●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせ
　ば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け
　不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合に良否は電子機器そのものの信頼性を左
　右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロ
　ニクス産業における重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた
　論文をご紹介します。

　■こてはんだを用いた挿入部品のはんだ付けについて（前編）
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏

　■量産現場におけるはんだ付けの基本的概念２
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■パワーデバイスの信頼性評価の概要
　　～パワーサイクル試験の技術解説～
　　　株式会社ケミトックス／住田　智希 氏

　■［名古屋］ネプコンジャパンで探る自動車産業の動向
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１０６回　空飛ぶ車の技術


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３０３駅目　再び ”東京オリンピック”！／武井　豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■グラフェンと光ナノ導波路で超高速・低消費エネルギーの全光スイッチングを実現、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社小泉半田製造所／「やに入りはんだ」
　■ゲルハルトジャパン株式会社／「デジタルマイクロスコープ用アプリケーション」
　■株式会社コールトロール／「ＩＰ６７対応 照光タクトスイッチ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から