エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上して
　くる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューショ
　ンが必要となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソ
　リューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだ
　かる課題の解決に取り組まなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、
　どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。

　■信号の高速化とそれに対応するシミュレーション
　　～検証技術のトレンド～
　　メンター・グラフィックス・コーポレーション／石川　実 氏

　■３次元電気系ＣＡＤ『ＣＲ－８０００』による次世代設計・シミュレーションへの取り組み
　　株式会社図研／長谷川　清久 氏

　■ＪＴＡＧテストの硬化を最大化するテスト容易化設計　ＤＦＴ
　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏


●トレンドを探る
　■品質確保と不良改善に必要なこと（フロー工程編②）
　　～スプレーフラクサー塗布量の設定方法～
　　社団法人実装技術信頼性審査協会、ＳＴＣ ソルダリング テクノロジ センター／佐竹　正宏 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第１７回）
　　セラミック技術を活かしてエレクトロニクス業界に貢献する、ＴＯＴＯ（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■温度プロファイル作製サンプル
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●展示会レポート
　■第２６回　ファインテックジャパン


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第６４回　基板のデータ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２６１駅目　ローレライ／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社／「異形部品挿入機」
　■日本オルボテック株式会社／「光学式自動シェイピング装置」
　■ピンク・ジャパン株式会社／「インライン型真空リフローシステム」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「プリント配線板製造の動向」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現
　する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を
　左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯
　型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応し
　た各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■日本におけるプリント配線板製造の反映と現状
　　髙木技術士事務所／髙木　清 氏

　■ＩＰＣとは？
　　海外特別取材班


●トレンドを探る
　■単軸自動偏心機構を搭載した小径基板洗浄乾燥装置の開発
　　並木精密宝石株式会社／坂本　昌隆 氏、青田　奈津子 氏、石田　悠宗 氏、會田　英雄 氏

　■プリント基板のＸ線検査技術
　　東芝ＩＴコントロールシステム株式会社　検査・メカトロシステム事業部

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第１６回）
　　フレキシブル基板を中心に、基板事業で電子産業に貢献する日本メクトロン（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■実装コミュニケーション　
　　トリリオン（一兆個）センサの動向
　　国立研究開発法人　産業技術総合研究所／寺崎　正 氏

　■独自の生産ラインを構築し、高い生産性を高品質な製品づくりを実現する、
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　和歌山アイコムの取り組み（その５）
　　本誌編集部


●特別レポート
　■アンドールシステムサポートがＪＴＡＧフォーラムを開催
　　本誌編集部


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第６３回　データとメモリ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２６０駅目　神が宿る島／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■住友化学／英国・Abingdon Health社　バイオセンサの共同開発を開始、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■LPKF Laser & Electronics株式会社／「レーザシステム」
　■トーリ・ハン株式会社／「恒湿槽」
　■デアルセンス株式会社／「電子部品半自動挿入機」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「環境関連技術」

　　近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびに
　それらに起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境
　意識、たとえば節電に伴う省エネ活動によって（おもに夏や冬に）いかに快適な産業
　環境、居住環境を実現するかといった視　点や対策も重要視されるようになってきま
　した。
　　そこで、本特集では、環境保護のための取り組みや技術動向をご紹介いたします。

　■「水素社会」の到来
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■洗浄液の適切な選択
　　～環境保全だけでなくランニングコスト・健康リスクを低減させる～
　　ゼストロンジャパン株式会社／加納　裕也 氏


●トレンドを探る
　■ＬＥＤ向け銀硫化防止コーティング剤『ＡｅｇｉｓＣｏａｔ　ＰＣＨ－０１９』
　　株式会社野田スクリーン／西松　大介 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第１５回）
　　ソフトウェアの開発で、半導体装置を始め、生産ラインを支える（株）アトリエ イシカワ
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　■ネプコンジャパン２０１６
　■オートモーティブワールド２０１６
　■ライティングジャパン２０１６


