エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

(社)電子情報技術産業協会が発行した『２００９年度日本実装技術ロードマップ』において、
日本が、２１世紀に新たな実装技術立国となっていくには、『システム構築力（設計技術）は
未熟である』としながらも、『ＥＤＡ技術をベースにして、それぞれのＪｉｓｓｏレベルを結
びつける総合設計技術の考え方』が、ポイントになるとしています。
本特集が、技術進展の一助となれば幸いです。

■エレ・メカ検証は『Ｓｐａｃｅ』から『Ｓｐｅｃ』へ
～デジタル実験室『ＸＶＬ Ｓｔｕｄｉｏ Ｚ』誕生～
株式会社図研／佐々木 充氏
■ＰＣＢの設計から製造までのプロセス統合による収益力強化
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／石川 実氏


●トレンドを探る
■高周波ノイズ耐性を強化したフレキシブル基板
信越ポリマー株式会社／川口 利行氏
山下マテリアル株式会社／竹田 昌弘氏、稲見 英治氏
■表面実装で発生するはんだ中のボイドについて
株式会社クオルテック／高橋 政典氏、飯田 温氏、鍵 憲語氏
■シリーズ・はんだこて先の最適化
セラコート工業株式会社／北見 勝氏


●特別レポート
■ＫＰＣＡ Ｓｈｏｗ／ＫＩＥＰ Ｓｈｏｗ２０１１取材レポート
海外特別取材班


●展示会レポート
■Ｎ－ＰＬＡＳ（新しい、次世代に向けたプラスチック複合展）２０１１
■人とくるまのテクノロジー展２０１１


●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第４回 ＬｉｇｈｔＰｅａｋからＴｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ


●コラム
■「途中下車」
２０１駅目 オリーブ発祥の地『小豆島』／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■環境配慮型熱硬化性樹脂を開発
■小型モバイル端末向けギガビット無線伝送回路をＣＭＯＳプロセスで集積化する技術を開発、他


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■『自動おそうじ』機能を搭載した、たて型洗濯乾燥機を発売
■高音質録音とフルハイビジョン動画撮影が可能なリニアＰＣＭレコーダを発売、他


●Ｎｅｗｓ Ｃｌｉｐ
■ＮＥＤＯ、ＥＵ／セル変換効率４５％以上を目指した集光型太陽電池の技術開発に着手
■宇部興産、サムスンモバイルディスプレイ／韓国に次世代ディスプレイ基板材料の合弁会社を設立
■コニカミノルタＩＪ／『次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合』に参加、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社アールエフ／「先端可動式工業用ビデオ内視鏡」
■オプテックス・エフエー株式会社／「画像センサ」
■福西電機株式会社／「Ｌｉｎｕｘ ＯＳ搭載デジタルサイネージ」、他


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「電子機器の進展を支える配線板技術」

各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいては、プリント配線板自体のでき、並び
に基板への印刷の品質如何によって、大きく左右されるものです。高い技術要求をクリア
し、実現する技術としてプリント配線板の品質の重要性は増すばかりといえます。また、
電子機器業界では一般的に、製品のコスト削減のために半導体の集積度を上げて、プリン
ト配線板の配線密度を下げることが行われています。中国製の安価で低密度なプリント配
線板に、いかに高性能・高機能な半導体デバイスを搭載するかが、きわめて重要になって
きています。
本特集では、プリント配線板の製造現場の流を改めてご紹介した論文、並びに、より高
い集積度を実現する印刷技術である『プラスチックマスク』を紹介する論文を掲載いたし
ます。

■今日のプリント配線板製造工程
日本電気化学株式会社／山下 隆氏
■プラスチックマスクが切り拓く新しい印刷技術
【ＳＭＴ不良対策 実践編】
株式会社キューブ表面実装技術研究所／木下 真言氏


●ビジネスレポート
■実装用キャリア『ＰＲＯＬＥＡＤＥＲ』の販売を通じ、最適なソリューションを提案する
富士フイルム株式会社、富士フイルムグラフィックシステムズ株式会社


●特別レポート
■ＩＰＣ Ａｐｅｘ Ｅｘｐｏ ２０１１取材レポート
海外特別取材班


●トレンドを探る
■高信頼性鉛フリー実装のソリューションはんだ材料
Singapore Asahi Chemical & Solder Industries Pte Ltd／長谷川 雅幸氏


●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第３回 ＴＳＶがもたらす新しいＭＣＭ


●コラム
■「途中下車」
２００駅目 下水道処理場は『都市鉱山』となるか？／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■塗布型有機ＥＬで高レベルの発光効率と寿命を達成
■集積化全半導体超高速光ゲートスイッチの実現に成功、他


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■簡単操作で番組録画や再生ができるブルーレイ『かんたんシリーズ』３機種を発売
■まるいフォルムの音が出るボール球体スピーカの新シリーズを発売、他


