エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集１
「プリント配線板製造の動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を
　実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器
　の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今
　の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの
　基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうま
　でもありません。

　■５Ｇとプリント配線板
　　　ＮＰＯサーキットネットワーク／梶田　栄 氏

　■２０２０年　ＵＬ７９６／７９６Ｆ ＳＴＰの動向
　　　株式会社ケミトックス／伊藤　邦子 氏


●特集２
「実装プロセステクノロジー」

　　部品の超小型化、電子回路の高密度化を支えているのが、実装、印刷、検査の
　精度と自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。
　　今日の実装設備にはどのような要求があり、また課題があるのでしょうか。本
　号では、今日的な要求に優れた技術で応える、実装機、および検査システムをご
　紹介いたします。

　■ハイエンド電子部品実装機『ＮＸＴＲ』とデジタルツインの実現
　　　株式会社ＦＵＪＩ

　■コストパフォーマンスを重視した画像処理・外観検査システム
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　『ｉＶｉｓｉｏｎ』のご案内
　　　株式会社エーディーティー／塩田　圭介 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１７回）
　　プリンテッド・エレクトロニクス技術開発で
　　　　　　　　　　　　　　　世界をリードする山形大学時任研究室（その２）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■エレクトロフォーミング製法による
　　　　　　　　　　　　　「超薄型ベーパーチャンバー『ＨＯＳＰＬＡＴＥ』」
　　　株式会社旭電化研究所／溝口　昌範 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２回　長所と短所
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１１回　ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ Ｇｅｎ５の基板


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３０８駅目　川崎の近代工場／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「照光式プッシュスイッチ」
　■ノードソン株式会社／「エアディスペンサ」
　■ケル株式会社／「０．５５ｍｍピッチ高性能同軸ハーネス」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「環境関連技術」

　　近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならび
　にそれらに起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな
　環境意識、たとえば節電に伴う省エネ活動によって（おもに夏や冬に）いかに快適
　な作業環境、居住環境を実現するかといった視点や対策も重要視されるようになっ
　てきました。
　　本特集では、環境保護のための取り組みや技術動向をご紹介します。

　■新たな環境規制がもたらす産業界へのインパクト
　　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■香港での電子関連環境対応
　　～香港のあかり、今とむかし　今のあかりは、環境対応？～
　　　Grand Joint Technology Ltd／大西　哲也 氏


●トレンドを探る
　■真相学習を用いたＸ線画像からのボイド自動検出システムの開発
　　　株式会社クオルテック／植木　竜佑 氏

　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１６回）
　　プリンテッド・エレクトロニクス技術開発で
　　　　　　　　　　　　　　　　世界をリードする山形大学時任研究室（その１）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第１回　イントロダクション
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●展示会レポート
　■ＡＳＴＥＣ２０２０　第１５回先端表面技術展・会議
　■ｎａｎｏ ｔｅｃｈ ２０２０（国際ナノテクノロジー綜合展・技術会議）
　■テクニカルショウヨコハマ２０２０（第４１回工業技術見本市）
　■第４回ロボデックス －ロボット［開発］・［活用］展示－


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１０回　ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ Ｇｅｎ５


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３０７駅目　盛岡の三大麺とは？／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■株式会社安川電機、株式会社ＹＥ ＤＩＧＩＴＡＬ
　　　　　　　　　　　　／製造業向けＩｏＴソリューションの合弁会社を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■メイショウ株式会社／「リワークマスク洗浄ツール」
　■株式会社サヤカ／「試料切断機」
　■日本オルボテック株式会社／「レーザダイレクトイメージング装置」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「理想的な製品製造現場の実現のために」

　　エレクトロニクス製品をはじめとする各種製品は、常に進化しています。それは
　ユーザーのニーズと、それを先取りしようという作り手側のたゆまぬ努力の結晶で
　あるといえるでしょう。
　　さまざまなニーズを踏まえつつ、先進的な製品を、迅速に、かつ柔軟に生産する
　ことができる、その体制の確保のためには、どのような工夫が必要なのでしょうか。
　また、それらの工夫は製造現場にどのような効果をもたらすのでしょうか。
　　本特集では、製品製造現場の問題点を明らかにし、それを解決するための技術や
　ヒントをご紹介します。

　■清掃の基本と考え方
　　　クリーンサイエンスジャパン／園田　信夫 氏

　■品質とコストについて（４）
　　信頼性評価編～ライフエンド設計とは～
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１５回）
　　ＮＨＫ放送技術研究所（その３）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■第３３回　長野実装フォーラム
　　～Heterogeneous Integrationのこれから（次のテクノロジー戦略）～
　　　長野実装フォーラム／大西　哲也 氏、千野　満 氏、西田　秀行 氏、手塚　佳夫 氏、
　　　　　　　　　　　　　若林　信一 氏