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第６２回　高速データ転送技術


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２５９駅目　ヘボン式ローマ字と名前の由来／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■北海道電力／北電総合設計　小規模木質バイオマス発電実証事業を実施、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社エデックリンセイシステム／「実装精度計測顕微鏡」
　■トーリ・ハン株式会社／「超低湿度・静電防止型防湿庫」
　■イープロニクス株式会社／「卓上型はんだリフロー」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「実装工程に貢献する製品・技術」

　　エレクトロニクス製品は、常に進化しています。それはユーザーのニーズと、それを先取りしよう
　という作り手側のたゆまぬ努力の結晶であるといえるでしょう。
　　さまざまなニーズを踏まえつつ、先進的なエレクトロニクス製品を、迅速に、かつ柔軟に生産する
　ことができる、その体制の確保のためには、どのような工夫が必要なのでしょうか。また、実際にど
　のような効果があるのでしょうか。
　　本特集では、実装工程の効率化に貢献する製品並びに技術をご紹介いたします。

　■ロボットによる微細ねじ締めの自動化
　　株式会社バンガードシステム／池野　成雄 氏

　■製造現場から生まれた工程管理システム
　　パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社／井上　雅文 氏

　■多様化する基板実装への対応力を高めた新製品と、
　　　　　　　　　　　　ＩｏＴ活用による次世代ＳＭＴ工場への取り組み
　　ヤマハ発動機株式会社／鳥井　直哉 氏


●トレンドを探る
　■最近の実装に関する試験
　　株式会社クオルテック／高橋　政典 氏

　■ＨＥＭＳで産業界をリードする神奈川工科大学
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第１５回「携帯機器活用技法」とは？
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏


●特別レポート
　■機能性ハイブリッド材料研究会が
　　　　　　　「ウエアラブルデバイスを実現する基盤材料技術」の公開研究会を開催
　　実装技術ライター／太田　幸恵 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第６１回　データセンターのコンピュータ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２５８駅目　鉄鋼スラグの活用／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■最先端半導体に対応した次世代ＥＵＶフォトマスクを開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■宝商株式会社／「有機溶剤対応 局所空気清浄器」
　■東洋リビング株式会社／「全自動超低湿保管庫」
　■有限会社ヒューマンデータ／「ＴＦＴ ＬＣＤモジュール」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「プリント配線板の品質」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位
　性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、そ
　の出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、
　特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応し
　た各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■部品の品質、システムの信頼性
　　小林技術事務所／小林　正 氏

　■プリント配線板の品質管理について
　　エーエムテクノワークス株式会社／赤塚　正志 氏


●トレンドを探る
　■０２０１サイズチップ部品　大気リフロー実験
　　京都実装技術研究会／松原　茂樹 氏
　　アントム株式会社

　■３次元実装関係の業界動向③
　　株式会社ザイキューブ

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第１４回）
　　平坦化加工と接合技術に特化し、軌道に乗りつつあるベンチャー企業、（株）Ｄ－ｐｒｏｃｅｓｓ
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■「変貌した北九州市」の取材レポート
　　～世界の環境首都を目指す北九州市～
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■ＳＥＭＩＣＯＮ ＪＡＰＡＮ２０１５
　■国際画像機器展２０１５
　■産業交流展２０１５


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第６０回　ビッグデータとクラウドを支えるデータセンター


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２５７駅目　丹沢物語／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■熊谷電機株式会社／「６軸モーションコントローラ」
　■パナソニック デバイスＳＵＮＸ株式会社／「接触式デジタル変位センサ」
　■パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社／「モジュラマウンタ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「検査技術」

　　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないという
　ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
　した検査システムの構築がなされています。
　　本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。

　■３Ｄ－ＳＪＩで資源（人財／機械）間コミュニケーションが変化する
　　IPEA国際エンジニア、APEC Engineer(Industrial)、技術士（経営工学）、オムロン株式会社
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／杉山　俊幸 氏

