エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集
「製品製造を効率化させる技術・取り組み」

　　エレクトロニクス製品は、常に進化しています。それはユーザーのニーズと、それを先取
　りしようという作り手側のたゆまぬ努力の結晶であるといえるでしょう。
　　さまざまなニーズを踏まえつつ、先進的なエレクトロニクス製品を、迅速に、かつ柔軟に
　生産することができる、その体制の確保のためには、どのような工夫が必要なのでしょうか。
　また、実際にどのような硬化があるのでしょうか。
　　本特集では、製造現場を効率化するシステム並びに取り組みをご紹介いたします。

　■スマートファクトリーを実現する実装フロアマネジメントシステム
　　パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社／八十島　励 氏

　■独自の生産ラインを構築し、高い生産性と高品質な製品づくりを実現する、
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　和歌山アイコムの取り組み（その１）
　　本社編集部


●トレンドを探る
　■真空に代わるマルチ高圧リフローシステム
　　～ボイドレスにとどまらない、各種のメリット～
　　SEHO System GmbH／Andreas Reinhardt 氏
　　株式会社アンベエスエムティ／安部　可伸 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第４回）
　　内視鏡を中心に世界の医療機器業界に貢献するオリンパス（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■はんだ付け部の信頼性
　　～エレクトロマイグレーションについて～
　　株式会社クオルテック／高橋　政典 氏

　■リフロー炉を用いた実験報告
　　京都実装技術研究会／松原　茂樹 氏


●展示会レポート
　■ＮＥＰＣＯＮ　ＪＡＰＡＮ　２０１５


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第４９回　５６Ｇｂｐｓ伝送技術


●コラム
　■「途中下車」
　　２４６駅目　銅の回収とともに貴金属も／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■図研、東洋ビジネスエンジニアリング／製造業の競争力強化に貢献する合弁会社を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■福西電機株式会社／「ＩｏＴゲートウェイ」
　■ハイトロンシステムインダストリー社／「こて先」
　■ダイマック株式会社／「ＮＣグリップフィーダ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「電子機器の進展を支えるプリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位
　性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、
　その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨
　今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発
　に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■極薄柔軟多層ＦＰＣ
　　沖電線フレキシブルサーキット株式会社／石井　正義 氏

　■フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板の相違点
　　ＰＣＢ　Ｅｘｐｒｅｓｓ／赤塚　正志 氏


●トレンドを探る
　■第１６回　『Ｅｃｏ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ２０１４』参加報告
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部／青木　正光 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第３回）
　　「着る」「削る」「磨く」に特化してトップクラスのシェアを守る（株）ディスコ
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■トヨタ自動車におけるデザイン・ものづくりプロセスの変革　第４回
　　１９５０年代鋼板から１９７０年ころまでのものづくり形態の概要　その（１）
　　八戸工業大学・豊橋技術科学大学・自動車技術会フェロー／武藤　一夫 氏


●特別レポート
　■世界最大のＬＥＤ・ＯＬＥＤ照明フォーラム　ＳＳＬ Ｃｈｉｎａ ２０１４
　　第１１届中国国際半導体照明論壇
　　Grand Joint Technology Ltd／大西　哲也 氏


●展示会レポート
　■ＳＥＭＩＣＯＮ　ＪＡＰＡＮ　２０１４
　■産業交流展２０１４
　■国際画像機器展２０１４


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第４８回　機器内部シリアル接続規格


●コラム
　■「途中下車」
　　２４５駅目　ガラパゴス化／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■東芝／次世代半導体露光技術の開発加速のため
　　　　　　　　　　　　　　　ＳＫハイニックス社と共同開発に関して正式契約を締結、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■天体撮影専用の超高精細モデルのデジタル一眼レフカメラを発売、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■福西電機株式会社／「サーキットプロテクタ」
　■ＣＫＤ株式会社／「電動アクチュエータ」
　■有限会社ヒューマンデータ／「４ポートＵＳＢ ＲＳ２３２Ｃ 変換器」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「検査技術」