●Ｎｅｗｓ Ｃｌｉｐ
■三菱商事／台湾で太陽電池用シリコンウエハ事業に参入
■凸版印刷、東洋製罐／リチウムイオン電池用外装材の事業提携で基本合意
■三菱マテリアル、電気化学工業／リチウムイオン二次電池用導電材料などの共同事業化を検討、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■富士機械製造株式会社／「小型スクリーン印刷機」
■福西電機株式会社／「長期供給グラフィックボード」
■日本エフ・エーシステム株式会社／「３Ｄ画像検査装置」、他


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「エレクトロニクス業界における環境対応の諸動向」

環境問題の解決に向けた取り組みはエレクトロニクス業界においても行われています。
フロンガスをはじめとするオゾン層破壊物質、ダイオキシンなどの有害物質などに対す
る規制は数多く、今日のものづくりにおいてその動向の把握は、正確行う必要がありま
す。同時に、そのような規制の進展はまた、リサイクルの概念及び技術の発展にも寄与
しています。なるべく無駄を出さず、資源を有効活用する。このような意識を共有して
初めて、我々は次世代に、美しい地球環境を継承できるのではないでしょうか。
本特集では、環境法規制の最前線とそれらに対する企業の例、並びに、近年とみに注
目されるレアメタルの分析技術についてご紹介いたします。

■『環境法規制』と『企業環境政策』を探る
ＮＰＯ法人日本環境技術推進機構 横浜支部／青木 正光氏
■レアメタルの分析技術 ～電気・電子機器を中心に～
日本環境株式会社／山本 太一氏


●トレンドを探る
■シリーズ・はんだこて先の最適化
セラコート工業株式会社／北見 勝氏
■ペースト印刷時の経時劣化解析とその試験方法
株式会社クオルテック／高橋 政典氏
■プラスチックマスクが切り拓く新しい印刷技術【印刷メカニズム基礎編】
株式会社キューブ表面実装技術研究所／木下 真言氏


●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第２回 ＩＢＩＳの新動向


●コラム
■「途中下車」
１９９駅目 『工業化』と『互換性』の進展／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■鉛フリーすずめっきにおけるウィスカ発生現象のシミュレーション技術を開発
■超耐熱光学等方性透明フィルムを開発、他


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■２００℃スチームによる高温加熱で、銀シャリごはんのおいしさを追求したスチームＩＨジャー炊飯器を発売
■「起動・ダビング・再生」を高速化したＢＤレコーダ３機種を発売、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■シャープ／新型高効率単結晶太陽電池新ラインを稼働
■川崎重工業／名古屋第一工場と明石工場に太陽光発電設備を導入
■パナソニック電工、出光興産／照明用有機ＥＬパネル事業合弁会社を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■オーム電機株式会社／「水冷熱交換器」
■株式会社マシンエンジニアリング／「ピック＆プレースユニット」
■パナソニック電工ＳＵＮＸ株式会社／「小型ビームセンサ」、他


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「諸課題を解決する製品製造現場の取り組み」

近年の製造業では、少量種大量生産から多品種少量生産への移行、企業間のコラボレ
ーションによる製品開発の活性化、生産のアウトソーシングなど、ビジネスのパラダイ
ムシフトも進んでいます。そうした中で、生産現場においても迅速で柔軟な生産体制の
確保が求められてきています。
本特集では、現場に即した不具合解析によって品質の改善を図る活動、並びに、中国
でのものづくり現場における従業員教育システムの工夫などをご紹介いたします。

■製造現場における不具合解析
アルパイン株式会社／小松 多加也氏
■小ロット生産 ＩＮ ＣＨＩＮＡ
OPTEX(DONGGUAN) CO.,LTD. 奥泰斯電子（東莞）有限公司／小林 伸夫氏


●トレンドを探る
■鉛フリーはんだ実験レポート
実装技術アドバイザー／河合 一男氏
■実装現場で如何にしてＢＧＡを検査するか？（２）
～ＢＧＡ自動外観検査機『ＭＳ５０００』～
ソルダーソリューション株式会社／北見 勝氏
マイクロ・スクエア株式会社／北村 潤氏


●特別レポート
欧米のバイヤーが押し掛けるＬＥＤ Ｃｈｉｎａ２０１１／『第７講習国際ＬＥＤ展』と
ＬＥＤ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ Ｃｈｉｎａ２０１１／『２０１１広州国際ＬＥＤ照明展』
Grand Joint Technology Ltd.／大西 哲也氏


●展示会レポート
■ＭＥＴＥＣ２０１１ 第４０回表面処理材料総合展
■テクニカルショウヨコハマ２０１１（第３２回工業技術見本市）
■ＥＮＥＸ２０１１／Ｓｍａｒｔ Ｅｎｅｒｇｙ Ｊａｐａｎ２０１１


