●銅張積層板の技術動向
■プリント配線版用材料の進化 ～材料の種類とその変遷～
ノキア・ジャパン株式会社 青木正光氏
■ポリイミドフィルム基材フレキシブルプリント回路用銅張積層板
ニッカン工業株式会社 原田章治氏
■低熱膨張・高弾性率ガラスエポキシ樹脂銅張積層板
利昌工業株式会社 西口賢治氏

●企業レポート
部分はんだ付け装置でさらなるシェア拡大を 株式会社弘輝テック

●セミナーレポート
アサヒ化学研究所 創立４０周年記念セミナー

●トレンドを探る
■量産現場における鉛フリー実装の不良解析と対策
実装技術アドバイザー 河合一男氏
■実装工程における、進化する『ものづくり』のパートナーとして
ヤマハ発動機株式会社 藤田宏昭氏
■世界に広がる環境調和の重要性
本誌編集部

●連載
■赤塚正志のプリント基板寺子屋（４．基板の取り数）
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の激動時代の知的財産戦略（１２．知的財産を守る競争法）
■前田真一のかんたんギガヘルツ信号の実装設計（１２．ＤＤＲの技術）

●コラム
■「途中下車」（１６１駅目 今、『銀』が必要だ！） 武井豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」（第１２回） 鷲頭恭子氏

●その他
■Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■展示会・イベント案内
■プリント配線版データシート
■編集室から、他