　　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外へ出さないという
　ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
　した検査システムの構築がなされています。
　　本特集では、金めっき外観検査装置の開発と標準化の取り組み、並びに、製品ライフサイ
　クルのあらゆる工程で実施されるテストをサポートする企業をご紹介します。

　■金めっき外観検査装置の開発と標準化
　　産業技術総合研究所　生産計測技術研究センター／野中　一洋 氏、坂井　一文 氏

　■様々なテストのあらゆる段階でユーザーをサポートするアベルナ・ジャパン
　　本誌編集部


●トレンドを探る
　■電解水の特徴とプリント配線板への応用
　　日本電解水協会／竹ノ内　敏一 氏
　　ジプコム合同会社／西尾　康明 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２回）
　　超大型水流ポンプから。超微細加工のナノテクまで、研究開発型企業・荏原製作所
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■マトリクスコンバータの実用化
　　エネルギー蓄積要素「０」の電力変換装置の実現へ
　　株式会社富士通ゼネラル空調技術研究所／一木　敏 氏

　■この１年の３次元実装関係の業界動向
　　株式会社ザイキューブ


●特別レポート
　■Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ２０１４／ＩＢＩＳ Ｓｕｍｍｉｔレポート
　　前田　真一 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第４７回　内部ディスプレイ接続規格


●コラム
　■「途中下車」
　　２４４駅目　『二酸化炭素』濃度が４００ｐｐｍを突破／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社イマオコーポレーション／「エア駆動バイス」
　■京都エレックス株式会社／「高熱伝導・低温接合ダイボンド材料」
　■株式会社東洋テクニカル／「リトルトーチ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こ
　せば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ
　付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼
　性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することが、
　エレクトロニクス産業における重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあて
　た論文をご紹介します。

　■これからの日本に必要な実装技術の課題について
　　～ＢＧＡ不良事例、リペア作業、教育体制～
　　社団法人 実装技術信頼性審査協会、ＳＴＣ ソルダリング テクノロジ センター
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／佐竹　正宏 氏

　■微細部品のはんだ付け品質
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第１回）
　　先端光学系技術で業界発展に貢献するレーザーテック（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■ＢＧＡ／パワーデバイスの普及に対応する３Ｄ－ＡＸＩ
　　株式会社アイビット／太田　眞之 氏

　■開発現場から製造現場までＪＴＡＧテストを活用した実装検査の改善
　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏


●特別レポート
　■台湾の実装最前線を網羅した実装学会
　　ＩＭＰＡＣＴ－ＥＭＡＰ台北２０１４
　　Grand Joint Technology Ltd.／大西　哲也 氏


●展示会レポート
　ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１４


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第４６回　外部ディスプレイ装置接続規格


●コラム
　■「途中下車」
　　２４３駅目　『夢の超特急』５０周年と更なる夢へ／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■構造物内部の劣化状態を映像から推定する技術を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■サンハヤト株式会社／「配線材」
　■ノードソン株式会社／「ホットメルト接着剤自動供給塗布システム」
　■浜松ホトニクス株式会社／「放射線ラインセンサ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「半導体実装」

　　『２０１３年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「２１世紀は、より高度な情報
　通信ネットワーク社会の構築が進展し、高性能な携帯電子機器の普及が進む。（中略）三次
　元化としてはＮＡＮＤフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、９チップ積層のデバ
　イスが量産されている。ウエハの極薄型化、特に極薄ウエハのハンドリングが課題である。
　また、極薄チップの抗折強度が低くなるため、パッケージの低応力構造化も必要になる。」
　としています。
　　今日の実装業界にあって、半導体実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその
　両面を探る論文をご紹介します。

　■３次元実装への取り組み
　　福岡大学　半導体実装研究所／加藤　義尚 氏

　■３次元半導体の技術とビジネス
　　（株）ザイキューブ

　■３次元実装統合設計環境におけるＣＡＤ／ＣＡＭ融合ソフトウェア『ＳＴＡＲＴ』
　　株式会社ファースト／斉藤　和之 氏


●トレンドを探る
　■フリップチップ・ＢＧＡ向けフラックス洗浄の環境対応と海外動向
　　ゼストロンジャパン株式会社／八尋　大輔 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』
　　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第１１回　『報告技法』とは？
　　ＮＰＯ法人日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■『第６２回　応用物理学会秋季学術講演会』レポート
　　その６　微細化ＣＭＯＳ　ＬＳＩ
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　第１６回　自動認識総合展


