エレクトロニクス実装技術 発売日・バックナンバー

●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その
　接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な
　被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るも
　のであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味
　しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重
　要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた論文
　をご紹介します。

　■０６０３サイズ以下の微細部品の信頼性確保と不具合事例
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏

　■量産現場における鉛フリーはんだの問題
　　～基盤への加熱がはんだ付けのポイントである～
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■均一な加熱とフラックスの滴下の抑制を実現した、新リフローはんだ付け装置
　　　株式会社弘輝テック


●トレンドを探る
　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第２回）
　　ＪＡＸＡで開発が進むロケット技術
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■台湾最大の実装学会　ＩＭＰＡＣＴ２０１８台北
　　　Grand Joint Technology Ltd／大西　哲也 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第９４回　林業の近代化


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２９１駅目　タッチパネルの普及／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社石井表記／「試作・実験用高精細インクジェット塗布装置」
　■日本エバレット・チャールス株式会社／「ａｔｇフライングプローバ自動機」
　■マルヤス電業株式会社／「停電時バックアップ機能付きスイッチング電源」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「半導体実装」

　　『２０１７年度版日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」
　には下記のような記述があります。「ＦＯ－ＷＬＰ、ＦＯ－ＰＬＰが伸長する一方で、ＦＰＧＡと
　ＱＦＮも多品種少量生産のデバイス向けとして堅調に存続していく。ＴＭＶ（Through Mold Via）
　等のパッケージ内配線や、２．５Ｄ実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこな
　かったＴＳＶであるが、最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が
　加速してくる気配となっている。今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待さ
　れている。また、これまでＮＡＮＤフラッシュメモリのＭＣＰが牽引していたウエハ薄化技術に関
　しては、今後はＴＳＶが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想される。
　　ワイヤーボンディング技術に関しては、狭ピッチ化の動向には進展がないが、銅ワイヤーや銀ワ
　イヤーの採用や、細線化による低コスト化の提案が活発となっている。フリップチップ接続に関し
　ては、チップ間などでの微細接続に向けてエレクトロマイグレーション対策などが、今後の重要な
　課題となってくる。
　　パッケージ基板は、少量生産に留まっている２．５Ｄ実装の課題、すなわちコストと電気特性、
　を解決する提案が各種なされてきており、活気を呈してきている。２．１Ｄを筆頭に微細化も着実
　に進んできている。伝送線路を形成する必要のあるパッケージ配線においては、パッケージ基板の
　重要性は引き続き高い。
　　パワー半導体には、独自のモジュール化技術が必要とされる。基本的に個別対応構造となるため、
　ロードマップとしては示しにくいが、継続的な成長が見込める市場となっている。また、ＳｉＣ、
　ＧａＮなどのワイドバンドギャップ半導体の実用化に伴い、パッケージ構成部品や材料の耐熱性要
　求が桁違いに厳しくなってくる。」としています。
　　本特集では、半導体実装をめぐる現状と課題を探る論文をご紹介します。ぜひご参照ください。

　■３次元半導体関連から見た業界および技術動向（その１）
　　　株式会社ザイキューブ

　■次世代洗浄の新たな課題　洗浄方法の適正化
　　～洗浄技術も進化が問われている～
　　　ゼストロンジャパン株式会社／加納　裕也 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第１回）
　　ＪＡＸＡの宇宙太陽光発電
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第９２回　農業の工業化


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２９０駅目　「埋没林」と「名所」／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本エバレット・チャールス株式会社／「ａｔｇフライングプローバ手動機」
　■デルタ電子株式会社／「８Ｋプロジェクタ」
　■東芝ＩＴコントロールシステム株式会社／「マイクロフォーカスＸ線ＣＴスキャナ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場では、それら
　をどのように保っていくかは大きな課題であるといえるでしょう。そのためには、作業工程
　を管理・把握し、体制をしっかりと構築する必要があります。
　　経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮してい
　くためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識
　しています。

　■量産現場における鉛フリーはんだの問題
　　～はんだ付け工法変更によるコスト・品質の改善提案～
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■ギ酸還元を利用した、フラックスレスはんだ付け（リフロー）
　　　ユニテンプジャパン株式会社

