●特集
「半導体実装」

　　『２０１３年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「２１世紀は、より高度な情報
　通信ネットワーク社会の構築が進展し、高性能な携帯電子機器の普及が進む。（中略）三次
　元化としてはＮＡＮＤフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、９チップ積層のデバ
　イスが量産されている。ウエハの極薄型化、特に極薄ウエハのハンドリングが課題である。
　また、極薄チップの抗折強度が低くなるため、パッケージの低応力構造化も必要になる。」
　としています。
　　今日の実装業界にあって、半導体実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその
　両面を探る論文をご紹介します。

　■３次元実装への取り組み
　　福岡大学　半導体実装研究所／加藤　義尚 氏

　■３次元半導体の技術とビジネス
　　（株）ザイキューブ

　■３次元実装統合設計環境におけるＣＡＤ／ＣＡＭ融合ソフトウェア『ＳＴＡＲＴ』
　　株式会社ファースト／斉藤　和之 氏


●トレンドを探る
　■フリップチップ・ＢＧＡ向けフラックス洗浄の環境対応と海外動向
　　ゼストロンジャパン株式会社／八尋　大輔 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』
　　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第１１回　『報告技法』とは？
　　ＮＰＯ法人日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■『第６２回　応用物理学会秋季学術講演会』レポート
　　その６　微細化ＣＭＯＳ　ＬＳＩ
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　第１６回　自動認識総合展


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第４５回　イーサネット


●コラム
　■「途中下車」
　　２４２駅目　「生糸」と「ナイロン」／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■ＭＥＭＳデバイスに使われるＺＴ圧電膜量産技術を共同で開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■トーリ・ハン株式会社／「卓上型グローブボックス」
　■株式会社池上精機／「精密小型試料研磨機」
　■名古屋科学機器株式会社／「熱電対」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から