●特集
「はんだ接合技術」
実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産の
ための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握してお
く必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれ
の部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。
■0201サイズ チップ部品 大気リフロー実験(その2)
京都実装技術研究会/松原 茂樹 氏
アントム株式会社
■はんだ付け技術の基礎知識
~ピンポイント加熱で超微細部品や高密度実装に最適な「レーザはんだ付け」~
株式会社ジャパンユニックス
■品質確保と不良改善に必要なこと(フロー工程編②)
社団法人実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター/佐竹 正宏 氏
●トレンドを探る
■シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業(第18回)
優れた技術力でMEMS業界の中堅企業として発展するメムスコア(株)
厚木エレクトロニクス/加藤 俊夫 氏
■フラックスの熱反応特性と品質評価
実装技術アドバイザー/河合 一男 氏
●展示会レポート
■スマートエネルギーWeek 2016
■TECHNO-FRONTIER 2016
●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第65回 基板製造データ
●コラム
■「ちょっと途中下車」
262駅目 台湾に貢献した日本人/武井 豊氏
●NEWS CLIP
■車載向け需要増加を受けリチウムイオン電池材料の供給能力拡大、他
●New Technology Flash!
■電子回路を樹脂製成形品に形成する技術を開発、他
●Products Guide
■音羽電機工業株式会社/「ラック収納型耐雷トランス」
■株式会社マシンエンジニアリング/「表裏反転ユニット」
■沖電線株式会社/「FPC」、他
●その他
■展示会・イベント案内
■Reader’s Square
■プリント配線板データシート
■編集室から
エレクトロニクス実装技術の内容
- 出版社:Gichoビジネスコミュニケーションズ
- 発行間隔:月刊
- 発売日:[紙版]毎月20日 [デジタル版]毎月23日
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