　■品質とコストについて(２)
　　～無駄が多いと不良が増える～
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏


●トレンドを探る
　■半導体業界の話題（第１０回）
　　エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く（最終回）
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■「水素社会構築」の現場を見る
　　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第９２回　農業の近代化


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２８９駅目　五稜郭／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■工場向け「無線通信課題コンサルティング」サービスを提供開始、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■手ぶら決済に最適な非接触の生体認証融合技術を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■中山水熱工業株式会社／「電池式ＷｉＦｉ振動センサ」
　■Ｌｉｔｔｅｌｆｕｓｅジャパン合同会社／「防爆ヒューズ」
　■京セラ株式会社／「車載用防水対応電線分岐コネクタ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「電子部品」

　　日々、進化を続けるエレクトロニクス製品ですが、機能のさらなる充実、機器の小型化や
　低背化などといった市場要求もまた、とどまるところを知りません。
　　様々な特性を実現する上で大きな要となるのが、各種電子部品です。今日、電子機器製品
　にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、それらを支える各種電子部品に
　はどのような機能が求められているのでしょうか。加えて、電子機器製品はどのような問題
　点を抱え、その解決に際して各種電子部品はどのように寄与できるのでしょうか。

　■ＬＥＤデバイスの実装技術推移
　　　Grand Joint Technology／大西　哲也 氏

　■ＩｏＴ実現に欠かせない電子部品「センサ」
　　ＮＰＯ法人サーキットネットワーク／梶田　栄 氏


●トレンドを探る
　■半導体業界の話題（第９回）
　　エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く⑧
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■トヨタ自動車におけるデザイン・ものづくりプロセスの変革（第８回）
　　　八戸工業大学、株式会社武藤技術研究所／武藤　一夫 氏


●特別レポート
　■～魅了される台湾～「２０１８ ＴＡＩＷＡＮ ＥＸＣＥＬＬＥＮＣＥ ｉｎ 東京」
　　　特定非営利活動法人　日本環境技術振興機構／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１８／ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ ２０１８
　　（第２０回 実装プロセステクノロジー展）
　■日本ものづくりワールド２０１８


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第９１回　５ＧとＩｏＴ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２８８駅目　生命力の強い「蓮」／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■半導体実装に関する総合的なソリューションを提供するコンソーシアム
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　「ＪＯＩＮＴ（ジョイント）」を設立、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社村田製作所／「設計支援ソフトウェア」
　■ユニバーサルロボット／「協働ロボット」
　■アポロ精工株式会社／「デスクトップ型はんだ付けロボット」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「部品搭載技術」

　　（社）電子情報技術産業協会発行の２０１７年度版日本実装技術ロードマップには、実装
　ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドから
　の要求項目が明記されています。
　　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場して
　おり、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
　　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。

　■「１ ＳＴＯＰ ＳＯＬＵＴＩＯＮ」が実現させる高度Ｍ２Ｍ連携による高効率表面実装ライン
　　　ヤマハ発動機株式会社／鳥井　直哉 氏

　■自動搭載が可能なリワーク装置
　　メイショウ株式会社／高瀬　浩一 氏


●創刊４００号記念　特別寄稿
　　高木　清 氏、嶋田　勇三 氏、青木　正光 氏、本多　進 氏


●トレンドを探る
　■特定非営利活動法人（ＮＰＯ）サーキットネットワーク　第１３回定期講演会報告
　　　ＮＰＯ法人サーキットネットワーク／梶田　栄 氏

　■半導体業界の話題（第８回）
　　エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く⑦
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■Ｘ線リフローシミュレータで観察したはんだ溶融・ボイド形成過程
　　　株式会社クオルテック／李　建永 氏、高橋　政典 氏


●展示会レポート
　■人とくるまのテクノロジー展２０１８
　■画像センシング展２０１８


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第９０回　５Ｇの回線接続


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２８７駅目　官約移民／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社ヨコハマシステムズ／「３Ｄファイバレーザマーカ」
　■京セラ株式会社／「０．５ｍｍピッチＦＰＣ／ＦＦＣ用コネクタ」
　■アイチップス・テクノロジー株式会社／「ＩＰ変換・解像度変換・画像歪補正ＬＳＩ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「はんだ付け工程に貢献する技術・システム」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産のため
　の重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要が
　あります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱
　による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。