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第４５回　イーサネット


●コラム
　■「途中下車」
　　２４２駅目　「生糸」と「ナイロン」／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■ＭＥＭＳデバイスに使われるＺＴ圧電膜量産技術を共同で開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■トーリ・ハン株式会社／「卓上型グローブボックス」
　■株式会社池上精機／「精密小型試料研磨機」
　■名古屋科学機器株式会社／「熱電対」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「実装工程を効率化する技術・ソリューション」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかねばならない電子機器の製造現場では、それらを
　どのように保っていくかは大きな課題といえるでしょう。そのためには、作業工程を管理
　・把握し、体制をしっかりと構築する必要があります。
　　経済がしだいに復調しつつあるとされる現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを
　発揮していくためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、
　本誌では認識しています。

　■統合生産システム『Ｎｅｘｉｍ』
　　富士機械製造株式会社／渡邉　光俊 氏

　■自動車部品サプライヤの必須条件
　　メンター・グラフィックス・コーポレーション／マイケル・フォード 氏

　■他品種少量生産に特化した、双和電機の取り組み
　　双和電機株式会社／宮下　晋哉 氏


●トレンドを探る
　■実装技術初心者のための『パスポート』
　　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第１０回　『文書化技法』とは？
　　ＮＰＯ法人日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■量産現場における糸はんだの評価方法
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■『第６２回　応用物理学会秋季学術講演会』レポート
　　その５　微細化ＣＭＯＳ　ＬＳＩ
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●特別レポート
　クリーンエネルギー社会を目指して『よこはま水素エネルギー協議会』がスタート
　特定非営利活動法人　ＹＵＶＥＣ／本多　進 氏

●展示会レポート
　ＪＡＳＩＳ ２０１４


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第４４回　超高速シリアル・リンク


●コラム
　■「途中下車」
　　２４１駅目　生まれ変わる自動販売機／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■昭和電工／パワー半導体用ＳｉＣエピウエハ６インチ品の生産能力を増強、他


●ＮＥＷ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■寝ている間に人の顔周りを保湿する、パーソナル保湿機を発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■熊谷電機株式会社／「多軸シーケンスコントローラ」
　■株式会社イマオコーポレーション／「ワンタッチ着脱　サムターンクランパー」
　■有限会社ヒューマンデータ／「ＵＳＢ ｔｏ ４－２０ｍＡ変換器」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「電子部品」

　　今日、電子機器製品にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、それら
　を支える各種電子部品にはどのような機能が求められているのでしょうか。加えて電子機
　器製品はどのような問題点を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与でき
　るのでしょうか。
　　本特集では、各種電子部品の技術動向をご紹介します。

　■Ｍ２Ｍと電子部品について
　　ビジネスコンサルタント／梶田　栄 氏

　■フリップチップタイプＬＥＤデバイスの構造と実装技術
　　Grand Joint Technology／大西　哲也 氏


●トレンドを探る
　■はんだ付け部の信頼性
　　～エレクトロケミカルマイグレーションについて～
　　株式会社クオルテック／高橋　正典 氏

　■量産現場における良否の判定基準と対応
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■『第６１回　応用物理学会春季学術講演会』レポート
　　その４　微細化ＣＭＯＳ　ＬＳＩ
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●ビジネスレポート
　研究者の創造意欲をかきたてる研究所　『ナミックステクノコア』

●展示会レポート
　ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ ２０１４
　テクノトランスファーｉｎかわさき２０１４（第２７回　先端技術見本市）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第４３回　ＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓ　Ｇｅｎ４


●コラム
　■「途中下車」
　　２４０駅目　「検査」と「品質向上」／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■東芝、サンディスク／
　　東芝四日市工場の第５製造棟（第２期分）の竣工と新・第２製造棟の起工を発表、他