　■ＪＴＡＧテストによる基板検査の明るい未来
　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏
　　アズビル太信株式会社／仲谷　正智 氏

　■検査技術の進化
　　株式会社サキコーポレーション

　■非破壊Ｘ線検査技術
　　株式会社マーストーケンソリューション／長谷川　恒夫 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第１３回）
　　「おもしろおかしく」会社を発展させた(株)堀場製作所
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■３次元実装関係の業界動向②
　　株式会社ザイキューブ


●展示会レポート
　■２０１５洗浄総合展
　■ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１５
　■メカトロテックジャパン２０１５（ＭＥＣＴ２０１５）
　■シＳテムコントロールフェア２０１５


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第５９回　ビッグデータを処理するソフト


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２５６駅目　信州の食／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■パナソニック デバイスＳＵＮＸ株式会社／「アンプ内蔵・コの字型マイクロフォトセンサ」
　■キャドクロン株式会社／「はんだ付けロボット」
　■ディエスピーテクノロジ株式会社／「モータ信号発生器」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実であることが必須条件となっています。電子機器がひとたび不良を起こ
　せば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ
　付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼
　性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエ
　レクトロニクス産業における重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあて
　た論文をご紹介します。

　■品質確保と不良改善に必要なこと（フロー工程編①）
　　～ＢｅとＤｏの違い～
　　社団法人実装技術信頼性審査協会、ＳＴＣソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏

　■電源基板のリフロー化
　　京都実装技術研究会／松原　茂樹 氏
　　アントム株式会社

　■車載用に最適な高耐熱疲労性はんだ材料
　　千住金属工業株式会社


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第１２回）
　　不振の日本半導体業界にあって孤軍奮闘、ソニー（株）の半導体事業
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■卓越した品質を備えたドイツ製ビデオ・マイクロスコープ技術が日本に上陸
　　TechnoLab GmbH／Mr. Kris Karbinski（翻訳：株式会社ケミトックス）

　■３次元実装関係の業界動向①
　　株式会社ザイキューブ


●展示会レポート
　■センサエキスポジャパン　２０１５


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第５８回　ＩｏＴで爆増するデータ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２５５駅目　シームレスパイプ／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／「Ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ　ＯＳ」
　■ディエスピーテクノロジ株式会社／「モータ信号発生器」
　■株式会社イマオコーポレーション／「アシストインジケータ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「半導体実装」

　　『２０１３年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「２１世紀は、より高度な情報
　通信ネットワーク社会の構築が進展し、高性能な携帯電子機器の普及が進む。（中略）三次
　元化としてはＮＡＮＤフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、９チップ積層のデバ
　イスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。
　また、極薄チップの抗折強度が低くなるため、パッケージの低応力構造化も必要になる。」
　としています。
　　今日の実装業界にあって、半導体実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集では、そ
　の両面を探る論文をご紹介します。

　■３次元ＬＳＩ技術とその展望
　　東北マイクロテック株式会社／元吉　真 氏

　■３次元半導体の技術とビジネス
　　株式会社ザイキューブ


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第１１回）
　　分析技術で電子デバイスの品質向上に貢献する（株）東レリサーチセンター（その２）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■フローはんだ付けにおける問題
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●特別レポート
　■ＴｅｃｈｎｏＬａｂ紹介セミナー
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■第１７回　自動認識総合展
　■ＰＶ　Ｊａｐａｎ　２０１５


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第５７回　メモリの多様化


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２５４駅目　重要文化財になった砂防施設／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■有限会社エスシーエス／「半永久静電防止スプレー」
　■株式会社吉岡精工／「検査用ステージ」
　■株式会社ケミトックス／「ドイツ製マイクロスコープ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場では、それら
　をどのように保っていくかは大きな課題であるといえるでしょう。そのためには、作業工程
　を管理・把握し、体制をしっかりと構築する必要があります。
　　経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮してい
　くためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識
　しています。

