●特集
「プリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い
　優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線
　板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高性能化への要求
　が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれ
　の基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもあ
　りません。

　■電子回路基板業界動向と新たな展開
　　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■ウエアラブル時代のフレキシブル基盤技術
　　～可能性と課題～
　　　ＤＫＮリサーチＬＬＣ／沼倉　研史 氏


●トレンドを探る
　■こてはんだを用いた挿入部品のはんだ付けについて（後編）
　　～はんだこての温度特性～
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏

　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１４回）
　　ＮＨＫ放送技術研究所（その２）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●特別レポート
　■ＤｅｓｉｎｇＣｏｎ ２０２０／ＩＢＩＳ Ｓｕｍｍｉｔレポート
　　　前田　真一 氏


●展示会レポート
　■ファインテック ジャパン ２０１９　第２９回液晶・有機ＥＬ・センサ技術展
　■第１１回高機能素材Ｗｅｅｋ　材料・加工機械の総合展
　■ＳＥＭＩＣＯＮ ＪＡＰＡＮ ２０１９


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１０８回　航空機の二酸化炭素出力と電力化


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３０５駅目　日本の住宅事情から学んだこと／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社石井表記／「高精細インクジェット塗布装置」
　■ＡＡポータブルパワー株式会社／「アプリケータ」
　■株式会社コールトロール／「IP67モーメンタリープッシュスイッチ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から