エレクトロニクス実装技術 第35巻9号 (2019年08月20日発売)

●特集
「部品搭載技術」

　　（一社）電子情報技術産業協会発行の２０１７年度版日本実装技術ロードマップには、
　実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイ
　ド技術からの要求項目が明記されています。
　　技術の進展、また新技術の登場に伴って、、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場
　しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
　　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。

　■未来を描くＮＸＴＲ
　　　株式会社ＦＵＪＩ

　■新種基板や混載部品搭載基板への実装技術の研究とその解決法について
　　　メイショウ株式会社


●トレンドを探る
　■ＩｏＴを活用した多品種少量生産における実装品質革新の取り組み
　　～異次元の良品生産～
　　　オムロン株式会社　インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／水島　謙二 氏

　■これからのフレキシブル基板技術
　　配線基板からエレクトロニクスへ（後編）
　　　ＤＫＮリサーチＬＬＣ／沼倉　研史 氏

　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第９回）
　　海洋研究開発機構（その２）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ２０１９
　■ＯＰＩＥ ’１９（OPTICS & PHOTONICS International Exhibition）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１０２回　アンテナ争奪戦


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２９９駅目　「蒲鉾」は保存食品？／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社コールトロール／「ミニチュアＩＰ６トグルスイッチ」
　■株式会社奥野技術研究所／「環境試験室」
　■ゲルハルトジャパン株式会社／「デジタルマイクロスコープ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から