　■「品質は経営そのもの」
　　～車載品質ＤＲＢＦＭから考える実装不具合未然防止手法＝「Nakadeメソッド」～
　　コンサル　なかよし／中出　義幸 氏

　■究極の省力化生産を目指すコニカミノルタ電子の取り組み
　　コニカミノルタ電子株式会社／小澤　哲也 氏、塚本　満久 氏

　■水系洗浄剤によるメタルマスク洗浄合理化検討
　　ゼストロンジャパン株式会社／八尋　大輔 氏


●トレンドを探る
　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第１４回「ツール活用技法」とは？
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■トヨタ自動車におけるデザイン・ものづくりプロセスの変革　第５回
　　１９５０年代鋼板から１９７０年ころまでのものづくり形態の概要　その（２）
　　八戸工業大学・豊橋技術科学大学・自動車技術会フェロー／武藤　一夫 氏


●特別レポート
　■ＩＭＡＰＳ　Ｎｏｒｄｉｃ　２０１５
　　～世界遺産の古城、ハムレットの舞台の町ヘルシンゲルで開催された
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　実装学会ＩＭＡＰＳノルディック２０１５～
　　Grand Joint Technology Ltd.／大西　哲也 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第５６回　まだ伸びる？銅の高速データ転送


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２５３駅目　塔時計／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　低電圧でも動作する有機強誘電体メモリの印刷技術を開発、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　ソニー／デバイス分野のさらなる強化に向けて半導体事業会社を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■沖電線株式会社／「機器内配線用絶縁電線」
　■日本ブロアー株式会社／「吸煙システム」
　■有限会社ヒューマンデータ／「RS-485／422　ＬＡＮコンバータ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「電子部品」

　　今日、電子機器製品にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、それらを
　支える各種電子部品にはどのような機能が求められているのでしょうか。加えて、電子機器
　製品はどのような問題点を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与できるの
　でしょうか。
　　本特集では、各種電子部品の技術動向をご紹介します。

　■『２０２４年までの電子部品技術ロードマップ』概要
　　コンサルタント　ＪＥＩＴＡ客員／梶田　栄 氏

　■トリリオン・センサとＭＥＭＳ
　　ＳＰＰテクノロジーズ株式会社／神永　晉 氏、金尾　寛人 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第１０回）
　　分析技術で電子デバイスの品質向上に貢献する（株）東レリサーチセンター（その１）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■ディスクリート部品のリフロー化のポイント
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■ワイヤレス（無線）産業は、２０２０年に８０兆円／年になる（その３）
　　ＦＡラボ／松本　重治 氏


●展示会レポート
　■画像センシング展２０１５
　■スマートコミュニティＪＡＰＡＮ２０１５
　■日本ものづくりワールド
　■第２８回インターフェックスジャパン
　■テクノトランスファーｉｎかわさき２０１５　～第２８回先端技術見本市～


●特別レポート
　■西海岸サンディエゴで開催された世界最大規模の実装学会
　　第６５回　ＥＣＴＣ２０１５
　　Grand Joint Technology Ltd.／大西　哲也 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第５５回　フライ・バイ・ライト


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２５２駅目　「近代水道」の発祥の地／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ミッツ株式会社／「水洗水循環装置」
　■株式会社東海産業／「導電ガラスモールド」
　■富士プリント工業株式会社／「部品内蔵基板」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「部品搭載技術」

　　（一社）電子情報技術産業協会発行の２０１５年度版日本実装技術ロードマップには、実装
　ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの
　要求項目が明記されています。
　　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場してお
　り、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
　　本特集では、「部品搭載」への今日的な要求に応える製品をご紹介します。

