●特集
「プリント配線板の信頼性確保への取り組み」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現
　する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を
　左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯
　型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応し
　た各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■２０１９年　ＵＬ７９６／７９６Ｆ　ＳＴＰの動向
　　　株式会社ケミトックス／伊藤　邦子 氏

　■Ｘ線ＣＴ検査とＪＴＡＧテストによる狭ピッチＢＧＡ実装基板の故障解析事例
　　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏
　　　名古屋電機工業株式会社／野口　健二 氏


●トレンドを探る
　■実装ラインにおける静電気対策の基本
　　　クリーンサイエンスジャパン／園田　信夫 氏

　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第７回）
　　鉄道総合技術研究所（その２）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■第３２回 長野実装フォーラム
　　～５Ｇ時代の実装技術から～
　　　長野実装フォーラム／大西　哲也 氏、千野　満 氏、手塚　佳夫 氏、若林　信一 氏

●展示会レポート
　■スマートエネルギーＷｅｅｋ２０１９


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第９９回　多様化するメモリ（２）　不揮発ＲＡＭ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２９６駅目　地図には様々なタイプが／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■光変調器を超省エネ化し、高速高効率な光トランジスタを実現、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ＮＫＫスイッチズ株式会社／「タッチパネルモジュール」
　■株式会社島津製作所／「マイクロビッカーズ硬度計」
　■アスリートＦＡ株式会社／「フリップチップボンダ」、他

●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から