速マシンビジョン用メガピクセルカメラ
■マシンビジョンソフトウェア、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

第１章　実装技術データファイル　「製品紹介」
　■設計　
　　回路設計、配線板設計、試作、ＣＡＤ、解析・シミュレータ、他
　■半導体
　　半導体、能動部品、パッケージ材、前工程・後工程製造装置、検査装置、他
　■電子部品
　　受動部品、機構部品、複合部品、他
　■プリント配線板
　　プリント配線板、プリント配線板材料、製造装置、検査装置、他
　■実装
　　実装機、はんだ付け装置、はんだ付け材料、検査装置、実装関連材料、筐体、他
　■生産管理
　　生産管理、品質管理、他
　■その他

第２章　関連メーカー・商社リスト


※　第１章では、実装技術関連製品の分類、製品名、特徴、取扱い企業名と連絡先を掲載してお
　ります。
　　第２章では、実装技術関連製品を取り扱っているメーカーや商社の連絡先を一覧としてあり
　ます。

●特集１
「高密度化を可能にするプリント配線板製造技術」
■プリント配線板の技術動向
高木技術士事務所／高木 清氏
■スルーホールフィリング用硫酸銅めっきプロセス『ＣＵ－ＢＲＩＴＥＴＦⅡ』
荏原ユージライト株式会社／石塚 博士氏
■高精度スクリーンモールディング技術『・・・ｉｚｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ』
中沼アートスクリーン株式会社／外嶋 昇氏
■プリント配線板製造における穴明け技術の最新動向
～穴径１００μｍ以下の高速長寿命加工～
ユニオンツール株式会社／津坂 英夫氏、大内 清明氏、風間 悠作氏

●特集２
「部品搭載技術」
■部品搭載技術（実装機）の最新動向
パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社／村上 秀策氏
■グリーンテクノロジーズのダクトレスリフロー炉
本誌編集部

●企業レポート
■産業界の進展を的確に捉えた製品展開を
エイテックテクトロン株式会社
■総合力と環境性能で実装機ビジネスを展開
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社

●特別企画 「ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ２００８」
（２）フロアマップ

●トレンドを探る
■高速高密度実装における印刷はんだの３次元検査
アンリツプレシジョン株式会社／益田 紀彦氏

●好評連載
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
７．ドリル加工
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
３．熱シミュレーションソフトウェア
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
３．コア技術戦略

●コラム
■「途中下車」
１６４駅目 屋外への持ち出しが可能となった『ケータイ』／武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第１５回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■発電効率、耐久性を高めた家庭用燃料電池コージェネレーションシステムを開発
■電流定格１００Ａを実現した薄型大電流パワーＭＯＳＦＥＴを発売
■共振器なしで高出力緑色レーザを実現
■樹脂と相性の良い電磁波吸収・放熱・絶縁性金属粒子を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■三菱マテリアル／多結晶シリコンの増産起業を実施
■キョウデン／子会社を取得
■三菱樹脂／台湾に駐在事務所を開設、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■デジタルコンテンツやＰＣの新たなユビキタス利用を提案するホームサーバ・クライ
アントソリューションを発売
■Ｃｅｎｔｒｉｎｏ Ａｔｏｍプロセッサ・テクノロジーを搭載した通信端末を発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■人体検出用透過型センサ
■電子機器用接点洗浄剤
■リフローシミュレータ、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集１
「半導体パッケージを支える技術と材料」
■半導体実装材料の動向
日東電工株式会社 黒柳 秋久氏
■アンダーフィル材
ナミックス株式会社 小高 潔氏
■熱硬化樹脂コアはんだボール
株式会社リトルデバイス 瀧澤 明道氏

●特集２
「電子計測技術」
■非通電タイプ基板搭載部品良否判定ツール『AttackerⅠ、Ⅱ』
京西クリエイト株式会社 小山 清彦氏

●企業レポート
■技術と歴史に裏打ちされた高い製品提案力で産業界の進化に貢献する
ＹＫＴ株式会社

●ショールームレポート
■ソニーマニュファクチュアリングシステムズがショールームをオープン

●特別企画 「ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ２００８」
（１）開催概要

●トレンドを探る
■ディスクリート部品のリフロー化のポイント
実装技術アドバイザー 河合 一男氏

●好評連載
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
６．外層の製造工程
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
２．熱解析の基礎
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
２．技術経営の手法

●コラム
■「途中下車」
１６３駅目 『駅弁』？『デパ弁』？『スーパー弁』？ 武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第１４回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■触媒反応による有機物分解リサイクル技術を開発
■セル生産ロボット向け小型３次元ビジョンセンサと３次元物体認識技術を開発
■２００℃の高温で使用できる鉛フリーはんだ接続技術を開発
■シリコン廃棄物を排熱発電素材として有効活用する技術を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■富士通 ＬＳＩ事業の分割による新会社を設立
■日本ロボット工業会 『マニュピレータ、ロボット統計生産・出荷実績2007年10～12月期
及び1～12月期』を発表
■シャープ／ソニー 合弁会社設立に向けて意向確認覚書を締結、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■ＨＤＤ搭載のハイビジョンブルーレイディスク／ＤＶＤレコーダ３機種を発売
■『つよインク２００Ｘ』を搭載したインクジェット複合機２機種を発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■放熱基板
■比例制御電磁弁
■超音波カルマン渦式流量センサ、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集１ 「製品製造現場の課題とソリューション」
■多品種少量生産の現状と課題
長野沖電気株式会社 尾形繁行氏
■顧客ニーズに対応した製造現場
ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社 我妻太郎氏