●新連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第１回 ＤＤＲ４


●コラム
■「途中下車」
１９８駅目 インフライト・サービス／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■解液に溶融塩のみを使用した新型の二次電池の開発に成功
■電源なしで電子機器の消費電力を計測できる小型センサを開発、他


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■白熱電球・電球形蛍光ランプに近い光の広がりを実現したＬＥＤ電球を発売
■ドラム投入口を１０ｃｍ高くし、さらに出し入れしやすいドラム式洗濯乾燥機を発売、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■日立製作所／パワー半導体の生産体制を強化
■セイコーエプソン／フィリピンに新工場を建設
■古河電気工業／台湾子会社の回路用電解銅箔の製造能力を増強、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■パナソニック電工ＳＵＮＸ株式会社／「省エネ支援機器」
■ダイキン工業株式会社／「電気二重層キャパシタ用フッ素系電解液」
■大石測器株式会社／「ライン専用表面欠陥検査装置」、他


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「プリント配線板技術の最新動向」

世界的に見て、我が国の電子機器製品は高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い
優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配
線板はその出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要
求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それ
ぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうま
でもありません。
電子部品メーカーの方に取材をした際、「実装される側の電子部品の微細化は、サイ
ズとコストの兼ね合いで難しい面がある」というお話を伺ったことがありますが、それ
でも、電子機器に対する要求は年々高まっています。そのような高い技術要求をクリア
し、実現する技術としてプリント配線板の重要性は増すばかりといえます。
本特集は「プリント配線板技術の最新動向」と題して、主に高速伝送に特化したプリ
ント配線板技術の動向をご紹介します。

■高速伝送時代に向けたプリント配線板の最新技術動向
ＮＰＯ法人サーキットネットワーク、高木技術士事務所／高木 清氏
■長尺・高速伝送対応ＦＰＣ
沖電線株式会社／岩崎 とも子氏


●トレンドを探る
■シリーズ・はんだこて先の最適化
セラコート工業株式会社／北見 勝氏


●展示会レポート
■第４０回 インターネプコン・ジャパン
■エコプロダクツ２０１０
■国際画像機器展２０１０


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
１２．今後のＳｏＣとパッケージ開発の展望


●コラム
■「途中下車」
１９７駅目 『鰹』と『エコハウス』／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■高倍率かつ広角、光学３６倍ワイドズームで本格的な撮影が可能なコンパクトデジタルカメラ
■簡単操作で内蔵ＨＤＤへ最長約６５時間のハイビジョン録画が可能なＬＥＤバックライト搭載・録画対応液晶ＴＶ、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■小型汎用組み立て装置を開発
■面積効率の高い半固定タイプの超薄型高密度フレキシブル基板用ＵＴＦコネクタを開発、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ＤＫＮリサーチ／スクリーン印刷によるフレキシブルＥＬ事業を日本で展開
■エルピーダ／ＰｏｗｅｒｃｈｉｐのＰＣ ＤＲＡＭ生産品の全量購入に基本合意
■インフィニオン／中国に高エネルギー効率と電気自動車ソリューション向けの新会社を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■ローランドディー．ジー．株式会社／「自動銘板彫刻システム」
■理化電子株式会社／「Ｐｄ合金採用ＰＤＡプローブ」
■株式会社ＤＪＴＥＣＨ／「３Ｄはんだ印刷検査装置」、他


●ベンダーズリスト


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「検査装置の最新動向」

電子機器の高機能化によって進化を続ける電子回路は、それに従って高密度なもの
になっています。各機器の性能を支える回路には、微細配線や微小チップなどの最先
端部品、並びに高速化などへの新技術が搭載されていますが、生み出される製品は新
しい技術の結集体であるがゆえに、従来では想像できなかったような現象や問題が起
こるという可能性の存在もまた、否定することはできません。
そのような中にあって、現在の各種検査装置メーカーでは、今日的課題をどのよう
に見据えて製品開発に取り組んでいるのかを、本特集でご紹介いたします。

■オフライン外観検査装置『ＹＳｉ－Ｓ』による異物検出・浮き検出・フィレット抽出
ヤマハ発動機株式会社／今田 将博氏
■見逃し不良からわかった３Ｄ－Ｘ線検査装置『ＶＴ－Ｘ７００』によるはんだ検査の必要性
オムロン株式会社／益田 真之氏
■一括撮像式基板外観検査装置『ＥＩＯ－１００１』
株式会社愛央技研／山内 智彦氏


●ビジネスレポート
■最先端ＣＭＯＳ技術を駆使して、ユーザーの高い要求レベルに応えていく
Ｐｈｏｔｏｎｆｏｃｕｓ ＡＧ社


●トレンドを探る
■鉛フリーはんだ実験レポート
実装技術アドバイザー／河合 一男氏


●特別レポート
■世界から集まる中国でのＬＥＤ照明フォーラム
Ｃｈｉｎａ ＳＳＬ ２０１０『第７届中国国際半導体照明論壇』
Ｇｒａｎｄ Ｊｏｉｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｔｄ．／大西 哲也氏