●ＮＥＷ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■古河電池、凸版印刷／
　　紙製容器でできた非常用マグネシウム空気電池を開発、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン株式会社／「デュアル・ローサイド駆動ＩＣ」
　■京セラコネクタプロダクツ株式会社／「０．３５ｍｍピッチ　基板対基板用コネクタ」
　■ヤマハ発動機株式会社／「ロングストローク単軸ロボット」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「部品搭載技術」

　　（社）電子情報技術産業協会発行の２０１３年度版日本実装技術ロードマップには、実
　装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイド
　からの要求項目が明記されています。
　　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場し
　ており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
　　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。

　■多様なニーズに対応する
　　　　　　プロダクションモジュラ『ＮＰＭ－Ｄ３』、モジュラマウンタ『ＡＭ１００』
　　パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社／水岡　靖司 氏

　■部品印刷リボール一体型ユニット『リボコンＲＢＣ－１』
　　メイショウ株式会社／佐々木　弘光 氏

　■高効率モジュラ『Ｚ：ＬＥＸ（ジーレックス）　ＹＳＭ２０』
　　ヤマハ発動機株式会社／大川　直尚 氏


●トレンドを探る
　■屋久島
　　～低炭素社会を目指す意識の高さを持ち、最先端材料の炭化ケイ素（ＳｉＣ）を生産する島～
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■量産現場におけるはんだの評価
　　京都実装技術研究会／松原　茂樹 氏

　■『第６１回　応用物理学会春季学術講演会』レポート
　　その３　ＭＥＭＳ・センサ
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　スマートコミュニティＪａｐａｎ２０１４
　第２７回　インターフェックスジャパン


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第４２回　ウエアラブル


●コラム
　■「途中下車」
　　２３９駅目　世界文化遺産となった『富岡製糸場』／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■田中貴金属工業、メムス・コア／
　　サブミクロンサイズの金粒子を用いたＭＥＭＳデバイスへのパターン形成技術で技術提携、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ローム株式会社／「低抵抗チップ抵抗器」
　■沖電線株式会社／「高屈曲ロボットケーブル」
　■オプテックス・エフエー株式会社／「アンプ内蔵光電センサ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「はんだ接合技術」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産
　のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握し
　ておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、そ
　れぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。
　　本特集『はんだ接合技術』では、樹脂強化型低温はんだと補強材を併用することで商品
　の信頼性を向上する技術、及び、ギ酸還元と圧縮法によりボイドレスを実現する真空ソル
　ダリングシステムを紹介した論文を掲載いたします。

　■薄板基板の実装信頼性を向上する低温一括補強技術
　　パナソニック株式会社／宮川　秀規 氏

　■ギ酸還元と圧縮法によりボイドレスを実現する真空ソルダリングシステム
　　オリジン電気株式会社／松本　豊 氏、黒田　正己 氏、小澤　直人 氏、鈴木　隆之 氏


●トレンドを探る
　■半導体パッケージ基板用極薄無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕめっき
　　株式会社クオルテック／大矢　怜史 氏

　■『第６１回　応用物理学会春季学術講演会』レポート
　　その２　太陽電池
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■量産現場におけるコスト・品質の改善
　　～実装工程の国内回帰に向けて～
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●特別レポート
　■日本では知られていない白夜の初夏、北欧、北緯６５°で開催された実装学会
　　ＩＭＡＰＳノルディック２０１４
　　Grand Joint Technology Ltd.／大西　哲也 氏

　■特定非営利活動法人サーキットネットワークが１０周年記念誌を発行
　　本誌編集部


●展示会レポート
　ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１４
　ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ ２０１４（第１６回実装プロセステクノロジー展）
　画像センシング展２０１４
　人とくるまのテクノロジー展２０１４


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第４１回　ＩＢＩＳ　ＡＭＩ


●コラム
　■「途中下車」
　　２３８駅目　次世代のめがねフレームとは？／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■太洋電機産業株式会社／「はんだ付けシステム」
　■トーリ・ハン株式会社／「防湿庫」
　■株式会社イマオコーポレーション／「クランプ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上して
　くる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューショ
　ンが必要となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソ
　リューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだ
　かる課題の解決に取り組まなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、
　どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。