　■パワーデバイスの信頼性評価の概要（２）
　　～パワーデバイス材料の性能評価～
　　　株式会社ケミトックス／住田　智希 氏


●展示会レポート
　■オートモーティブワールド２０２０
　■ネプコンジャパン２０２０


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１０９回　電動化の流れ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３０６駅目　横浜生まれの近代産業／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■株式会社東芝／次世代パワーエレクトロニクスシステム向け電磁界結合型・高速絶縁ＩＣを開発、他


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■東レ株式会社／ドイツに水素・燃料電池用核心部材の第２工場を新設、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■オーム電機株式会社／「防水型中継ボックス」
　■株式会社イマオコーポレーション／「ネットワーク対応コンパクトアクチュエータ」
　■株式会社トゥーワン／「自動外観検査システム」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「プリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い
　優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線
　板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高性能化への要求
　が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれ
　の基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもあ
　りません。

　■電子回路基板業界動向と新たな展開
　　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■ウエアラブル時代のフレキシブル基盤技術
　　～可能性と課題～
　　　ＤＫＮリサーチＬＬＣ／沼倉　研史 氏


●トレンドを探る
　■こてはんだを用いた挿入部品のはんだ付けについて（後編）
　　～はんだこての温度特性～
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏

　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１４回）
　　ＮＨＫ放送技術研究所（その２）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●特別レポート
　■ＤｅｓｉｎｇＣｏｎ ２０２０／ＩＢＩＳ Ｓｕｍｍｉｔレポート
　　　前田　真一 氏


●展示会レポート
　■ファインテック ジャパン ２０１９　第２９回液晶・有機ＥＬ・センサ技術展
　■第１１回高機能素材Ｗｅｅｋ　材料・加工機械の総合展
　■ＳＥＭＩＣＯＮ ＪＡＰＡＮ ２０１９


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１０８回　航空機の二酸化炭素出力と電力化


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３０５駅目　日本の住宅事情から学んだこと／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社石井表記／「高精細インクジェット塗布装置」
　■ＡＡポータブルパワー株式会社／「アプリケータ」
　■株式会社コールトロール／「IP67モーメンタリープッシュスイッチ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「検査技術」

　　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないという
　ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
　した検査システムの構築がなされています。
　　本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。

　■手作業のテストと検証を自動化するスイッチ＆ハードウェアシミュレーション
　　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏

　■見えないものを見る！測れないものを測る！
　　LuxFlux社製ハイパースペクトル分析ソフトウェア
　　　キヤノンＩＴソリューションズ株式会社／稲山　一幸 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１３回）
　　ＮＨＫ放送技術研究所（その１）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■はんだ＆フラックス飛び散り防止やに入りはんだ『Ｓｈｅｌｌ－ＲＣ』
　　　株式会社小島半田製造所／小島　昌夫 氏

　■（一社）エレクトロニクス実装学会（ＪＩＥＰ）電子部品・実装技術委員会
　　「先進実装・電子部品研究会／プリンタブル実装技術研究会」合同公開研究会
　　　先進実装・電子部品研究会／梶田　栄 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第２２回　情報収集のための海外雑誌とサイトの紹介（その１）
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■第２回［名古屋］オートモーティブワールド　クルマの先端技術展
　■第２回［名古屋］ネプコンジャパン　エレクトロニクス開発・実装展
　■ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１９


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１０７回　ｅＶＴＯＬの電力


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３０４駅目　年末になると／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■ドイツのプリント基板メーカー・Schweizer Electronics社と代理店契約締結、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社ＭＳＡファクトリー／「超小型恒温槽」
　■デルタ電子株式会社／「産業用３Ｄ ＣＴスキャナ」
　■アユミ工業株式会社／「フラックスレスリフロー装置」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせ
　ば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け
　不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合に良否は電子機器そのものの信頼性を左
　右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロ
　ニクス産業における重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた
　論文をご紹介します。

　■こてはんだを用いた挿入部品のはんだ付けについて（前編）
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏

　■量産現場におけるはんだ付けの基本的概念２
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■パワーデバイスの信頼性評価の概要
　　～パワーサイクル試験の技術解説～
　　　株式会社ケミトックス／住田　智希 氏

　■［名古屋］ネプコンジャパンで探る自動車産業の動向
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１０６回　空飛ぶ車の技術


