●特集
「電子機器の進展を支える配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い
　優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線
　板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求
　が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれ
　の基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもあ
　りません。

　■電子回路の品質　－　適正品質とは
　　小林技術事務所／小林　正 氏

　■高放熱プリント配線板から高耐熱プリント配線板へ
　　株式会社ちの技研／一色　和彦 氏


●トレンドを探る
　■目が離せない次世代リソグラフィ技術の動向（その１）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』
　　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第８回　情報伝達技法
　　ＮＰＯ法人日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■はんだ付けにおける熱移動の検証と量産現場での応用
　　～耐熱性の低い部品（１００℃以下）へのリフロー工程～　その２
　　実装技研／河合　一男 氏


●展示会レポート
　メカトロテックジャパン２０１３（ＭＥＣＴ２０１３）
　２０１３国際ロボット展
　国際画像機器展２０１３
　セミコン・ジャパン２０１３


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第３６回　コンピュータの並列処理とバス幅の増大


●コラム
　■「途中下車」
　　２３３駅目　文房具となったホッチキス／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■カネカ／米国ユニバーサルディスプレイ社から燐光材料を用いた
　　　　　　　　　　　　　　　　有機ＥＬデバイス技術に関するライセンスを取得、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■３６０°全方位同感度での磁界検出が可能な３ＤセンシングＡＭＲセンサを開発、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■防水・耐衝撃・耐寒仕様モデルのデジタルカメラを発売、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本アビオニクス株式会社／「モータコントローラ／モータ駆動ユニット」
　■ケル株式会社／「ＣｏｍｐａｃｔＰＣＩバス用バックプレーン」
　■株式会社レスカ／「はんだぬれ性試験機」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から