　■『ＮＸＴⅢ』の進化とＳｍａｒｔ Ｆａｃｔｏｒｙ実現へ
　　富士機械製造株式会社／水谷　豊 氏

　■ＳＭＴ生産現場における課題とソリューション事例
　　ヤマハ発動機株式会社／川井　建三 氏


●トレンドを探る
　■生産性向上に貢献するピーエス加湿システム
　　ピーエス工業株式会社／下里　敏行 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第９回）
　　フォトレジスト技術でムーアの法則の進展を支える東京応化工業（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第１３回「標準化技法」とは？（その２）＜国際標準化活動＞
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■はんだ付け部の信頼性～クラックについて～
　　株式会社クオルテック／高橋　政典 氏


●展示会レポート
　■ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２０１５
　　ＪＩＳＳＯ　ＰＲＯＴＥＣ２０１５（第１７回実装プロセステクノロジー展）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第５４回　ＩｏＴの電源技術


●コラム
　■「途中下車」
　　２５１駅目　臨海工業地帯の開発の父／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■LPKF Laser & Electronics株式会社／「ＵＶレーザ切断システム」
　■ＴＨＴ株式会社／「セミリジッド端末加工機」
　■ウェーブクレスト株式会社／「インテリジェントステーションはんだごて」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「はんだ接合技術」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産のため
　の重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要が
　あります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱
　による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。
　　本特集では、変位検出によるソルダペーストの新しいぬれ性試験方法、及び、ディスクリート
　部品のリフロー化についての論文をご紹介します。技術進展のための一助となれば幸いです。

　■変位検出によるソルダペーストの新しいぬれ性試験方法
　　山陽精工株式会社／西室　将 氏

　■ディスクリート部品のリフロー化
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　　アントム株式会社


●トレンドを探る
　■高ぬれやに入りはんだの開発
　　株式会社弘輝

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第８回）
　　独特の商品群で世界をリードするローム（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■独自の生産ラインを構築し、高い生産性と高品質な製品づくりを実現する
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　和歌山アイコムの取り組み（その４）
　　本誌編集部

　■ワイヤレス（無線）産業は、２０２０年に８０兆円／年になる（その２）
　　ＦＡラボ／松本　重治 氏


●展示会レポート
　■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ　２０１５


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第５３回　ＤＤＲ４のＯＤＴ技術


●コラム
　■「途中下車」
　　２５０駅目　埋没都市『ポンペイ』／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社／「シグナルスペクトラムアナライザ」
　■株式会社ＺＭＰ／「モーションキャプチャシステム」
　■有限会社ヒューマンデータ／「ＵＳＢアイソレータ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる
　新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要
　となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューション
　は、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に
　取り組まなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、ど
　のような要求にいかに応えているかをご紹介します。

　■ボード設計現場におけるシミュレーションツールの有効活用
　　株式会社図研／長谷川　清久 氏

　■ＩＣ－パッケージ－ＰＣＢ協調設計における統合プラットフォーム型アプローチ
　　メンター・グラフィックス・コーポレーション／ジョン・パーク 氏


●トレンドを探る
　■先端実装技術と特殊高度技術を保有する
　　　　　　　　　　　　　　　フィンランドのＶＴＴ技術センターとＡＤＶＡＣＡＭ社
　　ＡＤＶＡＣＡＭ社／イエッダ　晃子 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第７回）
　　技術力を拡充し、顧客視点で発展する中古装置事業に加え、
　　　　　　　　　　　　　　ＬＳＩ新技術にも挑戦する（株）ハイテック・システムズ
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第１２回「標準化技法」とは？（その１）＜企業内標準化活動と標準化の基礎知識＞
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■ワイヤレス（無線）産業は、２０２０年に８０兆円／年になる（その１）
　　ＦＡラボ／松本　重治 氏