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３０３駅目　再び ”東京オリンピック”！／武井　豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■グラフェンと光ナノ導波路で超高速・低消費エネルギーの全光スイッチングを実現、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社小泉半田製造所／「やに入りはんだ」
　■ゲルハルトジャパン株式会社／「デジタルマイクロスコープ用アプリケーション」
　■株式会社コールトロール／「ＩＰ６７対応 照光タクトスイッチ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「半導体実装」

　　今年は『実装技術ロードマップ』の発表年にあたりますが、前回２０１７年度版の同ロード
　マップでは、「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」に下記のような記述がありまし
　た。
　　「FO－WLP、FO－PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生産のデバイス向けとして堅
　調に存続していく。TMV（Through Mold Via）等のパッケージ内配線や、2.5D実装が競合するこ
　とによって、なかなか採用が本格化してこなかったTSVであるが、最短配線による低消費電力化
　と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速してくる気配となっている。今後の伸長に向
　けて、より一相のプロセスコストの低減が期待されている。またこれまでNANDフラッシュメモ
　リのMCPが牽引していたウエハ薄化技術に関しては、今後はTSVが最重要モチーフとなって牽引
　していくことになると予想される…（以下略）」
　　電子デバイスパッケージは今後、どのような進展を辿るのでしょうか。そしてどのような課
　題があるのでしょうか。本特集をひとつの参考としていただければ幸いです。

　■カーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題
　　　株式会社デンソー／三宅　敏広 氏

　■洗浄効果の立証はできていますか？
　　～清浄度評価の課題～
　　　ゼストロンジャパン株式会社／加納　裕也 氏


●トレンドを探る
　■『２０１９年度版 実装技術ロードマップ』の概要
　　～超スマート社会Ｓｏｃｉｅｔｙ５．０の実現に貢献する実装技術の将来動向～
　　　（一社）電子情報技術産業協会　Ｊｉｓｓｏ技術ロードマップ専門委員会

　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１２回）
　　海洋研究開発機構（その５）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１０５回　空飛ぶ車


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３０２駅目　コウモリ／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■シュマルツ株式会社／「真空パッド」
　■沖電気工業株式会社／「ＡＩエッジコンピュータ」
　■マイクロ・スクェア株式会社／「スコープ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかねばならない電子機器の製造現場では、それらを
　どのように保っていくかは大きな課題であるといえるでしょう。そのためには、作業工程
　を管理・把握し、体制をしっかりと構築する必要があります。
　　経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮して
　いくためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では
　認識しています。

　■スマートマニュファクチャリングを推進する、
　　ヤマハの「１　ＳＴＯＰ　ＳＭＡＲＴ　ＳＯＬＵＴＩＯＮ」
　　　ヤマハ発動機株式会社／鳥井　直哉 氏

　■実装工程における静電気対策について
　　　クリーンサイエンスジャパン／園田　信夫 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１１回）
　　海洋研究開発機構（その４）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■低温・高温条件下における基盤及び部品の反りのリアルタイム計測
　　　株式会社クオルテック／李　建永 氏


●展示会レポート
　■ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１９
　■ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ ２０１９（第２１回 実装プロセステクノロジー展）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１０４回　ドローン兵器


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３０１駅目　カレーのルーツ／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■マイクロ波を電力に変換する高感度ダイオードを開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ワッティー株式会社／「窒化アルミヒータ」
　■三菱電機株式会社／「マルチワイヤ放電スライス加工機」
　■シュマルツ株式会社／「真空発生器」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「電子部品」

　　日々、進化を続けるエレクトロニクス製品ですが、機能のさらなる充実、機器の小型化
　や低背化などといった市場要求もまた、とどまるところを知りません。様々な特性を実現
　する上で大きな要となるのが、各種電子部品です。
　　今日、電子機器製品にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、それら
　を支える各種電子部品にはどのような機能が求められているのでしょうか。加えて、電子
　機器製品はどのような問題点を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与で
　きるのでしょうか。

　■「２０２８年までの電子部品技術ロードマップ」の概要
　　～超スマート社会（Ｓｏｃｉｅｔｙ５．０）の実現に貢献する電子部品の動向～
　　　株式会社村田製作所／小池　純 氏

　■センサの基礎から最新情報
　　～ＡＤＡＳ・自動運転に必須の電子部品～
　　　梶田　栄 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１０回）
　　海洋研究開発機構（その３）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第２１回　情報収集のための雑誌・技術情報誌の紹介
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●特別レポート
　■ラスベガスで開催された世界最大規模の実装学会
　　「第６９回　ＥＣＴＣ２０１９」
　　Grand Joint Technology Ltd.／大西　哲也 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１０３回　アンテナとフィルタ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３００駅目　ミネラルの運び屋／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社エデックリンセイシステム／「自動省人化ソリューション」
　■株式会社イマオコーポレーション／「機械設備監視システム」
　■株式会社安永／「多品種・多形状対応機ワイヤソー」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「部品搭載技術」