●展示会レポート
■パナソニックＦＡショー
■セミコン・ジャパン２０１０


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
１１．電源供給回路の検討と協調設計


●コラム
■「途中下車」
１９６駅目 『段ボールの父』と『マツダランプ』／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■省エネ性能実現と、さらなる操作性向上を図った『録画テレビ』９機種を発売
■オーディオ・ビデオ・通信を融合したオールインワンのＡＶシステムを発売、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■高速・高精度を実現したフリップチップ実装機を発売
■ＷｉｒｅｌｅｓｓＨＤに準拠した第２世代モジュールを開発、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■理経／韓国ＷｉＰＡＭ社のパワーアンプモジュールを販売開始
■ソニー／イメージセンサの生産能力を倍増
■東芝／システムＬＳＩ事業を再編、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■鍋屋バイテック会社／「リニアクランパ」
■富士高分子工業株式会社／「ＬＥＤ実装用シリコンレンズ」
■パナソニック電工ＳＵＮＸ株式会社／「プログラマブル表示器」、他


●ベンダーズリスト


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「はんだ関連技術」

現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけ
でなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひと
たび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障のほとんど
は電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合
の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の
高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえ
ます。
本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせてはんだ関連技術に焦点
を当て、コストダウンと省資源化に貢献する低Ａｇ鉛フリーはんだ合金及びこれを利
用したソルダペースト、新しいはんだペーストの処理技術、並びに海外を含めた現場
から見たはんだ付け作業への提言を紹介します。

■低Ａｇ高信頼性はんだ合金『Ｓ０１Ｘ７Ｃ』及びソルダペースト『Ｓ０１Ｘ７Ｃ４８－Ｍ５００』
株式会社弘輝／入澤 淳氏
■廃棄はんだペーストから価値を生み出すはんだペーストの革新的処理技術
株式会社電子実装．ｃｏｍ／須賀 吉紀氏
■現場で感じる、はんだ付け産業における海外企業の脅威
セラコート工業株式会社／北見 勝氏


●ビジネスレポート
■研究開発機能と顧客サポート機能の一層の強化を図る研究棟の拡充と、各賞の受賞を機に、
はんだ製品のイノベーションを目指す
株式会社日本スペリア社

■非接触で熱を加えることによって金属の接合状態を評価することができる装置を開発
常陽機械株式会社


●トレンドを探る
■分子界面制御技術を用いた異種材料接合の電子回路基板への応用
～ゼタコア社Molecular Interfaceの紹介～
ＫＴＴ／城戸 靖彦氏
ｉ－ＰＡＣＫＳ／塚田 裕氏

■プリント基板向けＤＦＭツール『ｖＳｕｒｅ』
～新しいデザインレビュー～
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／中澤 英樹氏


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
１０．電源供給回路の検討


●コラム
■「途中下車」
１９５駅目 『コロンブス博覧会』きっかけで……／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■冷蔵室を上に配置し、使いやすくてスタイリッシュな２ドア冷蔵庫２機種を発売
■室内だけでなく屋外でも使用できるスピーカシステムを発売、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■平面状の物質なら何にでも電源トランジスタを作成する技術を開発
■高速・高信頼性を両立し、性能のばらつきを抑えたＣＮＴトランジスタを開発
■すぐれたバリア性と高い透明度を実現する有機ＥＬディスプレイ用透明バリア膜成膜技術を開発、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■パナソニック電工／郡山事業所に充実の評価技術体制を備えた『ＭＥＧＴＲＯＮ ＬＡＢ』を開設
■パイオニア、マイクロビジョン／プロジェクタモジュールに関する共同開発・生産・販売に合意
■東芝／ブラジルの研究機関と半導体設計合弁会社を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社東洋レーベル／「４軸ステージコントローラ」
■ネオアーク株式会社／「赤色ＬＤビーム照射装置」
■オプテックス・エフエー株式会社／「超小型ＬＥＤ照明コントローラ」、他


●ベンダーズリスト


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「３次元実装」

『２００９年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「ますます大規模化する
システムＬＳＩにおいて、高速化するためには信号の伝搬遅延をいかに少なくするか
も重要な点であり、デバイス間の接続を水平方向から垂直方向に行うことで遅延を抑
えることができることから、新たなＳｉＰ・３Ｄ実装技術としてＣＯＣ（Chip on
Chip）や、ＴＳＶ（Through Sillicon Via：シリコン貫通電極）を用いたデバイス
積層構造の実用化が現在進んでおり、今後も開発が加速していく」としています。
依然として閉塞感が漂う今日の実装業界にあって、その現状は果たしてどうなので
しょうか。
本特集では、そんな３次元実装技術の現状と技術動向の紹介、また３次元半導体の
ビジネスを紹介します。