　■車載電子機器における解析活用設計環境と熱設計
　　株式会社図研／松澤　浩彦 氏
　　株式会社ジィーサス／藤田　哲也 氏

　■熱設計における熱流体解析技術
　　株式会社ソフトウェアクレイドル／衛藤　潤 氏


●トレンドを探る
　■『第６１回　応用物理学会春季学術講演会』レポート
　　その１　有機半導体
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』
　　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第９回　『電子メール活用技法』とは？
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■トヨタ自動車におけるデザイン・ものづくりプロセスの変革
　　第３回　１９６０年代後半から１９７０年代のトヨタ自動車のものづくりの形態
　　八戸工業大学・豊橋技術科学大学／武藤　一夫 氏


●展示会レポート
　ナノ・マイクロビジネス展／ＲＯＢＯＴＥＣＨ　次世代ロボット製造技術展
　第３回　ワイヤレスＭ２Ｍ展
　第１７回　組込みシステム開発技術展


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第４０回　ＩＢＩＳモデルとシリアルリンク


●コラム
　■「途中下車」
　　２３７駅目　缶詰の果たした役割／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■浜松ホトニクス／固体事業部のＭＯＥＭＳ対応製品開発・量産拠点として、本社工場の新１３棟が完成、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■クロム酸前処理を不要とし、環境に配慮したナイロン樹脂めっき用マスターバッチ材料を開発、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■無理のない活動目標を設定し、１日の目標達成状況を知らせる活動量計、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■テクノデザイン工業株式会社／「リフロー炉メンテナンスコーティング剤」
　■日本ゲスコ株式会社／「ワクチン温度管理用温度データロガシステム」
　■ケル株式会社／「０．４ｍｍピッチ基板対基板用フローティングコネクタ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「高品質なプリント配線板製造を実現する」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する
　電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する
　重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の
　実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品
　の実現を下支えしているということはいうまでもありません。
　　本特集では、高品質なプリント配線板製造を実現するための技術をご紹介します。

　■今日の回路形成の技術要求に応えるエッチング装置の開発
　　～株式会社ケミトロン『スーパーエッチング』『ハイパーエッチング』～
　　本誌編集部

　■ＪＴＡＧテストによるＢＧＡ実装基板の信頼性向上とコストダウンの両立
　　株式会社リコー／内田　智昭 氏
　　アンドールシステムサポート株式会社／佐々木　陽助 氏


●トレンドを探る
　■実装不良の原因と対策（ぬれ不良）
　　株式会社クオルテック／高橋　政典 氏

　■商品事故原因を解明するための分析方法
　　～製造現場、品質管理部門ではんだ接合部を分析する方法～その２
　　ソルダーソリューション／山下　茂樹 氏


●展示会レポート
　第２４回　ファインテックジャパン


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第３９回　ＩＢＩＳのＰａｃｋａｇｅ　Ｍｏｄｅｌ


●コラム
　■「途中下車」
　　２３６駅目　循環型社会の屋久島の取り組み／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■日立化成／半導体実装材料の評価・解析体制を強化、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■面記録密度１４８Ｂｄ／ｉｎ2を実現した磁気テープ技術を開発、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■明るいレンズで暗所での撮影に強いコンパクトデジタルカメラを発売、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■奥原電気株式会社／「超小型自動加熱機」
　■株式会社山口光半導体研究所／「ＧａＮテンプレート」
　■九州大栄工業株式会社／「簡易画像検査ユニット」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「環境対応の諸動向」

　　近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびにそれ
　らに起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境意識、た
　とえば節電に伴う省エネ活動によって（おもに夏や冬に）いかに快適な作業環境、居住環
　境を実現するかといった視点や対策も重要視されるようになってきました。そこで、本特
　集では、環境保護のための取り組みや技術動向をご紹介いたします。

　■水系フラックス洗浄技術とＶＯＣ規制の動向
　　ゼストロンジャパン株式会社／八尋　大輔 氏

　■改正ＲｏＨＳ指令の最新動向
　　～その主な改正点～
　　特定非営利活動邦人 日本環境技術推進機構 横浜支部／青木　正光 氏


●トレンドを探る
　■商品事故原因を解明するための分析方法
　　～製造現場、品質管理部門ではんだ接合部を分析する方法～　その１
　　ソルダーソリューション／山下　茂樹 氏