　　（一社）電子情報技術産業協会発行の２０１７年度版日本実装技術ロードマップには、
　実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイ
　ド技術からの要求項目が明記されています。
　　技術の進展、また新技術の登場に伴って、、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場
　しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
　　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。

　■未来を描くＮＸＴＲ
　　　株式会社ＦＵＪＩ

　■新種基板や混載部品搭載基板への実装技術の研究とその解決法について
　　　メイショウ株式会社


●トレンドを探る
　■ＩｏＴを活用した多品種少量生産における実装品質革新の取り組み
　　～異次元の良品生産～
　　　オムロン株式会社　インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／水島　謙二 氏

　■これからのフレキシブル基板技術
　　配線基板からエレクトロニクスへ（後編）
　　　ＤＫＮリサーチＬＬＣ／沼倉　研史 氏

　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第９回）
　　海洋研究開発機構（その２）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ２０１９
　■ＯＰＩＥ ’１９（OPTICS & PHOTONICS International Exhibition）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１０２回　アンテナ争奪戦


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２９９駅目　「蒲鉾」は保存食品？／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「ミニチュアＩＰ６トグルスイッチ」
　■株式会社奥野技術研究所／「環境試験室」
　■ゲルハルトジャパン株式会社／「デジタルマイクロスコープ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「はんだ接合技術」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産の
　ための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握してお
　く必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれ
　の部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。

　■ ”手直し不要” を実現するはんだ付け専用ロボット
　　メイコーが提唱する常識を覆す ”真” 理論
　　　株式会社メイコー／伊東　薫 氏

　■量産現場におけるはんだ付けの基本概念
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　　　京都実装技術研究会／原田　豊 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第８回）
　　海洋研究開発機構（その１）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■品質管理に導入されるロボット
　　メトロロジー（寸法計測）とロボティクスを連携させるには
　　　アメテック株式会社　クレアフォーム事業部／ジェローム・アレクサンドル・ラヴォワ 氏

　■一般社団法人日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）が電子回路業界の今年（２０１９年）の生産見通し発表
　　～『日本の電子回路産業－２０１９－』より～


●展示会レポート
　■Ｍｅｄｔｅｃ　Ｊａｐａｎ２０１９／ファインケミカルジャパン２０１９
　■名古屋ものづくりワールド２０１９


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１０１回　Ａｐｐｌｅ社にみる５Ｇ戦略


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２９８駅目　解体で調べるねじの数／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■環境振動発電素子の広帯域化に成功、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本ゲスコ株式会社／「自動はんだステーション」
　■日本アビオニクス株式会社／「ファイバレーザ溶接システム」
　■株式会社コールトロール／「中高圧セラミックコンデンサ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる
　新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要
　となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューション
　は、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に
　取りくまなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、ど
　のような要求にいかに応えているかをご紹介します。

　■３Ｄプリンタを応用した立体回路基板のための設計環境
　　　株式会社図研／長谷川　清久 氏

　■プリント基板のレイアウト設計と製造をシームレスにつなぐインテリジェントなＤＦＭソリューション
　　　メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／吉田　昌広 氏


●トレンドを探る
　■ＡＬＤ（原子層堆積）超薄膜による絶縁コーティング及びウィスカ防止への展開
　　　ＰＩＣＯＳＵＮ　ＪＡＰＡＮ株式会社／八尋　大輔 氏

　■電子機器セットメーカーの皆さまへ伝える海外調達プリント基板の勘どころ
　　　有限会社実装彩科／斉藤　和正 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第２０回　情報収集のための学会・団体の紹介
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１００回　運用が始まった５Ｇの光と陰


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２９７駅目　イベリア半島から伝来した「カステラ」／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■半導体製品の所在管理システムを開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社ＦＵＪＩ／「電子部品実装機」
　■株式会社コールトロール／「ディスク型セラミックコンデンサ」
　■沖電線株式会社／「フレキシブル基板」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「プリント配線板の信頼性確保への取り組み」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現
　する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を
　左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯
　型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応し
　た各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■２０１９年　ＵＬ７９６／７９６Ｆ　ＳＴＰの動向
　　　株式会社ケミトックス／伊藤　邦子 氏