　■量産現場における鉛フリーはんだの問題対策
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■改善活動と品質活動の成り立ちと活用法（２）
　　品質とコストについて（その１）～無駄が多いと不良が増える～
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、ＳＴＣソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏


●トレンドを探る
　■ＢＧＡ実装基板の検査の課題を解決したＪＴＡＧテストの活用事例
　　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏
　　　アズビル太信株式会社／新井　慧 氏

　■半導体業界の話題（第７回）
　　エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く⑥
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■ゼストロンジャパンが、新社屋内に洗浄剤の評価・分析ができるテクニカルセンターを設置
　　　本誌編集部


●展示会レポート
　■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ ２０１８
　■ＯＰＩＥ ’１８


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８９回　５Ｇの回線接続


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２８６駅目　日本で育った炭文化／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■半導体洗浄液中の微量な金属元素を短時間で測定する新技術を開発、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■半導体製造装置用アルミフレームの加工・組み立て専用工場を竣工、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■エクスロン・インターナショナル株式会社／「マイクロフォーカスＸ線装置／ＣＴ検査装置」
　■株式会社アルゴ／「ＨＤＭＩ延長／分配／スイッチング／送受信デバイス」
　■株式会社イマオコーポレーション／「ストロングタイプ締結部品」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■プリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる
　新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要
　となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューション
　は、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に
　取り組まなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、ど
　のような要求にいかに応えているかをご紹介します。

　■ＡＤＡＳに向けた三次元積層ＩＣ設計とモデリング技術
　　　株式会社図研／長谷川　清久 氏

　■プリント基板における高密度先端パッケージの設計検証課題をいかに解決すべきか
　　　Mentor,a Siemens Business／ケビン・レインボルド 氏、キース・フェルトン 氏


●トレンドを探る
　■一般社団法人日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）が
　　電子回路業界の今年（２０１８年）の生産見通し発表
　　～『ニホンの電子回路産業-２０１８－』（６月刊行予定）より～

　■半導体業界の話題（第５回）
　　エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く⑤
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■京都実装技術研究会実験報告レポート
　　　京都実装技術研究会／松原　茂樹 氏、原田　豊 氏
　　　京石産業株式会社／宇根　忍 氏
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■ＴＲＧ Ｆｌｕｘ ａｎｔｉ－ｄｒｉｐ ｆｉｌｔｅｒ
　　　ＴＲＧ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ


●展示会レポート
　■スマートエネルギーＷｅｅｋ ２０１８


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８８回　５Ｇのビジネスモデル


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２８５駅目　利根運河／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■レアアース系酸化物超伝導線の超伝導はんだによる接合に成功、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社インテクノス・ジャパン／「落下粒子パーティクルスキャナ」
　■沖電線株式会社／「ＵＳＢ３ Ｖｉｓｉｏｎアクティブ光ケーブル」
　■ユニテンプジャパン株式会社／「卓上型高速加熱アニール炉」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「プリント配線板製造の動向を探る」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する
　電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する
　重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の
　実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品
　の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■２０１８年　ＵＬ７９６／７９６Ｆ　ＳＴＰの動向
　　　株式会社ケミトックス／伊藤　邦子 氏

　■耐熱性透明フレキシブル基板の材料と加工技術
　　　ＤＫＮリサーチＬＬＣ／沼倉　研史 氏
　　　株式会社旭電化研究所／溝口　昌範 氏

　■プリント配線板の設計開発に関する最近のトレンド
　　～高速メモリバス編～
　　　ＲＩＴＡエレクトロニクス株式会社／田中　顕裕 氏


●トレンドを探る
　■ＭＥＭＳミラー＋４０５ｎｍ半導体レーザを用いた
　　超高速／高性能な１台２役３Ｄプリンタ（回路パターン形成と３Ｄ造形）の実用化に向けて
　　　カンタツ株式会社／大嶋　英司 氏