　■目が離せない次世代リソグラフィ技術の動向（その２）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■量産現場での改善活動事例（フローの改善３）
　　実装技研／河合　一男 氏


●特別レポート
　■第２４回／第２５回　長野実装フォーラム
　　長野実装フォーラム／大西　哲也 氏、手塚　佳夫 氏、福岡　義孝 氏


●展示会レポート
　ｎａｎｏ　ｔｅｃｈ２０１４（第１３回国際ナノテクノロジー総合展・技術会議）
　ＳＵＲＴＥＣＨ２０１４（表面要素技術展）
　テクニカルショウヨコハマ２０１４（第３５回工業技術見本市）
　ＰＶ　ＥＸＰＯ２０１４（第７回［国際］太陽電池展）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第３８回　ＩＢＩＳの新しい傾向


●コラム
　■「途中下車」
　　２３５駅目　天然由来材料が基板材料に？／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｐａｃｋａｇｅ
　■コニカミノルタ／樹脂基板フレキシブル有機ＥＬ照明パネル量産工場を建設、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板『Ａｇ焼成膜付きＤＢＡ基板』を開発、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■Ｆｉｔｎｅｓｓ Ｍｏｄｅ搭載の音楽プレーヤを発売、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社弘輝／「低銀合金ソルダペースト」
　■有限会社ヒューマンデータ／「Ｃｙｃｌｏｎｅ Ｖ ＦＰＧＡボード」
　■オプテックス・エフエー株式会社／「３Ｄ画像検査装置」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「製品製造現場の改善に寄与する技術」

　　エレクトロニクス製品は、常に進化しています。それはユーザーのニーズと、それを先
　取りしようという作り手側のたゆまぬ努力の結晶であるといえるでしょう。様々なニーズ
　を踏まえつつ、先進的なエレクトロニクス製品を、迅速に、かつ柔軟に生産することがで
　きる、その体制の確保のためには、どのような工夫が必要なのでしょうか。また、実際に
　どのような効果があるのでしょうか。本特集では、製品製造現場の効率化に貢献する製品
　並びに技術をご紹介いたします。

　■ものづくり現場の課題を解決する『ＬｏｔＶｉｅｗｅｒ　Ｌｉｔｅ』
　　東芝ソリューション株式会社／山口　拓也 氏、浜口　博一 氏

　■実装工程における部品在庫を正確に管理し、ＪＩＴ方式の生産システムの実現に貢献
　　メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社


●トレンドを探る
　■金属異物検出機能搭載　シート外観検査装置
　　オムロン株式会社／池内　淳 氏

　■高品質を実現するメタルマスク
　　Ｍ２メタル（Multi-function Metal-plate）の印刷実験結果
　　太陽化学工業株式会社／渋澤　邦彦 氏、山根　雄二 氏

　■トヨタ自動車におけるデザイン・ものづくりプロセスの変革　第２回
　　豊橋技術科学大学・武藤技術研究所／武藤　一夫 氏

　■量産現場での改善活動事例（フローの改善２）
　　実装技研／河合　一男 氏


●特別レポート
　■世界最大規模のＬＥＤ・ＯＬＥＤ照明フォーラム
　　～China SSL 2013　第１０届中国国際半導体照明論壇～
　　Grand Joint Technology Ltd／大西　哲也 氏

　■ＤｅｓｉｇｎＣｏｎ ２０１４
　　前田　真一 氏

●展示会レポート
　ネプコンジャパン ２０１４
　Ｐａｎａｓｏｎｉｃ　ＦＡ　Ｓｈｏｗ　２０１３


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第３７回　携帯機器のコモデティ化を実現する部品技術


●コラム
　■「途中下車」
　　２３４駅目　グレイ・ゾーン／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■弘輝／中国工場を移転・拡張し、２０１４年４月から生産を開始、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■次世代光導波路チップの小型化に成功、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■オプテックス・エフエー株式会社／「センシングバックライト照明」
　■株式会社ノリタケカンパニーリミテド／「粉体溶解機」
　■有限会社ヒューマンデータ／「ＰＬＣＣ６８ ＣｙｃｌｏｎｅＶ ＦＰＧＡモジュール」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「電子機器の進展を支える配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い
　優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線
　板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求
　が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれ
　の基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもあ
　りません。