■３次元実装技術の最新動向
傳田 精一氏
■３次元半導体の現状とビジネスの取り組み
株式会社ザイキューブ／盆子原 學氏


●ビジネスレポート
自転・公転ミキサ製造の草分けとして、先端材料の新規開発や安定供給に貢献する製品を展開する
（株）シンキー


●特別レポート
■好況が昨年から続く中国での実装関連展示会『ネプコンサウスチャイナ２０１０』
■兵馬俑の古都西安で開催された中国最大の実装国際学会『ＩＣＥＰＴ－ＨＤＰ２０１０』
Grand Joint Technology Ltd.／大西 哲也氏


●展示会レポート
■ＬＥＤジャパン２０１０／Ｓｔｒａｔｅｇｉｅｓ ｉｎ Ｌｉｇｈｔ
■第１２回自動認識総合展


●トレンドを探る
■鉛フリーはんだ実験レポート ～温度プロファイルの診方～
河合 一男氏


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
９．コンカレントエンジニアリング（後編）


●コラム
■「途中下車」
１９４駅目 『地図にはいろんなものが……』／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■１枚のブルーレイディスクにフルハイビジョンで約８６時間４０分の録画が可能なハイビジョンブルーレイディスクレコーダ
■『ブルーレイ３Ｄ』対応のブルーレイディスクプレーヤを発売、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■ＤＢＡ基板における新規接合技術を開発
■独自の中空封止技術を用いた高さ０．３ｍｍのＷＬＰタイプＳＡＷデバイスを開発
■高速無線転送技術『ＴｒａｎｓｆｅｒＪｅｔ』対応無線モジュールを開発、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■東京エレクトロン、セイコーエプソン／有機ＥＬディスプレイ製造技術の共同開発契約を締結
■日本電産リード／中国現地法人２社を合併
■ルネサスエレクトロニクス／データ記憶装置向けシステムＬＳＩに関する協業を拡大、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■日本オルボテック株式会社／「パッケージ基板向け検査装置」
■ネオアーク株式会社／「マルチラインレーザビーム」
■株式会社アピステ／「水冷式精密空調機」、他


●ベンダーズリスト


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「実装工程の効率化に貢献する技術・ソリューション」

実装工程のシステムを構築する生産管理者の方々は、現場で立ち上がる日々の課題や
要求に頭を悩ませることが多くあり、それらの問題を反映させながら、大元を管理する
ということの難しさに直面しているのではないでしょうか。その処理に忙殺されてしま
い、なかなか根本の見直しに取り掛かることができない、といった声をよく耳にします。
まずどこから手を付けるか。問題をどう認識し整理するかがその取り組みへのスタート
となるでしょう。
経済が冷え込んでいる現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮していくた
めにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識
います。

■実装用キャリア『ＰＲＯＬＥＡＤＥＲ（プロリーダー）』
富士フイルム株式会社／佐々木 理氏
■リーン生産をさらにリーンに
～情報の知的活用は手間を減らし、さらなる価値を生み出す～
マイクロニックジャパン株式会社／辻村 武彦氏


●展示会レポート
ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１０


●トレンドを探る
■なぜＮｉ添加したＳｎ－Ｃｕ系鉛フリーはんだの接合界面には亀裂が少ないのか？
クイーンズランド大学／野北 和宏氏
■調整工数を削減するフリップチップボンダ用高速ヒータの自動調整
オムロン株式会社／山田 隆章氏、大橋 俊之氏
株式会社ジコー／鷹野 淳二氏、柳 永軍氏


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
８．コンカレントエンジニアリング（前編）


●コラム
■「途中下車」
１９３駅目 『先祖返り？』／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■野菜の鮮度とおいしさを保つ冷凍冷蔵庫を発売
■ブルーレイ３ＤとＢＤＸＬに対応したブルーレイディスクレコーダ３機種を発売、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■パワートランジスタの直接液浸冷却技術を開発
■高速マウンタと連結し高速電動ラインを構築する汎用マウンタ『ＫＥ－３０２０／３０２０Ｒ』を発売
■はんだ代替で、セルとタブ線の低温接続を可能とした太陽電池用導電フィルムを開発、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■スパンション／次世代自動車のダッシュボードでフリースケールと協業
■東芝産業機器アジア社／ベトナムで高効率モータを製造する東芝産業機器アジア社の操業開始
■ＪＥＩＴＡ／２０１０年８月民生用電子機器国内出荷実績、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■東洋リビング株式会社／「全自動超低湿庫」
■サンハヤト株式会社／「イオナイザブローガン」
■奥原電気株式会社／「手動印刷機」、他