　■新型電気除塵装置ＢＡＮＤＯ ＭＤＥＣの開発と応用
　　　クリーンサイエンスジャパン／園田　信夫 氏
　　　バンドー化学株式会社／坂本　哲哉 氏、青木　雄一郎 氏、三橋　浩 氏

　■Digital Manufacturing構想の実現による
　　国内生産現場の効率化と製造原価低減にむけた取り組み
　　　コニカミノルタメカトロニクス株式会社／小川　尚人 氏、天野　竜也 氏

　■半導体業界の話題（第５回）
　　エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く④
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８７回　わかったようでわからない５Ｇ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２８４駅目　部品不足が深刻に／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■LPKF Laser＆Electronics株式会社／「コールドアブレーション加工用レーザ装置」
　■日本エバレット・チャールス株式会社／「ａｔｇフライングプローバ自動機」
　■ティアールアイジャパン株式会社／「自動外観検査装置」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「環境関連技術」

　　近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびにそれら
　に起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境意識、たとえ
　ば節電に伴う省エネ活動によって（おもに夏や冬に）いかに快適な作業環境、居住環境を実
　現するかといった視点や対策も重要視されるようになってきました。
　　本特集では、環境保護のための取り組みや技術動向をご紹介します。

　■生産工程のエンド・オブ・パイプ技術
　　 ”廃水処理” の省・創エネルギー化
　　～有機化学物質を含むエレクトロニクス産業廃水への適用～
　　　国立研究開発法人 国立環境研究所 地域環境研究センター／珠坪　一晃 氏、段下　剛志 氏

　■規制がパラダイムシフトを加速
　　～世界からガソリン車が消える日～
　　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部／青木　正光 氏


●トレンドを探る
　■半導体業界の話題（第４回）
　　エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く③
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■トヨタ自動車におけるデザイン・ものづくりプロセスの変革（第７回）
　　　八戸工業大学、株式会社武藤技術研究所／武藤　一夫 氏


●展示会レポート
　■第１０回オートモーティブワールド
　■テクニカルショウヨコハマ２０１８（第３９回工業技術見本市）
　■ＳＥＣＵＲＩＴＹ ＳＨＯＷ ２０１８


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８６回　２０２０年問題


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２８３駅目　異国訪問での衝撃／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■次世代パワー半導体材料のノベルクリスタルテクノロジー社に出資、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ダイナテック株式会社／「リフロー装置」
　■キヤノンＩＴソリューションズ株式会社／「グローバルシャッタＣＭＯＳカメラ」
　■株式会社センスビー／「セレクティブはんだ付け装置」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「製品製造現場を効率化させるシステム・技術」

　　エレクトロニクス製品をはじめとする各種製品は、常に進化しています。それはユーザー
　のニーズと、それを先取りしようという作り手側のたゆまぬ努力の結晶といえるでしょう。
　　さまざまなニーズを踏まえつつ、先進的な製品を、迅速に、かつ柔軟に生産することがで
　きる、その体制の確保のためには、どのような工夫が必要なのでしょうか。また、それらの
　工夫は製造現場にどのような効果をもたらすのでしょうか。
　　本特集では、製品製造現場のニーズに応え、また問題点を解決し、生産性向上に貢献する
　システム並びに技術をご紹介します。

　■装置の状態センシングと予兆保全による生産の効率化
　　　オムロン株式会社

　■簡易表面異物測定器『ＢＡＮＤＯ　ＤＥＣ－２０』の開発と応用
　　　クリーンサイエンスジャパン／園田　信夫 氏
　　　バンドー化学株式会社／坂本　哲哉 氏、新居　俊男 氏、青木　雄一郎 氏、石田　泰之 氏


●トレンドを探る
　■半導体業界の話題（その３）
　　エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く②
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■ＩｏＴ時代に向かう実装技術
　　～長野県内企業が取り組む新しい実装技術～
　　　長野実装フォーラム／大西　哲也 氏、千野　満 氏、手塚　佳夫 氏、若林　信一 氏


