●特集
「半導体実装」

　　今年は『実装技術ロードマップ』の発表年にあたりますが、前回２０１７年度版の同ロード
　マップでは、「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」に下記のような記述がありまし
　た。
　　「FO－WLP、FO－PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生産のデバイス向けとして堅
　調に存続していく。TMV（Through Mold Via）等のパッケージ内配線や、2.5D実装が競合するこ
　とによって、なかなか採用が本格化してこなかったTSVであるが、最短配線による低消費電力化
　と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速してくる気配となっている。今後の伸長に向
　けて、より一相のプロセスコストの低減が期待されている。またこれまでNANDフラッシュメモ
　リのMCPが牽引していたウエハ薄化技術に関しては、今後はTSVが最重要モチーフとなって牽引
　していくことになると予想される…（以下略）」
　　電子デバイスパッケージは今後、どのような進展を辿るのでしょうか。そしてどのような課
　題があるのでしょうか。本特集をひとつの参考としていただければ幸いです。

　■カーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題
　　　株式会社デンソー／三宅　敏広 氏

　■洗浄効果の立証はできていますか？
　　～清浄度評価の課題～
　　　ゼストロンジャパン株式会社／加納　裕也 氏


●トレンドを探る
　■『２０１９年度版 実装技術ロードマップ』の概要
　　～超スマート社会Ｓｏｃｉｅｔｙ５．０の実現に貢献する実装技術の将来動向～
　　　（一社）電子情報技術産業協会　Ｊｉｓｓｏ技術ロードマップ専門委員会

　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１２回）
　　海洋研究開発機構（その５）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１０５回　空飛ぶ車


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３０２駅目　コウモリ／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■シュマルツ株式会社／「真空パッド」
　■沖電気工業株式会社／「ＡＩエッジコンピュータ」
　■マイクロ・スクェア株式会社／「スコープ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から