●特集２ 「進化する液晶ディスプレイ材料」
■液晶ディスプレイ用カラーフィルタ
凸版印刷株式会社 島 康裕氏
■感光性スペーサ材料に対するニーズの変遷
ＪＳＲ株式会社 西尾壽浩氏

●企業レポート
ユーザーの要望を的確に捉えた製品づくりを目指す
日本アントム株式会社

●展示会レポート
ネプコンワールドジャパン２００８

●トレンドを探る
直接変換方式Ｘ線検出器を搭載したＸ線自動検査装置
ポニー工業株式会社 中井啓介氏、鈴木雅之氏

●好評連載
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
「５．内層の製造工程」
■新 前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
「１．高速、高密度実装時代のシミュレータ」
■新 萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座～技術経営編～
「１．技術経営とは」

●コラム
■途中下車
「１６２駅目 『懐炉』、『回路』？」 武井豊氏
■鷲頭恭子のヨーロッパ通信
「第１３回」 鷲頭恭子氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■優れた面積生産性を実現する小型高速モジュラマウンタを発売
■はんだ入り熱硬化樹脂技術で新工法を実用化
■生産能力を１５％向上させたＮ2リフロー装置を開発
■新型排気処理装置を搭載したダクトレスＮ2リフロー炉を発売、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■半導体事業の効率化に向けてグループ会社を再編 日立製作所
■ＩＣチップと受動部品を内蔵したプリント基板の量産を開始 大日本印刷
■次世代型燃料電池システムの実証試験運転を開始 新日本石油、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■１２．２メガピクセルＣＭＯＳセンサを搭載したデジタル一眼レフカメラを発売
■きわめて長もちを実現したアルカリ乾電池を発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■リード線つき電子部品用プリカット機
■ＣＣＤカメラモジュール
■ＵＰＳ、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■展示会・イベント案内
■プリント配線版データシート、他

●銅張積層板の技術動向
■プリント配線版用材料の進化 ～材料の種類とその変遷～
ノキア・ジャパン株式会社 青木正光氏
■ポリイミドフィルム基材フレキシブルプリント回路用銅張積層板
ニッカン工業株式会社 原田章治氏
■低熱膨張・高弾性率ガラスエポキシ樹脂銅張積層板
利昌工業株式会社 西口賢治氏

●企業レポート
部分はんだ付け装置でさらなるシェア拡大を 株式会社弘輝テック

●セミナーレポート
アサヒ化学研究所 創立４０周年記念セミナー

●トレンドを探る
■量産現場における鉛フリー実装の不良解析と対策
実装技術アドバイザー 河合一男氏
■実装工程における、進化する『ものづくり』のパートナーとして
ヤマハ発動機株式会社 藤田宏昭氏
■世界に広がる環境調和の重要性
本誌編集部

●連載
■赤塚正志のプリント基板寺子屋（４．基板の取り数）
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の激動時代の知的財産戦略（１２．知的財産を守る競争法）
■前田真一のかんたんギガヘルツ信号の実装設計（１２．ＤＤＲの技術）

●コラム
■「途中下車」（１６１駅目 今、『銀』が必要だ！） 武井豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」（第１２回） 鷲頭恭子氏

●その他
■Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■展示会・イベント案内
■プリント配線版データシート
■編集室から、他

【特集】

高付加価値を生み出す最新電子部品

■超小型QMEMS TCXO
エプソントヨコム（株）/宮澤　輝久

■小型水晶振動子『FCX-07』
リバーエレテック（株）/小尾　茂樹

■面付けインダクタ
東光（株）/滝島　恭史

■車載用フィメールコネクタ端子付き検出スイッチ
アルプス電気（株）/二宮　伸之

■セルフリターンスライドスイッチ
ミツミ電機（株）/中村　哲也

■シートキーボードスイッチ
日本開閉器工業（株）


【特集】

高品質を追求する検査装置

■水溶性プリフラックスの厚みを測定する新技術
（株）フレックス・サービス/堀田　耕一郎

■電子部品実装検査工程の『今そこにある課題』
ヤマハ発動機（株）/鈴木　芳邦

【企業レポート】

■常に『一歩先を行く開発』と『オンリーワン』の製品づくりを目指す
（株）タムラFAシステム

【展示会レポート】

■SEMICON Japan 2007

■Panasonic FA Show 2007

【連載】

赤塚正志のプリント基板寺子屋
■3．基板の製造工法
萩本英二（Mr.えいち）の激動時代の知的財産戦略
■11．製造会社もブランド戦略

前田真一の　かんたん　ギガヘルツ信号の実装設計
■11．メモリバスの設計