●特別レポート
　ＤｅｓｉｇｎＣｏｎ／ＩＢＩＳ Ｓｕｍｍｉｔ ２０１８
　　　前田　真一 氏


●展示会レポート
　■ネプコンジャパン２０１８


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８５回　ＡＩと社会


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２８２駅目　シームレスパイプ／武井　豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■自動運転システム向け長距離ＬｉＤＡＲの回路技術を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■アイチップス・テクノロジー株式会社／「４Ｋ画像歪補正／エッジブレンディングＬＳＩ」
　■シライ電子工業株式会社／「ホールアナライザ」
　■株式会社ミノグループ／「スクリーンオフセット印刷／転写装置」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「プリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い
　優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線
　板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求
　が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれ
　の基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもあ
　りません。

　■透明フレキシブル基板
　　　沖電線株式会社／丸山　孝志 氏

　■電子回路基板製造の ”簡単便利” を追求した、ものづくりワンストップサービス
　　『Ｅｌｅｆａｂ（エレファブ）』
　　　Ｑｕａｄｃｅｐｔ株式会社


●トレンドを探る
　■生産の効率化を目指したディスクリートコネクタのリフロー化
　　～表面実装部品との混載による一括リフローの検討～
　　　京都実装技術研究会／松原　茂樹 氏
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　　　アントム株式会社
　　　京石産業株式会社／宇根　忍 氏

　■業界最高水準の超高速・高精細検査を実現
　　ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『ＹＳｉ－Ｖ　ＴｙｐｅＨＳ２』
　　　ヤマハ発動機株式会社／渡邉　賢一 氏

　■半導体業界の話題（その２）
　　エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く
　　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　■ＪＡＰＡＮ ＰＡＣＫ ２０１７（２０１７日本国際包装機械展）
　■国際画像機器展２０１７
　■ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０１７


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８４回　ＡＩ用コンピュータ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２８１駅目　群馬県が誇る「すき焼き自給率１００％」／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■日本エバレット・チャールス株式会社／「ａｔｇフライングプローバ手動機」
　■山陽精工株式会社／「高温観察装置」
　■ビーム株式会社／「マグネットワイヤストリッパ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「検査技術」

　　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないという
　ことにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活か
　した検査システムの構築がなされています。
　　本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。

　■表面力測定という新たな表面評価手法
　　株式会社エリオニクス／田口　佳男 氏

　■ＪＴＡＧテストを活用した最新メモリのテスト手法
　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏


●トレンドを探る
　■半導体業界の話題
　　エレクトロニクス業界を牽引するインテル（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■３次元半導体関連の技術および業界動向（その２）
　　株式会社ザイキューブ

　■トヨタ自動車におけるデザイン・ものづくりプロセスの変革（第６回）
　　八戸工業大学／武藤　一夫 氏


●展示会レポート
　■メカトロテックジャパン２０１７（ＭＥＣＴ２０１７）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８３回　ＡＩ専用コンピュータの出現


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２８０駅目　「鯵（あじ）」と「鯖（さば）」／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■九州日東精工株式会社／「回転式コンタクトプローブピン」
　■ＡＡポータブルパワー株式会社／「12.8V LiFePO4リン酸鉄バッテリー用充電器（1.2V）」
　■富士機械製造株式会社／「モジュール型高速多機能装着機」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こ
　せば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ
　付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼
　左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することが、エレ
　クトロニクス産業における重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあて
　た論文をご紹介します。

　■遠赤外線と温風で均一な加熱を実現する、窒素対応の新型リフローはんだ付け装置
　　弘貴科技（深ｾﾝ）有限公司、ＴＲＧ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ

　■海外の展示会にみる実装技術の未来
　　～日本は今後どうするべきか？～
　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター／佐竹　正宏 氏

　■量産現場における鉛フリーはんだ付け
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　　京都実装技術研究会／宇根　忍 氏（京石産業株式会社）、松原　茂樹 氏

　■高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性
　　株式会社クオルテック


●トレンドを探る
　■スマートファクトリーに対応したサキコーポレーションの次世代３Ｄ検査・計測技術
　　株式会社サキコーポレーション／渡部　康夫 氏

　■ＳｉＣ等大電流パワーモジュール用実装材料評価ＰＪ（ＫＡＭＯＭＥ－ＰＪ）
　　～ＫＡＭＯＭＥ－ＰＪの６年間の報告とＫＡＭＯＭＥ Ａ－ＰＪへの参加おすすめ～
　　ＫＡＭＯＭＥ－ＰＪ世話人／宮代　文夫 氏