　■電子回路の品質　－　適正品質とは
　　小林技術事務所／小林　正 氏

　■高放熱プリント配線板から高耐熱プリント配線板へ
　　株式会社ちの技研／一色　和彦 氏


●トレンドを探る
　■目が離せない次世代リソグラフィ技術の動向（その１）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』
　　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第８回　情報伝達技法
　　ＮＰＯ法人日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■はんだ付けにおける熱移動の検証と量産現場での応用
　　～耐熱性の低い部品（１００℃以下）へのリフロー工程～　その２
　　実装技研／河合　一男 氏


●展示会レポート
　メカトロテックジャパン２０１３（ＭＥＣＴ２０１３）
　２０１３国際ロボット展
　国際画像機器展２０１３
　セミコン・ジャパン２０１３


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第３６回　コンピュータの並列処理とバス幅の増大


●コラム
　■「途中下車」
　　２３３駅目　文房具となったホッチキス／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■カネカ／米国ユニバーサルディスプレイ社から燐光材料を用いた
　　　　　　　　　　　　　　　　有機ＥＬデバイス技術に関するライセンスを取得、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■３６０°全方位同感度での磁界検出が可能な３ＤセンシングＡＭＲセンサを開発、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■防水・耐衝撃・耐寒仕様モデルのデジタルカメラを発売、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本アビオニクス株式会社／「モータコントローラ／モータ駆動ユニット」
　■ケル株式会社／「ＣｏｍｐａｃｔＰＣＩバス用バックプレーン」
　■株式会社レスカ／「はんだぬれ性試験機」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「検査技術」

　　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないという
　ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
　した検査システムの構築がなされています。
　　そのような中にあって、現在の各種検査装置及び検査技術関連メーカーでは、今日的課題
　をどのように見据えて製品開発に取り組んでいるのかを、本特集でご紹介いたします。

　■エレクトロニクス実装業界における２次元と３次元画像検査技術（ＡＯＩ）の要求
　　ＭＩＲＴＥＣ　ＵＳＡ社長／ブライアン・ダミーコ 氏
　　（翻訳：日本ミルテック株式会社／村川　太一 氏）

　■デジタルカメラによる高倍率、高精細画像撮影システム
　　株式会社オプトハイテック・早稲田大学／石附　英昭 氏

　■普及モデル　Ｘ線インライン検査機の開発
　　株式会社アイビット／向山　敬介 氏

　■ＪＴＡＧはバウンダリ・スキャンだけではない
　　～『ＭＩＴＯＵＪＴＡＧ』で広がるＪＴＡＧテストの可能性～
　　特殊電子回路株式会社／内藤　竜治 氏


●トレンドを探る
　■トヨタ自動車における自動車デザイン・ものづくりプロセスの変革
　　豊橋技術科学大学・武藤技術研究所／武藤　一夫 氏

　■電子部品発熱量測定システム『ＰＭ－１００』
　　～(2)測定方法について～
　　株式会社ＳｉＭ２４／大木　滋 氏


●特別レポート
　■ＭＡＳＳプライベートショー２０１３


●展示会レポート
　InterOpto２０１３、LEDジャパン２０１３／Srategies in Light
　FPD International２０１３


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第３５回　並列バスの高速化技術


●コラム
　■「途中下車」
　　２３２駅目　胡麻で老化防止／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■カーボンナノチューブのインプラントによる新たな配線作製技術を開発、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■ｉＡズーム９０倍を実現した
　　　　　　小型・軽量ボディのデジタルハイビジョンビデオカメラを発売、他


●ＮＥＷＳ　Ｐａｃｋａｇｅ
　■京セラＳＬＣテクノロジー／京都綾部第２工場を竣工、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社新日本テック／「ブレード」
　■株式会社イマック／「デジタル調光電源」
　■有限会社ヒューマンデータ／「ＦＰＧＡボード」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から