●特別レポート
　■第６２回応用物理学会春季学術講演会
　　実装技術ライター／太田　幸恵 氏


●展示会レポート
　■ＭＥＤＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１５

　■ナノ・マイクロビジネス展／ＲＯＢＯＴＥＣＨ　次世代ロボット製造技術展


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第５２回　ＤＤＲ４の市場と技術


●コラム
　■「途中下車」
　　２４９駅目　梅雨シーズンに必要な傘／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社エー・ディ・ティ／「ＰＣＢ・回路設計ＣＡＤ」
　■セイテック株式会社／「セレクティブトレース自動はんだ付け装置」
　■山陽精工株式会社／「高温観察装置」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「プリント配線板製造の動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する
　電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する
　重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の
　実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品
　の実現を下支えしているということはいうまでもありません。
　　本特集は、高品質なプリント配線板製造を実現するための技術展望などをご紹介します。

　■プリント配線板の今後の技術
　　高木技術士事務所／高木　清 氏

　■ＰＷＢのＵＬ認証における課題
　　元・合成樹脂工業協会／山寺　隆 氏


●トレンドを探る
　■Ｄｉｖｅｒｓｉｔｙ『ＰＳＩ－２５０』Ｌｉｎｅの技術
　　株式会社センスビー／山崎　勉 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第６回）
　　商品は「技術」、という、世界に類のない企業　（株）半導体エネルギー研究所
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■千住金属工業のＦＡソリューション
　　千住金属工業株式会社／中村　喜一 氏、藤本　賢次 氏

　■独自の生産ラインを構築し、高い生産性と高品質な製品づくりを実現する
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　和歌山アイコムの取り組み（その３）
　　本誌編集部


●特別レポート
　■「高品質の訴求」をコンセプトとしたショールームを開設したマス商事


●展示会レポート
　■オートモーティブ ワールド２０１５

　■ライティングジャパン２０１５


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第５１回　ウエラブル機器とエンベデッド・パッシブ


●コラム
　■「途中下車」
　　２４８駅目　スイスが誇る登山鉄道／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社昭和トレーディング／「粘着パッド」
　■株式会社精工技研／「産業用Ｘ線透視ＣＴ装置」
　■日本アビオニクス株式会社／「ガルバノスキャナシステム」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「環境対応の諸動向」

　　近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびにそれら
　に起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境意識、たとえ
　ば節電に伴う省エネ活動によって（おもに夏や冬に）いかに快適な作業環境、居住環境を実
　現するかといった視点や対策も重要視されるようになってきました。
　　そこで、本特集では、環境保護のための取り組みや製品の技術動向をご紹介します。

　■環境規制がもたらした環境対応の実態
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■ゼストロン水系フラックス洗浄剤はなぜ溶剤系よりも洗浄性能が良いのか
　　～ＭＰＣ洗浄剤の可能性～
　　ゼストロンジャパン株式会社／八尋　大輔 氏


●トレンドを探る
　■Ｓｎ－Ｂｉ低融点ソルダペーストの実用化
　　荒川化学工業株式会社／渡辺　正樹

　■独自の生産ラインを構築し、高い生産性と高品質な製品づくりを実現する
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　和歌山アイコムの取り組み（その２）
　　本誌編集部

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第５回）
　　光電変換技術で世界を駆ける浜松ホトニクス（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●特別レポート
　■ＤｅｓｉｇｎＣｏｎ ２０１５　ＩＢＩＳ Ｓｕｍｍｉｔ
　　前田　真一 氏

　■第２８回　長野実装フォーラム
　　実装技術者にとって『今後注目すべきトピックスの動向と展開』
　　長野実装フォーラム／大西　哲也 氏、手塚　佳夫 氏、宮代　文夫 氏、
　　　　　　　　　　　　西田　秀行 氏、田畑　晴夫 氏


●展示会レポート
　■Ｐａｎａｓｏｎｉｃ　ＦＡ　Ｓｈｏｗ　２０１４


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第５０回　電源ノイズとエンベデッドパッシブ


●コラム
　■「途中下車」
　　２４７駅目　日本三大名桜／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本オルボテック株式会社／「光学式外観検査装置」
　■ユーブロックスジャパン株式会社／「マルチ無線モジュール」
　■山陽精工株式会社／「ＳＭＴテスタ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から