　■世界の電子回路基板産業の市場動向
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏


●特別レポート
　■実装機器通信規約標準化分科会が発足


●展示会レポート
　■ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１７
　■インターオプト２０１７


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８２回　ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ Ｇｅｎ４


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７９駅目　横浜港を代表する山下公園／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■LPKF Laser & Electronics株式会社／「レーザ基板分割機」
　■ＡＡポータブルパワー株式会社／「ＤＣ充電器」
　■日本エバレット・チャールス株式会社／「ａｔｇフライングプローバー自動機」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「半導体実装」

　　『２０１５年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「２１世紀は、より高度な情報
　通信ネットワーク社会の構築が進展し、高性能な携帯電子機器の普及が進む。（中略）三次
　元化としてはＮＡＮＤフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、９チップ積層のデバ
　イスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。
　また、極薄チップの抗折強度が低くなるため、パッケージの低応力構造化も必要になる。」
　としています。
　　本特集では、半導体実装をめぐる現状と今後の展望を探る論文をご紹介します。ぜひご参
　照下さい。

　■３次元半導体関連の技術および業界動向
　　株式会社ザイキューブ

　■はんだ洗浄の今を探る
　　～はんだの進化と洗浄～
　　ゼストロンジャパン株式会社／加納　裕也 氏


●トレンドを探る
　■Ｘ線検査機の最新技術
　　株式会社アイビット／太田　眞之 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第１９回「コミュニケーション技法」とは？＜ジョークの活用（補足編）＞
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（最終回）
　　ＦＡ技術を中心に産業界の生産性向上に貢献し、
　　　　　　　　　ヘルスケア、車載、電子部品などバランスのとれた経営のオムロン（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８１回　ＡＩのコンピュータ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７８駅目　古都にふさわしい京都駅／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■オリンパス株式会社／「倒立金属顕微鏡」
　■株式会社島津製作所／「金属アーチファクト低減ソフトウェア」
　■株式会社シーマイクロ／「ＮＩＲラインスキャンカメラ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から

●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場では、それ
　らをどのように保っていくかは大きな課題であるといえるでしょう。そのためには、作業
　工程を管理・把握し、体制をしっかりと構築する必要があります。
　　経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮して
　いくためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では
　認識しています。

　■ＦＵＪＩ　Ｓｍａｒｔ　Ｆａｃｔｏｒｙ
　　富士機械製造株式会社／森田　幸寿 氏

　■量産現場における工法変更によるコスト品質の改善
　　～フローのリフロー化、手はんだ、ロボットはんだのリフロー化～
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　　京都府実装技術研究会／松原　茂樹 氏
　　アントム株式会社／浅野　光一 氏
　　京石産業株式会社／宇根　忍 氏


●トレンドを探る
　■プラズマドライブプロセスを利用したプリント配線基板の性能と製造工程の改善
　　Ｐｉｎｋ　Ｊａｐａｎ株式会社／相子　和也 氏

　■ギ酸還元はんだ付けと真空、加圧リフローの効果
　　株式会社クオルテック／長谷川　将司 氏、高橋　政典 氏、佐藤　豪祐 氏

　■改善活動と品質活動の成り立ちと活用法（２）
　　不良改善編～改善前の心構え～
　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター／佐竹　正宏 氏


●展示会レポート
　ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１７／
　ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ ２０１７（第１９回実装プロセステクノロジー展）


●特別レポート
　特定非営利活動法人（ＮＰＯ）サーキットネットワーク　第１２回定期講演会報告
　ＮＰＣサーキットネットワーク／梶田　栄 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８０回　ＥＶ時代への準備


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７７駅目　小学生時代の想い出／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ＡＡポータブルパワー株式会社／「８チャンネルバッテリアナライザ」
　■株式会社エリオニクス／「超微小押し込み硬さ試験機」
　■株式会社インテクノス・ジャパン／「落下粒子パーティクルモニタ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から