●ベンダーズリスト


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「話題の電子部品技術」

従来、電子部品特集ではチップ受動部品を取り上げていましたが、今回は基板に搭載
するものすべてを電子部品と捉え、今話題の部品について取り上げました。
本特集『話題の電子部品技術』では、話題のプリント基板に内蔵する部品やパワーエ
レクトロニクスのパッケージ技術について紹介します。

■部品内蔵配線板の進展で受動部品構造が変わる
実装技術ＮＰＯ法人 サーキットネットワーク／本多 進氏
■ＰＱＦＮの基板実装について
インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン株式会社／中島 晴二氏


●ビジネスレポート
■現場や作業内容に応じた適切なはんだこて先の使い分けを、専業メーカーとして提言する
セラコート工業株式会社


●トレンドを探る
■３５０℃設定・低酸素濃度雰囲気に対応する小型マルチリフロー『ＵＮＩ－６１１６Ｈ』
日本アントム株式会社／廣瀬 稔氏
■放熱基板の実装 ～放熱する部品（パワー半導体、ＬＥＤ ｅｔｃ）の実装～
実装技術アドバイザー／河合 一男氏


●展示会レポート
ＲＯＢＯＴＥＣＨ －次世代ロボット製造技術展


●半導体データシート
ＷＳＴＳ、２０１０年春季市場予測会議の結果を発表


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
７．３次元実装の問題点


●コラム
■「途中下車」
１９２駅目 『デジタル化』と『情報の重さ』／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■写真を絵画変換できるハガキ＆フォトプリンタ
■『真空チルドルーム』の収納量を約１．５倍に増やした大容量冷蔵庫を発売、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■マイクロリアクタとマイクロ波を組み合わせる高効率なハイブリッド化学プラント技術を開発
■超高感度のＣＭＯＳセンサの開発に精工
■１本のケーブルで機器内データ伝送と電源供給が可能な技術を開発、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ソニー／欧州向け液晶ＴＶ生産体制を改革
■ＪＳＲ、東京エレクトロン、イビデン／次世代ＬＩＣ総合技術研究組合を設立
■三菱重工業／シンガポールに機械・鉄構事業関連の事業会社を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■ローランドディー．ジー．株式会社／「切削ＲＰマシン」
■奥原電気株式会社／「卓上型実装機」
■株式会社米倉製作所／「顕微鏡用高温観察ステージ」、他


●ベンダーズリスト


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「部品搭載技術」

モジュラマウンタの高速はさらに進んでおり、２００８年に実装タクト１２０，０００
ＣＰＨを達成し、その要求はさらに高いものになると予想されます。
技術の進展、また新技術の登場に伴って、実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リ
フロー、検査機などにはそれぞれ新たな要求項目が登場しています。
本特集『部品搭載技術』では、実装プロセスの眼として品質向上を目指すシステム、並
びにモジュール型コンパクト実装プラットフォームが提供する実装技術や量産技術につい
て紹介します。

■実装プロセスの眼『Ｐｌａｃｅｍｅｎｔ Ｍｏｎｉｔｏｒ』
ＪＵＫＩ株式会社／三森 和哉氏
■実装技術と生産性向上における取り組み
富士機械製造株式会社／村上 元和氏


●ビジネスレポート
■画期的な機構を採用しつつ、扱いやすさにも配慮した新開発のレンズなどを積極展開する
株式会社ハイロックス


●トレンドを探る
■実装現場からの要求に応えてのＸ線検査技術
株式会社アイビット
■はんだ付け実装実験レポート
実装技術アドバイザー／河合 一男氏


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
６．チップの三次元実装


●コラム
■「途中下車」
１９１駅目 『富士山』は日本が誇れる最高峰？／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■遊び心にあふれたユニークなデザインのコンパクトデジタルカメラにカラーバリエーションを追加
■新採用の『デュアルトルネードシステム』で吸引力が持続するサイクロン式クリーナを発売、他

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■窒化ガリウムを用いた紫外域の透過型光電面の実用化に成功
■マルチチャンネル超伝導単一光子検出システムを開発
■標準ＣＭＯＳによるオンチップトランスを用いた小型アイソレータを開発、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■シャープ／英国の太陽電池年間生産能力を５００ＭＷに拡大
■パナソニック、パナソニック電工、三洋電機／パナソニックがパナソニック電工及び三洋電機を完全子会社化することに合意
■日立製作所、日立オートモティブシステムズ／自動車用ＥＣＵの納品量回復、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■泰榮電器株式会社／「ピコアンメータ」
■加茂精工株式会社／「ボール減速機」
■生産技研サービス有限会社／「はんだ再生装置」、他


●ベンダーズリスト


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「スポットはんだ付け技術」

現在、話題となっている太陽電池や有機ＥＬなどのガラス基板実装、パワーエレク
トロニクス実装ではスポットはんだ付け技術が重要となっており、同時にエコロジー
の問題とも重なってきます。
本特集『スポットはんだ付け技術』では、深くはんだ付けができる筒状のはんだ付
けロボットと超音波はんだ付け技術での実装技術と環境問題について紹介します。

