●特集
「話題の電子部品技術」

従来、電子部品特集ではチップ受動部品を取り上げていましたが、今回は基板に搭載
するものすべてを電子部品と捉え、今話題の部品について取り上げました。
本特集『話題の電子部品技術』では、話題のプリント基板に内蔵する部品やパワーエ
レクトロニクスのパッケージ技術について紹介します。

■部品内蔵配線板の進展で受動部品構造が変わる
実装技術ＮＰＯ法人 サーキットネットワーク／本多 進氏
■ＰＱＦＮの基板実装について
インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン株式会社／中島 晴二氏


●ビジネスレポート
■現場や作業内容に応じた適切なはんだこて先の使い分けを、専業メーカーとして提言する
セラコート工業株式会社


●トレンドを探る
■３５０℃設定・低酸素濃度雰囲気に対応する小型マルチリフロー『ＵＮＩ－６１１６Ｈ』
日本アントム株式会社／廣瀬 稔氏
■放熱基板の実装 ～放熱する部品（パワー半導体、ＬＥＤ ｅｔｃ）の実装～
実装技術アドバイザー／河合 一男氏


●展示会レポート
ＲＯＢＯＴＥＣＨ －次世代ロボット製造技術展


●半導体データシート
ＷＳＴＳ、２０１０年春季市場予測会議の結果を発表


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
７．３次元実装の問題点


●コラム
■「途中下車」
１９２駅目 『デジタル化』と『情報の重さ』／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■写真を絵画変換できるハガキ＆フォトプリンタ
■『真空チルドルーム』の収納量を約１．５倍に増やした大容量冷蔵庫を発売、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■マイクロリアクタとマイクロ波を組み合わせる高効率なハイブリッド化学プラント技術を開発
■超高感度のＣＭＯＳセンサの開発に精工
■１本のケーブルで機器内データ伝送と電源供給が可能な技術を開発、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ソニー／欧州向け液晶ＴＶ生産体制を改革
■ＪＳＲ、東京エレクトロン、イビデン／次世代ＬＩＣ総合技術研究組合を設立
■三菱重工業／シンガポールに機械・鉄構事業関連の事業会社を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■ローランドディー．ジー．株式会社／「切削ＲＰマシン」
■奥原電気株式会社／「卓上型実装機」
■株式会社米倉製作所／「顕微鏡用高温観察ステージ」、他


●ベンダーズリスト


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から