●特集
「環境対応の諸動向」

　　近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびにそれ
　らに起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境意識、た
　とえば節電に伴う省エネ活動によって（おもに夏や冬に）いかに快適な作業環境、居住環
　境を実現するかといった視点や対策も重要視されるようになってきました。そこで、本特
　集では、環境保護のための取り組みや技術動向をご紹介いたします。

　■水系フラックス洗浄技術とＶＯＣ規制の動向
　　ゼストロンジャパン株式会社／八尋　大輔 氏

　■改正ＲｏＨＳ指令の最新動向
　　～その主な改正点～
　　特定非営利活動邦人 日本環境技術推進機構 横浜支部／青木　正光 氏


●トレンドを探る
　■商品事故原因を解明するための分析方法
　　～製造現場、品質管理部門ではんだ接合部を分析する方法～　その１
　　ソルダーソリューション／山下　茂樹 氏

　■目が離せない次世代リソグラフィ技術の動向（その２）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■量産現場での改善活動事例（フローの改善３）
　　実装技研／河合　一男 氏


●特別レポート
　■第２４回／第２５回　長野実装フォーラム
　　長野実装フォーラム／大西　哲也 氏、手塚　佳夫 氏、福岡　義孝 氏


●展示会レポート
　ｎａｎｏ　ｔｅｃｈ２０１４（第１３回国際ナノテクノロジー総合展・技術会議）
　ＳＵＲＴＥＣＨ２０１４（表面要素技術展）
　テクニカルショウヨコハマ２０１４（第３５回工業技術見本市）
　ＰＶ　ＥＸＰＯ２０１４（第７回［国際］太陽電池展）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第３８回　ＩＢＩＳの新しい傾向


●コラム
　■「途中下車」
　　２３５駅目　天然由来材料が基板材料に？／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｐａｃｋａｇｅ
　■コニカミノルタ／樹脂基板フレキシブル有機ＥＬ照明パネル量産工場を建設、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板『Ａｇ焼成膜付きＤＢＡ基板』を開発、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■Ｆｉｔｎｅｓｓ Ｍｏｄｅ搭載の音楽プレーヤを発売、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社弘輝／「低銀合金ソルダペースト」
　■有限会社ヒューマンデータ／「Ｃｙｃｌｏｎｅ Ｖ ＦＰＧＡボード」
　■オプテックス・エフエー株式会社／「３Ｄ画像検査装置」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から