■最新超音波はんだ付け技法
株式会社ジャパンユニックス／若林 敏夫氏
■小エネルギーでディープなはんだ付けができるはんだ付けロボット『アクエリアス』
株式会社ＰＡＲＡＴ／中 眞一朗氏


●ビジネスレポート
■大型基板への高精度印刷を小型基板並みのサイクルタイムで実現
株式会社日立プラントテクノロジー


●トレンドを探る
■実装現場で如何にしてＢＧＡを検査するか（１）
ソルダーソリューション株式会社／山下 茂樹氏
■はんだ付け実装実験レポート
実装技術アドバイザー／河合 一男氏


●展示会レポート
■ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１０／ラージエレクトロニクスショー２０１０／
２０１０ マイクロエレクトロニクスショー／ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ ２０１０


●電子回路基板データシート
■ＪＰＣＡ、２０１０年の電子回路基板の生産見通しを発表


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
５．パッケージングと熱設計


●コラム
■「途中下車」
１９０駅目 『オリエンテーション』とは？／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■ＬＳＩパッケージの反りとはんだの挙動を高速・高精度にシミュレーションする技術を開発
■強誘電体を用いた新構造のメモリスタを開発
■３Ｄデジタルカメラの撮影画像から簡単に目標物の寸法・面積・立体形状を計測するシステムを開発、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■沖エンジニアリング／ＲＥＡＣＨ規制対応の高懸念物質（ＳＶＨＣ）分析の新サービスを開始
■日立製作所、三菱電機、三菱重工業／水力発電システム事業の統合で合意
■長瀬産業／メキシコで現地法人を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■徳真電機工業株式会社／「自動外観検査機」
■株式会社サタス／「粉体ハンドフィーダ」
■ローランドディー．ジー．株式会社／「３次元切削加工機」、他


●ベンダーズリスト


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「進化する設計・解析・シミュレーション技術」

（社）電子情報技術産業協会が発行した『2009年度版日本実装技術ロードマップ』
において、日本が21世紀に新たな実装技術立国となっていくには、『システム構築力
（設計技術）は未熟である』としながらも、『EDA 技術をベースにして、それぞれの
Jisso レベルを結びつける総合設計技術の考え方』がポイントになるとしています。
さらに電子情報機器の様々な要求に応えるために、『半導体や微小部品を中心に、そ
れらの高密度パッケージ技術に加えて基板への搭載技術、マイクロ接続技術などの広
範囲にわたるシステム設計技術として捉えた実装システム（Jisso ）技術が引き続き
重要』とし、『「環境に優しい設計と実装プロセスの統合技術（Eco-Jisso 技術）が
次世代実装技術としては不可欠』としています。
本特集『進化する設計・解析・シミュレーション技術』が技術の一助となれば幸い
です。

■電気設計へのモジュラ・デザイン手法の適用による設計品質の担保
株式会社図研／横山 義弘氏
■熱解析と熱流体解析ソフトウェアのご紹介
株式会社スーパーテック／青柳 喜久氏
■『ＣＡＤＶＡＮＣＥ』を使った各種ＥＭＩ解析による納期短縮
株式会社ワイ・ディ・シー／真鍋 良明氏
■設計／製造／実装：サプライチェーンをつなぐソリューション
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／水本 文吾氏


●ビジネスレポート
■高レベルな多品種少量品の生産をトータルで、ワンストップで行う
株式会社ハイ－パステック


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
４．インターポーザ
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の設計と知的財産
４．外観形態と設計


●コラム
■「途中下車」
１８９駅目 『白熱電球』が消える日／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■金属ナノ粒子を均一分散したポリマナノコンポジット材料を開発
■超高密度半導体量子ドット形成技術で３００層の量子ドットの積層に成功
■ウエハの直接接合技術である原子拡散接合法の水晶デバイスへの応用に成功、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ウシオ電機／アドテックエンジニアリングと資本・業務提携
■パナソニック電工／中国蘇州にガラスコンポジット基板材料の製造ラインを新設予定
■昭和電工／半導体・液晶パネル材料ガスの処理装置事業を強化、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■サイ・アイ株式会社／「ＹＡＧレーザ光線映像監視カメラ」
■株式会社ベルニクス／「ＤＣ－ＤＣコンバータ」
■日本ＬＰＫＦ株式会社／「レーザ基板分割装置」、他


●その他
■実装ベンダーズリスト
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

●特集
「プリンタブルエレクトロニクス」

フォトリソグラフィやエッチング、真空プロセスに代わる技術として注目を浴び、
活発な技術開発が進められているプリンタブルエレクトロニクス。
２０１０年６月２日（水）～４日（金）、東京ビッグサイトにて行われるラージエ
レクトロニクスショー２０１０の中でもプリンテッドエレクトロニクス展が設けられ
ます。
本特集『プリンタブルエレクトロニクス』では、新たな需要を生み出すプリンタブ
ルエレクトロニクスについてご紹介します。