　■Ｘ線ＣＴ検査とＪＴＡＧテストによる狭ピッチＢＧＡ実装基板の故障解析事例
　　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏
　　　名古屋電機工業株式会社／野口　健二 氏


●トレンドを探る
　■実装ラインにおける静電気対策の基本
　　　クリーンサイエンスジャパン／園田　信夫 氏

　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第７回）
　　鉄道総合技術研究所（その２）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■第３２回 長野実装フォーラム
　　～５Ｇ時代の実装技術から～
　　　長野実装フォーラム／大西　哲也 氏、千野　満 氏、手塚　佳夫 氏、若林　信一 氏

●展示会レポート
　■スマートエネルギーＷｅｅｋ２０１９


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第９９回　多様化するメモリ（２）　不揮発ＲＡＭ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２９６駅目　地図には様々なタイプが／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■光変調器を超省エネ化し、高速高効率な光トランジスタを実現、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ＮＫＫスイッチズ株式会社／「タッチパネルモジュール」
　■株式会社島津製作所／「マイクロビッカーズ硬度計」
　■アスリートＦＡ株式会社／「フリップチップボンダ」、他

●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「環境関連技術」

　　近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびに
　それらに起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境
　意識、たとえば節電に伴う省エネ活動によって（主に夏や冬に）いかに快適な作業環
　境、居住環境を実現するかといった視点や対策も重要視されるようになってきました。
　　本特集では、環境保護のための取り組みや技術動向をご紹介します。

　■ＡＬＤ（原子層堆積）超薄膜成膜法による資源活用の効率化
　　　ＰＩＣＯＳＵＮ ＪＡＰＡＮ株式会社／八尋　大輔 氏

　■「環境報告書」から読み解く企業の環境対応
　　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■豊富な製品開発実績を強みに、ユーザーのニーズに応える環境対応製品を提供する
　　　深ｾﾝ市多多精密設備有限会社／濱崎　和治 氏


●トレンドを探る
　■ＤｅｓｉｇｎＣｏｎ ２０１９　レポート
　　前田　真一 氏

　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第６回）
　　鉄道総合技術研究所（その１）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　■ネプコンジャパン２０１９
　■第１１回 オートモーティブワールド


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第９８回　多様化するメモリ（１）


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２９５駅目　胡麻／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■ＩｏＴを活用した「次世代コンビニストア」の実装実験店舗をオープン、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■アメテック株式会社／「３Ｄスキャン座標測定機」
　■株式会社レスカ／「スクラッチ試験機」
　■有限会社ヒューマンデータ／「ＦＰＧＡボード」、他

●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「製品製造現場の課題を解決するために」

　　エレクトロニクス製品をはじめとする各種製品は、常に進化しています。それはユーザーのニーズ
　と、それを先取りしようという作り手側のたゆまぬ努力の結晶であるといえるでしょう。さまざまな
　ニーズを踏まえつつ、先進的な製品を、迅速に、かつ柔軟に生産することができる、その体制の確保
　ためには、どのような工夫が必要なのでしょうか。また、それらの工夫は製造現場にどのような効果
　をもたらすのでしょうか。
　　本特集では、製品製造現場の問題点を明らかにし、それを解決するための技術やヒントをご紹介い
　たします。

　■クリーンルーム内の発塵とクリーン化対策の基本（その１）
　　　クリーンサイエンスジャパン／薗田　信夫 氏

　■品質とコストについて(３)
　　～無駄が多いと不良が増える～
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏

　■ボイドの要因分析と確認実験
　　　京都実装技術研究会／松原　茂樹 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第５回）
　　日本の航空技術の開発をリードするＪＡＸＡ（その２）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■スマートな操作性で高画質なスキャン画像を提供する
　　　マイクロフォーカスＸ線ＣＴスキャナ『ＴＸＳｃａｎｎｅｒ』
　　　東芝ＩＴコントロールシステム株式会社


●展示会レポート
　■産業交流展２０１８
　■第２８回 液晶・有機ＥＬ・センサ技術展（ファインテック ジャパン）
　■ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０１８


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第９７回　ＤｅｓｉｇｎＣｏｎ ２０１９の注目技術


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２９４駅目　「偶然の縁」と「面白い話」／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■パワー半導体のスイッチングを高効率化する駆動回路を開発、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■パナソニックで初のＣＯ2ゼロ工場を日欧２工場で実現、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■エレクトロ通商株式会社／「テープフィーダ用新型テープガイド」
　■イーデーエム株式会社／「検査用カメラ内蔵サーマルプリンタ」
　■マイクロ・スクェア株式会社／「ハイビジョンスコープ」、他

●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から