■プリンタブルエレクトロニクスの最新動向
ＤＫＮリサーチ／沼倉 研史氏
■微細回路形成におけるスクリーン印刷技術
パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社／大武 裕治氏、田中 哲矢氏


●ビジネスレポート
■簡単便利に世界とつながるアリババドットコム
アリババ株式会社


●トレンドを探る
■プリント回路板のトレーサビリティに最適な金属対応小型タグ
戸田工業株式会社／土井 孝紀氏
■コストを低減し環境保護に役立つ新バルク実装システム
日東工業株式会社／宮澤 隆史氏


●展示会レポート
■第２回次世代照明技術展～ライティングジャパン～


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
３．Ｃｈｉｐの実装
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の設計と知的財産
３．設計の手順と方法論


●コラム
■「途中下車」
１８８駅目 折りたたむ／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■らせん形状のシリコンマイクロチューブの作製に成功
■カラー電子ペーパーの性能を飛躍的に向上
■眼鏡なしで立体映像を楽しめる２１型裸眼式高精細立体表示ディスプレイを開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■日本ガイシ／米国の半導体製造装置用金属部品メーカーの事業を買収
■セントラル硝子／太陽光発電用ガラス事業に参入
■東洋鋼鈑／中国にニッケルめっき鋼板を製造・販売する合弁会社を設立、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■１台で録音・再生・ＣＤ作成が可能なＳＤ／ＣＤレコーダを発売
■暗い場所での撮影に強いデジカメを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社富士エレマン／「接触不良検出機」
■サンハヤト株式会社／「加速度センサ学習キット」
■株式会社ジャパンユニックス／「超音波はんだ付けシステム」、他

●その他
■ベンダーズリスト
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から

本誌『エレクトロニクス実装技術』は、今号（２０１０年５月号）で創刊２５年、通
巻３００号を迎えました。これもひとえに読者の皆様のご愛顧、またご指導・ご鞭撻の
おかげです。改めてお礼を申し上げます。
今後も５００号、１，０００号と、実装技術の最新動向を紹介していくとともに、充
実した誌面づくりを目指していく所存ですので、引き続きご愛読を賜りますよう、よろ
しくお願い申し上げます。


●特集
「はんだ・接続材料」

現代のエレクトロニクス産業においては、はんだ及びそれに類する材料による接合
個所が、単に接合されているというだけでなく、それがより確実なものであることが
必須の条件になっています。
近年では同一の基板上に大型部品と小型部品が混載実装されるケースが増えてきて
おり、それぞれの部品への影響を回避しつつ、より確実な接合を実現することの困難
をよく耳にします。一つの技術の進展がまた新たな課題を生む、という構図は有史以
来変わらないようです。
本特集『はんだ・接続材料』では、鉛フリーはんだを中心とした、実装技術への高
付加価値化の動向、ならびに環境負荷軽減ハロゲンフリーソルダペーストをご紹介し
ます。

■鉛フリーはんだ実装技術の高付加価値化の動向
大阪大学／菅沼 克昭氏
■環境負荷軽減ハロゲンフリーソルダペースト
ニホンハンダ株式会社／山本 睦之氏


●３００号記念特別企画
『エレクトロニクス実装技術』誌が見つめてきた実装技術の歴史


●ビジネスレポート
■少量他品種の基板製造を中心に、”トリガ”の精神で新規開発にも注力していく
株式会社日本トリガ

●トレンドを探る
■鉛フリーはんだ実装実験レポート
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
２．ＳｉＰの形態
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の設計と知的財産
２．設計思想

●コラム
■「途中下車」
１８７駅目 『野菜』と『規格』／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■リチウムイオン二次電池の安全性を向上させる電解質の開発に成功
■専用メガネ不要のタッチパネル付き３Ｄ液晶ディスプレイを開発
■半導体内部の発光を高効率で外部へ取り出すことに成功、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■大日本スクリーン製造／多賀事業所、半導体製造装置の生産活動を一部再開
■日油／天然油脂価格が高値のため、油脂関連製品を値上げ
■日本風力発電／マレーシアでのスマートグリッド蓄電制御システムを受注、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■２番組同時に約１０倍のフルハイビジョン長時間録画ができる『ＡＱＵＯＳブルーレイ』２機種を発売
■ブルーレイディスク／ＤＶＤのマルチ再生に対応したポータブルプレーヤを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社サーモグラフィックス／「高熱伝導グラファイト」
■ローランドディー．ジー．株式会社／「軽金属加工用モデリングマシン」
■三洋半導体株式会社／「オペアンプ」、他

●その他
■ベンダーズリスト
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から